双料筒注塑结构的制作方法

本技术涉及注塑机，具体涉及注塑螺杆料筒。

背景技术：

1、对于塑料品的制作，一般将聚合物等物料加工至已经塑化好的熔融状态，借助螺杆的推力，将塑料从料筒中挤压至模具中，经固化定型后取得制品。

2、注塑需要的塑料颗粒中都会带有部分水汽和气体无法排出，随着塑料颗粒输送进模具内造成模具成品缺陷，影响成品质量。

3、授权公告号为cn 216635266 u的专利文件公开了一种节能型双料筒输送式注塑结构，包括第一料筒和第二料筒，所述第一料筒和所述第二料筒内分别设有第一螺杆和第二螺杆，所述第一料筒的后端上表面开设有上料口，第二料筒的后端设有排气孔。上述专利文件期望熔融塑料中的气体和水汽从排气孔中排出，然而，排气孔位于第一料筒和第二料筒连接处的后方，且第二料筒中的物料被第二螺杆向前输送，因此，物料中的气体和水汽难以往后流动而经所述排气孔排出。

技术实现思路

1、本实用新型所解决的技术问题：如何将物料(融化的塑料颗粒)中的气体和水汽排出。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：双料筒注塑结构，包括第一料筒和第二料筒，第一料筒和第二料筒内分别设有第一螺杆和第二螺杆，第一料筒的后端上表面开设有上料口，第一料筒和第二料筒通过连接台连接，连接台设有连通第一料筒和第二料筒的立式输送通道，立式输送通道中设有第三螺杆，立式输送通道的顶部设有排气孔。

3、第一螺杆驱动第一料筒内的物料向前输送，物料进入连接台的立式输送通道。立式输送通道内的第三螺杆对物料进行向下输送的同时，对物料进行搅拌，由于排气孔的存在，物料中的气体和水汽上升并经排气孔排出立式输送通道。如此，物料经连接台中转后，其内的气体和水汽能够有效地排出，避免物料输送进模具内造成模具成品缺陷，影响成品质量。

4、立式输送通道的旁侧设有旁通道，旁通道与第一料筒连通，立式输送通道的内径大于旁通道的内径，立式输送通道的内径小于第二料筒的内径。来自第一料筒的物料，进入旁通道，再进入立式输送通道，再进入第二料筒。由于立式输送通道的内径大于旁通道的内径，因此，物料经旁通道进入立式输送通道时，其内的气体和水汽能够得到释放。由于立式输送通道的内径小于第二料筒的内径，因此，物料经立式输送通道进入第二料筒时，其内的气体和水汽能够得到进一步释放，释放的气体和水汽沿立式输送通道上升而经排气孔排出。

5、连接台设有倾斜面，第一料筒安装在倾斜面上，第一料筒倾斜设置，利于第一料筒内的物料向连接台方向流动，提高物料的输送效率。物料至立式输送通道中时的倾斜下流方式，利于物料中的气体和水汽上升，经排气孔排出。

6、旁通道倾斜设置，如此，来自第一料筒的物料，能够以倾斜下流的方式进入立式输送通道。

7、连接台的顶部设有电机，电机驱动第三螺杆。第一螺杆和第二螺杆分别由相应的电机驱动。

8、第一料筒的外围缠绕有电阻丝，电阻丝与电源连接，电阻丝对第一料筒内的物料加热，使颗粒状的塑料融化成液态。

技术特征：

1.双料筒注塑结构，包括第一料筒(10)和第二料筒(20)，第一料筒和第二料筒内分别设有第一螺杆(11)和第二螺杆(21)，第一料筒的后端上表面开设有上料口(12)，第一料筒和第二料筒通过连接台(30)连接，连接台设有连通第一料筒和第二料筒的立式输送通道(31)，其特征在于：立式输送通道中设有第三螺杆(33)，立式输送通道的顶部设有排气孔(34)。

2.如权利要求1所述的双料筒注塑结构，其特征在于：立式输送通道(31)的旁侧设有旁通道(32)，旁通道与第一料筒(10)连通，立式输送通道的内径大于旁通道的内径，立式输送通道的内径小于第二料筒(20)的内径。

3.如权利要求2所述的双料筒注塑结构，其特征在于：连接台(30)设有倾斜面(35)，第一料筒(10)安装在倾斜面上。

4.如权利要求3所述的双料筒注塑结构，其特征在于：旁通道(32)倾斜设置。

5.如权利要求1所述的双料筒注塑结构，其特征在于：连接台(30)的顶部设有电机，电机驱动第三螺杆(33)。

6.如权利要求1所述的双料筒注塑结构，其特征在于：第一料筒的外围缠绕有电阻丝，电阻丝与电源连接，电阻丝对第一料筒内的物料加热。

技术总结
本技术公开了双料筒注塑结构，包括第一料筒和第二料筒，第一料筒和第二料筒内分别设有第一螺杆和第二螺杆，第一料筒的后端上表面开设有上料口，第一料筒和第二料筒通过连接台连接，连接台设有连通第一料筒和第二料筒的立式输送通道，立式输送通道中设有第三螺杆，立式输送通道的顶部设有排气孔。立式输送通道内的第三螺杆对物料进行向下输送的同时，对物料进行搅拌，物料中的气体和水汽上升并经排气孔排出立式输送通道。如此，物料经连接台中转后，其内的气体和水汽能够有效地排出，避免物料输送进模具内造成模具成品缺陷，影响成品质量。

技术研发人员：杜福安
受保护的技术使用者：荣昌精密机械（苏州）有限公司
技术研发日：20230302
技术公布日：2024/1/14