三维模型处理方法、装置、存储介质及电子设备与流程

本发明涉及三维模型领域，具体而言，涉及一种三维模型处理方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术：

1、随着数字化的发展，三维物体的生产方式越来越多地采用三维(three-dimensional，3d)打印技术，例如齿科模型、骨科模型、耳机或玩具等。然而，由于树脂打印材料的价格高昂且技术获取难度大，实心模型的成本较高。此外，面曝光后，固化成型的区域需要等待液体回流，而实心模型的横截曝光面较大，导致回流时间较长，增加了3d打印实心模型的时间成本。

2、除了实心模型，还可以采用内部镂空的方式制作空心模型，例如空心牙模，如图1a-图1c所示，对图1a中的牙齿模型进行镂空处理得到图1b所示的牙齿镂空模型，并在内部添加蜂窝状支撑结构，其中，镂空壁厚普遍在0.5mm～5mm范围内，蜂窝状支撑结构的细节如图1c所示。然而，当镂空壁厚较低时，模型与成型平台的粘接力不足，容易发生掉版导致打印失败；当镂空壁厚较高时，镂空的效果与实心的差异不大。

3、针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、本发明实施例提供了一种三维模型处理方法、装置、存储介质及电子设备，以至少解决相关技术中三维模型制作过程中打印成功率低的技术问题。

2、根据本发明其中一实施例，提供了一种三维模型处理方法，包括：获取目标三维模型对应的三维模型数据；基于三维模型数据进行镂空处理，得到初始模型结构，其中，初始模型结构为底部开放、内部至少部分空心的模型结构；基于初始模型结构的目标轮廓信息生成包括开孔的底板，以及在初始模型结构的内部生成支撑结构；对底板和支撑结构进行连接，得到目标三维模型。

3、可选地，基于初始模型结构的轮廓信息生成底板包括：获取底板的属性信息，其中，属性信息用于确定底板的厚度信息、孔直径信息、孔径间壁厚度信息和孔形状信息；基于属性信息和目标轮廓信息生成底板。

4、可选地，目标轮廓信息包括：外轮廓实体信息和内轮廓实体信息，基于属性信息和目标轮廓信息生成底板包括：基于属性信息和外轮廓实体信息生成初始底板结构；对内轮廓实体信息和初始底板结构进行布尔减法计算，生成底板。

5、可选地，上述三维模型方法还包括：对初始网状结构和初始模型结构进行布尔加法计算，生成预设三维模型。

6、可选地，对底板和支撑结构进行连接，包括：在支撑结构对应的支撑落点处生成预设连接结构，预设连接结构用于连接底板和/或其他支撑结构对应的支撑落点，支撑落点为支撑结构靠近底板的一端。

7、可选地，上述三维模型方法还包括：在初始模型结构的内部的最低点处生成支撑结构。

8、可选地，对底板和支撑结构进行连接，得到目标三维模型包括：采用预设生成算法生成第一路径集合，其中，第一路径集合中包括多个路径元素，路径元素用于表示支撑结构对应的支撑落点之间的拓扑路径；按照预设条件对第一路径集合进行遍历处理，得到第二路径集合；利用第二路径集合生成第一预设连接结构，利用第一预设连接结构连接底板和/或其他支撑结构对应的支撑落点，得到目标三维模型。

9、可选地，按照预设条件对第一路径集合进行遍历处理，得到第二路径集合，包括：对第一路径集合进行遍历处理，以及对路径元素和目标轮廓信息进行相交判断，得到判断结果；响应基于判断结果确定路径元素和目标轮廓信息不相交，采用预设长度阈值与路径元素对应的路径长度进行比较，得到比较结果；响应基于比较结果确定路径长度小于或者等于预设长度阈值，将路径元素存储至第二路径集合。

10、可选地，上述三维模型方法还包括：响应基于判断结果确定路径元素和目标轮廓信息相交，对路径元素进行丢弃处理；响应基于比较结果确定路径长度大于预设长度阈值，对路径元素进行丢弃处理。

11、可选地，上述三维模型方法还包括：响应于支撑落点对应的第一预设连接结构数量小于预设数值，生成第二预设连接结构以连接底板和支撑结构。

12、可选地，三维模型为底部开放、内部至少部分空心的模型结构，包括：底板和支撑结构，底板包括开孔，支撑结构设于三维模型内部，底板与支撑结构连接。

13、可选地，支撑结构对应的支撑落点处设有预设连接结构，预设连接结构用于连接底板和/或其他支撑结构对应的支撑落点，支撑落点为支撑结构靠近底板的一端。

14、可选地，预设连接结构的线径小于底板的开孔孔径，以使底板整体呈开放状。

15、可选地，至少部分支撑结构设于三维模型的内部的最低点处。

16、根据本发明其中一实施例，还提供了一种三维模型处理装置，包括：获取模块，用于获取目标三维模型对应的三维模型数据；处理模块，用于基于三维模型数据进行镂空处理，得到初始模型结构，其中，初始模型结构为底部开放、内部至少部分空心的模型结构；生成模块，用于基于初始模型结构的目标轮廓信息生成底板，以及在初始模型结构的内部生成支撑结构，其中，支撑结构包括以下至少之一：柱状支撑结构、树状支撑结构；连接模块，用于对底板和支撑结构进行连接，得到目标三维模型。可选地，获取模块还用于，获取底板的属性信息，其中，属性信息用于确定底板的厚度信息、网孔直径信息、孔径间壁厚度信息和网孔形状信息；生成模块还用于，基于属性信息和目标轮廓信息生成底板。

17、可选地，获取模块还用于，获取底板的属性信息，其中，属性信息用于确定底板的厚度信息、孔直径信息、孔径间壁厚度信息和孔形状信息；生成模块还用于，基于属性信息和目标轮廓信息生成底板。

18、可选地，生成模块还用于：基于属性信息和外轮廓实体信息生成初始底板结构；对内轮廓实体信息和初始底板结构进行布尔减法计算，生成底板。

19、可选地，生成模块还用于：对初始网状结构和初始模型结构进行布尔加法计算，生成预设三维模型。

20、可选地，生成模块还用于：在支撑结构对应的支撑落点处生成预设连接结构，预设连接结构用于连接底板和/或其他支撑结构对应的支撑落点，支撑落点为支撑结构靠近底板的一端。

21、可选地，生成模块还用于：在初始模型结构的内部的最低点处生成支撑结构。

22、可选地，生成模块还用于：采用预设生成算法生成第一路径集合，其中，第一路径集合中包括多个路径元素，路径元素用于表示支撑结构对应的支撑落点之间的拓扑路径；按照预设条件对第一路径集合进行遍历处理，得到第二路径集合；利用第二路径集合生成第一预设连接结构，利用第一预设连接结构连接底板和/或其他支撑结构对应的支撑落点，得到目标三维模型。

23、可选地，上述三维模型处理装置还包括判断模块，用于：对第一路径集合进行遍历处理，以及对路径元素和目标轮廓信息进行相交判断，得到判断结果；响应基于判断结果确定路径元素和目标轮廓信息不相交，采用预设长度阈值与路径元素对应的路径长度进行比较，得到比较结果；响应基于比较结果确定路径长度小于或者等于预设长度阈值，将路径元素存储至第二路径集合。

24、可选地，上述三维模型处理装置还包括处理模块，用于：响应基于判断结果确定路径元素和目标轮廓信息相交，对路径元素进行丢弃处理；响应基于比较结果确定路径长度大于预设长度阈值，对路径元素进行丢弃处理。

25、可选地，生成模块还用于：响应于支撑落点对应的第一预设连接结构数量小于预设数值，生成第二预设连接结构以连接底板和支撑结构。

26、可选地，三维模型为底部开放、内部至少部分空心的模型结构，包括：底板和支撑结构，底板包括开孔，支撑结构设于三维模型内部，底板与支撑结构连接。

27、可选地，支撑结构对应的支撑落点处设有预设连接结构，预设连接结构用于连接底板和/或其他支撑结构对应的支撑落点，支撑落点为支撑结构靠近底板的一端。

28、可选地，预设连接结构的线径小于底板的开孔孔径，以使底板整体呈开放状。

29、可选地，至少部分支撑结构设于三维模型的内部的最低点处。

30、根据本发明其中一实施例，还提供了一种非易失性存储介质，非易失性存储介质中存储有计算机程序，其中，在非易失性存储介质所在设备通过运行计算机程序执行上述任意一项的三维模型处理方法。

31、根据本发明其中一实施例，还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，处理器被设置为通过计算机程序执行上述任意一项的三维模型处理方法。

32、在本发明实施例中，采用获取目标三维模型对应的三维模型数据以及基于三维模型数据进行镂空处理，得到初始模型结构的方式，基于初始模型结构的目标轮廓信息生成底板，以及在初始模型结构的内部生成支撑结构，对底板和支撑结构进行连接，得到目标三维模型，达到了的降低三维模型制作的材料消耗量、时间成本以及失败率目的，从而实现了降低了三维模型制作的材料消耗量与时间成本、提高了三维模型制作的成功率的技术效果，进而解决了相关技术中三维模型制作过程中打印成功率低的技术问题。