专利名称：一种抗热震增缝匣钵的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于烧成电子元件的一种抗热震增缝匣钵。
背景技术：
在电子技术领域中，电子元件需要在窑炉中进行高温烧结，烧结时将电子元件放 在匣钵中，然后放入窑炉进行烧结处理。参考专利CN201297855，在用整体结构匣钵没有膨 胀缝，由于匣钵结构复杂，匣钵制造中产生的应力和使用中出现的热应力很大，无法消除， 逐渐形成裂纹，造成匣钵损坏。也有在匣钵的匣底和匣墙上设置膨胀缝的，但是如果遇到的 匣钵的匣墙比较高，同样的设置起到的抗热震效果比较差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种抗热震增缝匣钵，能够有效地减少受到 的应力，提高抗热抗震效果。 为解决上述现有的技术问题，本发明采用如下方案一种抗热震增缝匣钵，包括匣 底和匣墙，所述匣底上至少设有1条垂直贯穿的第一膨胀缝，所述第一膨胀缝两端的匣墙 上均设有1条第二膨胀缝，所述第二膨胀缝水平设在匣墙的底部中央。 作为优选，所述第一膨胀缝采用1条，设在匣底的中央。可以根据匣钵的大小适当 调整第一膨胀缝的数目。 作为优选，所述第二膨胀缝的长度为匣墙的长度的1/3 3/5。 作为优选，所述第一膨胀缝与第二膨胀缝的宽度为0. 5 3mm。可以根据匣钵的大
小、结构做适当的调整。 作为优选，所述第一膨胀缝与第二膨胀缝为一体成型结构。可以在匣钵成型中一
次成型，也可以再匣钵制成后一体切割。 有益效果 本发明采用上述技术方案提供一种抗热震增缝匣钵，能够有效地减少受到的应
力，提高抗热抗震效果。 说明书附图
图1为本发明的结构示意图； 图2为本发明主视图的剖视图； 图3为本发明左视图的剖视图。
具体实施例方式
如图1至图3所示，一种抗热震增缝匣钵，包括匣底1和匣墙2，所述匣底1上至少 设有1条垂直贯穿的第一膨胀缝3，所述第一膨胀缝3两端的匣墙2上均设有1条第二膨 胀缝4，所述第二膨胀缝4水平设在匣墙2的底部中央。所述第一膨胀缝3采用1条，设在 匣底1的中央。所述第二膨胀缝4的长度为匣墙2的长度的1/3 3/5。所述第一膨胀缝3与第二膨胀缝4的宽度为0. 5 3mm。所述第一膨胀缝3与第二膨胀缝4为一体成型结 构。在匣钵的适当位置上设置膨胀缝，在制造以及使用的过程中能够有效地减少受到的应 力，提高了抗热抗震效果，使用寿命长。膨胀缝可以在匣钵成型中一次成型，也可以再匣钵 制成后一体切割，开缝方法简单，加工方便，便于实施。
权利要求
一种抗热震增缝匣钵，包括匣底(1)和匣墙(2)，其特征在于所述匣底(1)上至少设有1条垂直贯穿的第一膨胀缝(3)，所述第一膨胀缝(3)两端的匣墙(2)上均设有1条第二膨胀缝(4)，所述第二膨胀缝(4)水平设在匣墙(2)的底部中央。
2. 根据权利要求1所述的一种抗热震增缝匣钵，其特征在于所述第一膨胀缝(3)采 用l条，设在匣底(1)的中央。
3. 根据权利要求1所述的一种抗热震增缝匣钵，其特征在于所述第二膨胀缝(4)的 长度为匣墙(2)的长度的1/3 3/5。
4. 根据权利要求1所述的一种抗热震增缝匣钵，其特征在于所述第一膨胀缝(3)与 第二膨胀缝(4)的宽度为0. 5 3mm。
5. 根据权利要求1所述的一种抗热震增缝匣钵，其特征在于所述第一膨胀缝(3)与 第二膨胀缝(4)为一体成型结构。
全文摘要
本发明提供一种抗热震增缝匣钵，包括匣底和匣墙，所述匣底上至少设有1条垂直贯穿的第一膨胀缝，所述第一膨胀缝两端的匣墙上均设有1条第二膨胀缝，所述第二膨胀缝水平设在匣墙的底部中央。能够有效地减少受到的应力，提高抗热抗震效果。
文档编号F27D5/00GK101696853SQ20091015358
公开日2010年4月21日 申请日期2009年10月20日 优先权日2009年10月20日
发明者冯维银 申请人:冯维银;