专利名称：一种高效散热的超薄电磁炉的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及厨房烹饪器具领域，特别涉及一种可实现高效散热的超薄电磁炉。
背景技术：
现有技术中电磁炉的包括壳体、设于壳体中的散热风扇、线路板、电磁线盘，线路板与电磁线盘一般采用叠层设置。目前，上述电磁炉的通风散热结构中，一般在壳体底部设有进风口，采用从底部进风，吹向线路板以及电磁线盘，其缺点在于上下叠设的电磁线盘与线路板会占用较多的空间，使得电磁炉的上下空间加大，而为了较好的散热效果，电磁线圈与电路板之间必须留有一定距离，对于采用轴流风扇的电磁炉，由于轴流风扇的厚度限制，会进一步增大电磁炉的上下空间，电磁炉的厚度增加，整体看起来较为笨重，不符合轻 便化的要求。现有市场上出现了电磁炉整体厚度较薄的电磁炉，然而随着电磁炉厚度的减缩，有限的壳体空间对于电磁炉内部配件和电子元器件温升散热的限制成为电磁炉薄型化发展的进一步限制，目前一般采用的散热方式是将线路板和电磁线盘平铺设置后对线路板和电磁线盘进行同时散热，上述方法存在的缺陷是线路板与电磁线盘的散热需求不同，线路板由于其发热元件较多，其对于发热量大的元件散热需求较高，而电磁线盘由于其发热面积较大，其需求的是大范围的整体散热；另外，线路板上的发热元件各发热量又不同，需要对大热量的发热元件与小热量的发热元件进行区分设置，同时单纯的将发热元件都集中于一个区域进行散热，不仅会导致散热不全面，更严重会导致发热元件性能下降快。由于上述散热的各种需求，使得采用单纯的风道将线路板与电磁线盘进行分隔的方式，并不能很好的达成对线路板及电磁线盘都有很好的散热效果。上述电磁炉的散热出风结构的技术缺陷，使得电磁炉薄型化的改进遇到较大障碍，影响了电磁炉薄型化的市场需要，同时带来一定的安全隐患。
发明内容本实用新型要解决的技术问题在于克服上述现有技术中存在的问题而提供一种可实现高效散热且使用安全的超薄电磁炉。为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为一种高效散热的超薄电磁炉，包括壳体、电磁线盘、散热片和散热风扇，壳体内设有显示电路板和主控电路板，主控电路板上设有绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和整流桥堆(UR)，所述主控电路板和电磁线盘均设在散热风扇的下风侧；所述散热片包括设于主控电路板两侧的IGBT散热片和UR散热片，所述IGBT散热片和UR散热片间的距离为30mm 500mmo本实用新型还可以通过以下技术措施进一步优化所述散热风扇包括与前述散热片对应设置的IGBT散热风扇和UR散热风扇；IGBT散热片和IGBT散热风扇设在电磁线盘的一侧，UR散热片和UR散热风扇设在电磁线盘的另一侧。所述散热风扇为轴流风扇，散热风扇和显示电路板之间设有挡风板。所述UR散热风扇和IGBT散热风扇并排设置且转动方向相反。所述显示电路板设在壳体的前部，主控电路板设在壳体的后部。所述UR散热风扇和IGBT散热风扇之间设有隔板。所述王控电路板上设有谐振电各和扼流电感，谐振电各设在IGBT散热片的后侧，扼流电感设在UR散热片的后侧。所述壳体的侧部设有出风口且出风口邻近散热片设置。所述出风口包括邻近IGBT设置的第一出风口、及邻近UR设置的第二出风口，壳体的侧部包括设于第一及第二出风口间的第三出风口。所述主控电路板为U形设置，其两侧设有延伸端，所述电磁线盘设于两延伸端之间，IGBT与UR分别设于延伸端上。所述IGBT固定于IGBT散热片上表面，UR固定于UR散热片上表面。本实用新型在与现有技术相比具有以下有益效果本实用新型超薄电磁炉中设有两个IGBT散热片和UR散热片，上述IGBT散热片和UR散热片，此种结构将主控电路板上的发热量大的IGBT及UR分别进行散热，实现了针对不同发热元件的有效的散热，避免了对主控电路板不同发热元件的集中散热造成的散热不全面，发热元件性能下降的缺陷。进一步的，超薄电磁炉中将IGBT散热片和IGBT散热风扇设在电磁线盘的一侧，UR散热片和UR散热风扇设在电磁线盘的另一侧，上述IGBT散热风扇在对IGBT散热片进行散热的同时对电磁线盘一侧进行散热，而UR散热风扇在对UR散热片进行散热的同时对电磁线盘另一侧也进行同时散热，使得电磁线盘可得到全面的散热，不会留下散热死角。进一步的，两个散热风扇在对IGBT及UR散热片散热的同时对电磁线盘进行交叉散热，使得吹向电磁线盘的风量更大，散热效果提升。在本创作中，散热风扇为轴流风扇，散热风扇和显示电路板之间设有挡风板，上述挡风板避免了风量损失，使得吹向主控电路板与电磁线盘的风量更大。本实用新型中，在UR散热风扇和IGBT散热风扇之间设有隔板，隔板与挡风板结合将壳体划分成三个散热区，吹向电磁线盘的热风在隔板的阻挡下不会再吹向IGBT散热片及UR散热片，避免了内部散热风压紊乱，保证了散热效果；同时以多通道的散热，多出风口组的散热方式可实现对主控电路板的不同元件及电磁线盘的全面有效的散热。进一步的，本实用新型中UR散热风扇和IGBT散热风扇并排设置且转动方向相反，使得吹向UR散热片的风与吹向IGBT散热片的风朝不同的方向吹出，互不影响，综合散热，达到最佳散热效果，使得电磁炉整机厚度很薄情况下得以保障温升性能。本实用新型将谐振电各设在IGBT散热片的后侧，扼流电感设在UR散热片的后侧，使得发热量较大的电子元件也可得到很好地散热，同时，在靠近电磁线盘散热出风的位置不放置高发热和耐温受限器件(如滤波电容和电感)，避免对电磁线盘的散热热风不会造成高发热元件的电子元器件，造成性能降低，通过主控电路板上的电子元件的合理布局，提升了安全性能。
图I为本实用新型的超薄电磁炉分解图。图2为本实用新型壳体的结构示意图。图3为实用新型的散热出风示意图。图4为主控电路板的结构示意图。主要元件标号电磁炉100壳体I电磁线盘2显示电路板11主控电路板 13IGBT131UR133皆振电容134扼流电感 135延伸端136第一出风口 14第二出风口15第三出风口 16进风口17IGBT散热片 3UR散热片4IGBT散热风扇5UR散热风扇6挡风板7风扇挡风板71侧挡风板72隔板8上壳9云母片91固定件9具体实施方式
以下结合附图和优选实施例进一步说明本实用新型的技术方案。如图I 4所示，为本实用新型的一种高效散热的超薄电磁炉100，包括壳体I、电磁线盘2、散热片和散热风扇，壳体I内设有显示电路板11和主控电路板13。壳体设有上壳9,电磁炉包括装于上壳9的面板,前述上壳9凸设有将云母片91固定于面板与上壳9间的固定件92。主控电路板13上设有绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 131和整流桥堆(UR) 133，所述主控电路板13和电磁线盘2均设在散热风扇的下风侧；所述散热片包括设于主控电路板13两侧的IGBT散热片3和UR散热片4，与散热片相对应，所述散热风扇包括IGBT散热风扇5和UR散热风扇6 ；IGBT散热片3和IGBT散热风扇5设在电磁线盘2的一侧，UR散热片4和UR散热风扇6设在电磁线盘2的另一侧。前述IGBT散热片和UR散热片间的距离为 30mm 500mm。散热风扇为轴流风扇，散热风扇和显示电路板11之间设有挡风板7。UR散热风扇6和IGBT散热风扇5之间设有隔板8。在本实用新型中，散热风扇为轴流风扇，散热风扇和显示电路板11之间设有挡风板7。壳体底部设有进风口 17，散热风扇设置于进风口 17上方，挡风板7包括设于进风口 17周侧的风扇挡风板71、以及自风扇挡风板71延长且连接两个风扇挡风板71的侧挡风板72，风扇挡风板71使得自进风口 17进入的散热风在风扇挡风板71的阻挡下及导引下吹向IGBT散热片方向，且不会向后侧的显示电路板11方向流失，而侧挡风板72可将散热风导向电磁线盘2的位置。上述挡风板7避免了风量损失，使得吹向主控电路板13与电磁线盘2的风量更大。本实用新型中，在UR散热风扇6和IGBT散热风扇5之间设有隔板8，隔板8与挡风板7结合将壳体I划分成三个散热区，如图3所示，IGBT散热片3设于第一散热区A中，UR散热片4设于第二散热区B中，电磁线盘2设于第三散热区C中，IGBT散热风扇5从壳体底部吸入的冷却风一部分吹向第一散热区A对IGBT散热片3进行散热后自壳体侧部吹出，另一部分风对第三散热区C的电磁线盘2进行散热，UR散热风扇6从底部吸入的冷却风一部分吹向第二散热区B对UR散热片4进行散热后自壳体侧部吹出，另一部分风对第三散热区C的电磁线盘2进行散热。上述吹向电磁线盘2的热风在隔板8的阻挡下不会再吹向IGBT散热片3及UR散热片4，避免了内部散热风压紊乱，保证了散热效果；同时以多通道的散热，多出风口组的散热方式可实现对主控电路板13的不同元件及电磁线盘2的全面有效的散热。上述显示电路板11设在壳体I的前部，主控电路板13设在壳体I的后部。主控 电路板13为U形设置，其两侧设有延伸端136，所述电磁线盘2设于两延伸端131之间，IGBT 131与UR 133分别设于延伸端136上。上述电磁线盘2与主控电路板13在同一平面设置，降低了电磁炉100的整体高度，达到超薄的效果。主控电路板13上设有谐振电容134和扼流电感135，谐振电容134设在IGBT散热片3的后侧，扼流电感135设在UR散热片4的后侧。在其他实施方式中，也可将谐振电各134设在UR散热片4的后侧，扼流电感135设在IGBT散热片3的后侧。上述将发热量较大的元件如谐振电容134及扼流电感135分别靠近不同的散热片设置，处于不同的散热区域中，主控电路板13上的电子元件的合理布局，使得所有发热量较大的电子元件都可以得到很好地散热，而同时，在靠近电磁线盘2散热出风的位置不放置高发热和耐温受限器件(如滤波电容和电感)，避免对电磁线盘2的散热热风不会造成高发热元件的电子元器件，造成性能降低，提升了安全性能。壳体I侧部的出风口包括邻近IGBT 131设置的第一出风口 14、及邻近UR 133设置的第二出风口 15，及设于第一及第二出风口 14、15间的第三出风口 16。UR散热风扇6和IGBT散热风扇5并排设置且转动方向相反。IGBT散热风扇5吸进的冷风吹向IGBT 131、IGBT散热片3及谐振电容134等其他发热元件后自第一出风口 14及第三出风口 16吹出。UR散热风扇6吸进的冷风吹向UR 133、UR散热片4及扼流电感135等其他发热元件后自第二出风口 15及第三出风口 16吹出。吹向UR散热片4的风与吹向IGBT散热片3的风朝不同的方向吹出，互不影响，对主控电路板13进行综合散热，达到最佳散热效果，使得电磁炉100整机厚度在很薄情况下得以保障温升性能。本实用新型超薄电磁炉100中将IGBT散热片3和IGBT散热风扇5设在电磁线盘2的一侧，UR散热片4和UR散热风扇6设在电磁线盘2的另一侧，此种结构将主控电路板13上的发热量大的IGBT 131及UR 133分别对应设置有不同的散热风扇，实现了针对不同发热元件的有效的散热，避免了对主控电路板13不同发热元件的集中散热造成的散热不全面，发热元件性能下降的缺陷；同时，IGBT散热风扇5在对IGBT散热片3进行散热的同时对电磁线盘2 —侧进行散热，而UR散热风扇6在对UR散热片4进行散热的同时对电磁线盘2另一侧也进行同时散热，使得电磁线盘2的得到全面的散热，不会留下散热死角。进一步的，两个散热风扇在对IGBT散热片3及UR散热片4散热的同时对电磁线盘2进行交叉散热，使得吹向电磁线盘2的风量更大，散热效果提升。根据本实用新型的原理，对方案中电磁炉100做改进或是等同的变化均应落在本实用新型的权利要求所要求的范围。应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。·
权利要求1.一种高效散热的超薄电磁炉，包括壳体、电磁线盘、散热片和散热风扇，壳体内设有显示电路板和主控电路板，主控电路板上设有绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和整流桥堆(UR)，其特征在于，所述主控电路板和电磁线盘均设在散热风扇的下风侧；所述散热片包括设于主控电路板两侧的IGBT散热片和UR散热片，所述IGBT散热片和UR散热片间的距离为 30mm 500mm。
2.根据权利要求I所述的超薄电磁炉，其特征在于，所述散热风扇包括与前述散热片对应设置的IGBT散热风扇和UR散热风扇；IGBT散热片和IGBT散热风扇设在电磁线盘的一侧，UR散热片和UR散热风扇设在电磁线盘的另一侧。
3.根据权利要求2所述的超薄电磁炉，其特征在于，所述散热风扇为轴流风扇，散热风扇和显示电路板之间设有挡风板。
4.根据权利要求2或3所述的超薄电磁炉，其特征在于，所述UR散热风扇和IGBT散热风扇并排设置且转动方向相反。
5.根据权利要求2或3所述的超薄电磁炉，其特征在于，所述显示电路板设在壳体的前部，主控电路板设在壳体的后部。
6.根据权利要求2或3所述的超薄电磁炉，其特征在于，所述UR散热风扇和IGBT散热风扇之间设有隔板。
7.根据权利要求2或3所述的超薄电磁炉，其特征在于，所述主控电路板上设有谐振电容和扼流电感，谐振电容设在IGBT散热片的后侧，扼流电感设在UR散热片的后侧。
8.根据权利要求2或3所述的超薄电磁炉，其特征在于，所述壳体的侧部设有出风口且出风口邻近散热片设置。
9.根据权利要求8所述的超薄电磁炉，其特征在于，所述出风口包括邻近IGBT设置的第一出风口、及邻近UR设置的第二出风口，壳体的侧部包括设于第一及第二出风口间的第三出风口。
10.根据权利要求2或3所述的超薄电磁炉，其特征在于，所述主控电路板为U形设置，其两侧设有延伸端，所述电磁线盘设于两延伸端之间，IGBT与UR分别设于延伸端上。
专利摘要本实用新型为一种高效散热的超薄电磁炉，包括壳体、电磁线盘、散热片和散热风扇，壳体内设有显示电路板和主控电路板，主控电路板上设有绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和整流桥堆(UR)，所述主控电路板和电磁线盘均设在散热风扇的下风侧；所述散热片包括设于主控电路板两侧的IGBT散热片和UR散热片，所述IGBT散热片和UR散热片间的距离为30mm～500mm。上述主控电路板上的发热量大的IGBT及UR可分别散热，实现了针对不同发热元件的有效的散热。
文档编号F24C7/06GK202647876SQ201220129079
公开日2013年1月2日 申请日期2012年3月30日 优先权日2012年3月30日
发明者朱泽春, 胡文飞, 高朝岗 申请人:九阳股份有限公司