多个均温板的中间制品的制作方法及均温板与流程

本发明涉及一种均温板的制作方法及均温板，特别是一种多个均温板的中间制品的制作方法及均温板。

背景技术：

现有常见的均温板(vaporchamber)，大致包含有上导热片体、下导热片体及毛细结构。在现有的制作流程中上导热片体及下导热组件是由两间不同的厂商生产，而后再由均温板的代工厂商或是品牌厂商，将上导热片体及下导热组件相互黏合。由于上导热片体及下导热组件是分别由不同的厂商生产，因此，均温板的代工厂商或品牌厂商，拿到的是多个单片的上导热片体，及多个单片的下导热组件，如此，均温板的代工厂商或品牌厂商在使上导热片体及下导热组件相互黏合的过程中，必须利用额外的设备使两者固定位于预定的位置；为此，造成均温板整体生产成品高昂，且生产良率不易控制等问题。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种多个均温板的中间制品的制作方法，用以改善现有的均温板的生产成本高昂，且生产良率不易控制的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种制作多个均温板的中间制品的制作方法，其包含：一印刷步骤：于一导热料带的多个预定位置上，印刷形成多个焊料结构；其中，所述导热料带定义有多个预定区域，各个所述预定区域内形成有多个凸出结构；多个所述焊料结构设置于多个所述预定区域的周围；一黏合步骤：将多个下导热组件，设置于所述导热料带，并使多个所述下导热组件通过多个所述焊料结构固定于所述导热料带的一侧；其中，所述下导热组件包含一下导热片体，所述下导热片体的一侧内凹形成有一下凹槽，所述下凹槽中具有毛细结构；所述下导热片体的未下凹形成所述下凹槽的部分定义为一顶面，各个所述下导热组件固定于所述导热料带时，各个所述顶面对应地与至少一个所述焊料结构相连接；一固化步骤：将设置有多个所述下导热组件的所述导热料带，送入一烘烤装置中，以使多个所述焊料结构固化为多个焊接体；一裁切步骤：裁切所述导热料带，以形成多个所述均温板的中间制品，各个所述均温板的中间制品包含有一上导热片体及所述下导热组件，且所述上导热片体与所述下导热组件通过至少一个所述焊接体相互固定，所述下导热组件的下凹槽与所述上导热片体共同形成有容置空间；其中，所述上导热片体是由所述导热料带裁切后所形成。

优选地，于所述印刷步骤中，各个所述焊料结构呈现为条状，且各个所述焊料结构绕各个所述预定区域中的多个所述凸出结构设置。

优选地，于所述黏合步骤中，利用一移载装置，将各个所述下导热组件先移动至所述导热料带的上方，再利用所述移载装置，将所述下导热组件与至少一所述焊料结构相互连接；于所述印刷步骤及所述黏合步骤之间，还包含：一检测步骤：利用所述移载装置上的一检测单元，检测所述移载装置所承载的所述下导热组件相对于至少一所述焊料结构的位置，以判断所述移载装置所承载的所述下导热组件的所述顶面是否位于至少一所述焊料结构的正上方；当所述检测单元判断所述移载装置所承载的所述下导热组件的所述顶面位于至少一所述焊料结构的正上方，则执行所述黏合步骤。

优选地，所述检测单元为影像获取单元，所述检测单元能获取所述导热料带的至少一所述焊料结构的影像；所述移载装置所具有的一控制单元或所述移载装置所连接的控制装置，则能依据所述检测单元所获取的影像，判断所述移载装置所承载的所述下导热组件的所述顶面是否位于至少一所述焊料结构的正上方。

优选地，所述下导热片体具有一缺口；于所述黏合步骤中，所述下导热片体的所述顶面对应地与至少一个所述焊料结构相连接，而所述焊料结构未填充于所述缺口中；于所述裁切步骤后所制成的所述均温板的中间制品，所述容置空间仅能通过所述缺口与外连通。

优选地，于所述印刷步骤中，各个所述焊料结构呈现为条状，各个所述焊料结构的两端之间形成有一空隙；于所述黏合步骤中，所述空隙对应于所述缺口。

优选地，于所述印刷步骤中，各个所述焊料结构的厚度小于各个所述凸出结构的高度。

优选地，于所述印刷步骤中，各个所述焊料结构为矩形立方体。

优选地，各个所述均温板的中间制品，其所具有的所述焊接体的邻近于所述下凹槽的内侧壁的端面，与所述下凹槽的最邻近于所述焊接体的内侧壁之间具有一间距。

为了实现上述目的，本发明还提供一种均温板，其包含：一上导热片体，其一侧具有多个凸出结构；一下导热组件，包含一下导热片体，所述下导热片体的一侧内凹形成有一下凹槽，所述下导热片体的未下凹形成所述下凹槽的部分定义为一顶面，所述下凹槽具有毛细结构；一焊接体，其设置于所述上导热片体及所述下导热片体之间，所述焊接体用以使所述上导热片体及所述下导热片体彼此相互固定；其中，所述焊接体的邻近于所述下凹槽的内侧壁的端面，与所述下凹槽的最邻近于所述焊接体的内侧壁之间具有一间距，所述间距介于0.1毫米至0.3毫米；其中，所述上导热片体及所述下导热片体彼此密封固定，且彼此密封固定的所述上导热片体及所述下导热片体共同形成有一密封空间，所述密封空间中填充有工作液体。

本发明的有益效果可以在于：上导热片体在与下导热组件相连接前，位于导热料带上，因此，相关厂商仅需要对导热料带进行相关的固定作业，即可有效地控制生产良率，且可大幅降低生产成本。

附图说明

图1为本发明的均温板的中间制品的立体示意图。

图2为本发明的均温板的中间制品的剖面示意图。

图3为本发明的均温板的中间制品的分解示意图。

图4为本发明的均温板的中间制品的制作方法的第一实施例的流程示意图。

图5为本发明的均温板的中间制品的制作方法的导热料带的示意图。

图6为本发明的均温板的中间制品的制作方法的导热料带上印刷有焊料结构的示意图。

图7为本发明的均温板的中间制品的制作方法的导热料带上印刷有焊料结构的侧视示意图。

图8为本发明的均温板的中间制品的制作方法的黏合步骤的示意图。

图9为本发明的均温板的中间制品的制作方法进行裁切步骤前的示意图。

图10为本发明的均温板的中间制品的制作方法的第二实施例的流程示意图。

图11为本发明的均温板的剖面示意图。

具体实施方式

以下之实施方式系进一步详细说明本发明之观点，但并非以任何观点限制本发明之范畴。于以下说明中，如有指出请参阅特定图式或是如特定图式所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部分出现于该特定图式中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定图式。

请一并参阅图1至图3，图1为利用本发明的均温板的中间制品的制作方法所制作出的均温板的中间制品的立体示意图；图2为均温板的中间制品的剖面示意图；图3为均温板的中间制品的分解示意图。如图所示，均温板的中间制品100包含有一下导热组件10及一上导热片体20。下导热组件10包含有一下导热片体11及一毛细结构12。下导热片体11的一侧面的部分区域内凹形成有一下凹槽111，其余未内凹形成下凹槽111的区域则对应形成一顶面112，即，所述顶面112环绕下凹槽111设置。毛细结构12例如可以是金属网状结构，其可以是独立于下导热片体11的构件，而通过适当方式固定于下凹槽111中，但毛细结构12不局限是独立于下导热片体11的构件，在不同的应用中，毛细结构12也可以是与下导热片体11一体成型的设置。上导热片体20具有多个凸出结构201，多个凸出结构201彼此间的间隔距离、排列方式等相关几何关系，可以是依据需求变化，不以图中所示为限；另外，于本实施例的图式中，是以各个凸出结构201大致呈现为半球体为例，但各个凸出结构201的外形，凸出于上导热片体20的高度等，可依据需求变化，不以图中所示为限，举例来说，在不同的实施中，各个凸出结构201也可以是圆柱结构、角柱结构、半椭球等，于此不加以限制。

如图2所示，彼此通过焊接体30相互固定的下导热片体11及上导热片体20之间可以是共同形成有一容置空间sp1，所述容置空间sp1可以通过均温板的中间制品100的一开口op与外连通。具体来说，如图1及图3所示，下导热片体11可以是具有一缺口113，当上导热片体20与下导热片体11通过焊接体30相互固定时，下导热片体11的缺口113将与上导热片体20共同形成为所述开口op。在不同的应用中，上导热片体20也可以是具有一缺口(图未示)，而所述开口op则可以是由上导热片体20的缺口及下导热片体11的缺口113共同形成。关于缺口113及开口op的外形、设置位置、口径等几何条件，可以是依据需求变化，不以图中所示为限。

值得一提的是，如图2所示，当上导热片体20与下导热组件10通过焊接体30而彼此相互固定时，多个凸出结构201是对应抵顶毛细结构12。其中，多个凸出结构201用来支撑上导热片体20及下导热片体11，因此，在特殊的应用中，凸出结构201可能不抵压于毛细结构12，举例来说，毛细结构12可以是具有多个穿孔的金属网体，而上导热片体20与下导热片体11相互固定时，多个凸出结构201是对应穿过金属片体的多个穿孔。

上述的均温板的中间制品100，后续可以是依次通过置管、抽真空、注入工作液体、裁管及密封等步骤，以形成均温板200(如图11所示)。具体来说，上述的均温板的中间制品100可以利用相关构件，将所述开口op(如图1所示)撑开至一预定口径，而后使一中空管体的一端固定于开口op，据以使容置空间sp1(如图2所示)仅可通过中空管体与外连通。接着，相关机械设备或是人员将可通过中空管体对容置空间sp1依次进行抽真空及注入工作液体的作业。最后，相关人员及机械设备在裁切中空管体后，将可利用焊接等方式密封开口op，从而即可完成均温板200(如图11所示)的制作。

如图4所示，本发明的均温板的中间制品的制作方法，其包含：

一印刷步骤s1：于一导热料带的多个预定位置上，印刷形成多个焊料结构；其中，导热料带定义有多个预定区域，各个预定区域内形成有多个凸出结构；多个焊料结构设置于多个预定区域的周围；

一黏合步骤s2：将多个下导热组件，设置于导热料带，并使多个下导热组件通过多个焊料结构固定于导热料带的一侧；其中，下导热组件包含一下导热片体，下导热片体的一侧内凹形成有一下凹槽，下凹槽中具有毛细结构；下导热片体未下凹形成下凹槽的部分定义为一顶面，各个导热组件固定于导热料带时，各个顶面对应与至少一个焊料结构相连接；

一固化步骤s3：将设置有多个下导热组件的导热料带，送入一烘烤装置中，以使多个焊料结构固化为焊接体；

一裁切步骤s4：裁切导热料带，以形成多个均温板的中间制品，各个均温板的中间制品包含有一上导热片体及下导热组件，且上热组件与下导热组件通过至少一焊接体相互固定，下导热组件的下凹槽与上导热片体共同形成有容置空间；其中，上导热片体是由导热料带裁切后所形成。

如图5所示，其显示为所述印刷步骤中所指的导热料带m的示意图。所述导热料带m最终将成为均温板200的上导热片体20(如图1至4所示)，因此，导热料带m的材质可以是依据需求选择，任何具有良好的导热性质的材料皆可。形成于导热料带m上的多个凸出结构201的数量、外形、排列方式等，不以图中所示为限。两个预定区域m1之间所预留的距离，亦可依据需求变化。在实际应用中，导热料带m的预定区域m1的边缘，还可以是设置有辅助定位结构(图未示)，例如可以是以印刷等方式形成于导热料带m上；于黏合步骤s2中，可以是利用影像获取单元，获取所述辅助定位结构，据以辅助相关装置，将下导热组件10正确地设置于导热料带m上。

如图2及图6所示，其显示为执行印刷步骤s2后的导热料带m的示意图。各个焊料结构30a将被印刷于多个凸出结构201的外围，而各个焊料结构30a大致绕着位于同一预定区域m1内的多个凸出结构201设置。各个焊料结构30a可以是呈现为条状，且为矩形立方体。关于焊料结构30a绕着各个预定区域m1内的多个凸出结构201，而对应形成的外形，可以是依据需求变化，图中是以类似口字形为例，但不以此为限；举例来说，焊料结构30a绕着各个预定区域m1的多个凸出结构201所对应形成的外形，可以是依据下导热片体11的外形、下凹槽111的外形决定，而为圆形、椭圆形等。

如图7所示，其显示为图6的侧示图。于所述印刷步骤s2中，各个焊料结构30a的厚度d1，该厚度小于各个凸出结构201凸出于导热料带m的高度d2。关于焊料结构30a与其最接近的凸出结构201的距离d3及焊料结构30a的宽度d4，可以是依据需求变化，举例来说，可以是依据如图3所示的下导热片体11的顶面112的宽度等相关几何条件，以决定所述距离d3及所述宽度d4。另外，如图6及图7所示，分别绕着不同预定区域m1的多个凸出结构201的两个焊料结构30a彼此间的距离，可以是依据下导热片体11的顶面112的宽度等相关条件来决定，于此不加以限制。

请一并参阅图8及图9，图8显示为上述黏合步骤s3的执行过程，图9显示为执行完上述黏合步骤s3后的示意图。如图8所示，在执行所述黏合步骤s3的过程中，导热料带m可以是被设置于一输送装置e1(例如是输送带装置)上，且可以是利用一移载装置e2，将多个下导热组件10逐一地置放于导热料带m上。

如图8所示，所述移载装置e2可以包含有多个移动单元e21，各个移动单元e21可以包含多个升降单元e22及多个吸盘e23，多个吸盘e23设置于多个升降单元e22的末端。各个移动单元e21可以是利用多个吸盘e23吸附单一个下导热组件10，并通过移动单元e21及升降单元e22的相互配合，而将下导热组件10对应设置于已设置有焊料结构30a的导热料带m上。其中，所述移动单元e21可以是任何可依据预定路径移动，并可安装所述吸盘e23的构件，例如是机械手臂等，于此不加以限制。另外，在图8中是以两个移动单元e21同时将两个下导热组件10设置于导热料带m上为例，但不以此为限，在实际应用中，执行上述黏合步骤s3时，可以一次仅将单一个下导热组件10设置于导热料带m上。

如图2、图3及图9所示，在完成黏合步骤s2后，导热料带m上设置有多个下导热组件10，而后，将可利用相关的输送装置，使导热料带m及固定于其上的下导热组件10逐一地进入一烘烤装置中，以使多个焊料结构30a固化为焊接体30。在完成固化步骤后，将可利用相同或是不同的输送装置，将导热料带m移动至相关的裁切单元的下方，以利用裁切单元对导热料带m进行裁切，以形成多个均温板的中间制品100。所述烘烤装置例如可以是连续炉，或者也可以是任何可用以固化焊料结构的装置。

在不同的应用中，依据烘烤装置的不同，也可以先将导热料带m切割为多个区段体，各个区段体例如可以是包含有3个或是更多个下导热组件10；而后，于固化步骤s3中，则是利用烘烤装置逐一地对多个区段体进行烘烤作业。

请参阅图10，其显示为本发明的均温板的中间制品的第二实施例的流程示意图。如图所示，本实施例与前述实施例最大不同之处在于：在上述印刷步骤s1及黏合步骤s2之间，还可以包含：

一检测步骤s11：利用移载装置上的一检测单元，检测移载装置所承载的下导热组件相对于至少一焊料结构的位置，以判断移载装置所承载的下导热组件的顶面是否位于至少一焊料结构的正上方；当检测单元判断移载装置所承载的下导热组件的顶面位于至少一焊料结构的正上方，移载装置将向导热料带的方向移动，以使下导热组件与至少一焊料结构相互连接。

如图8所示，上述检测步骤s11，在具体的应用中，检测单元e24可以是影像获取单元，影像获取单元能获取导热料带m的至少一焊料结构30a的影像。检测单元e24可以设置于移动单元e21上，但不以此为限，检测单元e24设置于移动单元e21上的位置可以依据需求变化，只要可以获取导热料带m的焊料结构30a的影像即可。移载装置e2所具有的一控制单元(例如微处理器)或移载装置e2所连接的控制装置(例如计算机)，则能依据影像获取单元所获取的影像，判断移载装置e2所承载的下导热组件10的顶面112是否位于至少一焊料结构30a的正上方。

在不同的应用中，导热料带m形成有多个凸出结构201的侧面，可以是具有辅助定位结构(图未示)，例如可以以印刷等方式形成于导热料带m上具有预定样式的图形(例如是十字型)结构；而影像获取单元则可以用来获取辅助定位结构的影像，而非获取导热料带m的焊料结构30a的影像。

如图8及图10所示，于所述检测步骤s11中，当相关的控制单元或控制装置，依据检测单元e24所检测的结果，发现移载装置e2所承载的下导热组件10的顶面112未位于至少一焊料结构30a的正上方时，相关的控制单元或是控制装置可以控制移载装置e2相对于导热料带m移动，或者控制导热料带m相对于移载装置e2移动，而后再次进行所述检测步骤s11。

请复参图1、图3及图6，上述印刷步骤s1中，各个焊料结构30a呈现为条状，各个焊料结构30a的两端之间形成有一空隙s；于黏合步骤s2中，下导热片体11的顶面112对应与至少一个焊料结构30a相连接，而焊料结构30a未填充于缺口113中。换言之，在黏合步骤s2中，相关的移载装置e2将使下导热片体11的缺口113对应位于焊料结构30a的空隙s的正上方。

请参阅图11，其为本发明的均温板的剖面示意图。如图所示，均温板200包含上导热片体20、一下导热组件10及一焊接体30。上导热片体20的一侧具有多个凸出结构201。下导热组件10包含一下导热片体11，下导热片体11的一侧内凹形成有一下凹槽111，下导热片体11未下凹形成下凹槽的部分定义为一顶面112，下凹槽111具有毛细结构12。焊接体30设置于上导热片体20及下导热片体11的顶面112之间，焊接体30用以使上导热片体20及下导热片体11彼此相互固定。其中，焊接体30的邻近于下凹槽111的内侧壁的端面，与下凹槽111的最邻近于焊接体30的内侧壁之间具有一间距h，间距h介于0.1毫米至0.3毫米。其中，上导热片体20及下导热片体11彼此密封固定，且彼此密封固定的上导热片体20及下导热片体11共同形成有一密封空间sp2，密封空间sp2中填充有工作液体(图未示)。

上述均温板200的工作方式大致为：当均温板200的下导热片体11远离上导热片体20的接触面接触一发热构件(图未示，例如是cpu等)时，发热构件所产生的热能，将会使均温板200中的工作液体，从液态转换为气态，而成为工作气体，工作气体在接触上导热片体20后，工作气体的热能将可通过上导热片体20向外传递，而后工作气体将冷凝为工作液体，所述工作液体则可受毛细结构12所提供的毛细吸附力量的牵引，而流动至下导热片体11的接触面。

关于上述上导热片体20及下导热组件10的详细说明，请参阅前述实施例，于此不再赘述。另外，上述均温板200的制作方法的至少一部分可以是利用上述任一实施例所举的均温板的中间制品的制作方法制作。