打钉头错位机构的制作方法

文档序号:34293982发布日期:2023-05-27 22:54阅读:34来源:国知局
打钉头错位机构的制作方法

本技术涉及模内埋钉机,具体为打钉头错位机构。


背景技术:

1、随着科技的进步和工业化的发展,塑胶产品的应用范围越来越广,涉及到汽车制造、船舶、航天航空等各个领域,在部分塑胶产品上埋设有铜钉,用于连接固定,由于塑胶产品的硬度和刚性不高,需要依靠铜钉来配合进行螺牙连接,该过程需要使用模内埋钉机,实现模内打钉,模内埋钉机有打钉头等多个部件,目前的模内打钉头,在工作过程中,打出的铜钉经过打钉头的错位机构时,会因为摩擦产生少量铜屑(铜粉),铜粉在积累多后,可能会卡住错位机构,使设备无法工作,需要拆开打钉头清理铜屑,十分繁琐,不仅会影响设备的作业效率,还会影响工艺水平,存在着比较大的缺陷,因此本实用新型提出了一种打钉头错位机构,来解决该问题。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了打钉头错位机构,通过在下打钉块上设置排屑槽和排屑通道,当铜屑积累较多时,可以驱动气缸工作,使得错位滑块滑动在下打钉块的排泄腔处,使得铜屑通过排屑槽和排屑通道排出,不需要拆开打钉头清理铜屑,简单便捷,解决了模内埋钉机内铜屑清理不便的问题。

3、(二)技术方案

4、本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案:

5、打钉头错位机构,包括机架,以及固定连接在机架一侧的上打钉块和下打钉块,所述上打钉块紧邻在下打钉块的上方,所述上打钉块的顶部设置有入钉口,所述下打钉块的底部固定有出钉通道,并且上打钉块的一侧固定连接有l形安装板,所述l形安装板上安装有气缸,气缸输出轴的端部固定连接有错位滑块,所述下打钉块包括固定连接在机架一侧的本体,本体上设置有与错位滑块轮廓适配的排泄腔,并且本体位于排泄腔的中心处开设有排屑槽。

6、进一步地,所述本体的排泄腔处开设有上下贯穿的排屑通道,排屑通道的顶部与排屑槽相通。

7、进一步地,所述气缸上设置有进气连接件。

8、进一步地,所述上打钉块上安装有顶针。

9、(三)有益效果

10、与现有技术相比,本实用新型提供了打钉头错位机构,具备以下有益效果:

11、本实用新型,通过在下打钉块上开设排泄腔,排泄腔与气缸端部的错位滑块适配,并且在下打钉块位于排泄腔处开设排屑槽和排屑通道,排屑通道经排屑槽贯穿至下打钉块的底部,打钉机工作的过程中,打出的铜钉经过打钉头的错位机构时,因为摩擦产生少量铜屑,铜屑停留在下打钉块上,需要进行铜屑的清理时,驱动气缸工作,气缸驱动错位滑块移动,使得错位滑块滑动到下打钉块的排泄腔处,铜屑经排屑槽进入到排屑通道,通过排屑通道排出,以此实现铜屑的自动清理,性能好,不需要拆开打钉头清理铜屑,因此本装置具备很好的实用性,清理铜屑时不需要停机工作,继而能够增加装置的工作效率,性能好。



技术特征:

1.打钉头错位机构,包括机架(1),以及固定连接在机架(1)一侧的上打钉块(3)和下打钉块(4),其特征在于:所述上打钉块(3)紧邻在下打钉块(4)的上方,所述上打钉块(3)的顶部设置有入钉口(6),所述下打钉块(4)的底部固定有出钉通道(5),并且上打钉块(3)的一侧固定连接有l形安装板(7),所述l形安装板(7)上安装有气缸(8),气缸(8)输出轴的端部固定连接有错位滑块(10),所述下打钉块(4)包括固定连接在机架(1)一侧的本体(401),本体(401)上设置有与错位滑块(10)轮廓适配的排泄腔(402),并且本体(401)位于排泄腔(402)的中心处开设有排屑槽(403)。

2.根据权利要求1所述的打钉头错位机构,其特征在于:所述本体(401)的排泄腔(402)处开设有上下贯穿的排屑通道(404),排屑通道(404)的顶部与排屑槽(403)相通。

3.根据权利要求1所述的打钉头错位机构,其特征在于:所述气缸(8)上设置有进气连接件(9)。

4.根据权利要求1所述的打钉头错位机构,其特征在于:所述上打钉块(3)上安装有顶针(2)。


技术总结
本技术属于模内埋钉机技术领域,尤其为打钉头错位机构,包括机架,以及固定连接在机架一侧的上打钉块和下打钉块,所述上打钉块紧邻在下打钉块的上方,所述上打钉块的顶部设置有入钉口,所述下打钉块的底部固定有出钉通道,并且上打钉块的一侧固定连接有L形安装板,所述L形安装板上安装有气缸,气缸输出轴的端部固定连接有错位滑块。本技术通过在下打钉块上设置排屑槽和排屑通道,当下打钉块上的铜屑积累较多时,可以驱动气缸工作,使得错位滑块滑动在下打钉块的排泄腔处,继而使得铜屑通过排屑槽和排屑通道排出,不需要拆开打钉头清理铜屑,简单便捷,解决了模内埋钉机内铜屑清理不便的问题。

技术研发人员:赵富珍,陈慧灵
受保护的技术使用者:苏州森德泰克智能科技有限公司
技术研发日:20221213
技术公布日:2024/1/12
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