一种半导体烘干装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种半导体烘干装置。


背景技术：

2.在半导体的制造过程中，需要图形转移工艺，其中包括光刻工艺。光刻工艺是一种图形复印技术，是半导体制造工艺中一项关键的技术。简单来说，光刻受到照相技术的启发，利用光刻胶感光特性，将光刻掩膜板的图形精确地复印到涂在晶圆上的光刻胶上。在将光刻胶旋涂到晶圆之前，因为晶圆表面进行清洗，所以需要对晶圆表面进行烘干。
3.但是现有技术在实际使用时，现有的烘干装置在烘干过程中一般都是通过引入热风进行烘干，但在烘干时存在热风直接进入烘干室内，热风中带有的粉尘对半导体的质量造成影响。


技术实现要素：

4.本实用新型为解决现有技术中在烘干过程中能耗大以及热风中带有粉尘的问题，提供一种半导体烘干装置，通过设置进风过滤机构对进入烘干室内的风进行过滤处理，同时在烘干箱的侧壁内设置热风回流腔提高箱体的保温性能。
5.本实用新型采用的技术方案是：
6.一种半导体烘干装置，包括：
7.烘干箱，其一侧设有箱门，其内部被配置为烘干室；
8.转动机构，设置在所述烘干室内；
9.烘干盘，安装在所述转动机构上；
10.进风过滤机构，其出风端连接至所述烘干箱的烘干室内；
11.加热机构，设置在所述烘干室的内侧壁上；及
12.排风装置，与所述烘干室连通；
13.其中，所述烘干箱的箱体侧壁内部设有热气回流腔；所述烘干箱的外侧壁上设有引流孔。
14.可选地，所述烘干箱的外侧壁上设有保温毛毡。
15.可选地，所述转动机构包括：
16.转轴，竖直安装在所述烘干箱内；
17.驱动电机，其动力输出端与所述转轴的一端连接；
18.多根连接杆，沿所述转轴的轴线交错设置；及
19.放置盘，与所述连接杆的顶部连接，其中部具有用于与所述烘干盘相配合的限位槽。
20.可选地，相邻两所述连接杆设置在所述转轴的相对侧壁上。
21.可选地，所述烘干盘的顶部设有多组用于固定半导体的固定组件。
22.可选地，所述固定组件包括：
23.第一限位板，安装在所述烘干盘的顶部，其一侧壁上设有第一卡槽；
24.第二限位板，安装在所述烘干盘的顶部，其与所述第一限位板相对的侧壁上设有第二卡槽；及
25.调节片，与所述第一卡槽和第二卡槽的槽宽相匹配。
26.可选地，所述进风过滤机构包括：
27.粉尘过滤器；
28.风机，其进风口与所述粉尘过滤器的出风口连通；及
29.进风管道，一端与所述风机的出风口连通，另一端连接至所述烘干箱内。
30.可选地，所述加热机构为加热电阻丝、微波加热器。
31.可选地，所述排风装置包括：
32.排风管，设置在所述烘干箱内，且与所述热气回流腔连通；
33.导风板，设置在所述热气回流腔内，其一端与所述热气回流腔的顶部连接，底部与所述热气回流腔的底部之间具有通风间隙；及
34.引风机，其进风口与所述热气回流腔的顶部连通；
35.其中，所述引流孔设置在所述热气回流腔的底部。
36.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
37.通过在烘干箱的侧壁内设置热气回流腔是为了提高烘干箱的保温性能，已达到节约能源的问题，在烘干过程中，通过进风过滤装置将进入烘干箱内的风进行过滤，避免带有粉尘对半导体造成污染。
附图说明
38.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
39.图1为半导体烘干装置的整体结构示意图。
40.图2为半导体烘干装置的内部结构示意图。
41.图3为图2中的a处局部放大结构示意图。
42.附图标记：
43.1、烘干箱；11、箱门；12、烘干室；13、热气回流腔；14、引流孔；2、转动机构；21、转轴；22、驱动电机；23、连接杆；24、放置盘；3、烘干盘；4、进风过滤机构；41、粉尘过滤器；42、风机；43、进风管道；5、加热机构；6、排风机构；61、排风管；62、导风板；63、引风机；7、保温毛毡；8、固定组件；81、第一限位板；82、第一卡槽；83、第二限位板；84、第二卡槽；85、调节片。
具体实施方式
44.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
45.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽
度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是本实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
46.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
47.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
48.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
49.下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
50.如图1和图2所示，本实用新型实施例提供了一种半导体烘干装置，包括：烘干箱1、转动机构2、进风过滤机构4、加热机构5和排风机构6，烘干箱1的一侧设有箱门11，其内部被配置为烘干室12；转动机构2设置在所述烘干室12内；烘干盘3安装在所述转动机构2上；进风过滤机构4的出风端连接至所述烘干箱1的烘干室12内；加热机构5设置在所述烘干室12的内侧壁上；排风装置与所述烘干室12连通；其中，所述烘干箱1的箱体侧壁内部设有热气回流腔13；所述烘干箱1的外侧壁上设有引流孔14。
51.在使用时，将半导体放置在烘干盘3上，烘干盘3有转动机构2带动其旋转，进风过滤机构4输送过滤后的风进入烘干箱1内，烘干箱1内的加热机构5对其内部空气进行加热，加热上升的热气通过排风机构6吸入热风回流腔内，其冷却后的冷凝水通过烘干箱1外侧壁上的引流孔14流出。通过设置进风过滤机构4，提高进入烘干室12内的空气的洁净程度，避免半导体上附着有灰尘影响后期的使用。同时为了降低能耗，将带有湿气的热风引流对烘干箱1进行保温，降低能源损耗。
52.在另外一个实施例中，如图2所示，为了进一步提高烘干箱1的保温性能，在烘干箱1的外侧壁上设有保温毛毡7。
53.在另外一个实施例中，如图1和图2所示，为了方便放置在烘干箱1内的每个半导体
都被均匀烘干，该转动机构2包括：转轴21、驱动电机22、连接杆23、放置盘24；转轴21竖直安装在所述烘干箱1内；驱动电机22的动力输出端与所述转轴21的一端连接；多根连接杆23沿所述转轴21的轴线交错设置；放置盘24与所述连接杆23的顶部连接，其中部具有用于与所述烘干盘3相配合的限位槽。
54.由于进风过滤机构4的出风口是固定的，需要对半导体进行均匀烘干，因此将烘干盘3与放置盘24连接在一起，然后将半导体放置在烘干盘3上，通过驱动电机22带动转轴21旋转，使得与转轴21上的放置盘24连接的烘干盘3跟着旋转，在旋转过程中，可以将烘干箱1内的气流进行混合，降低烘干箱1内的各个部位的气流的温度差。
55.在另外一个实施例中，如图1和图2所示，为了使得烘干盘3安装在放置盘24上后，在旋转过程中更加稳定，相邻两所述连接杆23设置在所述转轴21的相对侧壁上。避免由于重力原因出现弯折偏移的问题。
56.在另外一个实施例中，如图1、图2和图3所示，为了方便固定半导体，在烘干盘3的顶部设有多组用于固定半导体的固定组件8。
57.在另外一个实施例中，如图2和图3所示，为了更进一步的方便固定半导体，同时减小与半导体的接触面，使得半导体能被快速烘干，该固定组件8包括：第一限位板81、第二限位板83和调节片85，第一限位板81安装在所述烘干盘3的顶部，其一侧壁上设有第一卡槽82；第二限位板83安装在所述烘干盘3的顶部，其与所述第一限位板81相对的侧壁上设有第二卡槽84；调节片85与所述第一卡槽82和第二卡槽84的槽宽相匹配。
58.在使用的时候，将半导体的一端卡在第一限位板81上的第一卡槽82内，另一端卡接第二限位板83的第二卡槽84内即可。如果半导体的尺寸有细微变化，则通过添加调节片85调节两个卡槽之间的距离，以实现半导体的固定。
59.在另外一个实施例中，如图1和图2所示，为了避免粉尘进入烘干箱1内，该进风过滤机构4包括：粉尘过滤器41、风机42和进风管道43，风机42的进风口与所述粉尘过滤器41的出风口连通；进风管道43的一端与所述风机42的出风口连通，另一端连接至所述烘干箱1内。
60.在使用时，风机42抽风，风经过粉尘过滤器41后进入风机42，然后通过进风管道43送入烘干箱1内，风在经过粉尘过滤器41的时候，粉尘过滤器41将风中的粉尘进行过滤，避免粉尘进入烘干箱1内，然后在烘干过程中附着在半导体上，影响板体的烘干质量。
61.在另外一个实施例中，为了方便对进入烘干箱1内的气体进行加热，该加热机构5为加热电阻丝、微波加热器。
62.在另外一个实施例中，如图1和图2所示，为了方便将带有湿气的风排出烘干箱1，该排风装置包括：排风管61、导风板62和引风机63，排风管61设置在所述烘干箱1内，且与所述热气回流腔13连通；导风板62设置在所述热气回流腔13内，其一端与所述热气回流腔13的顶部连接，底部与所述热气回流腔13的底部之间具有通风间隙；引风机63，其进风口与所述热气回流腔13的顶部连通；其中，所述引流孔14设置在所述热气回流腔13的底部。
63.在使用时，引风机63工作，将烘干箱1内带有湿气的气体通过排风管61吸入热气回流腔13，湿气顺着导风板62朝向通风间隙输送，在输送过程中湿气中的水接触导流板和热气回流腔13的内侧壁后冷凝呈水滴，并聚集在热气回流腔13内，然后在通过引流孔14排出，还有部分余温的热气在引风机63的工作中继续运动，直至其排出烘干箱1外。
64.具体工作原理：
65.在使用时，将半导体固定在第一卡槽82和第二卡槽84之间，然后将箱门11开上，启动驱动电机22、风机42、加热机构5和引风机63，风机42将过滤后的气体输送至烘干箱1内，气体在烘干箱1内被加热机构5加热，然后驱动电机22带动转轴21旋转过程中，会带动部分气流旋转，使得烘干箱1内的热气更加均匀，然后烘干后带有湿气的气流被引风机63吸走，然后在热气回流腔13内进行冷凝，冷凝后的水通过引流孔14排出即可。在烘干过程中烘干箱1的外侧壁上设置了保温毛毡7是为了提高烘干箱1的保温性能，降低加热机构5的工作功率，同时热气回流腔13也具有一定的保温作用。
66.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。