一种增加硬度可更换式镶件机构的制作方法

1.本实用新型涉及注塑技术领域，具体涉及一种增加硬度可更换式镶件机构。


背景技术：

2.随着社会的不断发展与科学水平的不断进步，集成电路被广泛应用电子领域，在集成电路塑封模具中，通过挤压树脂料饼使其进入模具型腔中，从而完成对芯片的封装。
3.目前，现有的集成电路塑封模具一般是由模具上的油缸向上推动油缸盖板，使通过油缸盖板带动升降板同步上升，从而带动升降板的注塑座上升，然后通过注塑座带动注塑杆与注塑头将在料筒中受热软化的树脂料饼向上挤压，受热软化的树脂料饼被挤压后进入模具型腔中完成对产品的塑封，由于长时间受到巨大的压力以及受热软化的树脂料饼在其中流动，很容易造成注塑流道的磨损，特别是在注塑头挤压树脂料饼的位置，磨损的速度更快，使用寿命短，注塑流道磨损后会影响树脂料饼的流动，对模具的正常生产造成影响，严重影响生产的效率，在流动磨损之后需要更换新的工件才能继续生产，工件更换时间长，生产效率低，工件更换工序繁琐，生产成本高，实用性差。
4.为了解决这个问题，我们设计了一种增加硬度可更换式镶件机构。


技术实现要素：

5.针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供一种增加硬度可更换式镶件机构，通过在料筒上新增可更换式镶件取代一体式料筒的结构设计，可快速及时更换由于注塑头挤压料饼而磨损的损坏部分，大大提高料筒使用寿命，有效降低生产成本，提高生产效率，实用性强。
6.为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
7.提供一种增加硬度可更换式镶件机构，其包括升降组件与注塑组件，所述注塑组件设于升降组件处，所述注塑组件包括注塑头与料筒，所述料筒内设有注塑流道与辅助流道，所述注塑流道、辅助流道与注塑头相互联通，所述辅助流道包括上辅助流道与下辅助流道，所述上辅助流道位于注塑头的相对一侧，所述料筒上且位于上辅助流道的同一侧镶嵌有多个可替换的镶件，多个可替换的所述镶件的下表面与注塑头相对设置。
8.作为对上述技术方案的进一步阐述：
9.在上述技术方案中，所述下辅助流道包括第一下辅助流道与第二下辅助流道，所述第一下辅助流道与第二下辅助流道分别设于上辅助流道的两侧。
10.在上述技术方案中，所述注塑组件还包括注塑座与注塑杆，所述注塑座设于升降组件上，所述注塑杆竖直设于注塑座上，所述注塑头设于注塑杆的上端。
11.在上述技术方案中，所述升降组件包括动力件、传动件与连接件，所述传动件设于动力件与连接件之间，所述注塑座设于连接件上，所述动力件通过传动件带动连接件工作，从而带动注塑座进行升降运动。
12.在上述技术方案中，所述动力件为油缸，所述连接件为油缸盖板，所述传动件为升
降板，所述油缸盖板设于油缸的油杆上，所述升降板与油缸盖板相连接，所述注塑座设于升降板上，所述油缸通过油杆带动油缸盖板与升降板进行升降运动，从而带动注塑座进行升降运动，进而带动注塑杆与注塑头进行工作。
13.在上述技术方案中，所述升降板与注塑座之间通过螺丝进行连接固定。
14.在上述技术方案中，所述镶件采用高硬度合金材料制备。
15.本实用新型的有益效果：
16.本实用新型设计合理，结构新颖，通过采用多个可替换的镶件取代整个单一工件，在工件受到注塑头与料饼挤压造成磨损后，只需要更换其中的损坏的单个镶件即可继续生产，无需将整个工件都进行更换，同时由于将整个单一工件改为多个镶件后，更容易加工，可以提前生产制备，方便于磨损后的更换，而镶件的材料使用硬度更高的合金材料制造而成，可大大提高使用的寿命，有效降低生产的成本，提高生产的效率，实用性强。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体结构示意图；
18.图2为料筒与注塑头的结构示意图；
19.图3为升降组件的结构示意图；
20.图4为注塑组件的结构示意图。
21.附图标记：1、升降组件；11、油缸；12、油缸盖板；13、升降板；2、注塑组件；21、注塑头；22、料筒；221、注塑流道；222、上辅助流道；223、第一下辅助流道；224、第二下辅助流道；23、注塑座；24、注塑杆；3、镶件；4、螺丝。
具体实施方式
22.以下结合具体实施例及附图对本实用新型进行详细说明。
23.本实施例提供一种增加硬度可更换式镶件机构，如图1-4所示，其包括升降组件1与注塑组件2，所述注塑组件2设于升降组件1处，所述注塑组件2包括注塑头21与料筒22，所述料筒22内设有注塑流道221与辅助流道，所述注塑流道221、辅助流道与注塑头21相互联通，所述辅助流道包括上辅助流道222与下辅助流道，所述上辅助流道222位于注塑头21的相对一侧，所述料筒22上且位于上辅助流道222的同一侧镶嵌有多个可替换的镶件3，多个可替换的所述镶件3的下表面与注塑头21相对设置。
24.在本实施例中，通过采用多个可替换的镶件3取代整个单一工件，当工件受到注塑头21挤压受热软化的树脂料饼受到磨损后，只需要更换其中的损坏的单个镶件3即可继续生产，无需将整个工件都进行更换，同时由于将整个工件改为多个镶件3后，更容易加工，可以提前生产好镶件3，方便于磨损后的更换，能有效的降低生产的成本，提高生产的效率。
25.作为本实用新型的进一步改进，所述下辅助流道包括第一下辅助流道223与第二下辅助流道224，所述第一下辅助流道223与第二下辅助流道224分别设于上辅助流道222的两侧。
26.在本实施例中，通过采用上辅助流道222、第一下辅助流道223与第二下辅助流道224的结构设计，可减小受热软化的树脂料饼与注塑头挤压时对注塑流道221的冲击力，具有缓冲作用，可延长本实用新型的使用寿命。
27.作为本实用新型的进一步改进，所述注塑组件2还包括注塑座23与注塑杆24，所述注塑座23设于升降组件1上，所述注塑杆24竖直设于注塑座23上，所述注塑头21设于注塑杆24的上端。
28.作为本实用新型的进一步改进，所述升降组件1包括动力件、传动件与连接件，所述传动件设于动力件与连接件之间，所述注塑座23设于连接件上，所述动力件通过传动件带动连接件工作，从而带动注塑座23进行升降运动。
29.作为本实用新型的进一步改进，所述动力件为油缸11，所述连接件为油缸盖板12，所述传动件为升降板13，所述油缸盖板12设于油缸11的油杆上，所述升降板13与油缸盖板12相连接，所述注塑座23设于升降板13上，所述油缸11通过油杆带动油缸盖板12与升降板13进行升降运动，从而带动注塑座23进行升降运动，进而带动注塑杆24与注塑头21进行工作。
30.在本实施例中，通过采用油缸作为动力源，从而带动注塑头21对料筒22内部所填充受热软化的树脂料饼进行挤压，使受热软化的树脂料饼进入模具型腔中，完成对芯片的封装。
31.作为本实用新型的进一步改进，所述升降板13与注塑座23之间通过螺丝4进行连接固定。
32.作为本实用新型的进一步改进，所述镶件3采用高硬度合金材料制备，高硬度合金镶件可更好地进行抵抗注塑头与受热软化的树脂料饼挤压时的磨损，延长本实用新型的使用寿命。
33.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
34.本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
35.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
36.最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。