一种3D打印挤出机的制作方法

本技术属于3d打印挤出成型，具体涉及一种3d打印挤出机。

背景技术：

1、3d三维打印机是快速成型的一种工艺，采用层层堆积的方式分层制作出三维模型，其运行过程类似于传统打印机，只不过传统打印机是把墨水打印到纸质上形成二维的平面图纸，而三维打印机是把液态光敏树脂材料、熔融的塑料丝、石膏粉等材料通过喷射粘结剂或挤出等方式实现层层堆积叠加形成三维实体。

2、现有的3d打印挤出机，电机在连接减速器后需要再利用联轴器等连接件实现与螺杆的连接，不仅增加了整个挤出机的复杂程度，而且运行时稳定性差，噪音大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种3d打印挤出机，以解决挤出机结构复杂的问题。

2、本实用新型的一种3d打印挤出机是这样实现的：

3、一种3d打印挤出机，包括

4、机筒，其内部设置有可旋转的螺杆；

5、上料组件，其包括通过上料管与所述机筒相连的储料筒；

6、驱动组件，其包括电机，以及连接在所述电机和螺杆之间的行星减速机，所述电机的输出轴装配在所述行星减速机输入端的键孔内，所述螺杆的顶部安装在所述行星减速机输出端的键孔内，所述行星减速机的输出端法兰与所述机筒的上端相连。

7、进一步的，所述行星减速机的外法兰固定在一支撑架上，所述电机位于所述支撑架的上方，所述机筒位于所述支撑架的下方。

8、进一步的，所述行星减速机的输入端法兰与所述电机相连。

9、进一步的，所述支撑架的上方设置有位于所述行星减速机一侧的固定架，所述储料筒安装在所述固定架的上端；

10、所述储料筒的出料接头位于其下端，且所述上料管与出料接头的连接处位于所述固定架内。

11、进一步的，与所述固定架相对的支撑架上开设有腰型孔，所述上料管从所述腰型孔内穿过并与所述机筒相连。

12、进一步的，所述机筒上部朝向所述储料筒的所在侧设置有进料口，所述进料口上安装有封板，所述封板上设置有与所述上料管相连的进料接头。

13、进一步的，所述机筒上呈竖向并排布置有多个加热套。

14、进一步的，所述加热套上安装有测温件。

15、进一步的，所述加热套的一侧设置有出风口与其内部连通的风机。

16、进一步的，所述支撑架的侧面安装有呈竖向设置的线缆槽，且所述线缆槽位于所述风机所在侧。

17、采用了上述技术方案后，本实用新型具有的有益效果为：

18、本实用新型直接通过行星减速机实现电机与螺杆的连接，不仅简化了整个挤出机的结构，而且增加了挤出机运行的稳定性，降低运行噪音。

技术特征：

1.一种3d打印挤出机，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的3d打印挤出机，其特征在于，所述行星减速机（6）的外法兰（6-4）固定在一支撑架（8）上，所述电机（5）位于所述支撑架（8）的上方，所述机筒（1）位于所述支撑架（8）的下方。

3.根据权利要求1所述的3d打印挤出机，其特征在于，所述行星减速机（6）的输入端法兰（6-5）与所述电机（5）相连。

4.根据权利要求2所述的3d打印挤出机，其特征在于，所述支撑架（8）的上方设置有位于所述行星减速机（6）一侧的固定架（9），所述储料筒（4）安装在所述固定架（9）的上端；

5.根据权利要求4所述的3d打印挤出机，其特征在于，与所述固定架（9）相对的支撑架（8）上开设有腰型孔（10），所述上料管（3）从所述腰型孔（10）内穿过并与所述机筒（1）相连。

6.根据权利要求1所述的3d打印挤出机，其特征在于，所述机筒（1）上部朝向所述储料筒（4）的所在侧设置有进料口（1-1），所述进料口（1-1）上安装有封板（11），所述封板（11）上设置有与所述上料管（3）相连的进料接头（12）。

7.根据权利要求2所述的3d打印挤出机，其特征在于，所述机筒（1）上呈竖向并排布置有多个加热套（13）。

8.根据权利要求7所述的3d打印挤出机，其特征在于，所述加热套（13）上安装有测温件（14）。

9.根据权利要求7所述的3d打印挤出机，其特征在于，所述加热套（13）的一侧设置有出风口与其内部连通的风机（15）。

10.根据权利要求9所述的3d打印挤出机，其特征在于，所述支撑架（8）的侧面安装有呈竖向设置的线缆槽（16），且所述线缆槽（16）位于所述风机（15）所在侧。

技术总结
本技术涉及一种3D打印挤出机，包括机筒、上料组件和驱动组件，机筒的内部设置有可旋转的螺杆；上料组件包括通过上料管与所述机筒相连的储料筒；驱动组件包括电机，以及连接在所述电机和螺杆之间的行星减速机，所述电机的输出轴装配在所述行星减速机输入端的键孔内，所述螺杆的顶部安装在所述行星减速机输出端的键孔内，所述行星减速机的输出端法兰与所述机筒的上端相连。本技术不仅简化了整个挤出机的结构，而且增加了挤出机运行的稳定性，降低运行噪音。

技术研发人员：何海潮,扶东东
受保护的技术使用者：常州金纬管道设备制造有限公司
技术研发日：20221228
技术公布日：2024/1/12