导热棒及导热装置的制作方法

1.本技术涉及热量采集设备技术领域，尤其涉及一种导热棒以及包括所述导热棒的导热装置。


背景技术：

2.在医疗过程中，通常需要采集生物体(如人体)某一部位的热量，从而实现对该部位的温度测量。目前在测量人体的温度时，通常需要将测温器和人体直接接触。然而，现有的测温器的导热率通常不能调节，无法满足不同环境下的使用要求。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供一种能够满足不同导热率要求的导热棒。
4.本技术还提供一种包括所述导热棒的导热装置。
5.本技术一实施例提供一种导热棒，包括热量传导体和与所述热量传导体的一端连接的电路连接体；
6.所述热量传导体包括绝热层以及导热层，所述导热层位于所述绝热层表面上以及所述绝热层中，沿所述热量传导体至所述电路连接体的方向上，所述热量传导体中设有第一安装孔以及第二安装孔，所述第一安装孔以及所述第二安装孔中分别设有第一温度传感器以及第二温度传感器；
7.其中，位于所述热量传导体远离所述电路连接体的一端的所述导热层为热源接触面，所述热源接触面用于与生物体接触，使得所述生物体的热量依次通过所述导热层、所述第一温度传感器、所述导热层以及所述第二温度传感器，所述第一温度传感器以及所述第二温度传感器用于将接收的热量分别转化为第一信号以及第二信号，所述电路连接体用于传输所述第一信号以及所述第二信号，所述第一信号以及所述第二信号用于计算所述生物体的温度。
8.本技术一实施例还提供一种导热装置，所述导热装置包括所述导热棒，所述导热装置还包括第一固定支架、与所述第一固定支架相固定的第二固定支架、以及弹性装置，所述导热棒位于所述第一固定支架以及所述第二固定支架中，且所述导热棒的所述热源接触面伸出所述第一固定支架。
9.本技术提供的所述热量传导体包括所述绝热层以及所述导热层，所述导热层位于所述绝热层表面上以及所述绝热层中，所述导热层在所述绝热层中的数量以及厚度可根据需要进行变化，以满足所述导热棒不同导热率的要求，从而使得所述导热棒能够在不同的环境下使用。
附图说明
10.图1是本技术一实施例提供的导热棒的结构示意图。
11.图2是图1所示的导热棒的爆炸图。
12.图3是图1所示的导热棒沿iii-iii的剖视图。
13.图4是本技术一实施例提供的导热装置的结构示意图。
14.图5是图4所示的导热装置的爆炸图。
15.图6是图4所示的导热装置的第二固定支架以及弹性装置的结构示意图。
16.图7是图4所示的导热装置沿vii-vii的剖视图。
17.主要元件符号说明
18.导热棒
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100
19.热量传导体
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10
20.第一安装孔
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11
21.第二安装孔
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12
22.绝热层
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20
23.第一绝热部
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21
24.第二绝热部
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22
25.第三绝热部
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23
26.导热层
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30
27.外层导热铜层
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31
28.热源接触面
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311
29.第一内层导热铜层
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32
30.第二内层导热铜层
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33
31.第一温度传感器
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40
32.第二温度传感器
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41
33.第一热敏胶
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42
34.第二热敏胶
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43
35.电路连接体
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50
36.导电通道
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51
37.第一导电部
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511
38.第二导电部
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512
39.电连接件
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52
40.第一焊脚
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521
41.第二焊脚
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522
42.线路板
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60
43.第一导线
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70
44.第二导线
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71
45.结构固定体
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80
46.固定本体
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81
47.凸出部
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82
48.导热装置
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200
49.第一固定支架
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210
50.出口
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211
51.第一限定杆
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212
52.第二固定支架
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220
53.开槽
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221
54.开口
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222
55.第二限定杆
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223
56.弹性装置
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230
57.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
58.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
59.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
60.为能进一步阐述本技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本技术作出如下详细说明。
61.请参阅图1，本技术一实施例提供一种导热棒100，所述导热棒100包括依次连接的热量传导体10、电路连接体50以及结构固定体80。
62.请一并参阅图2和图3，在一实施例中，所述热量传导体10包括绝热层20以及导热层30，所述导热层30位于所述绝热层20表面上以及所述绝热层20中。具体地，所述绝热层20包括依次层叠设置的第一绝热部21、第二绝热部22以及第三绝热部23，所述导热层30包括外层导热铜层31、第一内层导热铜层32以及第二内层导热铜层33，所述外层导热铜层31位于所述第一绝热部21、所述第二绝热部22以及所述第三绝热部23的外表面，所述第一内层导热铜层32位于所述第一绝热部21和所述第二绝热部22之间，所述第二内层导热铜层33位于所述第二绝热部22和所述第三绝热部23之间。
63.其中，所述外层导热铜层31、所述第一内层导热铜层32以及所述第二内层导热铜层33的厚度也可根据导热率的要求进行变更。
64.在另一实施例中，所述绝热层20可包括更多数量的内层导热铜层。即所述内层导热铜层的数量不限于两个，还可以为其他数量，如一个，三个等。
65.不同数量以及不同厚度的内层导热铜层使得所述热量传导体10具有不同的导热率，从而满足所述导热棒100不同导热率的要求。
66.位于所述热量传导体10远离所述电路连接体50的一端的所述外层导热铜层31可作为热源接触面311，所述热源接触面311用于与生物体的某部分接触，以使所述生物体该部位的热量传导到所述热源接触面311。
67.在一实施例中，所述热源接触面311上可涂覆金，以满足所述导热棒100生物相容性的要求。
68.在一实施例中，沿所述热量传导体10至所述电路连接体50的方向上，所述热量传导体10中设有第一安装孔11以及第二安装孔12。其中，所述第一安装孔11和所述第二安装孔12相距设置。在一实施例中，所述第一安装孔11与所述第二安装孔12均贯穿所述热量传
导体10。其中，所述第一安装孔11与所述第二安装孔12的内壁均为所述外层导热铜层31。
69.在一实施例中，所述热量传导体10包括第一温度传感器40以及第二温度传感器41。在一实施例中，所述第一温度传感器40通过第一热敏胶42固定于所述第一安装孔11中，所述第二温度传感器41通过第二热敏胶43固定于所述第二安装孔12中。在一实施例中，所述第一温度传感器40和所述第二温度传感器41均为热敏电阻。
70.所述热源接触面311上的热量分别通过所述外层导热铜层31、所述第一内层导热铜层32以及第二内层导热铜层33可传导到所述第一热敏胶42，进而传导到所述第一温度传感器40，在经过一定时间后，所述热量可再次分别通过所述外层导热铜层31、所述第一内层导热铜层32以及第二内层导热铜层33可传导到所述第二热敏胶43，进而传导到所述第二温度传感器41。当所述第一温度传感器40和所述第二温度传感器41均为热敏电阻时，所述第一温度传感器40和所述第二温度传感器41的电阻值发生变化，从而使所述第一温度传感器40接收的热量转化为第一信号(即第一电阻信号)，以及使所述第二温度传感器41接收的热量转化为第二信号(即第二电阻信号)。
71.所述电路连接体50中设有导电通道51。在一实施例中，所述导电通道51包括第一导电部511以及第二导电部512。其中，所述第一导电部511和所述第二导电部512均贯穿所述电路连接体50。所述电路连接体50上设有电连接件52以及线路板60。其中，所述电连接件52与所述线路板60分别位于所述电路连接体50相对的两表面上。所述电连接件52与所述线路板60通过所述导电通道51电连接。
72.在一实施例中，所述电连接件52包括第一焊脚521以及第二焊脚522。其中，所述第一焊脚521通过第一导线70与所述第一温度传感器40电连接，且所述第一焊脚521通过所述第一导电部511与所述线路板60电连接，以使所述第一温度传感器40与所述线路板60电连接，从而使得所述第一信号传输到所述线路板60。所述第二焊脚522通过第二导线71与所述第二温度传感器41电连接，且所述第二焊脚522通过所述第二导电部512与所述线路板60电连接，以使所述第二温度传感器41与所述线路板60电连接，从而使得所述第二信号传输到所述线路板60。
73.在一实施例中，所述线路板60为柔性线路板。
74.在一实施例中，所述线路板60与中央处理器(cpu，图未示)相连接，以使所述第一信号和所述第二信号传输到所述中央处理器。其中，所述中央处理器根据所述第一信号以及所述第二信号稳定时的数据，计算出所述第一温度传感器40和所述第二温度传感器41的即时温度，并根据所述导热棒100的导热率及时间等相关参数计算出被测生物体表面单位时间所释放的热量。
75.其中，所述导热层30与所述电路连接体50是间隔开的。即所述电路连接体50上没有所述导热层30，以防止所述导热层30上的热量传导到所述电路连接体50以及所述结构固定体80，从而防止所述导热棒100储热过大，导致所述导热棒100的温度不能在短时间内恢复室温而再次启动工作。
76.请参阅图2，在一实施例中，所述结构固定体80大致为t型。所述结构固定体80用于将所述导热棒100安装在其他结构上。所述结构固定体80包括固定本体81和由所述固定本体81的外表面向外延伸形成的凸出部82。
77.请参阅图4和图5，本技术一实施例还提供一种导热装置200，所述导热装置200包
括所述导热棒100、第一固定支架210、第二固定支架220以及弹性装置230。
78.所述第二固定支架220与所述第一固定支架210相固定。所述导热棒100位于所述第一固定支架210以及所述第二固定支架220中，且部分伸出所述第一固定支架210。具体地，所述热量传导体10位于所述第一固定支架210中，且部分伸出所述第一固定支架210，所述结构固定体80位于所述第二固定支架220中。
79.请一并参阅图6和图7，所述第一固定支架210大致为圆柱形。在一实施例中，所述第一固定支架210设有出口211。其中，所述出口211贯穿所述第一固定支架210。所述热量传导体10通过所述出口211部分伸出所述第一固定支架210。所述第一固定支架210包括第一限定杆212，所述第一限定杆212远离所述出口211的一端抵持所述凸出部82。
80.在一实施例中，所述第二固定支架220与所述第一固定支架210通过卡勾的方式固定。所述第二固定支架220设有开槽221以及与所述开槽221连通的开口222，所述开槽221用于放置所述弹性装置230以及所述结构固定体80。
81.在一实施例中，所述弹性装置230为弹簧。其中，所述结构固定体80位于所述弹簧中，且可通过所述开口222伸出。所述弹簧的其中一端位于所述开槽221的底部，所述弹簧的另一端抵持所述凸出部82。所述弹性装置230用于提高测量的舒适度。
82.请参阅图7，所述第二固定支架220包括第二限定杆223，所述第二限定杆223与所述第一限定杆212相对设置，且所述第二限定杆223与所述第一限定杆212之间具有一定的距离。所述凸出部82可在所述第一限定杆212和所述第二限定杆223之间移动，从而控制所述热量传导体10伸出所述第一固定支架210的长度。
83.具体地，当所述弹簧处于松弛状态时，所述第一限定杆212的其中一端抵持所述凸出部82，此时所述第二限定杆223与所述凸出部82之间具有一定的距离，当所述热源接触面311接触到生物体的某一部位而使所述热源接触面311受到一作用力时，由于所述弹簧与所述凸出部82接触，使得所述弹簧被压缩，此时所述热量传导体10伸出所述第一固定支架210的长度缩短，且所述结构固定体80通过所述开口222伸出。
84.本技术提供的所述热量传导体10包括所述绝热层20以及所述导热层30，所述导热层30位于所述绝热层20表面上以及所述绝热层20中，所述导热层30在所述绝热层20中的数量以及厚度可根据需要进行变化，以满足所述导热棒100不同导热率的要求，从而使得所述导热棒100能够在不同的环境下使用。即不同数量以及不同厚度的内层导热铜层使得所述热量传导体10具有不同的导热率，从而满足所述导热棒100不同导热率的要求。
85.以上说明仅仅是对本技术一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本技术的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本技术的保护范围。