一种真空腔体烘烤方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本技术涉及自动化，尤其涉及一种真空腔体烘烤方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、目前，半导体、材料和航天等高新技术领域的许多研究需要在超高真空环境下进行实验操作，因此需要制造支持超高真空环境的真空腔体，以满足实验操作的环境要求。其中，真空烘烤是真空腔体壁去气的主要技术，通过将真空腔壁加热到150℃以上，使吸附在腔壁上的残余气体(油脂和水蒸气等)析出后抽出，可大大降低器壁后续使用中的出气率，在腔体降温后可获得超高真空。

2、在现有技术中，通常是由真空技术人员基于调压器，调节真空腔体加热器的输入电压，从而控制真空腔体的加热功率，进而实现腔体烘烤的温度控制。

3、但是，由于真空腔体烘烤一般需数十小时，监测过程中参考指标较多，且现有技术对烘烤过程中的温度控制主要依赖真空技术人员的主观判断，导致现有技术无法保证真空腔体的烘烤效率。

技术实现思路

1、本技术提供一种真空腔体烘烤方法、装置、电子设备及存储介质，以解决现有技术无法保证真空腔体的烘烤效率等缺陷。

2、本技术第一个方面提供一种真空腔体烘烤方法，应用于真空腔体烘烤系统，所述真空腔体烘烤系统包括加热片和卤素灯，所述加热片贴在真空腔体外壁，所述卤素灯设置于真空腔体内部，所述方法包括：

3、在真空腔体烘烤过程中，监控所述真空腔体的当前真空度；

4、根据所述当前真空度与预设真空度阈值之间的大小关系，确定所述真空腔体的目标烘烤状态；

5、根据所述真空腔体的目标烘烤状态，调节所述加热片和卤素灯的发热功率，以调节所述真空腔体的烘烤温度，使所述真空腔体进入所述目标烘烤状态。

6、可选的，所述根据所述当前真空度与预设真空度阈值之间的大小关系，确定所述真空腔体的目标烘烤状态，包括：

7、当所述当前真空度与预设真空度阈值之间的大小关系表征所述当前真空度低于所述预设真空度阈值时，确定所述真空腔体的目标烘烤状态为保温状态；

8、当所述真空腔体处于保温状态的时长达到预设等待时长时，若所述真空腔体的当前真空度依然低于所述预设真空度阈值，则确定所述真空腔体的目标烘烤状态为降温状态。

9、可选的，还包括：

10、当所述真空腔体在降温状态下的当前真空度高于所述预设真空度阈值，且所述当前真空度与所述预设真空度阈值之间的差值达到预设升温标准时，确定所述真空腔体的目标烘烤状态为升温状态。

11、可选的，还包括：

12、当所述当前真空度与预设真空度阈值之间的大小关系表征所述当前真空度高于所述预设真空度阈值时，但所述真空腔体的当前烘烤温度达到预设的最高烘烤温度时，确定所述真空腔体的目标烘烤状态为保温状态；

13、在确定所述真空腔体的目标烘烤状态为保温状态时，根据所述当前真空度与预设真空度阈值之间的偏差程度，修正所述预设等待时长。

14、可选的，所述根据所述真空腔体的目标烘烤状态，调节所述加热片和卤素灯的发热功率，包括：

15、根据所述真空腔体的目标烘烤状态表征的目标烘烤温度和所述真空腔体的当前烘烤温度之间的差值，确定所述加热片和卤素灯的发热功率调节值；

16、按照所述加热片和卤素灯的发热功率调节值，调节所述加热片的通电时间占空比，调节所述卤素灯的供电电压，以调节所述加热片和卤素灯的发热功率。

17、可选的，所述根据所述真空腔体的目标烘烤状态表征的目标烘烤温度和所述真空腔体的当前烘烤温度之间的差值，确定所述加热片和卤素灯的发热功率调节值，包括：

18、根据所述目标烘烤温度和所述当前烘烤温度之间的差值以及当前室温对烘烤温度的影响程度，确定所述加热片和卤素灯的发热功率调节值。

19、可选的，还包括：

20、在真空腔体烘烤过程中，监控所述真空腔体的当前烘烤温度；

21、当所述当前烘烤温度超出预设的温度报警阈值时，报出温度报警信息，并开始报警处理计时；

22、当所述报警处理计时结果达到预设计时阈值时，若所述真空腔体的当前烘烤温度依然超出预设的温度报警阈值，则对加热片和卤素灯进行断电处理，以停止烘烤所述真空腔体。

23、本技术第二个方面提供一种真空腔体烘烤装置，应用于真空腔体烘烤系统，所述真空腔体烘烤系统包括加热片和卤素灯，所述加热片贴在真空腔体外壁，所述卤素灯设置于真空腔体内部，所述装置包括：

24、监控模块，用于在真空腔体烘烤过程中，监控所述真空腔体的当前真空度；

25、确定模块，用于根据所述当前真空度与预设真空度阈值之间的大小关系，确定所述真空腔体的目标烘烤状态；

26、烘烤模块，用于根据所述真空腔体的目标烘烤状态，调节所述加热片和卤素灯的发热功率，以调节所述真空腔体的烘烤温度，使所述真空腔体进入所述目标烘烤状态。

27、可选的，所述确定模块，具体用于：

28、当所述当前真空度与预设真空度阈值之间的大小关系表征所述当前真空度低于所述预设真空度阈值时，确定所述真空腔体的目标烘烤状态为保温状态；

29、当所述真空腔体处于保温状态的时长达到预设等待时长时，若所述真空腔体的当前真空度依然低于所述预设真空度阈值，则确定所述真空腔体的目标烘烤状态为降温状态。

30、可选的，所述确定模块，还用于：

31、当所述真空腔体在降温状态下的当前真空度高于所述预设真空度阈值，且所述当前真空度与所述预设真空度阈值之间的差值达到预设升温标准时，确定所述真空腔体的目标烘烤状态为升温状态。

32、可选的，所述确定模块，还用于：

33、当所述当前真空度与预设真空度阈值之间的大小关系表征所述当前真空度高于所述预设真空度阈值时，但所述真空腔体的当前烘烤温度达到预设的最高烘烤温度时，确定所述真空腔体的目标烘烤状态为保温状态；

34、在确定所述真空腔体的目标烘烤状态为保温状态时，根据所述当前真空度与预设真空度阈值之间的偏差程度，修正所述预设等待时长。

35、可选的，所述烘烤模块，具体用于：

36、根据所述真空腔体的目标烘烤状态表征的目标烘烤温度和所述真空腔体的当前烘烤温度之间的差值，确定所述加热片和卤素灯的发热功率调节值；

37、按照所述加热片和卤素灯的发热功率调节值，调节所述加热片的通电时间占空比，调节所述卤素灯的供电电压，以调节所述加热片和卤素灯的发热功率。

38、可选的，所述烘烤模块，具体用于：

39、根据所述目标烘烤温度和所述当前烘烤温度之间的差值以及当前室温对烘烤温度的影响程度，确定所述加热片和卤素灯的发热功率调节值。

40、可选的，所述装置还包括：

41、报警模块，用于在真空腔体烘烤过程中，监控所述真空腔体的当前烘烤温度；当所述当前烘烤温度超出预设的温度报警阈值时，报出温度报警信息，并开始报警处理计时；当所述报警处理计时结果达到预设计时阈值时，若所述真空腔体的当前烘烤温度依然超出预设的温度报警阈值，则对加热片和卤素灯进行断电处理，以停止烘烤所述真空腔体。

42、本技术第三个方面提供一种电子设备，包括：至少一个处理器和存储器；

43、所述存储器存储计算机执行指令；

44、所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述至少一个处理器执行如上第一个方面以及第一个方面各种可能的设计所述的方法。

45、本技术第四个方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当处理器执行所述计算机执行指令时，实现如上第一个方面以及第一个方面各种可能的设计所述的方法。

46、本技术技术方案，具有如下优点：

47、本技术提供的一种真空腔体烘烤方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：在真空腔体烘烤过程中，监控真空腔体的当前真空度；根据当前真空度与预设真空度阈值之间的大小关系，确定真空腔体的目标烘烤状态；根据真空腔体的目标烘烤状态，调节加热片和卤素灯的发热功率，以调节真空腔体的烘烤温度，使真空腔体进入目标烘烤状态。上述方案提供的方法。通过实时监控真空腔体在烘烤过程中的真空度，并根据真空度与预设真空度阈值之间的大小关系，自动调节真空腔体的烘烤温度，而无需依赖人工操作，提高了真空腔体的烘烤效率。