一种半导体清洗模具的清模机的制作方法

本技术属于半导体模具清洗，特别是涉及一种半导体清洗模具的清模机。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，在半导体的生产过程中会用到相关的模具，使用后的模具上会残留一些杂质，需要对其进行清洗，基本使用清模机进行清洗。

2、清模机是用于清洗模具表面硫化物，瓦斯残留物，塑胶残留物，油，锈迹等处理的有效清洗设备，模具放入一个备有清洗介质的清洗罐内进行清洗；但是现有的清模机无法确保模具能清洗干净，且无法对模具进行干燥，需要进一步干燥后才能投入使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能高效将模具清洗干净的清模机，集清洗与干燥于一体，提高半导体的生产效率。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种半导体清洗模具的清模机，包括清洗主体、清洗机构，所述清洗主体的下端固定连接有隔板，所述隔板将所述清洗主体分割为上下两层，上层为清洗层，下层为安装层；所述清洗层的正面开设有第一柜门，所述第一柜门相对所述清洗主体的对称线所在竖直面对称设置，所述第一柜门与所述清洗主体铰接；所述安装层的正面开设有第二柜门，所述第二柜门相对所述清洗主体的对称线所在竖直面对称设置，所述第二柜门与所述清洗主体铰接；所述清洗主体的上端固定连接有清洗盖，所述清洗盖的中部穿设有第二液压缸，所述第二液压缸与所述清洗盖的底面固定连接，所述第二液压缸的底面固定连接有连接板，所述连接板的底面均匀固定连接有多个用于固定模具的压紧机构；所述隔板中穿设有清洗机构；所述清洗机构的上方设有热风机，所述热风机与所述清洗主体的外壁固定连接，所述热风机相对所述清洗主体的对称线所在竖直面对称设置；所述热风机的下方设有所述清洗主体的进水管，所述隔板的上方抵接有所述清洗主体的出水管。

3、通过上述方案，本实用新型通过所述清洗机构对模具进行清洗，通过所述热风机对清洗后的模具进行干燥，通过所述第二液压泵调节所述压紧机构的上升或下降进行洗涤或干燥，通过所述进水管进水，所述出水管排水。

4、优选的，所述清洗机构包括第二电机，所述第二电机与所述隔板的底面固定连接，所述第二电机的输出端固定连接有主动轴，所述主动轴的上端穿设所述隔板，并固定连接有转轴；所述主动轴通过连接带连接有多个从动轴，所述从动轴的上端均穿设所述隔板，并固定连接有转轴；所述转轴上固定连接有毛刷。

5、通过上述方案，通过所述第二电机带动所述转轴转动，通过所述毛刷对模具进行刷洗。

6、优选的，所述清洗盖的顶面固定连接有连接架，所述连接架的上端固定连接有第一液压缸，所述第一液压缸固定连接有横板，所述横板的一端固定连接有竖板，所述竖板的下端固定连接有安装座，所述安装座的底面与地面固定连接。

7、通过上述方案，通过所述第一液压缸实现所述清洗盖的自动上升和下降，无需人工操作，省时省力，提高作效率。

8、优选的，所述连接架的下方设有第一电机，所述第一电机的底面与所述清洗盖的顶面固定连接，所述第一电机的输出端固定连接所述第二液压缸的顶面，所述第二液压缸的下端穿设所述清洗盖，并固定连接有连接板。

9、通过上述方案，所述第二液压缸实现所述夹紧机构的上升和下降，进行干燥或刷洗，通过所述第一电机实现所述夹紧机构的转动，使得模具被全方位进行刷洗。

10、优选的，所述连接板为圆形，所述连接板的底面呈圆环状均匀固定连接有多个压紧机构。

11、通过上述方案，便于所述连接板的转动，同时在转动过程中将模具夹紧，防止模具掉落。

12、优选的，所述压紧机构包括压板，所述压板的上端与所述连接板的底面固定连接，所述压板的侧壁固定连接有连接杆，所述连接杆的另一端穿设有滑动板，所述滑动板的上端与所述连接板的底面滑动连接，所述连接杆远离所述压板的一端固定连接有拉环，所述连接杆的中部套设有复位弹簧，所述复位弹簧的一端与所述压板固定连接，所述复位弹簧的另一端与所述滑动板固定连接；所述压紧机构设置于所述主动轴和所述从动轴之间，使得模具夹紧后处于毛刷之间。

13、通过上述方案，所述压紧机构的结构便于将模具夹紧或取下，操作简单。

14、优选的，所述压板也所述滑动板连接所述复位弹簧的侧壁上均固定连接有橡胶板。

15、通过上述方案，所述橡胶板的设置能有效防止模具被挤压损伤。

16、优选的，所述清洗层的侧壁上固定连接有超声波发生器，所述超声波发生器设置高度与所述清洗机构的上端在同一水平面。

17、通过上述方案，通过所述超声波发生器进一步保障模具上的污渍被清洗干净，避免顽固污渍的残留。

18、本实用新型的有益效果是：所述清洗机构与所述第一电机配合，能使模具进行全方位的刷洗，再配合所述超声波发生器，能将模具彻底清洗干净；清洗后的模具通过所述热风机进行干燥，便于模具直接投入使用，提高半导体生产速率；所述第一柜门和所述第二柜门的设置便于对相关组件进行检修；所述第一液压缸的设置便于所述清洗盖的上升与下降，无需人工操作。

技术特征：

1. 一种半导体清洗模具的清模机 ，包括清洗主体（1）、清洗机构（8），其特征在于：所述清洗主体（1）的下端固定连接有隔板，所述隔板将所述清洗主体（1）分割为上下两层，上层为清洗层（102），下层为安装层（101）；所述清洗层（102）的正面开设有第一柜门（3），所述第一柜门（3）相对所述清洗主体（1）的对称线所在竖直面对称设置，所述第一柜门（3）与所述清洗主体（1）铰接；所述安装层（101）的正面开设有第二柜门（4），所述第二柜门（4）相对所述清洗主体（1）的对称线所在竖直面对称设置，所述第二柜门（4）与所述清洗主体（1）铰接；所述清洗主体（1）的上端固定连接有清洗盖（5），所述清洗盖（5）的中部穿设有第二液压缸（9），所述第二液压缸（9）的底面固定连接有连接板（71），所述连接板（71）的底面均匀固定连接有多个用于固定模具的压紧机构（72）；所述隔板中穿设有清洗机构（8）；所述清洗机构（8）的上方设有热风机（10），所述热风机（10）与所述清洗主体（1）的外壁固定连接，所述热风机（10）相对所述清洗主体（1）的对称线所在竖直面对称设置；所述热风机（10）的下方设有所述清洗主体（1）的进水管，所述隔板的上方抵接有所述清洗主体（1）的出水管。

2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗模具的清模机，其特征在于：所述清洗机构（8）包括第二电机（81），所述第二电机（81）与所述隔板的底面固定连接，所述第二电机（81）的输出端固定连接有主动轴（82），所述主动轴（82）的上端穿设所述隔板，并固定连接有转轴（85）；所述主动轴（82）通过连接带（83）连接有多个从动轴（84），所述从动轴（84）的上端均穿设所述隔板，并固定连接有转轴（85）；所述转轴（85）上固定连接有毛刷（86）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体清洗模具的清模机，其特征在于：所述清洗盖（5）的顶面固定连接有连接架，所述连接架的上端固定连接有第一液压缸（7），所述第一液压缸（7）固定连接有横板，所述横板的一端固定连接有竖板，所述竖板的下端固定连接有安装座（2），所述安装座（2）的底面与地面固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体清洗模具的清模机，其特征在于：所述连接架的下方设有第一电机（6），所述第一电机（6）的底面与所述清洗盖（5）的顶面固定连接，所述第一电机（6）的输出端固定连接所述第二液压缸（9）的顶面，所述第二液压缸（9）的下端穿设所述清洗盖（5），并固定连接有连接板（71）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体清洗模具的清模机，其特征在于：所述连接板（71）为圆形，所述连接板（71）的底面呈圆环状均匀固定连接有多个压紧机构（72）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体清洗模具的清模机，其特征在于：所述压紧机构（72）包括压板（722），所述压板（722）的上端与所述连接板（71）的底面固定连接，所述压板（721）的侧壁滑动连接有连接杆（723），所述连接杆（723）的另一端连接有滑动板（721），所述滑动板（721）的上端与所述连接板（71）的底面滑动连接，所述连接杆（723）远离所述压板（722）的一端固定连接有拉环（725），所述连接杆（723）的中部套设有复位弹簧（724），所述复位弹簧（724）的一端与所述压板（722）固定连接，所述复位弹簧（724）的另一端与所述滑动板（721）固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体清洗模具的清模机，其特征在于：所述压板（722）也所述滑动板（721）连接所述复位弹簧（724）的侧壁上均固定连接有橡胶板。

8.根据权利要求1所述的一种半导体清洗模具的清模机，其特征在于：所述清洗层（102）的侧壁上固定连接有超声波发生器（11），所述超声波发生器（11）设置高度与所述清洗机构（8）的上端在同一水平面。

技术总结
本技术公开了一种半导体清洗模具的清模机，包括清洗主体、清洗机构，所述清洗主体的下端固定连接有隔板，所述隔板将所述清洗主体分割为上下两层，上层为清洗层，下层为安装层；所述清洗主体的上端固定连接有清洗盖，所述清洗盖的中部穿设有第二液压缸，所述第二液压缸的底面固定连接有连接板，所述连接板的底面均匀固定连接有多个用于固定模具的压紧机构；所述隔板中穿设有清洗机构；所述清洗机构的上方设有热风机，所述热风机与所述清洗主体的外壁固定连接；所述热风机的下方设有所述清洗主体的进水管，所述隔板的上方抵接有所述清洗主体的出水管；本技术能对模具进行高效清洗、干燥。

技术研发人员：张生怡,符丹,陈章林
受保护的技术使用者：四川素恩吉科技有限公司
技术研发日：20220114
技术公布日：2024/1/15