一种智能化节能型机房换气装置的制作方法

本实用新型涉及一种换气设备，特别涉及一种智能化节能型机房换气装置。

背景技术：

市场上的机房设备结构复杂，生产成本高，能耗高，不经济环保，难以满足大众用户的需求，同时现有的排风装置一般会设置排风和进风两条管道，通过鼓风机等多种设备进行换气、降温处理，在长久使用后，容易积尘、故障，而拆卸又较为繁琐，影响机房室内工作环境，使用不便，使用寿命低。

技术实现要素：

针对现有的技术不足，本实用新型提供一种智能化节能型机房换气装置。

为了实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：一种智能化节能型机房换气装置，包括换气管道，所述的换气管道为分体式结构，所述的换气管道包括主管道和副管道，所述的主管道和副管道均设有供进风用的外腔和供排风用的内腔，所述的外腔和内腔在管道长度方向上同几何对称中心设置，所述的主管道两端开口处分别具有进风接口和前承插接口，所述的副管道两端开口处分别具有后承插接口和排风接口，所述的前承插接口和后承插接口承插式配合，且前承插接口和后承插接口之间通过连接件径向连接固定，所述的主管道内腔靠进风接口一侧设有动力扇，且主管道内腔靠排风接口一侧设有辅力扇，所述的主管道内腔腔壁上设有芯片层，且芯片层设于动力扇和辅力扇之间，所述的芯片层由半导体冷热发电芯片组成，所述的内腔腔壁和外腔腔壁之间具有均温部，所述的均温部一面贴合芯片层，且均温部另一面与外腔之间通过腔内空气热传导，所述的前承插接口处设有温控器，还包括控制组件，所述的控制组件包括单片机，所述的控制组件分别与动力扇、辅力扇、半导体冷热发电芯片和温控器电联接，所述的辅力扇具有常闭状态和临开状态，所述的辅力扇通过温控器由常闭状态切换至临开状态。

所述的均温部由金属薄板制成。

所述的均温部上设有横纵交错的肋条，且均温部上设有若干间隔设置的扩面凸起。

所述的外腔腔壁上设有支撑内腔和外腔结构的加强块。

所述的排风接口处设有排风过滤罩，所述的排风过滤罩上设有排风孔和进风孔，所述的排风孔在管道长度方向上的截面面积大于进风孔。

所述的进风接口处设有过滤网。

所述的排风过滤罩为台阶形结构，且排风过滤罩和排风接口之间承插式连接。

所述的连接件为内六角螺钉，所述的前承插接口和后承插接口上设有相连通的螺孔。

本实用新型的有益效果：本实用新型所提供的一种智能化节能型机房换气装置结构简单，利用风扇、半导体发电芯片等对机房热量进行回收和降温，并循环利用在风扇上，利用温控器进行风扇的控制，避免局部过热产生安全隐患，同时设置内外腔来替代两条空气管道，简化结构，通过增强排风来进行空气的交换，具有实用性和经济性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的排风过滤罩结构示意图；

图3为本实用新型的均温部结构示意图。

具体实施方式

如图1-图3所示，一种智能化节能型机房换气装置，包括换气管道，所述的换气管道为分体式结构，所述的换气管道包括主管道1和副管道2，分体式结构在于换气管道是由主管道1和副管道2拼接而成，此点好处在于把带有电路部分的主管道1和副管道2区分开。同时，也方便局部电路的检测和维修。换气管道可装在墙体上的预制孔里。

所述的主管道1和副管道2均设有供进风用的外腔3和供排风用的内腔4，所述的外腔3和内腔4在管道长度方向上同几何对称中心设置。在管道长度方向上的投影看，外腔3在内腔4的外圈，即相当于一个在外环而另一个在内环。一般换气管道设置成方形，方便芯片层11的安装，而外腔3和内腔4的环形也非圆环，而使方环形形状。

所述的主管道1两端开口处分别具有进风接口5和前承插接口6，所述的副管道2两端开口处分别具有后承插接口7和排风接口8，所述的前承插接口6和后承插接口7承插式配合，且前承插接口6和后承插接口7之间通过连接件21径向连接固定。进风接口5即相当于进风口，即机房内的空气由进风接口5流入，再由前承插接口6流向后承插接口7，再由后承插接口7流向排风接口8，最后流向室外。承插式配合为管道常见的连接方式，即相当于一个管道利用外径和内径上的区别进行套接，在此不作过多阐述和限制。此种方式在径向上受力稳定，再通过连接件21进行轴向上的限位，以及利用管道之间的径向配合公差，使得主管道1和副管道2之间连接紧密，同时又方便取出拆卸。

所述的主管道1内腔4靠进风接口5一侧设有动力扇9，且主管道1内腔4靠排风接口8一侧设有辅力扇10，所述的主管道1内腔4腔壁上设有芯片层11，且芯片层11设于动力扇9和辅力扇10之间，所述的芯片层11由半导体冷热发电芯片组成，所述的内腔4腔壁和外腔3腔壁之间具有均温部12，所述的均温部12一面贴合芯片层11，且均温部12另一面与外腔3之间通过腔内空气热传导，所述的前承插接口6处设有温控器13，还包括控制组件，所述的控制组件包括单片机，所述的控制组件分别与动力扇9、辅力扇10、半导体冷热发电芯片和温控器13电联接，所述的辅力扇10具有常闭状态和临开状态，所述的辅力扇10通过温控器13由常闭状态切换至临开状态。半导体冷热发电芯片为成熟的技术产品，即利用半导体芯片两侧的温差进行发电，温差越大，发电效果越好。外腔3和内腔4之间有将其相互隔开的一层，该层即具有均温部12，均温部12靠内腔4一端贴着芯片层11，而靠外腔3一端则暴露在外腔3的空气中，均温部12本身和周围材料同为金属时可利用焊接固定，反之当均温部12为金属材料而周边所用材料不同时可利用嵌合卡接的方式固定，即开个贯通内腔4和外腔3的槽，且槽为十字形，利用装配设备进行卡合固定，固定安装方式多样绝不仅限于此，在此不作过多阐述和限制。

工作原理概述：动力扇9转动，带动热空气由机房室内进入主管道1的内腔4，辅力扇10一般情况下处在常闭状态，即不启动状态，对于热空气的流动具有阻碍作用，使得热空气尽量处于动力扇9和辅力扇10之间。又能保证热空气充分与芯片层11接触，保证发电效果。利用均温部12尽量降低芯片层11一侧的温度，使温差扩大，且不需要损耗多余能源。芯片层11发电提供给动力扇9，加大排出热风效率，使得进入一个排风换气的良性循环中。当芯片层11超负荷运载，同时温控器13发现局部温度过高，则控制辅力扇10进行运转，即切换到临开状态，加速排出热风，疏导局部热量进行降温，避免设备零件的损坏。外腔3可利用室内排出热风的气压差进行进气，同时由于外腔3端口与内腔4端口接近，可利用端口处的气压差进行引导风向，但内腔4的尺寸宽度需要大于外腔3的尺寸宽度，避免回流。在特殊情况下，还可再在墙体上打孔，倒设置排风扇，加大新鲜空气流入室内的效率。

若不考虑能源消耗的情况下，芯片层11还可为半导体冷热芯片，即与发电原理相反，利用电能再两端面分别制冷和制热，制热端通过内腔4的风扇进行排出，制冷端可通过压差以及接近风扇处的低气压影响流入室内，降温效果更佳。

所述的均温部12由金属薄板制成，金属薄板硬度高，导热性好，符合使用要求。

所述的均温部12上设有横纵交错的肋条14，且均温部12上设有若干间隔设置的扩面凸起15，通过肋条14加强均温部12的结构强度，通过扩面凸起15增大散热表面积，提高散热效率。

所述的外腔3腔壁上设有支撑内腔4和外腔3结构的加强块16。通过加强块16加强内部的结构强度，同时支撑内部结构，使得内腔4和外腔3稳定。

所述的排风接口8处设有排风过滤罩17，所述的排风过滤罩17上设有排风孔18和进风孔19，所述的排风孔18在管道长度方向上的截面面积大于进风孔19。排风过滤罩17既起到进风作用又起到排风作用，主要是利用排热风进行换气和降温，故排风孔18设置面积较大，减少排出空气回流的现象。

所述的进风接口5处设有过滤网20，过滤网20既能保护人体的安全性，又能对室内空气杂质进行过滤，避免对内腔4内的零件造成过大损耗。

所述的排风过滤罩17为台阶形结构，且排风过滤罩17和排风接口8之间承插式连接。与管道承插连接类似，在此不作过多阐述和限制。因为处于排风口，故而相对于管道长度方向上的作用力较大，可只适用此结构固定，只是承插深度会较深，或者使用此结构加上螺丝螺纹连接的双重固定方式。

所述的连接件21为内六角螺钉，所述的前承插接口6和后承插接口7上设有相连通的螺孔。内六角螺钉具有隐藏性，且方便将换气管道装入墙体上的预制孔里。为避免穿透，螺孔为内六角螺钉要预留足够深度的空间。

本实用新型的有益效果：本实用新型所提供的一种智能化节能型机房换气装置结构简单，利用风扇、半导体发电芯片等对机房热量进行回收和降温，并循环利用在风扇上，利用温控器进行风扇的控制，避免局部过热产生安全隐患，同时设置内外腔来替代两条空气管道，简化结构，通过增强排风来进行空气的交换，具有实用性和经济性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制，同时以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点，本行业的技术人员应该了解。