一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置，属于传感器生产技术领域。


背景技术：

2.传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。
3.传感器在生产过程中，需要通过装片机将芯片贴装在基板上，贴装形式一般分为胶装和膜装，胶装是将芯片通过导电胶或不导电胶粘附在基板上，之后再通过烘烤使胶固化，膜装主要用于超薄芯片的贴装，可以防止爬胶而造成芯片报废，膜装是事先在芯片底部贴附加热膜，并通过加热装置对基板进行加热，当芯片贴装在基板上时，加热膜受热软化产生粘性，则使芯片贴装在基板上。
4.现有的加热装置是在加热板上插入加热棒，通过加热帮通电实现对加热板的加热，基板移动至加热板上后则对基板进行加热，因加热棒位置固定，导致加热板上的温度分布不均，从而影响基板加热的均匀度，而基板加热不均，则会影响芯片贴装效果。
5.因此，需要有一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置，提高基板加热均匀度。


技术实现要素：

6.本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置。
7.本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置，包括加热板，所述加热板水平设置，所述加热板上设置有两个加热棒，两个加热棒左右分布，所述加热棒插入加热板，所述加热板上设置有辅助机构；
8.所述辅助机构包括两个通风道和两个连接道，所述通风道和连接道均位于加热板内部，所述通风道与加热棒一一对应，两个连接道前后设置在两个通风道之间，两个通风道的首端通过其中一个连接道连通，两个通风道的尾端通过另一个连接道连通，所述加热板的后侧设置有风力组件；
9.所述风力组件包括传动轴，所述传动轴平行于前后方向，所述传动轴活动且密封插入加热板，位于后方的连接道内设置有扇叶，所述扇叶安装在传动轴的一端，所述传动轴的另一端通过电机驱动，所述电机的壳体与加热板固定连接。
10.作为优选，所述通风道呈s型水平分布。
11.作为优选，所述加热板上设置有吸附组件，所述吸附组件包括设置在加热板上的气孔，所述气孔平行于前后方向，所述气孔的一端设置有密封塞，所述气孔的另一端安装有接口，所述加热板的顶部设置有多个吸附孔，多个吸附孔位于密封塞和接口之间，所述吸附孔与气孔连通。
12.作为优选，多个吸附孔沿前后方向均匀分布。
13.作为优选，多个吸附孔位于两个通风道之间，多个吸附孔位于两个连接道之间。
14.作为优选，所述加热板包括上板和下板，所述上板和下板密封贴合，所述上板和下板可拆卸连接。
15.作为优选，所述上板和下板通过多个螺丝连接。
16.作为优选，所述螺丝的数量为四个。
17.作为优选，所述螺丝伸出下板。
18.作为优选，所述扇叶为垂直式扇叶。
19.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
20.本实用新型一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置，通过两个连接道和两个通风道之间的空气循环流动，则使加热板上的热量随着气流均匀分布在加热板上，从而可以提升基板加热的均匀度。
附图说明
21.图1为本实用新型一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置的立体图；
22.图2为本实用新型一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置的正视图；
23.图3为本实用新型一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置的俯视图；
24.图4为本实用新型一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置的左视图；
25.图5为本实用新型一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置的后视图；
26.图6为下板的结构示意图；
27.图7为图6的a部放大图；
28.图8为本实用新型一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置的第一剖视图；
29.图9为本实用新型一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置的第二剖视图；
30.其中：1.加热板，101.上板，102.下板，2.加热棒，3.通风道，4.连接道，5. 传动轴，6.扇叶，7.电机，8.气孔，9.密封塞，10.接口，11.吸附孔，12.螺丝。
具体实施方式
31.如图1-9所示，本实施例中的一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置，包括加热板1，所述加热板1水平设置，所述加热板1上设置有两个加热棒2，两个加热棒2左右分布，所述加热棒2插入加热板1，所述加热板1 上设置有辅助机构；
32.所述辅助机构包括两个通风道3和两个连接道4，所述通风道3和连接道4 均位于加热板1内部，所述通风道3与加热棒2一一对应，两个连接道4前后设置在两个通风道3之间，两个通风道3的首端通过其中一个连接道4连通，两个通风道3的尾端通过另一个连接道4连通，所述加热板1的后侧设置有风力组件；
33.所述风力组件包括传动轴5，所述传动轴5平行于前后方向，所述传动轴5 活动且密封插入加热板1，位于后方的连接道4内设置有扇叶6，所述扇叶6安装在传动轴5的一端，所述传动轴5的另一端通过电机7驱动，所述电机7的壳体与加热板1固定连接。
34.该装置使用期间，将加热板1固定在装片机台上，随后，加热棒2通电产生热量并传递至加热板1上，当基板移动至加热板1的顶部时，加热板1上的热量再传递至基板上，实现基板的加热，并且，加热过程中，电机7驱动，使传动轴 5带动扇叶6转动，通过扇叶6的转动，使两个连接道4和两个通风道3之间的空气循环流动，在气流的作用下，则使加热板1上的热量随着气流均匀分布在加热板1上，从而可以提升基板加热的均匀度。
35.作为优选，所述通风道3呈s型水平分布。
36.作为优选，所述加热板1上设置有吸附组件，所述吸附组件包括设置在加热板1上的气孔8，所述气孔8平行于前后方向，所述气孔8的一端设置有密封塞 9，所述气孔8的另一端安装有接口10，所述加热板1的顶部设置有多个吸附孔 11，多个吸附孔11位于密封塞9和接口10之间，所述吸附孔11与气孔8连通。
37.该装置使用期间，通过接口10与外接真空装置连接，基板移动至加热板1 上并堵住吸附孔11时，通过真空装置使气孔8和吸附孔11内的气压降低，在气压的作用下，使吸附孔11吸附基板，从而使基板与加热板1贴合，减小基板与加热板1之间的间隙，便于热量传递至基板，提升基板加热效果。
38.作为优选，多个吸附孔11沿前后方向均匀分布。
39.作为优选，多个吸附孔11位于两个通风道3之间，多个吸附孔11位于两个连接道4之间。
40.作为优选，所述加热板1包括上板101和下板102，所述上板101和下板102 密封贴合，所述上板101和下板102可拆卸连接。
41.将加热板1分成上板101和下板102，可以便于加热板1上通风道3和连接道4的加工，而通过上板101和下板102分开时，通风道3被分割对称的两部分，而连接道4同样被分割成对称的两部分，当上板101和下板102贴合完成装配时，则将合围成完整的通风道3和连接道4，且实际上，转动轴的轴线位于上板101 和下板102的贴合面上，从而可以便于传动轴5的安装。
42.作为优选，所述上板101和下板102通过多个螺丝12连接。
43.作为优选，所述螺丝12的数量为四个。
44.作为优选，所述螺丝12伸出下板102。
45.螺栓的伸出部分便于该装置固定在装片机上，从而提高该装置的稳定性。
46.作为优选，所述扇叶6为垂直式扇叶。
47.除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。