再生用树脂的制造方法与流程

本发明涉及再生用树脂的制造方法。

背景技术：

1、许多包装使用热塑性复合材料和/或层压材料，并且被形成为例如瓶容器、替换装用袋等。这些材料出于功能原因，有时由完全不同种类的树脂膜构成。因此，当回收由这些材料形成的包装材料等而再生树脂时，成为存在与主成分的聚合物不相容的聚合物的材料。例如，将袋回收再生而得的聚乙烯树脂包含未熔融的聚酰胺树脂、pet，另外，聚酰胺树脂、pet发生非均质掺混，因此与原生的聚乙烯相比，膜的成形性显著降低。特别是，未熔融的聚酰胺树脂、pet等树脂与聚乙烯树脂不相容，并且尺寸大，因此对成形性产生大的影响。

2、于是，作为将再生用树脂从其他树脂中分离的方法，例如可举出专利文献1～3中记载的方法。

3、现有技术文件

4、专利文献

5、专利文献1：美国专利申请公开第2009/0366591号说明书

6、专利文献2：日本特开2019-6043号公报

7、专利文献3：日本特开平6-8246号公报

技术实现思路

1、本发明涉及一种再生用树脂的制造方法，其包括：将含有再生用树脂a和具有比该再生用树脂a高的熔点的树脂b的树脂组合物供给至过滤器处理，分离该再生用树脂a的分离工序，上述再生用树脂a和上述树脂b为热塑性树脂，供给至上述过滤器处理的树脂组合物的温度为上述再生用树脂a的熔点以上且低于上述树脂b的熔点，上述过滤器处理中使用的过滤器的网眼为阻碍上述树脂b通过的大小，该方法还包括在上述分离工序之前使上述树脂b的分散粒径的大小增大的工序。

技术特征：

1.一种再生用树脂的制造方法，其包括：将含有再生用树脂a和具有比该再生用树脂a高的熔点的树脂b的树脂组合物供给至过滤器处理，分离该再生用树脂a的分离工序，

2.根据权利要求1所述的再生用树脂的制造方法，其中，对供给至所述过滤器处理的树脂组合物施加的树脂压力低于过滤器处理时的树脂b的最大点应力。

3.根据权利要求2所述的再生用树脂的制造方法，其中，对供给至所述过滤器处理的树脂组合物施加的树脂压力与树脂b的最大点应力之差为1mpa以上且20mpa以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的方法，其中，所述再生用树脂a与所述树脂b的熔点之差为20℃以上且200℃以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的再生用树脂的制造方法，其中，使所述树脂b的分散粒径的大小增大的工序包括在所述再生用树脂a的熔点以上且低于所述树脂b的熔点的温度混炼所述树脂组合物的工序。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的制造方法，其中，使所述树脂b的分散粒径的大小增大的工序包括在所述树脂b的晶化温度以上且低于熔点的温度混炼所述树脂组合物的工序。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的再生用树脂的制造方法，其中，相对于100质量份的再生用树脂a，含有所述再生用树脂a和所述树脂b的树脂组合物中的树脂b的含量为1质量份以上且60质量份以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的再生用树脂的制造方法，其中，含有所述再生用树脂a和所述树脂b的树脂组合物中的再生用树脂a的含量为30质量％以上且99质量％以下。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的再生用树脂的制造方法，其中，使所述树脂b的分散粒径的大小增大的工序包括以下工序：

10.根据权利要求9所述的再生用树脂的制造方法，其中，所述树脂c的用量为：相对于树脂b和树脂c的合计100质量份，供给至所述过滤器处理的树脂组合物中的再生用树脂a的含量成为10质量份以上且300质量份以下的量。

11.根据权利要求9或10所述的再生用树脂的制造方法，其中，所述树脂b和所述树脂c具有相同的单体组成。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的再生用树脂的制造方法，其中，所述树脂b为聚酰胺树脂和/或聚酯树脂。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的制造方法，其中，再生用树脂a是聚烯烃树脂。

14.根据权利要求13所述的制造方法，其中，聚烯烃树脂是聚乙烯树脂或聚丙烯树脂。

15.一种再生用树脂的分离方法，其包括：将含有再生用树脂a和具有比该再生用树脂a高的熔点的树脂b的树脂组合物供给至过滤器处理，

技术总结
一种再生用树脂的制造方法，其包括将含有再生用树脂A和具有比该再生用树脂A高的熔点的树脂B的树脂组合物供给至过滤器处理，分离该再生用树脂A的分离工序，上述再生用树脂A和上述树脂B为热塑性树脂，供给至上述过滤器处理的树脂组合物的温度为上述再生用树脂A的熔点以上且低于上述树脂B的熔点，上述过滤器处理中使用的过滤器的网眼为阻碍上述树脂B通过的大小，上述再生用树脂的制造方法还包括在上述分离工序之前使上述树脂B的分散粒径的大小增大的工序。可以通过本发明的方法分离的再生用树脂适合用作在洗发水、洗涤剂、化妆品等日用品和食品等各种领域中使用的瓶容器、替换装用袋等包装材料。

技术研发人员：岸本洋昭,丸野裕司
受保护的技术使用者：花王株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16