色母用粉碎装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种色母用粉碎装置，包括支架、粉碎装置主体、进料口、出料口、粉碎组件、驱动组件，所述粉碎装置主体置于支架上；所述粉碎装置主体由外至内依次包括最外部的壳体、消音隔层、第一过滤层、第二过滤层、第三过滤层；所述第一过滤层上设置第一通孔结构，所述第一过滤层的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度大于梯形下底长度；所述第二过滤层上设置第二通孔结构，所述第二通孔结构的孔径大于第一通孔结构，所述第三过滤层上设置第三通孔结构，所述第三通孔结构的孔径大于第二通孔结构；所述粉碎装置的底部由内至外依次包括第一收集箱、第二收集箱、第三收集箱、第四收集箱；所述驱动组件置于粉碎装置主体的外部，用以驱动粉碎装置。
【专利说明】
色母用粉碎装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及色母粒生产领域，特别涉及一种色母用粉碎装置。
【背景技术】
[0002]色母粒，也叫色种、色母，是一种新型高分子材料专用着色剂，亦称颜料制备物。色母粒主要用在塑料上。色母粒由颜料或染料、载体和添加剂三种基本要素所组成，是把超常量的颜料均匀载附于树脂之中而制得的聚集体，可称颜料浓缩物，所以它的着色力高于颜料本身。加工时用少量色母粒和未着色树脂掺混，就可达到设计颜料浓度的着色树脂或制品O
[0003]据相关资料获悉，亚洲地区的其他国家对色母的年均需求增长率约7%—9%，可我国对色母的年均需求增长率为20%左右。预计中国将成为色母需求量增长最快的市场。特别是彩色和添加母粒，我国要依赖进口。我国已成了亚洲地区色母市场的最大生产国和消耗国。我国有330家生产色母的企业，其中塑料级色母厂已经达到了 300家，纤维级色母厂为30家，这些色母生产厂主要分布在福建、广东、山东、浙江、江苏、上海、辽宁、天津、北京、河北等省市。我国色母粒年生产能力在1000吨以上的企业有将近50家，全国色母生产能力为每年30万吨，2001年我国色母的需求量不到12万吨。生产能力严重过剩，导致国内色母行业普遍开工不足，除新建生产装置增速过快，产品订单不足等因素外;其中重要因素是国产色母产品结构单一，品种不全，通用型产品占很大比重，而高浓度和超高浓度、多功能性色母及细纤维用色母所占比重较少。反观色母技术水平较高的国家，颜料、分散剂等原材料品种齐全，已形成了系列化和专业化产品结构。在品种开发方面，我国色母生产厂家已经开发出了纤维用色母、薄膜用色母、电线电缆用色母、聚烯烃色母、PVC色母、注塑制品用色母。有关专家认为，未来色母将朝着多功能化、高颜色含量和高技术含量方向发展，色母的发展伴随着对生广技术的提尚。
[0004]目前色母料粉碎机存在两个缺陷:1、色母粉碎的粒度不够，只能到400— 600目，而颜料中的色母要求需要800 —1000目的粒度;2、粉碎机进料依赖重力方式，需要人力原始物料倒入进料仓，而进料仓设于高处，需要耗费大量的人力。因而非常有必要研发一种粉碎效率较高、可获得不同粒径的色母且具有不同粒径收集装置的色母用粉碎装置。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供了一种色母用粉碎装置，包括支架、粉碎装置主体、进料口、出料口、粉碎组件、驱动组件，其特征在于，
[0006]所述粉碎装置主体置于支架上；
[0007]所述进料口设置在粉碎装置主体的上部且设置与进料口相匹配的盖体结构，所述出料口设置在粉碎装置主体的下部且设置与出料口相匹配的盖体结构；
[0008]所述粉碎装置主体由外至内依次包括最外部的壳体、消音隔层、第一过滤层、第二过滤层、第三过滤层；
[0009]所述第一过滤层上设置第一通孔结构，所述第一过滤层的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度大于梯形下底长度；
[0010]所述第二过滤层上设置第二通孔结构，所述第二通孔结构的孔径大于第一通孔结构，所述第二过滤层的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度大于梯形下底长度；
[0011]所述第三过滤层上设置第三通孔结构，所述第三通孔结构的孔径大于第二通孔结构，所述第三过滤层的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度小于梯形下底长度；
[0012]所述第一过滤层、第二过滤层、第三过滤层上设置有振动器；
[0013]所述粉碎装置的底部由内至外依次包括第一收集箱、第二收集箱、第三收集箱、第四收集箱;所述第一收集箱收集未被第三过滤层过滤掉的色母粒;所述第二收集箱收集通过第三通孔结构的粒径;所述第三收集箱收集通过第二通孔结构的粒径;所述第四收集箱收集通过第一通孔结构的粒径;所述粉碎装置的底部具有可拆卸结构；
[0014]所述粉碎组件至少包括安装在粉碎装置主体内的粉碎轴，所述粉碎轴上连接有粉碎刀口、所述粉碎刀口上设置罩体，所述罩体上设置第四通孔结构；
[0015]所述驱动组件置于粉碎装置主体的外部，用以驱动粉碎装置。
[0016]作为一种优选的技术方案，所述支架的底部设置万向轮。
[0017]作为一种优选的技术方案，所述消音隔层的厚度为I?5厘米。
[0018]作为一种优选的技术方案，所述第一通孔结构的形状为圆形。
[0019]作为一种优选的技术方案，所述第一通孔结构的直径为小于等于I微米。
[0020]作为一种优选的技术方案，所述第二通孔结构的直径为大于I微米，小于等于50微米。
[0021]作为一种优选的技术方案，所述第三通孔结构的直径为大于50微米，小于等于200微米。
[0022]作为一种优选的技术方案，所述振动器为超声振动器。
[0023]作为一种优选的技术方案，所述罩体的形状为圆锥状。
[0024]作为一种优选的技术方案，所述第四通孔结构的数量为I?10个。
[0025]本实用新型的有益效果:本实用新型的色母用粉碎装置，包括支架、粉碎装置主体、进料口、出料口、粉碎组件、驱动组件，所述进料口设置在粉碎装置的上部且设置与之相匹配的盖体结构，所述出料口设置在粉碎装置的下部且设置与之相匹配的盖体结构；当色母从进料口加入到粉碎装置主体后经过粉碎组件，进行，本发明中粉碎组件中，所述粉碎轴上连接有粉碎刀口、本发明中的粉碎刀口包括主刀口以及数个副刀口，这样的粉碎组件具有较高的粉碎效率，且所述粉碎刀口上设置罩体，所述罩体上设置第四通孔结构;设置罩体的目的在于提高粉碎的粒度，提升粉碎效率。过滤层由外至内依次包括第一过滤层、第二过滤层、第三过滤层;所述第一过滤层上具有多个第一通孔结构，所述第一过滤层呈圆锥形，所述圆锥形上底面的半径大于圆锥形下底面的半径;所述第二过滤层上具有多个第二通孔结构，所述第二通孔结构的孔径大于第一通孔结构，所述圆锥形上底面的半径大于圆锥形下底面的半径;所述第三过滤层上具有多个第三通孔结构，所述第三通孔结构的孔径大于第二通孔结构，所述圆锥形下底面的半径大于圆锥形上底面的半径;所述第一通孔结构的直径为小于等于I微米;所述第二通孔结构的直径为大于I微米，小于等于50微米;所述第三通孔结构的直径为大于50微米，小于等于200微米;通过三层的过滤层可以得到不同粒径的色母粒，所述第一过滤层、第二过滤层、第三过滤层上设置有振动器的目的在于提高色母粒的收集率。所述粉碎装置的底部由内至外依次包括第一收集箱、第二收集箱、第三收集箱、第四收集箱;所述第一收集箱收集未被第三过滤层过滤掉的色母粒;所述第二收集箱收集通过第三通孔结构的粒径;所述第三收集箱收集通过第二通孔结构的粒径;所述第四收集箱收集通过第三通孔结构的粒径;所述粉碎装置的底部具有可拆卸结构，这样的色母粒粉碎机具有粉碎效率高、可获得不同粒径的色母还可具有不同粒径收集的功能。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1:色母用粉碎装置示意图
[0028]1:支架;2:粉碎装置主体;3:进料口； 4:进料口盖体;5:消音隔层;6:第一过滤层；7:第二过滤层;8:第三过滤层;9:第一收集箱；10:第二收集箱；11:第三收集箱；12:第四收集箱;13:出料口； 14:出料口盖体;15:粉碎组件；16:振动器;17:驱动组件；
[0029]图2:粉碎组件示意图
[0030]15:粉碎组件；151:主刀口； 152:副刀口[0031 ] 图3:卓体不意图
[0032]18:罩体;19:第四通孔结构。
【具体实施方式】
[0033]参选以下本实用新型的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本实用新型的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。
[0034]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0035]本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0036]本实用新型中所述的“和/或”的含义指的是各自单独存在或两者同时存在的情况均包括在内。
[0037]本实用新型中所述的“内、外”的含义指的是相对于设备本身而言，指向设备内部的方向为内，反之为外，而非对本实用新型的装置机构的特定限定。
[0038]本实用新型中所述的“左、右”的含义指的是阅读者正对附图时，阅读者的左边即为左，阅读者的右边即为右，而非对本实用新型的装置机构的特定限定。
[0039]本实用新型中所述的“连接”的含义可以是部件之间的直接连接也可以是部件间通过其它部件的间接连接。
[0040]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。
[0041 ] 实施例1:
[0042]如图1、2、3所示的色母用粉碎装置，包括支架1、粉碎装置主体2、进料口3、出料口13、粉碎组件15、驱动组件17，所述粉碎装置主体2置于支架I上;所述支架的底部设置万向轮；
[0043]所述进料口3设置在粉碎装置主体2的上部且设置与之相匹配的盖体结构4，所述出料口 13设置在粉碎装置主体的下部且设置与之相匹配的盖体结构14;
[0044]所述粉碎装置主体2由外至内依次包括最外部的壳体、消音隔层5、第一过滤层6、第二过滤层7、第三过滤层8;所述消音隔层5的厚度为I厘米；
[0045]所述第一过滤层6上具有多个第一通孔结构，所述第一通孔结构的形状为圆形;所述第一过滤层6的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度大于梯形下底长度;所述第一通孔结构的直径等于I微米；
[0046]所述第二过滤层7上具有多个第二通孔结构，所述第二通孔结构的孔径大于第一通孔结构，所述第二通孔结构的直径为50微米;所述第二过滤层的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度大于梯形下底长度。
[0047]所述第三过滤层8上具有多个第三通孔结构，所述第三通孔结构的孔径大于第二通孔结构，所述第三通孔结构的直径为于200微米;所述第三过滤层的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度小于梯形下底长度；
[0048]所述第一过滤层6、第二过滤层7、第三过滤层8上设置有振动器16;
[0049]所述粉碎装置2的底部由内至外依次包括第一收集箱9、第二收集箱10、第三收集箱11、第四收集箱12;所述第一收集箱9收集未被第三过滤层8过滤掉的色母粒;所述第二收集箱10收集通过第三通孔结构的粒径;所述第三收集箱11收集通过第二通孔结构的粒径；所述第四收集箱12收集通过第一通孔结构的粒径;所述粉碎装置的底部具有可拆卸结构；
[0050]所述粉碎组件15至少包括安装在粉碎装置主体内的粉碎轴，所述粉碎轴上连接有粉碎刀口 151、所述粉碎刀口上设置罩体18，所述罩体18上设置第四通孔结构19;所述第四通孔结构的数量为I个。
[0051]所述驱动组件17置于粉碎装置主体的外部，用以驱动粉碎装置。
[0052]实施例2:
[0053]如图1、2、3所示的色母用粉碎装置，包括支架1、粉碎装置主体2、进料口3、出料口13、粉碎组件15、驱动组件17，其特征在于，
[0054]所述粉碎装置主体2置于支架I上;所述支架的底部设置万向轮；
[0055]所述进料口3设置在粉碎装置主体2的上部且设置与之相匹配的盖体结构4，所述出料口 13设置在粉碎装置主体的下部且设置与之相匹配的盖体结构14;
[0056]所述粉碎装置主体2由外至内依次包括最外部的壳体、消音隔层5、第一过滤层6、第二过滤层7、第三过滤层8;所述消音隔层5的厚度为I厘米；
[0057]所述第一过滤层6上具有多个第一通孔结构，所述第一通孔结构的形状为圆形;所述第一过滤层6的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度大于梯形下底长度;所述第一通孔结构的直径等于I微米；
[0058]所述第二过滤层7上具有多个第二通孔结构，所述第二通孔结构的孔径大于第一通孔结构，所述第二通孔结构的直径为40微米;所述第二过滤层的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度大于梯形下底长度。
[0059]所述第三过滤层8上具有多个第三通孔结构，所述第三通孔结构的孔径大于第二通孔结构，所述第三通孔结构的直径为于180微米;所述第三过滤层的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度小于梯形下底长度；
[0060]所述第一过滤层6、第二过滤层7、第三过滤层8上设置有振动器16;
[0061]所述粉碎装置2的底部由内至外依次包括第一收集箱9、第二收集箱10、第三收集箱11、第四收集箱12;所述第一收集箱9收集未被第三过滤层8过滤掉的色母粒;所述第二收集箱10收集通过第三通孔结构的粒径;所述第三收集箱11收集通过第二通孔结构的粒径；所述第四收集箱12收集通过第一通孔结构的粒径;所述粉碎装置的底部具有可拆卸结构；
[0062]所述粉碎组件15至少包括安装在粉碎装置主体内的粉碎轴，所述粉碎轴上连接有粉碎刀口 151、所述粉碎刀口上设置罩体18，所述罩体18上设置第四通孔结构19;所述第四通孔结构的数量为10个。
[0063]所述驱动组件17置于粉碎装置主体的外部，用以驱动粉碎装置。
[0064]实施例3:
[0065]如图1、2、3所示的色母用粉碎装置，包括支架1、粉碎装置主体2、进料口3、出料口13、粉碎组件15、驱动组件17，其特征在于，
[0066]所述粉碎装置主体2置于支架I上;所述支架的底部设置万向轮；
[0067]所述进料口3设置在粉碎装置主体2的上部且设置与之相匹配的盖体结构4，所述出料口 13设置在粉碎装置主体的下部且设置与之相匹配的盖体结构14;
[0068]所述粉碎装置主体2由外至内依次包括最外部的壳体、消音隔层5、第一过滤层6、第二过滤层7、第三过滤层8;所述消音隔层5的厚度为5厘米；
[0069]所述第一过滤层6上具有多个第一通孔结构，所述第一通孔结构的形状为圆形;所述第一过滤层6的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度大于梯形下底长度;所述第一通孔结构的直径等于0.5微米；
[0070]所述第二过滤层7上具有多个第二通孔结构，所述第二通孔结构的孔径大于第一通孔结构，所述第二通孔结构的直径为30微米;所述第二过滤层的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度大于梯形下底长度。
[0071]所述第三过滤层8上具有多个第三通孔结构，所述第三通孔结构的孔径大于第二通孔结构，所述第三通孔结构的直径为150微米;所述第三过滤层的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度小于梯形下底长度；
[0072]所述第一过滤层6、第二过滤层7、第三过滤层8上设置有振动器16;
[0073]所述粉碎装置2的底部由内至外依次包括第一收集箱9、第二收集箱10、第三收集箱11、第四收集箱12;所述第一收集箱9收集未被第三过滤层8过滤掉的色母粒;所述第二收集箱10收集通过第三通孔结构的粒径;所述第三收集箱11收集通过第二通孔结构的粒径；所述第四收集箱12收集通过第一通孔结构的粒径;所述粉碎装置的底部具有可拆卸结构；
[0074]所述粉碎组件15至少包括安装在粉碎装置主体内的粉碎轴，所述粉碎轴上连接有粉碎刀口 151、所述粉碎刀口上设置罩体18，所述罩体18上设置第四通孔结构19;所述第四通孔结构的数量为5个。
[0075]所述驱动组件17置于粉碎装置主体的外部，用以驱动粉碎装置。
【主权项】
1.一种色母用粉碎装置，包括支架、粉碎装置主体、进料口、出料口、粉碎组件、驱动组件，其特征在于， 所述粉碎装置主体置于支架上； 所述进料口设置在粉碎装置主体的上部且设置与进料口相匹配的盖体结构，所述出料口设置在粉碎装置主体的下部且设置与出料口相匹配的盖体结构； 所述粉碎装置主体由外至内依次包括最外部的壳体、消音隔层、第一过滤层、第二过滤层、第三过滤层； 所述第一过滤层上设置第一通孔结构，所述第一过滤层的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度大于梯形下底长度； 所述第二过滤层上设置第二通孔结构，所述第二通孔结构的孔径大于第一通孔结构，所述第二过滤层的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度大于梯形下底长度； 所述第三过滤层上设置第三通孔结构，所述第三通孔结构的孔径大于第二通孔结构，所述第三过滤层的纵截面呈梯形，所述梯形上底长度小于梯形下底长度； 所述第一过滤层、第二过滤层、第三过滤层上设置有振动器； 所述粉碎装置的底部由内至外依次包括第一收集箱、第二收集箱、第三收集箱、第四收集箱;所述第一收集箱收集未被第三过滤层过滤掉的色母粒;所述第二收集箱收集通过第三通孔结构的粒径;所述第三收集箱收集通过第二通孔结构的粒径;所述第四收集箱收集通过第一通孔结构的粒径;所述粉碎装置的底部具有可拆卸结构； 所述粉碎组件至少包括安装在粉碎装置主体内的粉碎轴，所述粉碎轴上连接有粉碎刀口、所述粉碎刀口上设置罩体，所述罩体上设置第四通孔结构； 所述驱动组件置于粉碎装置主体的外部，用以驱动粉碎装置。2.如权利要求1所述的色母用粉碎装置，其特征在于，所述支架的底部设置万向轮。3.如权利要求1所述的色母用粉碎装置，其特征在于，所述消音隔层的厚度为I?5厘米O4.如权利要求1所述的色母用粉碎装置，其特征在于，所述第一通孔结构的形状为圆形。5.如权利要求1所述的色母用粉碎装置，其特征在于，所述第一通孔结构的直径为小于等于I微米。6.如权利要求1所述的色母用粉碎装置，其特征在于，所述第二通孔结构的直径为大于I微米，小于等于50微米。7.如权利要求1所述的色母用粉碎装置，其特征在于，所述第三通孔结构的直径为大于50微米，小于等于200微米。8.如权利要求1所述的色母用粉碎装置，其特征在于，所述振动器为超声振动器。9.如权利要求1所述的色母用粉碎装置，其特征在于，所述罩体的形状为圆柱状。10.如权利要求1所述的色母用粉碎装置，所述第四通孔结构的数量为I?10个。
【文档编号】B02C18/22GK205497852SQ201620281330
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月7日
【发明人】陈红
【申请人】上海宏盎实业发展有限公司