本发明涉及一种空调扇，特别涉及一种塔形半导体多功能空调扇。
背景技术：
市场上的空调扇功能单一，使用时不能满足多样化的需求，且空调扇自身的系统具有不足，在长久使用后易出现故障，耗能高，提高使用者的经济成本，同时还有不环保、安装拆卸不便、依赖于冰晶等冷凝剂，对使用者造成不便。
技术实现要素：
针对现有的技术不足，本发明提供一种塔形半导体多功能空调扇。
为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：塔形半导体多功能空调扇，包括塔形形状的上壳体，支撑上壳体的底座，进行余热回收的发电装置，制冷制热进行热交换的变温装置，直接与空气接触热交换的散热装置，将调温后的空气吹出的鼓风机，与各电子器件电联接的控制装置，对循环介质进行补充的补水装置，对冷凝水进行处理的除湿装置。
所述的上壳体和底座之间承插式连接，所述的底座内设有转动马达，且转动马达的输出轴与上壳体底部固定连接，所述的上壳体通过转动马达相对底座转动；
所述的上壳体上设有若干与鼓风机相连通的出风口；
所述的变温装置和散热装置之间通过水循环热传导。
所述的变温装置包括冷热芯片和冷热交换器，所述的散热装置包括可拆洗蒸发器和蒸发器鳍片，所述的冷热交换器和冷热芯片之间、蒸发器鳍片和可拆洗蒸发器之间接触热传导，所述的冷热交换器和可拆洗蒸发器之间通过进水管和出水管连接。
所述的补水装置包括补水箱和补水止回阀，所述的补水箱、补水止回阀和冷热交换器依次相连接，所述的补水箱和冷热芯片接触热传导，所述的补水箱内壁设有内热交换鳍片，且补水箱外壁设有散热鳍片。
所述的除湿装置包括上水箱、冷凝水接盘和除湿水箱，所述的冷凝水接盘设于可拆洗蒸发器下方，且上水箱设于冷凝水接盘下方，所述的冷凝水接盘、上水箱和除湿水箱相连通。
所述的发电装置包括发电芯片，所述的发电芯片与冷热芯片之间热传导。
所述的可拆洗蒸发器通过插拔接头与进水管或出水管相连接。
所述的上水箱和冷凝水接盘之间设有活动加水盘，所述的活动加水盘和上水箱承插式连接，所述的冷凝水接盘具有出水口，所述的出水口直径小于活动加水盘直径，所述的活动加水盘上设有贯通上水箱的加水口。
所述的发电芯片和冷热芯片之间设有均温板，所述的冷热交换器上设有保温层。
还包括对空气进行过滤的净化过滤器。
所述的上水箱和补水箱之间设有风扇、金属胀管、水循环泵和散热片，所述的金属胀管和散热片接触热传导，所述的上水箱和补水箱之间通过金属胀管相连通，且上水箱和补水箱之间通过水循环泵进行水循环。
本发明的有益效果：本发明所提供的一种塔形半导体多功能空调扇具有安装拆卸方便、环保节能、制冷制热、余热回收发电、自动补水、调温效率高等功能和优点，满足了多种多样的需求，具有实用性和经济性。
附图说明
图1为本发明的主视结构示意图；
图2为本发明的主视局部结构示意图；
图3为本发明的左视局部结构示意图；
图4为本发明的右视局部结构示意图。
具体实施方式
如图1-图4所示，塔形半导体多功能空调扇，包括塔形形状的上壳体1，支撑上壳体1的底座2，进行余热回收的发电装置，制冷制热进行热交换的变温装置，直接与空气接触热交换的散热装置，将调温后的空气吹出的鼓风机3，与各电子器件电联接的控制装置，对循环介质进行补充的补水装置，对冷凝水进行处理的除湿装置。
所述的上壳体1和底座2之间承插式连接，所述的底座2内设有转动马达4，且转动马达4的输出轴与上壳体1底部固定连接，所述的上壳体1通过转动马达4相对底座2转动。承插式连接为类似管与管之间的连接，其中一件插在另一件上，此为常见的技术手段，广泛应用在多领域，在此不作过多阐述和限制。上壳体1相对底座2转动，从而实现大范围的吹风，满足使用者需求。转动马达4对上壳体1并非主要起到支撑作用，而是通过转动马达4的输出轴与上壳体1固定，从而带动上壳体1转动。转动马达4与控制装置电联接，控制装置可包括单片机，即一种逻辑控制器芯片，此为自动化控制常用的电子器件，另外控制装置实现基本的控制已为较成熟的技术，非主要的技术特征，故在此不对其作过多阐述。
所述的上壳体1上设有若干与鼓风机3相连通的出风口5。出风口5可沿竖直方向均匀布置，多出风口5的设置提高使用者的体验感。
所述的变温装置和散热装置之间通过水循环热传导。通过水作为循环介质，绿色环保，同时水形成循环，反复利用，水循环靠水泵驱动。
所述的变温装置包括冷热芯片6和冷热交换器7，所述的散热装置包括可拆洗蒸发器8和蒸发器鳍片9，所述的冷热交换器7和冷热芯片6之间、蒸发器鳍片9和可拆洗蒸发器8之间接触热传导，所述的冷热交换器7和可拆洗蒸发器8之间通过进水管10和出水管11连接。冷热芯片6为半导体芯片，为成熟的技术产品。冷热交换器7为带有金属腔的成熟技术产品，水介质流过或者冷热芯片6制冷/热时，与金属腔壁直接进行接触热交换。同理，可拆洗蒸发器8利用了同种原理，可拆洗蒸发器8方便拆卸，其为成熟的技术产品。蒸发器鳍片9实际即为表面积较大的金属片，增大散热面积，通过可拆洗蒸发器8接触散热，两者通过焊接或其它方式固定，在此不作过多限制。冷热芯片6一端制冷，一端则制热。
所述的补水装置包括补水箱12和补水止回阀13，所述的补水箱12、补水止回阀13和冷热交换器7依次相连接，所述的补水箱12和冷热芯片6接触热传导，所述的补水箱12内壁设有内热交换鳍片14，且补水箱12外壁设有散热鳍片15。补水止回阀13为单向阀，可为电磁式结构，通过控制装置进行控制，易可为机械式结构，当水循环中的水介质不足时，通过水压差使得补水箱12的水自动添加，进入水循环。内热交换鳍片14和散热鳍片15均为成熟的结构，即像鳍片式的凸起，增大了散热面积，提高散热性。
所述的除湿装置包括上水箱16、冷凝水接盘17和除湿水箱18，所述的冷凝水接盘17设于可拆洗蒸发器8下方，且上水箱16设于冷凝水接盘17下方，所述的冷凝水接盘17、上水箱16和除湿水箱18相连通。冷凝水接盘17对可拆洗蒸发器8的冷凝水进行回收，然后流入上水箱16再次进行利用，当上水箱16的水足够多时，多余的水则会流入除湿水箱18。
所述的发电装置包括发电芯片19，所述的发电芯片19与冷热芯片6之间热传导。发电芯片19实际为冷热芯片6的逆过程，亦为成熟的现有技术产品。通过多余的热量产生温差，从而实现发电，优先供给冷热芯片6和风扇25使用，不够时再用市电补充。
所述的可拆洗蒸发器8通过插拔接头20与进水管10或出水管11相连接。通过插拔接头20，减少安装的复杂程度，同时方便安装和拆卸。
所述的上水箱16和冷凝水接盘17之间设有活动加水盘21，所述的活动加水盘21和上水箱16承插式连接，所述的冷凝水接盘17具有出水口，所述的出水口直径小于活动加水盘21直径，所述的活动加水盘21上设有贯通上水箱16的加水口。活动加水盘21与冷凝接水盘同理，增大承接面积，从而实现回收的高效和稳定。承插式连接在此不作过多阐述，为常用的技术手段。
所述的发电芯片19和冷热芯片6之间设有均温板22，所述的冷热交换器7上设有保温层23。均温板22即一种真空腔均热板，主要特点是导热快、均衡、稳定、蓄热能力。保温层23所可选择的材料多种多样，在此不作过多限制。
还包括对空气进行过滤的净化过滤器24。
所述的上水箱16和补水箱12之间设有风扇25、金属胀管26、水循环泵27和散热片28，所述的金属胀管26和散热片28接触热传导，所述的上水箱16和补水箱12之间通过金属胀管26相连通，且上水箱16和补水箱12之间通过水循环泵27进行水循环。水循环泵27所连接管道的水流方向与金属胀管26内的水流方向相反，保证水的流动，避免水中物质沉淀和变质。当补水箱12中水不足以及水压不足时，上水箱16对其进行补充。同时冷热芯片6或发电芯片19上的热量过高时，通过补水箱12中的水进行热传递，大大提高散热性和温度差，以及提高整个设备的运转效率，节能环保。
工作原理概述：制冷时，冷热芯片6一端制冷，冷热交换器7与冷热芯片6进行热交换，然后水循环中的水介质同冷热交换器7进行热交换形成冷水，接着冷水流动至可拆洗蒸发器8，鼓风机3动作，空气通过净化过滤器24然后同可拆洗蒸发器8进行热交换，最后冷空气形成并通过鼓风机3吹出。反之，则吹出热风。无论制冷制热，散热装置的作用在于增大温差，实现半导体芯片的高效，即冷热芯片6和发电芯片19。同时，补水箱12和上水箱16之间的结构亦具有散热效果。
本发明的有益效果：本发明所提供的一种塔形半导体多功能空调扇具有安装拆卸方便、环保节能、制冷制热、余热回收发电、自动补水、调温效率高等功能和优点，满足了多种多样的需求，具有实用性和经济性。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制，同时以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解。