空调器电控模块温度采样装置、电控盒及空调器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种空调器电控模块温度采样装置、电控盒及空调器，空调器包括电控盒，电控盒包括电路板、设置在电路板上的MCU芯片以及若干电控模块，采样装置包括用于通过红外信号方式采集电控模块的温度，并将采集的温度传递给MCU芯片，由MCU芯片对外部设备进行控制的红外采样模块，红外采样模块与MCU芯片电性连接，且位于电控模块的下方。本实用新型不仅实现简单，降低了生产工艺要求，而且提高了采样装置的可靠性，由于采用红外方式采样，抗干扰能力也能显著提高，进而提高了采样准确性，降低了产品市场维修率，提升了产品质量和品牌形象。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及空调【技术领域】，尤其涉及一种空调器电控模块温度采样装置、电 控盒及空调器。 空调器电控模块温度采样装置、电控盒及空调器
【背景技术】
[0002] 随着变频技术在空调领域的广泛应用，各种各样的模块也被广泛的应用在空调器 的电控上，如控制压缩机的IPM模块，控制风机的风机模块等。
[0003] 由于这些器件都是工作在较高频率和较大电流，以及室外恶劣工况环境下，特别 是高温高湿的条件下，电控模块很容易发热损坏，由此，造成大量的售后问题，维修率上升， 用户满意度下降等，影响公司品牌形象。
[0004] 基于上述问题，目前比较普遍采用的解决方案是：利用热敏电阻去采样电控模块 本体温度，然后进行频率限制，达到保护电控模块的效果。但这种方法的缺点是生产工艺要 求较高，热敏电阻和电控模块本体的距离对于温度采样的影响较大，而且采样范围仅限于 电控模块与热敏电阻的接触面，采样范围较小，且容易受到热干扰，影响温度采样准确率。 实用新型内容
[0005] 本实用新型的主要目的在于提供一种便于对电控模块进行温度采用且可提高采 样准确率的空调器电控模块温度采样装置、电控盒及空调器。
[0006] 为了达到上述目的，本实用新型提出一种空调器电控模块温度采样装置，所述空 调器包括电控盒，所述电控盒包括电路板、设置在所述电路板上的MCU芯片以及若干电控 模块，所述采样装置包括：用于通过红外信号方式采集所述电控模块的温度，并将采集的温 度传递给所述MCU芯片，由所述MCU芯片对外部设备进行控制的红外采样模块，所述红外采 样模块与所述MCU芯片电性连接，且位于所述电控模块的下方。
[0007] 优选地，所述红外采样模块与所述电控模块之间具有间隙。
[0008] 优选地，所述电控盒还包括：设置在所述电路板上的散热器，所述电控模块位于所 述散热器下方。
[0009] 优选地，所述红外采样模块为红外温度传感器。
[0010] 优选地，所述若干电控模块包括：IPM模块、PFC模块或风机模块。
[0011] 优选地，外部设备包括：所述IPM模块控制的空调器压缩机、所述PFC模块控制的 PFC开关以及所述风机模块控制的风机。
[0012] 本实用新型还提出一种电控盒，包括如上所述的空调器电控模块温度采样装置。
[0013] 本实用新型还提出一种空调器，包括如上所述的空调器电控模块温度采样装置。
[0014] 本实用新型提出的一种空调器电控模块温度采样装置、电控盒及空调器，通过红 外采样模块采用红外信号的方式对电控模块温度进行采样，并将采集的温度传递给MCU芯 片，由MCU芯片对空调器压缩机的频率、风机的转速进行调节控制，达到保护电控模块的目 的，该方案避免了现有技术生产工艺要求较高、对热敏电阻与电控模块本体的距离要求严 格、采样范围较小且容易受到热干扰的缺陷，不仅实现简单，降低了生产工艺要求，而且提 高了采样装置的可靠性，由于采用红外方式采样，抗干扰能力也能显著提高，进而提高了采 样准确性，降低了产品市场维修率，提升了产品质量和品牌形象。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 图1是本实用新型实施例空调器电控模块温度采样装置应用的电控盒内部结构 示意图；
[0016] 图2是图1的结构分解示意图。
[0017] 为了使本实用新型的技术方案更加清楚、明了，下面将结合附图作进一步详述。
【具体实施方式】
[0018] 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本 实用新型。
[0019] 如图1及图2所示，本实用新型较佳实施例提出一种空调器电控模块5温度采样 装置，所述空调器包括电控盒1，所述电控盒1包括电路板2、设置在所述电路板2上的MCU 芯片4、散热器3以及若干电控模块5和其他硬件电路等，所述采样装置包括：与电控模块5 对应设置的红外采样模块6,该红外采样模块6与所述MCU芯片4电性连接，且位于所述电 控模块5的下方。上述电控模块5位于所述散热器3下方。
[0020] 该红外采样模块6用于通过红外信号方式采集所述电控模块5的温度，并将采集 的温度传递给所述MCU芯片4,由所述MCU芯片4对空调器的压缩机、PFC开关以及风机等 外部设备进行调节控制，以避免电控模块5因内外环境恶劣而损坏，达到保护电控模块5的 目的。
[0021] 具体地，在本实施例中，上述红外采样模块6具体可以为通过红外信号方式采集 电控模块5的温度的红外温度传感器。
[0022] 其中涉及的电控模块5可以为控制空调器压缩机运行频率的IPM模块、控制空调 器PFC开关的PFC模块，以及控制空调器风机的风机模块等。
[0023] 对应地，MCU芯片4控制的外部设备为IPM模块控制的空调器压缩机、PFC模块控 制的PFC开关以及风机模块控制的风机。
[0024] 本实施例通过红外采样模块6采集电控模块5的温度，并由MCU进行外部设备控 制的原理如下 ：
[0025] 红外采样模块6根据电控模块5的温度变化，进行红外信号采集，通过相应的算法 将采集的红外信号转化成温度值，并将得到的温度值传递给MCU芯片4, MCU芯片4根据红 外采样模块6传来的温度值进行相应外部设备的频率限制，保证电控模块5工作在可靠的 温度区间，得到保护电控模块5的效果。
[0026] 进一步地，在本实施例中，红外采样模块6与所述电控模块5之间可以具有间隙。 可以根据使用需求，不同的电控模块5及功能设计要求，确定和调整红外采样模块6与被测 电控模块5之间的距离，实现电控模块5温度的准确采样，由此也提高了采样适应性。
[0027] 其中，红外采样模块6可以根据与电控模块5间的距离，进行采样面积可变的方式 进行采样，并对采样的区域51 (如图2所示）温度按照一定的算法进行平均，得出准确的采 样温度，提高温度采样装置的适应性，降低生产工艺要求。
[0028] 与现有技术相比，本实用新型通过红外采样模块6,可以实现对电控模块5的区域 温度进行采集，由此降低了生产工艺要求，提高了采样装置的可靠性，而且由于采用红外方 式采样，抗干扰能力也能显著提高，进而提高了采样准确性，降低了产品市场维修率，提升 了产品质量和品牌形象。
[0029] 如图2所示，在安装时，在电路板2上放置红外采样模块6,在红外采样模块6上方 放置被测的电控模块5,如IPM模块、PFC模块、风机模块等，通过红外采样模块6与被测的 电控模块5的间隙距离，实现区域采样面积51，这个间隙距离根据不同电控模块5,以及功 能设计要求可调整，由此使得采样适应性显著提高。
[0030] 通过红外采样模块6采集到的温度传送给MCU芯片4, MCU芯片4接收到红外采样 模块6采集的温度以后，根据预设的规则对压缩机运行频率、风机风速、PFC开关频率进行 有效的调节，保证各电控模块5工作在安全可靠的范围。
[0031] 本实施例通过上述方案，通过红外采样模块6采用红外信号的方式对电控模块5 温度进行采样，并将采集的温度传递给MCU芯片4,由MCU芯片4对空调器压缩机的频率、风 机的转速进行调节控制，达到保护电控模块5的目的，该方案避免了现有技术生产工艺要 求较高、对热敏电阻与电控模块5本体的距离要求严格、采样范围较小且容易受到热干扰 的缺陷，不仅实现简单，降低了生产工艺要求，而且提高了采样装置的可靠性，由于采用红 外方式采样，抗干扰能力也能显著提高，进而提高了电控模块5温度采样准确性，降低了产 品市场维修率，提升了产品质量和品牌形象。
[0032] 此外，参照图1及图2所示，本实用新型实施例还提出一种电控盒1，该电控盒1可 以包括上述实施例所述的空调器电控模块5温度采样装置，其结构及功能特点，请参照上 述实施例，在此不再赘述。
[0033] 此外，参照图1及图2所示，本实用新型实施例还提出一种空调器，该空调器可以 包括上述实施例所述的空调器电控模块5温度采样装置，其结构及功能特点，请参照上述 实施例，在此不再赘述。
[0034] 本实用新型实施例空调器电控模块5温度采样装置、电控盒1及空调器，通过红外 采样模块6采用红外信号的方式对电控模块5温度进行采样，并将采集的温度传递给MCU 芯片4,由MCU芯片4对空调器压缩机的频率、风机的转速进行调节控制，达到保护电控模块 5的目的，该方案避免了现有技术生产工艺要求较高、对热敏电阻与电控模块5本体的距离 要求严格、采样范围较小且容易受到热干扰的缺陷，不仅实现简单，降低了生产工艺要求， 而且提高了采样装置的可靠性，由于采用红外方式采样，抗干扰能力也能显著提高，进而提 高了采样准确性，降低了产品市场维修率，提升了产品质量和品牌形象。
[0035] 上述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或流程变换，或直接或间接运用在其它 相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1. 一种空调器电控模块温度采样装置，所述空调器包括电控盒，所述电控盒包括电路 板、设置在所述电路板上的MCU芯片以及若干电控模块，其特征在于，所述采样装置包括： 用于通过红外信号方式采集所述电控模块的温度，并将采集的温度传递给所述MCU芯片， 由所述MCU芯片对外部设备进行控制的红外采样模块，所述红外采样模块与所述MCU芯片 电性连接，且位于所述电控模块的下方。
2. 根据权利要求1所述的空调器电控模块温度采样装置，其特征在于，所述红外采样 模块与所述电控模块之间具有间隙。
3. 根据权利要求1所述的空调器电控模块温度采样装置，其特征在于，所述电控盒还 包括：设置在所述电路板上的散热器，所述电控模块位于所述散热器下方。
4. 根据权利要求1所述的空调器电控模块温度采样装置，其特征在于，所述红外采样 模块为红外温度传感器。
5. 根据权利要求1-4中任一项所述的空调器电控模块温度采样装置，其特征在于，所 述若干电控模块包括：IPM模块、PFC模块或风机模块。
6. 根据权利要求5所述的空调器电控模块温度采样装置，其特征在于，外部设备包括： 所述IPM模块控制的空调器压缩机、所述PFC模块控制的PFC开关以及所述风机模块控制 的风机。
7. -种电控盒，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的空调器电控模块温度 采样装置。
8. -种空调器，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的空调器电控模块温度 采样装置。
【文档编号】F24F11/00GK203907884SQ201420019663
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年1月13日 优先权日:2014年1月13日
【发明者】韩晓明, 陈建昌 申请人:广东美的制冷设备有限公司