专利名称：半导体制冷系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及制冷系统，特别是一种用于冰箱的能消除半导体芯片冷热两端的热桥的半导体制冷系统。
背景技术：
目前的半导体制冷系统中，外部的散热器通常采用的方式有两种一是采用铝翅片式强制风冷结构；二是采用丝管式自然冷却热管结构。如专利号为00100480.8、02200194.8、02292989.4、02292990.8和00236640.1等中国专利所公开的技术方案。这两种技术方案都可实现半导体制冷系统向外界散热，但第一种技术方案在系统的冷热两端的连接方面，至今还没有避免热桥的连接方式，因此，系统的效率较低；而第二种技术方案其安装结构虽然避免了热桥连接，但是连接结构以刚性连接为主，系统长时间工作时不能补偿安装架的塑性蠕变，因此，系统的可靠性不高，长时间运行，系统的性能恶化。
实用新型内容本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种用于冰箱的能消除半导体芯片冷热两端的热桥、能补偿安装架的塑性蠕变、可靠性高的半导体制冷系统。
实现本实用新型目的技术方案是本实用新型包括有热管、热管传热块、半导体芯片、工质，工质充填在热管内，热管为设有上、下端盖的封闭循环管路，热管传热块与半导体芯片的热端紧贴，半导体芯片的冷端设有散热器，热管传热块、半导体芯片及半导体芯片冷端散热器一起固定在绝热性能好的塑料板上。
为了补偿塑料板的塑性变形，使本实用新型各部分结构始终保持紧密接触，在上、下端盖与塑料板之间分别加入弹性垫，通过调整弹性垫的材料和尺寸来保证一定的预紧力和变形补偿量，从而提高系统的可靠性。
本实用新型与现有技术相比，其有益效果是由于冷热两端没有直接连接在一起，而是固定在一块绝热性能好的塑料板上，所以消除了冷热两端的热桥，提高了系统的制冷效率；同时，上、下端盖与塑料板之间的弹性垫保证了一定的预紧力和变形补偿量，使各部分结构始终保持紧密接触，提高了系统的可靠性。
图1为本实用新型的结构示意图；图中热管传热块1，半导体芯片2，热管上端盖3，热管下端盖4，冷端固定螺栓5，弹性垫6，固定塑料板7，工质8，冰箱保温层9，半导体芯片冷端散热器10。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作近一步说明。
如图1所示，本实用新型包括有热管、热管传热块1、半导体芯片2、工质8，热管为设有上、下端盖3、4的封闭循环管路，工质8可使用R134a、R600a等环保冷媒，它们充填在系统热管的封闭循环管路内部。热管传热块1与半导体芯片2的热端紧贴，半导体芯片2的冷端设有散热器10，热管传热块1、半导体芯片2及半导体芯片冷端散热器10由冷端固定螺栓5一起固定在绝热性能好的塑料板7上，热管传热块7埋在冰箱保温层9中。在上、下端盖3、4与塑料板7之间分别加入弹性垫6，弹性垫6可采用橡胶或其他弹性材料制成。通过调整弹性垫6的材料和尺寸来保证一定的预紧力和变形补偿量，从而提高系统的可靠性。
权利要求1.一种半导体制冷系统，包括有热管、热管传热块(1)、半导体芯片(2)、工质(8)，工质(8)充填在热管内，热管为设有上、下端盖(3)、(4)的封闭循环管路，热管传热块(1)与半导体芯片(2)的热端紧贴，半导体芯片(2)的冷端设有散热器(10)，其特征是热管传热块(1)、半导体芯片(2)及半导体芯片冷端散热器(10)一起固定在塑料板(7)上。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷系统，其特征是热管传热块(1)、半导体芯片(2)及半导体芯片冷端散热器(10)是由冷端固定螺栓(5)一起固定在塑料板(7)上的。
3.根据权利要求1、或2所述的半导体制冷系统，其特征是在上述上、下端盖(3)、(4)与塑料板(7)之间分别加入弹性垫(6)。
4.根据权利要求3所述的半导体制冷系统，其特征是上述弹性垫(6)为橡胶垫。
专利摘要本实用新型是一种用于冰箱的能消除半导体芯片冷热两端的热桥的半导体制冷系统，包括有热管、热管传热块、半导体芯片、工质，工质充填在热管内，热管为设有上、下端盖的封闭循环管路，热管传热块与半导体芯片的热端紧贴，半导体芯片的冷端设有散热器，热管传热块、半导体芯片及半导体芯片冷端散热器一起固定在绝热性能好的塑料板上。本实用新型由于冷热两端没有直接连接在一起，而是固定在一块绝热性能好的塑料板上，所以消除了冷热两端的热桥，提高了系统的制冷效率。
文档编号F28D15/02GK2708196SQ200420045920
公开日2005年7月6日 申请日期2004年5月19日 优先权日2004年5月19日
发明者王宇 申请人:广东科龙电器股份有限公司