存储柜的制作方法

1.本实用新型属于物品存储技术领域，具体涉及一种存储柜。


背景技术：

2.控湿储存柜是一种可以根据保藏需求控制存储柜内湿度的存储柜，目前广泛应用于具有湿度控制存储需求的领域，例如存储精密仪器、敏感材料或者蔬果等。
3.现有技术中，控湿储存柜主要包括柜体、柜门和控湿模块，柜体内具有多个存储层，柜门可开闭地设置在柜体上，以打开或者封闭柜体，控湿模块用于控制柜体内的湿度。
4.但是，现有技术中的控湿存储柜仅能针对柜体内所有的存储层进行湿度控制。


技术实现要素：

5.为了解决现有技术中的上述问题，本技术提供一种存储柜，能够根据存储要求分别控制各存储层的湿度。
6.本技术提供的存储柜，包括存储柜本体和加湿机构，存储柜本体内具有至少两个存储层，各存储层沿竖直方向间隔设置；
7.加湿机构包括加湿件和风道组件，加湿件设置于存储柜本体内，风道组件包括第一侧柜和至少两个风门，第一侧柜连接在存储柜本体的一侧，第一侧柜内具有第一风道，第一侧柜朝向存储柜本体的一侧具有至少两个第一出风口，第一出风口与第一风道连通，第一出风口与存储层一一对应连通，风门可开闭地设置在第一出风口上，加湿件与第一风道连通。
8.在一种可能的实现方式中，本技术提供的存储柜，加湿件位于存储层的下部。
9.在一种可能的实现方式中，本技术提供的存储柜，加湿机构还包括风道壳体，风道壳体内具有第二风道，第二风道的第一端与加湿件连通，第二风道的第二端与第一风道连通。
10.在一种可能的实现方式中，本技术提供的存储柜，加湿机构还包括吹风件，第一侧柜上具有与第一风道连通的第一进风口，吹风件位于加湿件与第一进风口之间，风道壳体包括第一风道段和第二风道段，加湿件通过第一风道段与吹风件连通，第一进风口通过第二风道段与吹风件连通。
11.在一种可能的实现方式中，本技术提供的存储柜，第二风道段呈喇叭状，第二风道段的截面由吹风件至第一进风口依次增大。
12.在一种可能的实现方式中，本技术提供的存储柜，还包括除湿机构，除湿机构包括第二侧柜和至少两个除湿件，第二侧柜与存储柜本体连接，第二侧柜与第一侧柜位于存储柜本体相对的两侧，第二侧柜上具有至少两个安装槽，安装槽与存储层一一对应连通，除湿件位于安装槽内。
13.在一种可能的实现方式中，本技术提供的存储柜，还包括至少两个检测件，检测件与存储层一一对应设置，检测件用于检测与检测件对应存储层内的湿度。
14.在一种可能的实现方式中，本技术提供的存储柜，还包括控制器，各除湿件、加湿件、各风门和各检测件均与控制器连接，控制器在存储层内的湿度大于或等于湿度阈值时，控制与存储层对应的除湿件开启；
15.控制器在存储层内的湿度小于湿度阈值时，控制加湿件开启，以及控制与存储层对应的第一出风口上的风门打开。
16.在一种可能的实现方式中，本技术提供的存储柜，除湿件为半导体制冷片。
17.在一种可能的实现方式中，本技术提供的存储柜，存储柜本体包括柜体和至少一个柜门，存储层位于柜体上，柜门和第一侧柜位于柜体相邻的两侧，柜门可开闭地设置在柜体上，以打开或者封闭存储层。
18.本领域技术人员能够理解的是，本技术实施例的存储柜包括存储柜本体和加湿机构，存储柜本体内具有存储层，通过设置存储层用于存储物品，加湿机构包括加湿件和风道组件，通过设置加湿件用于加湿空气，以提高存储层的湿度，风道组件包括第一侧柜和风门，通过在第一侧柜内设置第一风道，以及在第一侧柜上设置第一出风口，以使湿气可以经第一风道和第一出风口进入存储层，通过在第一出风口上设置可开闭的风门，以便于根据各存储层的湿度要求，通过控制风门的开闭，以控制第一风道和存储层之间的连通，从而控制湿气是否进入各存储层。由此，存储柜能够根据各存储层的存储要求控制各存储层的湿度，存储柜的湿度控制效果较好。
附图说明
19.下面参照附图来描述本实用新型具体实施方式。
20.附图为：
21.图1是本实用新型实施例提供的存储柜的结构示意图；
22.图2是图1的爆炸图；
23.图3是图2中第一侧柜的内部结构示意图。
24.附图中：
25.100-存储柜本体；
26.110-柜体；
27.111-第一支撑板；
28.1111-第二进风口；
29.1112-第二出风口；
30.112-第二支撑板；
31.113-多孔板；
32.120-存储层；
33.120a-第一存储层；
34.120b-第二存储层；
35.200-加湿机构；
36.210-加湿件；
37.220-风道组件；
38.221-第一侧柜；
39.2211-第一风道；
40.2212-第一出风口；
41.2213-第一进风口；
42.222-风门；
43.230-风道壳体；
44.231-第一风道段；
45.232-第二风道段；
46.240-吹风件；
47.300-除湿机构；
48.310-第二侧柜；
49.311-安装槽；
50.320-除湿件。
具体实施方式
51.首先，本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本实用新型的技术原理，并非旨在限制本实用新型的保护范围。本领域技术人员可以根据需要对其作出调整，以便适应具体的应用场合。
52.其次，需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或构件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
53.此外，还需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个构件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
54.控湿储存柜是一种可以根据保藏需求控制存储柜内湿度的存储柜，目前广泛应用于具有湿度控制存储需求的领域，例如存储精密仪器、敏感材料或者蔬果等。
55.现有技术中，控湿储存柜主要包括柜体、柜门和控湿模块，柜体内具有多个存储层，柜门可开闭地设置在柜体上，以打开或者封闭柜体，控湿模块用于控制柜体内的湿度。
56.但是，现有技术中的控湿存储柜仅能针对柜体内所有的存储层进行湿度控制。
57.这是因为存储柜的各个存储层之间是相互连通的，在进行加湿时，加湿后的空气会在整个柜体内循环，从而增加各个存储层的空气湿度，或者，在进行除湿时，除湿机会对整个柜体的空气进行除湿，从而降低各个存储层的湿度。但是，在一些情况下，各个存储层上存放的物品不一样，不同的物品在存储时对湿度的要求也不一样，因此，这种控湿存储柜难以满足不同物品的存储需求。
58.基于此，本技术实施例提供一种存储柜，可单独控制各存储层的湿度，存储柜湿度控制效果较好。
59.下面结合附图阐述本实用新型实施例提供的存储柜的技术方案。
60.参照图1至图3所示，本技术实施例提供的存储柜，包括存储柜本体100和加湿机构200，存储柜本体100内具有至少两个存储层120，各存储层120沿竖直方向间隔设置。
61.加湿机构200包括加湿件210和风道组件220，加湿件210设置于存储柜本体100内，风道组件220包括第一侧柜221和至少两个风门222，第一侧柜221连接在存储柜本体100的一侧，第一侧柜221内具有第一风道2211，第一侧柜221朝向存储柜本体100的一侧具有至少两个第一出风口2212，第一出风口2212与第一风道2211连通，第一出风口2212与存储层120一一对应连通，风门222可开闭地设置在第一出风口2212上，加湿件210与第一风道2211连通。
62.在本技术中，存储柜本体100内的各存储层120用于存储物品，加湿机构200用于根据各存储层120上存储的物品对湿度的要求，以分别增加各存储层120的空气湿度，从而更好地存储物品。
63.具体的，加湿机构200包括加湿件210和风道组件220，通过设置加湿件210用于增加空气的湿度，湿气通过风道组件220进入各存储层120内。
64.可以理解的是，风道组件220可以包括第一侧柜221和风门222，风门222沿竖直方向间隔设置在第一侧柜221朝向存储柜本体100的一侧，风门222与存储层120一一对应设置，且风门222与存储层120连通，通过控制风门222的开闭，以控制第一出风口2212与存储层120的连通，从而使加湿件210加湿的空气依次经过第一风道2211和第一出风口2212进入存储层120内。
65.为了便于说明，以存储柜具有两个存储层120为例进行说明，分别记为第一存储层120a和第二存储层120b。当第一存储层120a需要提高湿度，而第二存储层120b不需要提高空气湿度时，可以使与第一存储层120a对应的风门222打开，以连通第一风道2211和第一存储层120a，以使湿气进入第一存储层120a，从而提高第一存储层120a的空气湿度，而与第二存储层120b对应的风门222关闭，以断开第一风道2211和第二存储层120b之间的连通。
66.或者，在一些情况下，第一存储层120a和第二存储层120b均需要提高湿度，可以使与第一存储层120a对应的风门222打开，以连通第一风道2211和第一存储层120a，以使湿气进入第一存储层120a，从而提高第一存储层120a的空气湿度，使与第二存储层120b对应的风门222打开，以连通第一风道2211和第二存储层120b，以使湿气进入第二存储层120b，从而提高第二存储层120b的空气湿度。
67.由此，存储柜可以单独控制第一存储层120a和第二存储层120b的湿度，从而根据存储要求分别控制各存储层120的湿度。
68.本技术实施例的存储柜包括存储柜本体100和加湿机构200，存储柜本体100内具有存储层120，通过设置存储层120用于存储物品，加湿机构200包括加湿件210和风道组件220，通过设置加湿件210用于加湿空气，以提高存储层120的湿度，风道组件220包括第一侧柜221和风门222，通过在第一侧柜221内设置第一风道2211，以及在第一侧柜221上设置第一出风口2212，以使湿气可以经第一风道2211和第一出风口2212进入存储层120，通过在第一出风口2212上设置可开闭的风门222，以便于根据各存储层120的湿度要求，通过控制风门222的开闭，以控制第一风道2211和存储层120之间的连通，从而控制湿气是否进入各存储层120。由此，存储柜能够根据各存储层120的存储要求控制各存储层120的湿度，存储柜的湿度控制效果较好。
69.在具体实现时，在本技术实施例的存储柜中，加湿件210位于存储层120的下部。
70.可以理解的是，加湿件210可以为超声波加湿器，超声波加湿器是通过超声波方式将水雾化，从而达到加湿空气的效果。加湿件210内还可以设置湿帘结构，湿帘结构扇上具有多层褶皱，褶皱增加了空气与湿帘的接触面积，提高了水分蒸发速度，使得加湿件210具有一定的降温作用。
71.通过将加湿件210设置在存储层120的下部，以使湿气可以沿着第一风道2211从下至上流动，并通过第一出风口2212进入存储层120，以提高存储层120的湿度。
72.参照图1与图2所示，在一种可能的实现方式中，加湿机构200还包括风道壳体230，风道壳体230内具有第二风道，第二风道的第一端与加湿件210连通，第二风道的第二端与第一风道2211连通。
73.这样，加湿件210可通过第二风道与第一风道2211连通，以便于湿气可依次经第二风道、第一风道2211和各第一出风口2212进入各存储层120内。
74.参照图1与图2所示，为了提高空气的流动速度，在一种可能的实现方式中，加湿机构200还包括吹风件240，第一侧柜221上具有与第一风道2211连通的第一进风口2213，吹风件240位于加湿件210与第一进风口2213之间，风道壳体230包括第一风道段231和第二风道段232，加湿件210通过第一风道段231与吹风件240连通，第一进风口2213通过第二风道段232与吹风件240连通。
75.这样，通过在第一侧柜221朝向存储柜本体100的一侧设置第一进风口2213，以使湿气可经第一进风口2213进入第一风道2211内，从而到达各存储层120。通过在加湿件210和第一进风口2213之间设置吹风件240，并使吹风件240的两端分别通过第一风道段231和第二风道段232与加湿件210和第一进风口2213连通，吹风件240在工作时可形成风压，以将湿气吹向第一进风口2213，从而提高湿气的流动速度，以使湿气快速到达各存储层120。
76.参照图1所示，在一种可能的实现方式中，本技术提供的存储柜，第二风道段232呈喇叭状，第二风道段232的截面由吹风件240至第一进风口2213依次增大。
77.这样，吹风件240可为湿气提供动力，以使湿气流经吹风件240后，可以经第二风道段232快速扩散。
78.参照图1与图2所示，在一些实施方式中，本技术实施例提供的存储柜，还包括除湿机构300，除湿机构300包括第二侧柜310和至少两个除湿件320，第二侧柜310与存储柜本体100连接，第二侧柜310与第一侧柜221位于存储柜本体100相对的两侧，第二侧柜310上具有至少两个安装槽311，安装槽311与存储层120一一对应连通，除湿件320位于安装槽311内。
79.可以理解的是，一些物品在存储时需要非常干燥的环境，此时，存储柜需要降低存储层120的湿度，因此，通过在存储柜内设置除湿机构300来降低存储层120的湿度。
80.在一些情况下，除湿机构300可以与加湿机构200联合工作，在存储层120需要提高湿度时，可以通过加湿机构200提高湿度，在存储层120需要降低湿度时，可通过除湿机构300降低湿度，这样，通过除湿机构300和加湿机构200可共同控制各存储层120的湿度，存储层120的湿度控制效果较好。
81.具体的，除湿机构300通过设置第二侧柜310用于与存储柜本体100连接，通过在第二侧柜310朝向存储柜本体100的一侧设置安装槽311用于安装除湿件320，除湿件320可吸收空气中的水分，从而降低存储层120的湿度。并且除湿件320与存储层120一一对应设置，
这样，各存储层120的湿度可通过与存储层120对应的除湿件320来降低，从而分别实现各存储层120的湿度控制。
82.示例性的，当第一存储层120a需要提高湿度，而第二存储层120b需要降低空气湿度时，可以使与第一存储层120a对应的风门222打开，以连通第一风道2211和第一存储层120a，以使湿气进入第一存储层120a，从而提高第一存储层120a的空气湿度，而与第二存储层120b对应的风门222关闭，以断开第一风道2211和第二存储层120b之间的连通，同时使与第二存储层120b对应的除湿件320分离空气中的水分，从而降低第二存储层120b的湿度。
83.在一种可能的实现方式中，本技术提供的存储柜，还包括至少两个检测件，检测件与存储层120一一对应设置，检测件用于检测与检测件对应存储层120内的湿度。
84.这样，检测件可以通过检测与检测件对应存储层120内的湿度，以确定存储层120内的湿度是否满足要求，从而确定需要加湿还是需要除湿，以便于控制存储层120的湿度。
85.为了实现存储柜的湿度自动控制，本技术实施例提供的存储柜，还包括控制器，各除湿件320、加湿件210、各风门222和各检测件均与控制器连接，控制器在存储层120内的湿度大于或等于湿度阈值时，控制与存储层120对应的除湿件320开启。
86.控制器在存储层120内的湿度小于湿度阈值时，控制加湿件210开启，以及控制与存储层120对应的第一出风口2212上的风门222打开。
87.这样，可通过检测件检测与检测件对应的存储层120内的湿度，并将检测信息反馈给控制器，控制器根据存储层120的存储要求，判断存储层120的湿度与湿度阈值之间的大小关系，从而控制加湿件210或者除湿件320工作。
88.当存储层120内的湿度大于或等于湿度阈值时，控制器控制与存储层120对应的除湿件320开启，以分离空气中的的水分，从而降低存储层120的湿度。
89.当存储层120内的湿度小于湿度阈值时，控制器控制加湿件210开启，以及控制与存储层120对应的第一出风口2212上的风门222打开，以使湿气经第一出风口2212进入存储层120，从而提高存储层120的湿度。
90.由此，控制器可通过控制除湿件320、加湿件210和风门222来动态调节各存储层120的湿度，存储柜的湿度控制效果较好。
91.在一种可能的实现方式中，本技术提供的存储柜，除湿件320为半导体制冷片。
92.通过给半导体制冷片提供直流电源，半导体制冷片的一侧形成冷端从环境中吸热，半导体制冷片的另一侧形成热端向环境散热，空气与冷端接触之后温度降低，以形成凝露，从而将空气中的水分析出，最后排出存储层120。采用半导体制冷片作为除湿件320无需设置复杂的管路，结构较简单。
93.参照图1与图2所示，在一种可能的实现方式中，本技术提供的存储柜，存储柜本体100包括柜体110和至少一个柜门，存储层120位于柜体110上，柜门和第一侧柜221位于柜体110相邻的两侧，柜门可开闭地设置在柜体110上，以打开或者封闭存储层120。
94.由此，柜体110可用于存储物品，以及安装加湿机构200和除湿机构300。
95.可以理解的是，可以是所有存储层120共用一个柜门，或者，各个存储层120均单独设置柜门，以便于存储层120形成封闭的存储环境。
96.参照图1与图2所示，在具体实施时，柜体110包括两个第一支撑板111和至少三个第二支撑板112，两个第一支撑板111相对地竖直设置，各第二支撑板112沿竖直方向间隔设
置在两个第一支撑板111之间，相邻的两个第二支撑板112形成存储层120。由此，第二支撑板112可用于放置物品。
97.其中，柜门可与第一支撑板111或者第二支撑板112连接，从而将柜门安装至柜体110上。即当各存储层120共用一个柜门时，柜门可与第一支撑板111连接，以使柜门左右开合，使用较方便。当各存储层120单独设置柜门时，柜门可与第二支撑板112连接，以使柜门上下开合，或者，柜门也可与第一支撑板111连接，以使柜门左右开合，本实施例对此不加限定。
98.第一侧柜221和与第一侧柜221相邻的第一支撑板111连接，加湿件210和吹风件240均与底层的第二支撑板112连接。由此，可将加湿件210和吹风件240安装在存储柜的下部，从而使湿气从下至上流动。
99.可以理解的是，为了连通存储层120和第一出风口2212，与第一侧柜221相邻的第一支撑板111上具有第二进风口1111和至少两个第二出风口1112，第二进风口1111与第一进风口2213连通，第二出风口1112与第一出风口2212一一对应连通。这样，湿气可依次经第二进风口1111、第一进风口2213、第一风道2211、第一出风口2212和第二出风口1112进入存储层120。
100.此外，柜体110还可以包括至少两个多孔板113，多孔板113与第二支撑板112平行，多孔板113位于两个第二支撑板112之间，第一出风口2212位于多孔板113与第二支撑板112之间，多孔板113上具有多个孔洞，以使湿气经各孔洞均匀地进入存储层120。
101.至此，已经结合附图所示的具体实施方式描述了本实用新型的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本实用新型的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本实用新型的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本实用新型的保护范围之内。