半导体空调的制作方法

1.本公开涉及一种家电设备领域，尤其涉及一种半导体空调。


背景技术：

2.随着人们生活水平的不断提高，空调器成为了人们生活中常用的电器设备；一种新式空调——半导体空调，由于其兼顾用户对空调器的制冷、制热效果以及便捷性的需求，逐渐受到消费者的青睐。
3.半导体空调内设置有半导体换热片，利用半导体换热片改变半导体空调吹出的风的温度，实现制冷或制热的效果。但半导体换热片制冷量和制热量有限，并且半导体空调的制冷效果和制热效果与半导体空调的功率有关，为了提高半导体空调的制冷效果和制热效果，通常只能增大半导体空调的能耗。


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种半导体空调。
5.根据本公开实施例的第一方面，提供一种半导体空调，包括：
6.壳体，所述壳体内形成有第一风道和第二风道；
7.半导体换热片，设置于所述壳体内，且所述半导体换热片的制热面朝向所述第一风道，制冷面朝向所述第二风道；
8.风机组件，设置于所述壳体内；在所述风机组件的作用下，第一风道内的气流与所述半导体换热片的制热面进行热交换，所述第二风道内的气流与所述半导体换热片的制冷面进行热交换；其中，所述第一风道的进风量大于所述第二风道的进风量。
9.可选地，所述空调，包括：
10.流量分配组件，设置于所述风机组件和所述第一风道、所述第二风道的入风口之间，用于调整所述第一风道和所述第二风道的进风量。
11.可选地，所述流量分配组件，包括：
12.滑动轨道，设置于所述壳体的内壁上；
13.滑板，设置于所述滑动轨道内，且沿着所述滑动轨道滑动；
14.驱动组件，与所述滑板连接，用于驱动所述滑板在所述滑动轨道上移动，并对所述第一风道和/或所述第二风道的入风口形成至少部分遮挡。
15.可选地，所述第一风道的横截面积大于所述第二风道的横截面积。
16.可选地，所述风机组件，包括：
17.第一风扇，位于所述第一风道内；
18.第二风扇，位于所述第二风道内；
19.控制组件，与所述第一风扇和所述第二风扇连接，用于控制所述第一风扇和/或所述第二风扇的转速；其中，所述第一风扇的转速大于所述第二风扇的转速。
20.可选地，所述第一风道的进风量大于或等于所述第二风道的进风量的1.5倍。
21.可选地，所述空调，包括：
22.第一出风口，与所述第一风道连通；
23.第二出风口，与所述第二风道连通，第一出风口和所述第二出风口所在平面与所述半导体换热片之间的距离小于或等于200mm。
24.可选地，所述第一出风口和所述第二出风口可设置于所述壳体的不同侧壁。
25.可选地，所述空调，包括：
26.第一散热器，位于所述第一风道内，所述第一散热器与所述半导体换热片的制热面连接；所述第一散热器上形成有多个散热翅片，且所述多个散热翅片之间形成的散热通道的延伸方向与所述第一风道内的气流方向平行；
27.第二散热器，位于所述第二风道内，所述第二散热器与所述半导体换热片的制冷面连接，所述第二散热器上形成有多个散热翅片，且所述多个散热翅片之间形成的散热通道的延伸方向与所述第二风道内的气流方向平行。
28.可选地，所述空调，包括：
29.过滤组件，设置于所述壳体的进风口处，对流通至所述第一风道和所述第二风道的空气进行过滤。
30.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
31.本公开实施例中通过控制第一风道的进风量和第二风道的进风量，使得第一风道的进风量大于第二风道的进风量，从而在半导体换热片的制冷量和制热量固定时，通过控制第一风道和第二风道的进风量，保证半导体空调输出气流的温度和输入气流的温度之间的温度差满足换热温差，达到制冷或制热的效果，在半导体空调功率保持不变的情况下，提高半导体空调的制热或制冷效果，实现半导体空调的性能和功率之间的平衡
32.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
33.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
34.图1是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图一。
35.图2是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图二。
36.图3是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图三。
37.图4是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图四。
38.以上各图中：10，半导体空调；11，壳体；12，半导体换热片；13，第一风道；14，第二风道；15，风机组件；16，流量分配组件；17，过滤组件；131，第一散热器；141，第二散热器；151，第一风扇；152，第二风扇；153，控制组件。
具体实施方式
39.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附
权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
40.本公开实施例提供一种半导体空调，如图1所示，图1是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图一。所述空调10，包括：
41.壳体11，所述壳体内形成有第一风道13和第二风道14；
42.半导体换热片12，设置于所述壳体11内，且所述半导体换热片12的制热面朝向所述第一风道13，制冷面朝向所述第二风道14；
43.风机组件15，设置于所述壳体11内；在所述风机组件15的作用下，第一风道13内的气流与所述半导体换热片12的制热面进行热交换，所述第二风道14内的气流与所述半导体换热片12的制冷面进行热交换；其中，所述第一风道13的进风量大于所述第二风道14的进风量。
44.在本公开实施例中，所述半导体空调，包括：壳体；
45.这里，所述壳体内形成有第一容置腔和第二容置腔，且所述第一容置腔和所述第二容置腔之间连通；
46.所述第一容置腔形成有第一风道和第二风道，所述第一风道和所述第二风道的入风口与所述第二容置腔连通；所述第一风道和所述第二风道之间相互隔离。
47.这里，可在所述第一容置腔内设置隔离板，利用所述隔离板将所述第一风道和所述第二风道隔离。
48.所述空调，包括：半导体换热片，所述半导体换热片设置于所述壳体内；
49.所述半导体换热片位于所述第一容置腔内，且所述半导体换热片的制热面朝向所述第一风道，所述半导体换热片的制冷面朝向所述第二风道。
50.需要说明的是，半导体换热片是一种利用热电效应(帕尔贴效应)产生冷、热量的电子元器件；在对所述半导体换热片通入直流电后，所述半导体换热片的制冷面可吸收周围环境的热量，实现制冷效果，所述半导体换热片的制热面可向周围环境释放热量，实现制热效果。
51.所述空调，还包括：风机组件，设置于所述壳体内；
52.这里，所述风机组件可设置于所述第二容置腔内，且所述风机组件的出风侧朝向所述第一风道和第二风道的入风口。
53.所述第二容置腔的侧壁上形成有进风口，在所述风机组件的作用下，将外部空气从所述进风口吸入所述半导体空调内，并经过所述风机组件输出至所述第一风道和第二风道的入风口，形成所述第一风道和第二风道内流通的气流。
54.由于所述半导体换热片的制热面朝向所述第一风道，制冷面朝向所述第二风道；在所述半导体换热片通入直流电后，第一风道内流通的气流与所述半导体换热片的制冷面进行热交换，使得第一风道输出冷风；第二风道内流通的气流与所述半导体换热片的制热面进行热交换，使得第二风道输出热风。
55.需要说明的是，考虑到半导体散热片的制冷面的换热量小于制热面的换热量，其制热面的换热量等于制冷面的换热量和半导体功率之和。以夏季标况35℃/24℃为例，按照风道出风口处温差为2℃时计算，风道需求风量的质量流量可为：
56.m＝qc/(h_in-h_out)＝qc/79.9；
57.其中，所述m为质量流量，所述qc为气流经过半导体换热片的换热量；所述h_in为
进风口的气体焓值；所述h_out为出风口的气体焓值。
58.可以理解的是，若设置出风口处的温差越大，在风量一定的情况下，需要的制冷量越大；若在制冷量固定的情况下，风道需要的风量越小。
59.由于所述半导体换热片的制冷量和制热量是固定的，可通过控制第一风道和第二风道内的风量，实现半导体空调的性能和功率之间的平衡。故本公开实施例可令所述第一风道的进风量大于所述第二风道的进风量。
60.这里，所述第一风道的进风量可为所述第二风道的进风量的1.2～1.8倍。
61.需要说明的是，所述风机组件将外部空气从所述进风口吸入所述半导体空调内，并经过所述风机组件输出至所述第一风道和第二风道的入风口，形成所述第一风道和第二风道内流通的气流。因此所述风机组件需要能够克服所述半导体换热片、所述第一风道和所述第二风道的空气阻力，以产生第一风道和第二风道需求风量。
62.本公开实施例中通过控制第一风道的进风量和第二风道的进风量，使得第一风道的进风量大于第二风道的进风量，从而在半导体换热片的制冷量和制热量固定时，通过控制第一风道和第二风道的进风量，保证半导体空调输出气流的温度和输入气流的温度之间的温度差满足换热温差，达到制冷或制热的效果，在半导体空调功率保持不变的情况下，提高半导体空调的制热或制冷效果，实现半导体空调的性能和功率之间的平衡。
63.可选地，如图2所示，图2是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图二。所述空调10，包括：
64.流量分配组件16，设置于所述风机组件15和所述第一风道13、所述第二风道14的入风口之间，用于调整所述第一风道13和所述第二风道14的进风量。
65.在本公开实施例中，所述空调，可包括流量分配组件；
66.所述流量分配组件可设置于第二容置腔内，且设置于所述风机组件的出风侧和所述第一风道、所述第二风道的入风口之间；利用所述流量分配组件，控制所述第一风道和所述第二风道的进风量，使得所述第一风道的进风量大于所述第二风道的进风量。
67.在一些实施例中，所述流量分配组件可包括：
68.隔离板，所述隔离板的一端与所述第一风道、所述第二风道的入风口贴合；所述隔离板上形成有第一通风口和第二通风口；其中，所述第一通风口与所述第一风道的入风口连通，所述第二通风口与所述第二风道的入风口连通；且所述第一通风口的开口大小大于所述第二通风口的开口大小。
69.可以理解的是，利用隔离板上不同开口大小的第一通风口和第二通风口，对所述第一风道和所述风道的入风口形成不同程度的遮蔽，从而使得所述第一风道的进风量大于所述第二风道的进风量。
70.可选地，所述流量分配组件，包括：
71.滑动轨道，设置于所述壳体的内壁上；
72.滑板，设置于所述滑动轨道内，且沿着所述滑动轨道滑动；
73.驱动组件，与所述滑板连接，用于驱动所述滑板在所述滑动轨道上移动，并对所述第一风道和/或所述第二风道的入风口形成至少部分遮挡。
74.在本公开实施例中，所述流量分配组件，包括：滑动轨道、滑板和驱动组件。
75.所述滑动轨道固定设置于所述壳体的内壁上，且所述滑动轨道的延伸方向和所述
风机组件的出风方向呈一定夹角。
76.在一些实施例，所述滑动轨道的延伸方向和所述风机组件的出风方向垂直。
77.所述滑板的一侧嵌入设置于所述滑动轨道内，并且所述滑板能够沿着所述滑动轨道滑动。
78.所述驱动组件与所述滑板连接，用于驱动所述滑板在所述滑动轨道上移动。
79.可以理解的是，所述滑板可对所述第一风道和/或第二风道的入风口形成至少部分遮挡，利用驱动组件，控制滑板在滑动轨道上移动，实现对第一风道和第二风道的入风口形成不同程度的遮挡，从而使得第一风道的进风量大于所述第二风道的进风量。
80.可选地，如图3所示，图3是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图三。所述第一风道13的横截面积大于所述第二风道14的横截面积。
81.在本公开实施例中，由于所述第一风道的横截面积大于所述第二风道的横截面积，所述第一风道的入风口与所述风机组件的出风侧对应面积大于所述第二风道的入风口与所述风机组件的出风口对应面积，从而风机组件输出的气流，流通至第一风道的气流量大于流通至第二风道的气流量。
82.在所述第一风道和所述第二风道共用一个风机组件时，由于所述第一风道的横截面积大于所述第二风道的横截面积，使得第一风道的进风量大于所述第二风道的进风量。
83.可选地，如图4所示，图4是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图四。所述风机组件15，包括：
84.第一风扇151，位于所述第一风道13内；
85.第二风扇152，位于所述第二风道14内；
86.控制组件153，与所述第一风扇151和所述第二风扇152连接，用于控制所述第一风扇151和/或所述第二风扇152的转速；其中，所述第一风扇151的转速大于所述第二风扇152的转速。
87.在本公开实施例中，所述风机组件可包括：第一风扇、第二风扇和控制组件。
88.所述第一风扇可设置于所述第一风道内，在所述第一风扇的作用下，第一风道内流通的气流与所述半导体换热片的制热面进行热交换。
89.所述第二风扇可设置于所述第二风道内，在所述第二风扇的作用下，第二风道内流通的气流与所述半导体换热片的制冷面进行热交换。
90.所述控制组件可设置于所述第二容置腔内，所述控制组件与所述第一风扇和所述第二风扇连接；通过所述控制组件控制所述第一风扇和/或第二风扇的转速，使得第一风扇的转速大于所述第二风扇的转速，从而使得第一风道的进风量大于第二风道的进风量。
91.可以理解的是，可通过调整第一风扇和第二风扇的转速，达到调整所述第一风道和所述第二风道的进风量的效果。
92.可选地，所述第一风道的进风量大于或等于所述第二风道的进风量的1.5倍。
93.在本公开实施例中，考虑到半导体换热片的性能，为了平衡半导体空调的性能和功率，可设置所述第一风道的进风量大于或等于所述第二风道的进风量的1.5倍。
94.可选地，所述空调，包括：
95.第一出风口，与所述第一风道连通；
96.第二出风口，与所述第二风道连通，第一出风口和所述第二出风口所在平面与所
述半导体换热片之间的距离小于或等于200mm。
97.在本公开实施例中，所述空调，包括：第一出风口和第二出风口；
98.所述第一出风口和所述第二出风口可设置于所述壳体的同一侧壁上，所述第一出风口与所述第一风道连通，用于输出所述第一风道内流通的气流；所述第二出风口与所述第二风道连通，用于输出所述第二风道内流通的气流。
99.所述第一出风口和所述第二出风口之间可设置有隔板。可以理解的是，由于所述第一出风口输出的是第一风道内流通的热风，所述第二出风口输出的是第二风道内流通的冷风，为了保证所述第一出风口输出的热风与所述第二出风口输出的冷风互不影响，可在所述第一出风口和所述第二出风口之间设置隔板，以将所述第一出风口输出的热风和所述第二出风口输出的冷风隔离开。
100.考虑到经过所述半导体换热片换热之后的气流在传输至所述第一出风口和/或所述第二出风口的过程中可能存在温度变化，例如，经过半导体换热片的制冷面制冷后的气流可能会出现温度回升的情况。
101.本公开实施例可将所述第一出风口和所述第二出风口所在平面与所述半导体换热片之间的距离小于或等于200mm，从而使得经过所述半导体换热片换热之后的气流在传输至所述第一出风口和/或所述第二出风口的过程中的温度变化减小。
102.可选地，所述第一出风口和所述第二出风口可设置于所述壳体的不同侧壁。
103.在本公开实施例中，可将所述第一出风口和所述第二出风口设置于所述壳体的不同侧壁上，从而减少所述第一出风口输出的热风与所述第二出风口输出的冷风之间的相互影响。
104.可选地，如图1-4所示，所述空调10，包括：
105.第一散热器131，位于所述第一风道13内，所述第一散热器131与所述半导体换热片12的制热面连接；所述第一散热器131上形成有多个散热翅片，且所述多个散热翅片之间形成的散热通道的延伸方向与所述第一风道12内的气流方向平行；
106.第二散热器141，位于所述第二风道14内，所述第二散热器141与所述半导体换热片12的制冷面连接，所述第二散热器141上形成有多个散热翅片，且所述多个散热翅片之间形成的散热通道的延伸方向与所述第二风道14内的气流方向平行。
107.在本公开实施例中，所述空调，包括：第一散热器和第二散热器。
108.其中，所述第一散热器设置于所述第一风道内，且所述第一散热器与所述半导体换热片的制热面连接；所述第一风道内流通的气流经由所述第一散热器与所述半导体换热片的制热面间接进行热交换。利用所述第一散热器，增大所述半导体换热片与所述第一风道内流通的气流进行热交换的换热面积，提高所述半导体空调的制热效率。
109.所述第二散热器设置于所述第二风道内，且所述第二散热器与所述半导体换热片的制冷面连接；所述第二风道内流通的气流经由所述第二散热器与所述半导体换热片的制冷面间接进行热交换。利用所述第二散热器，增大所述半导体换热片与所述第二风道内流通的气流进行热交换的换热面积，提高所述半导体空调的制冷效率。
110.这里，为了提高所述半导体换热片与气流的换热量，所述第一散热器和所述第二散热器可为铝型材散热器、热管散热器或水冷散热器等。
111.所述第一散热器和所述第二散热器上形成有多个散热翅片，并且第一散热器内的
多个散热翅片之间形成散热通道，所述第二散热器内多个散热翅片之间形成散热通道；所述散热通道用于供所述第一风道、所述第二风道内气流流通。
112.所述散热通道的延伸方向与所述第一风道、所述第二风道内的气流方向平行。可以理解的是，为了保证空气能够更顺畅的在所述散热通道内流通，与所述散热翅片进行热交换，所述散热通道的延伸方向应与第一风道、第二风道内空气流通方向平行。
113.在一些实施例中，考虑到所述第一风道内设置有第一散热器，所述第二风道内设置有第二散热器，所述第一散热器和第二散热器造成的空气阻力大于或等于50pa，所述风机组件需克服至少50pa的空气阻力，才能产生所述第一风道和所述第二风道需求的风量。
114.可选地，如图1-4所示，所述空调10，包括：
115.过滤组件17，设置于所述壳体11的进风口处，对流通至所述第一风道13和所述第二风道14的空气进行过滤。
116.在本公开实施例中，所述空调，还包括：过滤组件；
117.所述过滤组件可设置于所述壳体的进风口，利用所述过滤组件，对流通至所述第一风道和所述第二风道的空气进行过滤，以滤除空气中的颗粒灰尘，从而降低第一风道和第二风道输出的气流内的灰尘浓度，提升用户的使用体验。
118.所述过滤组件可包括：过滤网。
119.可以理解的是，所述壳体的进风口处可固定连接有过滤网框，所述过滤网框内固定连接有过滤网。
120.这里，所述过滤网可为空气过滤无纺布，一方面具备透气度，能够减小风阻；另一方面，又不影响过滤效率。
121.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
122.应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。