用于导电膜的成型模具的制作方法

本技术涉及模具，具体涉及用于导电膜的成型模具。

背景技术：

1、导电膜是具有导电功能的薄膜，现有的导电膜在塑形时，大多会成型为平面状的薄膜，使用时，需要较大的空间，无法适用于一些空间较小的产品，且由于导电膜上焊接有电子元器件，因此，很难进行二次塑形，只能应用于与之适配的安装空间，通用性不够强，适用的范围不够广，无法满足市场的需求；因此，需要提供一种可以对导电膜进行二次塑形，减少空间占用率的成型模具。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的缺陷，本实用新型提供用于导电膜的成型模具，结构简单，使用方便，可以有效对导电膜进行二次塑形，减少导电膜所需的安装空间，降低空间占用率，适配更多产品的安装空间，通用性强，适用范围广，能够满足市场需求。

2、为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

3、用于导电膜的成型模具，包括上模板和下模板，上模板和下模板合模时形成模腔，下模板内设有下模芯，将导电膜放置在下模芯上，且焊接有电子元器件的一面朝上，上模板和下模板合模加热，下模板带动下模芯向上移动，上模板设有吹气孔，吹气孔与模腔连通，气体朝导电膜吹出，将导电膜从平面的薄膜状塑形成立体状，且吹气孔的下方设有吹气挡板，吹气挡板可避免导电膜上的电子元器件遭到直接吹击而导致脱落，下模板连接有抽真空管道，抽真空管道与模腔连通，抽真空管道对模腔抽真空，使模腔内形成真空环境，防止在导电膜的自重及重力作用下出现变形。

4、上述说明中，作为优选，所述吹气孔与吹气挡板之间设有供气流通过的气流通道，且吹气挡板的两侧与模腔的内壁之间设有间距，吹气孔的气体可由气流通道经吹气挡板两侧进入模腔内。

5、上述说明中，作为优选，所述下模芯外设有弹板，弹板贴合于下模板的上端面，且弹板上设有供下模芯的上端向外露出的让位开口，将导电膜具有电子元器件的一面朝上，放置于弹板上，下模芯抵于导电膜的底部，取料时，可通过翻转弹板将导电膜取出。

6、上述说明中，作为优选，所述下模板的底部设有底板。

7、本实用新型所产生的有益效果是：上模板和下模板合模加热，下模板带动下模芯向上移动，吹气孔与模腔连通，气体朝导电膜吹出，将导电膜从平面的薄膜状塑形成立体状，吹气挡板可避免导电膜上的电子元器件遭到直接吹击而导致脱落，抽真空管道对模腔抽真空，使模腔内形成真空环境，防止在导电膜的自重及重力作用下出现变形，可以有效对导电膜进行二次塑形，减少导电膜所需的安装空间，降低空间占用率，适配更多产品的安装空间，通用性强，适用范围广。

技术特征：

1.用于导电膜的成型模具，包括上模板和下模板，上模板和下模板之间合模时形成模腔，其特征在于：所述下模板内设有下模芯，上模板设有吹气孔，吹气孔与模腔连通，且吹气孔的下方设有吹气挡板，下模板连接有抽真空管道，抽真空管道与模腔连通。

2.根据权利要求1所述的用于导电膜的成型模具，其特征在于：所述吹气孔与吹气挡板之间设有供气流通过的气流通道，且吹气挡板的两侧与模腔的内壁之间设有间距。

3.根据权利要求1所述的用于导电膜的成型模具，其特征在于：所述下模芯外设有弹板，弹板贴合于下模板的上端面，且弹板上设有供下模芯的上端向外露出的让位开口。

4.根据权利要求1所述的用于导电膜的成型模具，其特征在于：所述下模板的底部设有底板。

技术总结
本技术涉及模具配件技术领域，具体公开了用于导电膜的成型模具，包括上模板和下模板，上模板和下模板合模时形成模腔，其特征在于：所述下模板内设有下模芯，下模芯外设有弹板，弹板贴合于下模板的上端面，且弹板上设有供下模芯的上端向外露出的让位开口，上模板设有吹气孔，吹气孔与模腔连通，且吹气孔的下方设有吹气挡板，下模板连接有抽真空管道，抽真空管道与模腔连通。本技术结构简单，使用方便，可以有效对导电膜进行二次塑形，减少导电膜所需的安装空间，降低空间占用率，适配更多产品的安装空间，通用性强，适用范围广，能够满足市场需求。

技术研发人员：熊主利
受保护的技术使用者：艾尔玛科技股份有限公司
技术研发日：20230316
技术公布日：2024/1/14