一种用于装配笔记本电脑面框和转轴仓的热熔装置的制作方法

1.本实用新型涉及笔记本电脑装配技术领域，特别涉及一种用于装配笔记本电脑面框和转轴仓的热熔装置。


背景技术：

2.笔记本电脑中的bezel分为两种，一种为成型后自带转轴仓的，另一种是需要加装转轴仓的。bezel与hinge cap均为塑胶料件，两个料件合并时需要经过温度高于其材质熔点融化其中一个预留胶位，方可使其固定在一起。装配bezel与hinge cap时需要“整套定位+热熔治具定位”，下模定位产品、上模加热热熔。整套治具安装在压合机设备上（压合设备通电后经过加热管加热，使其上模接触位置导热）。上下模安装至压合设备时，定位是以齐边安装方法定位准确率差，无法做到零配零效果。
3.并且，bezel上的定位胶柱与hinge cap上的定位孔有装配间隙。上下模定位差异会导致熔点位置偏差导致热熔后间隙超标（间隙标准0.5mm），同时热熔点因位置偏差导致热熔点大小不一，笔记本cover与bezel装配后整机开合会导致异响、影响使用。
4.所以，针对现有技术存在的不足，有必要设计一种用于装配笔记本电脑面框和转轴仓的热熔装置，以解决上述问题。


技术实现要素：

5.为克服上述现有技术中的不足，本实用新型目的在于提供一种用于装配笔记本电脑面框和转轴仓的热熔装置。
6.为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供的技术方案是：一种用于装配笔记本电脑面框和转轴仓的热熔装置，包括压合机，所述压合机的下模顶侧设有定位治具，所述定位治具顶侧设有定位槽和定位导套，所述压合机的上模底侧设有加热治具，所述加热治具底侧设有加热机构和定位导柱；所述面框和所述转轴仓依次设于所述定位槽中构成热熔结构，所述定位导套和所述定位导柱对应布置并用于定位所述加热机构和所述热熔结构。
7.优选的技术方案为：所述面框上形成有若干定位胶柱，所述转轴仓上形成有若干定位孔，所述定位胶柱和所述定位孔对应布置，所述定位胶柱穿设于所述定位孔中构成所述热熔结构。
8.优选的技术方案为：所述定位槽为阶梯槽，包括由上至下依次布置的转轴仓容置槽和面框容置槽。
9.优选的技术方案为：所述转轴仓容置槽和所述面框容置槽均为仿形槽体，所述转轴仓容置槽和所述转轴仓结构契合，所述面框容置槽和所述面框结构契合。
10.优选的技术方案为：所述定位导柱和所述定位导套构成的定位结构至少有两组。
11.优选的技术方案为：所述加热治具的底侧还设有缓冲机构，所述缓冲机构包括固定杆、活动套和弹簧，所述固定杆固设于所述加热治具的底侧，所述活动套可上下滑动的套
设于所述固定杆上，所述弹簧套设于所述固定杆上，所述弹簧的一端和所述活动套相抵，所述弹簧的另一端和所述加热治具的底侧相抵。
12.优选的技术方案为：所述活动套底端设有缓冲垫，所述缓冲垫采用橡胶材质制成。
13.由于上述技术方案运用，本实用新型具有的有益效果为：
14.本实用新型提供的一种用于装配笔记本电脑面框和转轴仓的热熔装置，依次将面框和转轴仓放入面框容置槽和转轴仓容置槽中，使得面框上的定位胶柱插设于转轴仓上的定位孔中构成热熔结构；然后，压合机驱动加热机构下压，并通过设于加热治具上的定位导柱和设于定位治具上的定位导套定位加热机构和热熔结构，从而避免因上下模定位差异导致熔点位置偏差，导致热熔后间隙超标（间隙标准0.5mm），以及热熔点因位置偏差导致热熔点大小不一，笔记本cover与bezel装配后整机开合异响、影响使用的问题出现。
附图说明
15.图1为本实用新型主视图。
16.图2为本实用新型面框和转轴仓热熔前装配剖视图。
17.图3为本实用新型面框和转轴仓热熔后装配剖视图。
18.图4为本实用新型缓冲机构示意图。
19.以上附图中，1、压合机；11、下模；12、上模；2、定位治具；21、定位槽；211、转轴仓容置槽；212、面框容置槽；22、定位导套；3、加热治具；31、加热机构；32、定位导柱；33、缓冲机构；331、固定杆；332、活动套；333、弹簧；4、转轴仓；41、定位孔；5、面框；51、定位胶柱。
具体实施方式
20.以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
21.请参阅图1-图4。须知，在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
22.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.实施例：
24.如图1-图4所示，为本实用新型提出的一种用于装配笔记本电脑面框和转轴仓的
热熔装置。
25.需要说明的是，面框5上形成有若干定位胶柱51，转轴仓4上形成有若干定位孔41，定位胶柱51和定位孔41对应布置。面框5和转轴仓4装配状态下，定位胶柱51穿设于定位孔41中构成热熔结构，通过对加热机构31对热熔结构的加热处理，可实现面框5和转轴仓4的热熔连接。
26.本技术提出的热熔装置包括压合机1，压合机1的下模11顶侧设有定位治具2，定位治具2上设有定位槽21和定位导套22。压合机1的上模12底侧设有加热治具3，加热治具3底侧设有加热机构31和定位导柱32。其中，定位槽21为阶梯槽，包括由上至下依次布置的转轴仓容置槽211和面框容置槽212。转轴仓容置槽211和面框容置槽212均为仿形槽体，转轴仓容置槽211和转轴仓4结构契合，面框容置槽212和面框5结构契合。面框5和转轴仓4依次设于定位槽21中，并使得定位胶柱51穿设于定位孔41中构成热熔结构。定位导套22和定位导柱32对应布置，在压合机1下压过程中，定位导柱32先穿设于定位导套22中对加热机构31和热熔结构进行定位，避免因上下模定位差异导致熔点位置偏差，导致热熔后间隙超标（间隙标准0.5mm），以及热熔点因位置偏差导致热熔点大小不一，笔记本cover与bezel装配后整机开合导致异响、影响使用的问题出现。
27.为提高定位准确度，定位导柱32和定位导套22构成的定位结构至少有两组。
28.此外，加热治具3的底侧还设有缓冲机构33，缓冲机构33包括固定杆331、活动套332和弹簧333。固定杆331固设于加热治具3的底侧，活动套332可上下滑动的套设于固定杆331上，弹簧333套设于固定杆331上，弹簧333的一端和活动套顶端332相抵，弹簧333的另一端和加热治具3的底侧相抵。活动套332的底端还设有缓冲垫（未示出），缓冲垫采用橡胶材质制成。缓冲机构33的设置可避免压合机1下压力度过大，对产品造成损伤。
29.所以，本实用新型具有以下优点：
30.本实用新型提供的一种用于装配笔记本电脑面框和转轴仓的热熔装置，依次将面框和转轴仓放入面框容置槽和转轴仓容置槽中，使得面框上的定位胶柱插设于转轴仓上的定位孔中构成热熔结构；然后，压合机驱动加热机构下压，并通过设于加热治具上的定位导柱和设于定位治具上的定位导套定位加热机构和热熔结构，从而避免因上下模定位差异导致熔点位置偏差，导致热熔后间隙超标（间隙标准0.5mm），以及热熔点因位置偏差导致热熔点大小不一，笔记本cover与bezel装配后整机开合异响、影响使用的问题出现。
31.上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神和技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。