机房温度控制方法及设备与流程

1.本技术涉及空调技术领域，尤其涉及一种机房温度控制方法及设备。


背景技术：

2.机房是电信、网通、移动、双线、电力以及政府或者企业等，存放各种服务器和小型机的地方。机房内安装的电源设备、发射设备、传输设备等不断散发热量使得机房内的环境温度较高，但这些设备本身对温度比较敏感，如果环境温度超过一定值可能会使设备运转出现问题甚至造成损坏，因此机房中需要安装空调以使机房设备保持在一定环境温度。
3.机房通常面积较大或者有多个房间，因此机房大都安装有多个空调，每个空调负责调节一片区域或者一个房间的温度。为了使机房设备保持在一定环境温度，现有的机房温度在控制时通常采用一对一控制的方式：每个空调负责调节的区域均安装有温度采集器，温度采集器负责采集某个空调负责调节的区域的采样温度并将该采样温度上传至服务器，服务器接收到采样温度后将采样温度与目标环境温度进行对比，并且根据对比结果调节该空调的温度或者开关状态等，以使该空调负责调节的区域的温度达到目标环境温度，从而使机房整体温度都处于目标环境温度。
4.上述控制方式只根据某个区域的采样温度与目标环境温度的对比结果控制该区域对应的空调的运行，但是不同的设备散发的热量是不同的，有些设备散热多导致该设备所在区域温度较高，只采用该区域的空调进行调节会导致将采样温度调节到目标环境温度所需时间较长，不仅浪费能源还可能导致该区域对环境温度要求较高的设备运行受到影响。此外，由于机房空间是连通的，温度较高的区域也会导致其相邻区域的采样温度难以快速降低，使得机房环境温度难以均衡，温度调节时间较长而导致能源损耗较大。


技术实现要素：

5.本技术提供一种机房温度控制方法及设备，用以解决机房环境温度难以均衡，温度调节时间较长而导致能源损耗较大的问题。
6.一方面，本技术提供一种机房温度控制方法，所述机房划分为多个温控区域，每个温控区域内设有至少一台空调以及一个温度传感装置；所述方法包括：
7.所述方法包括：
8.通过所述温度传感装置获取每一温控区域的采样温度；
9.若温控区域的采样温度超出预设的温度阈值，则确定该温控区域为第一温控区域，并确定所述第一温控区域的至少一个相邻温度区域；
10.向所述相邻温控区域中的空调发送控制指令，所述控制指令用于控制所述相邻温控区域中的空调运行状态，直到所述第一温控区域的温度小于等于所述预设温度阈值。
11.第二方面，本技术提供一种机房温度控制设备，包括存储器，处理器；
12.存储器；用于存储所述处理器可执行指令的存储器；
13.其中，所述处理器被配置为调用所述存储器中存储的可执行指令，执行上述的方
法。
14.第三方面，本技术提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现上述的方法。
15.第四方面，本技术提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述的方法。
16.本技术提供的机房温度控制方法及设备，可以当获取到某个第一温控区域的采样温度大于等于温度阈值时，通过确定第一温控区域的相邻温控区域并且向相邻温控区域中的空调发送控制指令，从而使相邻温控区域中的空调运行以将第一温控区域的温度调整至小于温度阈值。通过相邻温控区域中空调的协同控制来帮助第一温控区域降温，可以减少第一温控区域的降温时间，提高降温效率从而减少能源损耗，同时还能避免长时间高温对第一温控区域中机房设备运行的影响。此外，当第一温控区域的采样温度大于等于温度阈值时，其相邻温控区域中空调的协同控制还可以降低第一温控区域的高温对相邻温控区域温度的影响，避免相邻温控区域的温度也随之升高，从而使机房整体环境温度处于均衡状态。采用本技术的技术方案可以实现相邻区域的空调协同控制，每个区域的空调都可以根据其相邻区域的空调温度需求自动调整运行状态，从而达到机房空调可靠、节能运行的目的。
附图说明
17.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
18.图1a为本技术的一实施例提供的应用场景图；
19.图1b为本技术的另一实施例提供的应用场景图；
20.图2为本技术的一实施例提供的机房温度控制方法的流程示意图；
21.图3为本技术的另一实施例提供的机房温度控制方法的流程示意图；
22.图4是本技术的一实施例提供的机房温度控制设备的结构示意图。
23.通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
24.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
25.本技术一个的应用场景如图1a所示，图1a中1表示机房，2表示机房中的温控区域，3表示空调，4表示温度传感装置。机房1通常面积较大或者有多个房间，因此机房1大都安装有多个空调3，每个空调3负责调节一个温控区域2的温度。为了使机房设备保持在一定环境温度，现有的机房温度在控制时通常采用一对一控制的方式：每个温控区域2中均设置有一个空调3和一个温度传感装置4，同一温控区域的空调3和温度传感装置4之间无线连接，温
度传感装置4负责采集其对应的温控区域2的采样温度并将该采样温度上传至空调3，空调3接收到采样温度后将采样温度与目标环境温度进行对比，并且根据对比结果调节温控区域2的温度，以使温控区域2的温度达到目标环境温度，从而使机房整体温度都处于目标环境温度。
26.上述控制方式只根据某个区域的采样温度与目标环境温度的对比结果控制该区域对应的空调的运行，但是不同的设备散发的热量是不同的，有些设备散热多导致该设备所在区域温度较高，只采用该区域的空调进行调节会导致将采样温度调节到目标环境温度所需时间较长，不仅浪费能源还可能导致该区域对环境温度要求较高的设备运行受到影响。此外，由于机房空间是连通的，温度较高的区域也会导致其相邻区域的采样温度难以快速降低，使得机房环境温度难以均衡，温度调节时间较长而导致能源损耗较大。
27.本技术提供的机房温度控制方法，旨在解决现有技术的如上技术问题，该方法可以减少第一温控区域的降温时间，提高降温效率从而减少能源损耗，同时还能避免长时间高温对第一温控区域中机房设备运行的影响。此外，还可以降低第一温控区域的高温对相邻温控区域温度的影响，避免相邻温控区域的温度也随之升高，从而使机房整体环境温度处于均衡状态。
28.下面以具体的实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本技术的实施例进行描述。
29.图1b是本技术一实施例的应用场景图，图1a中1表示机房，2表示机房中的温控区域，3表示空调，4表示温度传感装置，5表示服务器。机房1划分为多个温控区域2，每个温控区域2内设有至少一台空调3以及一个温度传感装置4，所有的空调3均与服务器5通讯连接，可以是无线连接，也可以是有线连接，同样的，所有的温度传感装置4也均与服务器5通讯连接，可以是无线连接，也可以是有线连接。温度传感装置4负责采集其对应的温控区域2的采样温度并将该采样温度上传至服务器5，服务器5接收到采样温度后将采样温度与预设的温度阈值进行对比，并且根据对比结果控制相邻温控区域中的空调3运行以降低温控区域2的温度。
30.图2是本技术一实施例提供的机房温度控制方法的流程图，本技术实施例提供的机房温度控制方法的执行主体可以是机房中的任意一个空调，也可以是服务器，本实施例以执行主体为服务器对机房温度控制方法进行说明。如图2所示，该机房温度控制方法包括以下步骤：
31.s101：通过温度传感装置获取每一温控区域的采样温度。
32.在本实施例中，温度传感装置可以是一个温度传感器，也可以是多个分散部署的温度传感器，当温度传感装置是多个分散部署的温度传感器时，可以将各个温度传感器获取的温度的平均值作为对应的温控区域的采样温度。
33.在本实施例中，温控区域可以根据机房的面积均匀划分，也可以根据机房设备的多少、功率等划分，例如，某个机房设备的功率较大，则可将该机房设备对应的区域作为一个温控区域；某些机房设备的功率较小，则可将多个机房设备对应的区域作为一个温控区域，温控区域具体的划分方式本领域技术人员可以灵活设置，在此不作限制。
34.在本实例中，同一温控区域内的空调以及温度传感装置可以均与服务器通讯连
接，同一温控区域内的空调以及温度传感装置的通讯地址可以一一对应。
35.s102：若温控区域的采样温度超出预设的温度阈值，则确定该温控区域为第一温控区域，并确定该第一温控区域的至少一个相邻温度区域。
36.在本实施例中，本领域技术人员可以根据实际需要灵活设置温度阈值，例如，温度阈值可以设置为机房环境温度标准中的最大温度，当然，也可以设置为小于机房环境温度标准中的最大温度，在此不作限制。各个温控区域对应的温度阈值可以相同，也可以不同。
37.在一个实施方式中，上述s102中确定第一温控区域的至少一个相邻温控区域，可以包括：确定与第一温控区域边界相邻的至少一个候选温控区域；判断至少一个候选温控区域中是否存在采样温度小于温度阈值的第二温控区域；若存在第二温控区域，则确定第二温控区域为第一温控区域的相邻温控区域。
38.在本实施方式中，通过将与第一温控区域边界相邻、并且采样温度小于温度阈值的第二温控区域作为相邻温控区域，可以筛选出有能力降低第一温控区域温度的温控区域，从而进一步减少第一温控区域的降温时间，提高降温效率从而减少能源损耗，避免控制温度较高的温控区域中的空调运行而导致降温效果差、耗能高。
39.当第二温控区域的个数大于等于两个时，在一个可能的实施方式中，确定第二温控区域为第一温控区域的相邻温控区域，可以包括：确定第二温控区域中制冷量最大的空调所在的区域，并将该区域作为第一温控区域的相邻温控区域。
40.在本实施方式中，由于空调制冷量越大制冷效果越好，因此，可以将制冷量最大的空调所在的温控区域作为第一温控区域的相邻温控区域，进一步减少第一温控区域的降温时间，提高降温效率从而减少能源损耗。
41.在另一个可能的实施方式中，确定第二温控区域为第一温控区域的相邻温控区域，可以包括：确定第二温控区域中采样温度最低的区域，并将该区域作为第一温控区域的相邻温控区域。
42.在本实施方式中，采样温度越低说明该温控区域的机房设备散热越少或者该温控区域的空调的制冷效果越好，该温控区域支援第一温控区域的“余力”越大，因此，可以将采样温度最低的区域作为第一温控区域的相邻温控区域，进一步减少第一温控区域的降温时间，提高降温效率从而减少能源损耗。
43.在又一个可能的实施方式中，确定第二温控区域为第一温控区域的相邻温控区域，可以包括：确定全部第二温控区域为第一温控区域的相邻温控区域。
44.在本实施方式中，通过将全部第二温控区域作为第一温控区域的相邻温控区域，可以最快的降低第一温控区域的温度，避免高温对第一温控区域中机房设备运行的影响。
45.s103：向相邻温控区域中的空调发送控制指令，该控制指令用于控制所述相邻温控区域中的空调运行状态，直到该第一温控区域的温度小于等于预设温度阈值。
46.在一个可能的实施方式中，若确定全部第二温控区域为第一温控区域的相邻温控区域，则上述s103可以包括：向全部第二温控区域中的空调发送相同的控制指令，控制指令用于控制第二温控区域中的空调均下调相同的温度值。
47.在本实施方式中，通过控制全部第二温控区域中的空调均下调相同的温度值，简单便捷地实现对第二温控区域中空调的控制，提高操作效率。
48.在另一个可能的实施方式中，若确定全部第二温控区域为第一温控区域的相邻温
控区域，则上述s103可以包括：根据各个第二温控区域中的采样温度，生成与各个第二温控区域中的空调对应的控制指令，每个控制指令用于控制对应的第二温控区域中的空调下调对应的温度值；分别向各个第二温控区域中的空调发送对应的控制指令。
49.在本实施方式中，第二温控区域各自对应的采样温度可能不同，采样温度越高，需要下调的温度值就越大，采样温度越低，需要下调的温度值就越小，如此才能兼顾第一温控区域和第二温控区域温度的调节，因此，可以根据各个第二温控区域中的采样温度确定第二温控区域中的空调下调对应的温度值，提高控制的准确性和智能性，进一步减少第一温控区域的降温时间，提高降温效率从而减少能源损耗。
50.此外，可选的，在确定第一温控区域的至少一个相邻温控区域之前，可以先确定第一温控区域的空调是否处于开启状态；若未开启，则优先控制第一温控区域的空调开启；若已经开启，并且在开启的情况下第一温控区域的采样温度大于等于温度阈值的时长超过预设时长，则说明该第一温控区域的空调已经无法满足温控要求，则进一步再确定第一温控区域的至少一个相邻温控区域，从而进一步利用相邻温控区域的空调协助该第一温控区域的降温。
51.在一个实施方式中，根据各个第二温控区域中的采样温度，生成与各个第二温控区域中的空调对应的控制指令，可以包括：根据各个第二温控区域对应的采样温度、各个第二温控区域所对应的温度阈值以及各个第二控温区域的空调制冷量，生成与各个第二温控区域中的空调对应的控制指令。
52.在本实施方式中，如果第二温控区域的采样温度与其温度阈值之间的差值越小，需要下调的温度值就越大，差值越大，需要下调的温度值就越小；空调制冷量越小，需要下调的温度值就越大，空调制冷量越大，需要下调的温度值就越小如此才能兼顾第一温控区域喝第二温控区域温度的调节，将第一温控区域的温度调整至小于温度阈值，进一步减少第一温控区域的降温时间，提高降温效率从而减少能源损耗。
53.在一种可能的实施方式中，在上述实施例的基础上，还可以通过重新获取第一温控区域的温度，向用户输出异常告警信息。图3是本技术另一实施例提供的机房温度控制方法的流程示意图，该方法可以由服务器或者机房空调控制器执行，下面以服务器为执行主体对机房温度控制方法进行说明，在向相邻温控区域中的空调发送控制指令之后，如图3所示，本技术实施例提供的机房温度控制方法还可以包括：
54.s201：启动定时器，并在定时时间到达时，重新通过温度传感装置获取第一温控区域的温度。
55.在本实例中，本领域技术人员可以根据实际灵活设置定时时间，在此不作限制。
56.s202：判断第一温控区域的温度是否小于温度阈值。
57.s203：若否，则输出异常告警信息。
58.在本实例中，服务器可以直接控制第一温控区域中的空调发出异常告警信号，例如蜂鸣、语音播报等；也可以向与服务器通讯连接的终端设备发送异常告警提示信息，例如向监控人员的手机发送异常告警提示信息，可以是语音信息，也可以是文字信息。
59.在本实例中，如果在向相邻温控区域中的空调发送控制指令一定时间之后，第一温控区域的温度仍然不小于温度阈值，则需向相关人员输出异常告警信息，以便相关人员及时采取相应措施，避免第一温控区域中的机房设备长时间处于高温环境而影响运行状
态。
60.图4为本技术的一实施例提供的机房温度控制设备的结构示意图，如图4所示，该机房温度控制设备包括：处理器101和存储器102；存储器102存储有计算机程序；处理器101执行存储器存储的计算机程序，实现上述各方法实施例中机房温度控制方法的步骤。
61.该机房温度控制设备可以是独立的，也可以是空调的一部分，该处理器101和存储器102可以采用空调内部现有的硬件。
62.在上述机房温度控制设备中，存储器102和处理器101之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可以通过一条或者多条通信总线或信号线实现电性连接，如可以通过总线连接。存储器102中存储有实现数据访问控制方法的计算机执行指令，包括至少一个可以软件或固件的形式存储于存储器102中的软件功能模块，处理器101通过运行存储在存储器102内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。
63.存储器102可以是，但不限于，随机存取存储器(random access memory，简称：ram)，只读存储器(read only memory，简称：rom)，可编程只读存储器(programmableread
‑
only memory，简称：prom)，可擦除只读存储器(erasable programmable read
‑
onlymemory，简称：eprom)，电可擦除只读存储器(electric erasable programmable read
‑
only memory，简称：eeprom)等。其中，存储器102用于存储程序，处理器101在接收到执行指令后，执行程序。进一步地，上述存储器102内的软件程序以及模块还可包括操作系统，其可包括各种用于管理系统任务(例如内存管理、存储设备控制、电源管理等)的软件组件和/或驱动，并可与各种硬件或软件组件相互通信，从而提供其他软件组件的运行环境。
64.处理器101可以是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的处理器101可以是通用处理器，包括中央处理器(central processing unit，简称：cpu)、网络处理器(network processor，简称：np)等。可以实现或者执行本技术实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
65.本技术的一实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，计算机执行指令被处理器执行时用于实现本技术各方法实施例的步骤。
66.本技术的一实施例还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，实现上述各方法实施例中机房温度控制方法的步骤。
67.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。
68.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求书来限制。