水环中心切粒装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及塑料树脂产业中所用的中小型挤出造粒机组用的水环中心切粒装置，尤其涉及一种对混炼完成后被机头模板挤出成型的熔融物料进行切粒，切成所需规格和要求的成品粒子的水环中心切粒装置。
【背景技术】
[0002]进入二十一世纪以来，中国合成树脂工业取得了令世人瞩目的成绩，实现了历史性的跨越，合成树脂表观需求量每年增长率在20%左右，用于合成树脂造粒的挤出造粒机组的需求量也随之快速增长，由于塑料工业对各种树脂的功能及要求不尽相同，因此中小型挤出造粒机组根据功能需求所应用的原料种类及配方更是多样化，对切出合格粒子的需求更为严格。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种以满足不同物料对切粒的要求的水环中心切粒装置。
[0004]本发明为实现上述目的所采用的技术方案是:一种水环中心切粒装置，包括驱动电机、联轴器、切刀轴、刀盘、切刀、出料模板、水室和分水板，所述驱动电机通过联轴器与切刀轴连接，刀盘与切刀轴连接，切刀安装在刀盘上，出料模板与水室相连接，刀盘上的切刀正对着出料模板的出料孔，分水板安装在水室内壁的上端。
[0005]所述切刀轴上安装有通过锁紧螺母紧固的弹簧。
[0006]所述弹簧以一定的力矩压在刀盘的背面。
[0007]所述刀盘通过矩形花键与切刀轴连接。
[0008]所述分水板上设有若干个出水孔。
[0009]所述水室的侧面设有视窗。
[0010]本发明一种水环中心切粒装置，结构先进，减少切粒时的劳动强度，安全可靠、操作性强，节能环保。
【附图说明】
[0011]图1是本发明一种水环中心切粒装置的内部结构示意图。
[0012]图2是本发明一种水环中心切粒装置的外部结构示意图。
[0013]图3是本发明一种水环中心切粒装置的刀盘结构示意图。
[0014]图中:1、驱动电机；2、联轴器；3、切刀轴；4、锁紧螺母；5、弹簧；6、刀盘；7、切刀；
8、出料模板；9、水室；10、视窗；11、分水板。
【具体实施方式】
[0015]如图1、图2和图3所示，水环中心切粒装置，包括驱动电机1、联轴器2、切刀轴3、刀盘6、切刀7、出料模板8、水室9和分水板11，驱动电机I通过联轴器2与切刀轴3连接，刀盘6与切刀轴3连接，切刀轴3上安装有通过锁紧螺母4紧固的弹簧5，切刀7安装在刀盘6上，出料模板8与水室9相连接，刀盘6上的切刀正对着出料模板的出料孔，分水板11安装在水室内壁的上端，分水板上设有若干个出水孔，水室的侧面设有视窗10，驱动电机I采用变频调速电机，安装维护简单方便成本低，电机速度可以在1:10的范围内任意调节，起到调速作用，从而使切刀7的转速在一定范围内可调，可以使用不同产量的需求，切刀7安装在刀盘6上，刀盘6和切刀轴3之间使用矩形花键连接，切刀轴3上安装有弹簧5通过锁紧螺母4紧固，并且弹簧5以一定的力矩一直压在刀盘6背面上，保证切刀7和出料模板8的紧密贴合，使切出的粒子大小均匀无串粒和尾部粒子，带有一定压力的工艺冷却水被分水板11上近百个出水孔分流成均匀缓流的水滴，对粒子的起到迅速冷却又使粒子外形保持很好的粒态，水室侧面的两个视窗10可以实时观察切粒过程及粒子情况，经过分水板的水滴在压力和重力的双重作用下带着冷却的粒子向下方流向下道工序-冷却水槽中，实现水环中心切粒的全过程。
【主权项】
1.一种水环中心切粒装置，其特征在于:包括驱动电机、联轴器、切刀轴、刀盘、切刀、出料模板、水室和分水板，所述驱动电机通过联轴器与切刀轴连接，刀盘与切刀轴连接，切刀安装在刀盘上，出料模板与水室相连接，刀盘上的切刀正对着出料模板的出料孔，分水板安装在水室内壁的上端。2.根据权利要求1所述的一种水环中心切粒装置，其特征在于:所述切刀轴上安装有通过锁紧螺母紧固的弹簧。3.根据权利要求2所述的一种水环中心切粒装置，其特征在于:所述弹簧以一定的力矩压在刀盘的背面。4.根据权利要求1所述的一种水环中心切粒装置，其特征在于:所述刀盘通过矩形花键与切刀轴连接。5.根据权利要求1所述的一种水环中心切粒装置，其特征在于:所述分水板上设有若干个出水孔。6.根据权利要求1所述的一种水环中心切粒装置，其特征在于:所述水室的侧面设有视窗。
【专利摘要】本发明公开了一种水环中心切粒装置，包括驱动电机、联轴器、切刀轴、刀盘、切刀、出料模板、水室和分水板，所述驱动电机通过联轴器与切刀轴连接，刀盘与切刀轴连接，切刀安装在刀盘上，出料模板与水室相连接，刀盘上的切刀正对着出料模板的出料孔，分水板安装在水室内壁的上端。本发明水环中心切粒装置，结构先进，减少切粒时的劳动强度，安全可靠、操作性强，节能环保。
【IPC分类】B26D1/29, B29B9/16, B29B9/06
【公开号】CN104999588
【申请号】CN201510398116
【发明人】王艳群, 贾朝阳, 刘东辉, 韩巧玲
【申请人】大连橡胶塑料机械股份有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月9日