专利名称：半导体微波炉的制作方法
技术领域：
半导体微波炉技术领域：
本实用新型涉及一种微波炉结构，尤其是指一种半导体微波炉结构。背景技术：
微波炉是用来烹饪或加热食物的常见烹调器具，其利用微波能加热置于微波炉腔室内的食物，传统的微波炉是磁控管微波炉，包括电源、磁控管、变压器、高压电容、高压二极管、控制电路、烹调腔体、炉门等部分。电源向磁控管提供高压电，磁控管在电源激励下，连续产生微波，再经过波导系统，耦合到烹调腔内。其原理是利用微波炉内的磁控管发射一种微波,这种微波被食物吸收后,食物的水分子产生高频振荡,通过该高频振荡所产生的摩擦热来烹调食物。在炉腔的进口处附近，有一个可旋转的搅拌器，因为搅拌器是风扇状的金属，旋转起来以后对微波具有各个方向的反射，把微波能量均匀地分布在烹调腔内。传统磁控管微波炉需要采用4000伏特高压电源，存在用电安全问题且结构复杂，受到各元器件的限制使得磁控管微波炉较为大型且形状受到限制。随着技术的发展，出现了采用半导体代替磁控管产生微波的半导体微波炉，其采用半导体微波发生器取代磁控管并产生满足烹调要求幅度的微波信号，半导体微波发生器包括微波信号产生电路和功率放大电路，通过微波天线将微波信号传输到炉腔，该半导体微波炉采用低压电为控制电路和半导体微波发生器提供工作电源。该半导体微波炉结构简化、用电安全、成本低、外形设计可多样化。目前一般的半导体微波炉，半导体微波发生器的微波输出直接导入到波导盒，半导体微波发生器与波导盒之间的连接结构对半导体微波发生器和波导盒的设置位置有很大的限制，目前的半导体微波发生器和波导盒必须设置在一起，但半导体微波发生器的设置需要考虑散热因素，而波导盒的设置着重的是微波导入的角度设计，目前的结构限制则不能同时满足两者的位置要求，照顾到半导体微波发生器的散热问题，就难以获得较好的微波导入角度，若将波导盒设置在适当的位置取得较好的微波导入角度，另一方面半导体微波发生器的散热效果就较差。因此，提供一种半导体微波发生器和波导盒的排布结构灵活、散热效果好、微波功率高、微波导入角度好的半导体微波炉实为必要。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种半导体微波发生器和波导盒的排布结构灵活的半导体微波炉。为实现本实用新型目的，提供以下技术方案本实用新型提供一种半导体微波炉，包括微波炉腔体及其腔体上的波导口，与波导口连接的波导盒，半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器与直流电源连接，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，该半导体微波发生器通过微波传送部件连接天线，再由天线经波导孔接入波导盒。该半导体微波发生器与天线之间连接有微波传送部件，使得半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置位置，在结构上解决了设置半导体微波发生器以及波导盒的位置和组合的限制，使结构更简单灵活，且微波功率高，解决了现有技术中半导体微波发生器以及波导盒受结构限制不能同时满足散热和微波角度设置要求的技术难题。可以将半导体微波发生器固定在散热好的位置，使半导体微波发生器工作时处于良好的环境温度发挥最大的工作效率，波导盒可以固定在腔体最佳出口位置提高微波在腔体使用的均匀性。一些实施方式中，该半导体微波炉包括有一个半导体微波发生器及相配套的波导盒，结构更简单灵活。另一些实施方式中，该半导体微波炉包括有两个或两个以上半导体微波发生器及相配套的波导盒，可实现高微波功率，且使微波功率调节范围增大。一些实施方式中，本实用新型中所述的微波传送部件可采用微波传输电缆，进一步的可采用同轴电缆，也可以采用其他同样可传输微波信号的软管。一些实施方式中，该微波传送部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与天线之间通过装接件相连接，该装接件为相配合的转接插座和转接插头。该微波传送 部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接，连接简单方便，容易装拆。一些实施方式中，该转接插座设有插孔，该转接插头设有与之配合的插针。优选的，所述转接插座与转接插头为螺纹连接，在其中一些实施方式中，该转接插座外设有螺纹，该转接插头设有与转接插座的螺纹相配合的转接螺母，转接插座与转接插头通过螺纹与转接螺母的配合相连接，该连接结构简单、连接稳固、操作简易、方便连接，传输损耗少。一些实施方式中，该转接插座与转接插头还可以采用卡扣连接方式，通过在转接插座与转接插头上设置相配合的卡扣结构进行连接固定，结构简单、操作简易、连接稳固。一些实施方式中，环绕该天线外侧设有陶瓷环，陶瓷环一端外侧设有固定片，固定片与陶瓷环连接处设置有铜网。固定片有助于将天线和波导盒之间的连接固定，铜网用于固定片与波导盒连接固定时可以防止装配间隙微波泄露，铜网的形状是环状，也可以是外轮廓为方形或椭圆或其它形状。优选的，所述半导体微波发生器上设置有传热屏蔽罩底座和传热屏蔽罩上盖，半导体微波发生器的上、下端面分别与传热屏蔽罩上盖及传热屏蔽罩底座固定连接。优选的，该传热屏蔽罩上盖上设有散热片和风扇，该风扇通过固定板固定于传热屏蔽罩上盖，该结构具有良好的散热效果。优选的，该散热片为条纹状或波纹状。一些实施方式中，该半导体微波发生器和波导盒分别或共同设置在腔体顶部或底部或侧面或后面。例如半导体微波发生器设置在腔体的顶部，而波导盒设置在腔体的侧面。在设有两个或两个以上半导体微波发生器及相配套波导盒的实施例中，各个半导体微波发生器和各个波导盒都可以分别设置在腔体顶部或底部或侧面或后面，具有灵活设置的结构特点，可以将半导体微波发生器固定在散热好的位置，使半导体微波发生器工作时处于良好的环境温度发挥最大的工作效率，波导盒可以固定在腔体最佳出口位置提高微波在腔体使用的均匀性。优选的，该半导体微波炉还包括控制半导体微波发生器功率的控制器，该控制器将市电转换为直流低电压电源。一些实施方式中，各个半导体微波发生器分别连接一个直流电源，控制功率源更方便灵活。对比现有技术，本实用新型具有以下优点[0024]本实用新型半导体微波炉的半导体微波发生器与天线之间连接有波导管，使得半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置，在结构上解决了设置半导体微波发生器以及波导盒的位置和组合结构的限制，使结构更简单灵活，且微波功率高，可以将半导体微波发生器固定在散热好的位置使半导体微波发生器工作时处于良好的环境温度发挥最大的工作效率，波导盒可以固定在腔体最佳出口位置提高微波在腔体使用的均匀性。
图I为本实用新型半导体微波炉实施例一的分解示意图；图2为本实用新型半导体微波炉实施例一的俯视 图；图3为本实用新型半导体微波炉实施例一的微波导入原理示意图；图4为半导体微波发生器通过微波传输电缆连接天线的剖面示意图；图5为本实用新型半导体微波炉实施例二的分解示意图；图6为本实用新型半导体微波炉实施例二的俯视图；图7为本实用新型半导体微波炉实施例二的微波导入原理示意图。
具体实施方式
请参阅图广3，本实用新型提供一种半导体微波炉，包括微波炉腔体100、炉门101、炉门101上的控制键102，及腔体上的波导口 110，还包括与波导口 110连接的波导盒300，半导体微波发生器400以及天线，该半导体微波发生器400与直流电源200连接，该波导盒300设有与波导口 110相通的波导孔301，该半导体微波发生器400通过微波传送部件连接天线，再由天线经波导孔301接入波导盒300，本实施例中，该微波传送部件为附图中所示的微波传输电缆500，该半导体微波发生器与天线之间连接有微波传输电缆500，使得半导体微波发生器400以及波导盒300可以根据需要进行设置，在结构上解决了设置半导体微波发生器以及波导盒的位置和组合结构的限制，使结构更简单灵活。请一并参阅图4，该微波传输电缆500与半导体微波发生器400之间，以及该微波传输电缆500与天线600之间通过相配合的转接插座720和转接插头710相连接，结构简单方便，容易装拆。该转接插座720设有插孔721，该转接插头710设有与之配合的插针711。在本实施例中，所述转接插座720与转接插头710为螺纹连接，该转接插座720外设有螺纹722，该转接插头710设有与转接插座的螺纹相配合的转接螺母712，转接插座720与转接插头710通过螺纹722与转接螺母712的配合相连接，该连接结构简单、连接稳固、操作简易、方便连接，传输损耗少。环绕该天线600外侧设有陶瓷环601，陶瓷环一端外侧设有固定片602，有助于将天线和波导盒之间的连接固定，固定片602与陶瓷环601连接处设置有铜网，铜网用于固定片与波导盒连接固定时可以防止装配间隙微波泄露。所述半导体微波发生器400上设置有传热屏蔽罩底座401和传热屏蔽罩上盖402,半导体微波发生器的上、下端面分别与传热屏蔽罩上盖及传热屏蔽罩底座固定连接。该传热屏蔽罩上盖402上设有散热片403和风扇(图未不),该风扇可以通过固定板固定于传热屏蔽罩上盖，该散热片为条纹状或波纹状，该结构具有良好的散热效果。采用微波传输电缆500的连接结构使得半导体微波发生器400和波导盒300的设置位置的组合方式更多样灵活，该半导体微波发生器400和波导盒300可以分别或共同设置在腔体顶部或底部或侧面或后面。在本实施例中，半导体微波发生器400设置在腔体100的顶部，而波导盒300设置在腔体100的侧面。可以将半导体微波发生器固定在散热好的位置，使半导体微波发生器工作时处于良好的环境温度发挥最大的工作效率，波导盒可以固定在腔体最佳出口位置提高微波在腔体使用的均匀性。该半导体微波炉还包括控制半导体微波发生器功率的控制器(图未示)，该控制器将市电转换为直流低电压电源。请参阅图5 7，本实用新型实施例二，该半导体微波炉设有两个半导体微波发生器410,420及相配套波导盒310、320，半导体微波发生器410、420通过微波传输电缆510、520连接天线，并通过波导盒310、320将微波经由波导口 110接入微波炉腔体100内。可实现高微波功率，且使微波功率调节范围增大。各个半导体微波发生器410、420分别连接直流电源210、220，控制功率源更方便
灵活。 在本实施例中，两个半导体微波发生器410、420设置在腔体100顶部，方便于散热，使半导体微波发生器工作时处于良好的环境温度发挥最大的工作效率，在半导体微波发生器上设置散热器，可以进一步提高散热率；两个波导盒310、320设置在腔体100两侧，波导盒设置在腔体侧面可以获得较好的微波导入角度，固定在腔体最佳出口位置提高微波在腔体使用的均匀性。半导体微波发生器和波导盒还可以根据需要有其他形式的设置组合，不局限于本实用新型实施例。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型的保护范围并不局限于此，任何基于本实用新型技术方案上的等效变换均属于本实用新型保护范围之内。
权利要求1.一种半导体微波炉，包括微波炉腔体及其腔体上的波导口，与波导口连接的波导盒，半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器与直流电源连接，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，其特征在于该半导体微波发生器通过微波传送部件连接天线，再由天线经波导孔接入波导盒。
2.如权利要求I所述的半导体微波炉，其特征在于，该微波传送部件为微波传输电缆。
3.如权利要求I或2所述的半导体微波炉，其特征在于，该微波传送部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与天线之间通过装接件相连接，该装接件为相配合的转接插座和转接插头。
4.如权利要求3所述的半导体微波炉，其特征在于，该转接插座设有插孔，该转接插头设有与之配合的插针，所述转接插座与转接插头为螺纹连接或卡扣连接。
5.如权利要求3所述的半导体微波炉，其特征在于环绕该天线外侧设有陶瓷环，陶瓷环一端外侧设有固定片，固定片与陶瓷环连接处设置有铜网。
6.如权利要求I或2所述的半导体微波炉，其特征在于所述半导体微波发生器上设置有传热屏蔽罩底座和传热屏蔽罩上盖，半导体微波发生器的上、下端面分别与传热屏蔽罩上盖及传热屏蔽罩底座固定连接。
7.如权利要求6所述的半导体微波炉，其特征在于该传热屏蔽罩上盖上设有散热片和风扇，该风扇通过固定板固定于传热屏蔽罩上盖。
8.如权利要求7所述的半导体微波炉，其特征在于该散热片为条纹状或波纹状。
9.如权利要求I或2所述的半导体微波炉，其特征在于，该半导体微波发生器和波导盒分别或共同设置在腔体顶部或底部或侧面或后面。
10.如权利要求I或2所述的半导体微波炉，其特征在于，其还包括控制半导体微波发生器功率的控制器。
专利摘要本实用新型提供一种半导体微波炉，包括微波炉腔体及其腔体上的波导口，与波导口连接的波导盒，半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器与直流电源连接，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，该半导体微波发生器通过微波传送部件连接天线，再由天线经波导孔接入波导盒。该半导体微波发生器与天线之间连接有微波传送部件，使得半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置位置，在结构上解决了设置半导体微波发生器以及波导盒的位置和组合结构的限制，使结构更简单灵活，且微波功率高，解决了现有技术中半导体微波发生器以及波导盒受结构限制不能同时满足散热和微波角度设置要求的技术难题。
文档编号F24C7/06GK202733980SQ20122034852
公开日2013年2月13日 申请日期2012年7月18日 优先权日2012年7月18日
发明者陈超, 李志刚, 曾铭志 申请人:广东格兰仕微波炉电器制造有限公司