一种晶片包装盒清洗干燥设备的制作方法

1.本实用新型属于包装盒清洗技术领域，具体涉及一种晶片包装盒清洗干燥设备。


背景技术：

2.晶片制造商加工完成后的epi-ready晶片，表面洁净度要求非常高，对于包装盒的洁净度也要求非常高。包装盒供应商交付的包装盒需要在使用前再进行清洗并干燥后供晶片包装使用。目前主流的包装盒干燥设备，是采用腔体内堆叠放置，通过向腔室内不断吹入加热后的氮气进行烘干。包装盒在专用架子上码放好后进入烘干机后的状态，上方淋水冲洗包装盒后，腔体内吹入热氮气烘干，包装盒完全烘干需要很长时间，干燥设备干燥过程需要用热氮气来烘干包装盒表面的水分，由于干燥时间长，会消耗大量的氮气和电能，因此，如何提供一种能够解决现有晶片包装盒清洗干燥设备干燥时间长，运行效率低，能耗高的清洗干燥设备是本领域技术人员亟需解决的问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型提供了一种晶片包装盒清洗干燥设备，能够降低晶片包装盒的干燥时间，提高干燥效率，降低单位包装盒所需能耗，提高经济性。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
5.一种晶片包装盒清洗干燥设备，包括：
6.壳体，所述壳体的顶部设置有开口，所述壳体的外侧设置有排杂箱，所述壳体的内部设置有驱动电机，所述壳体内设置有支撑架；
7.顶盖，所述顶盖设置于所述壳体的开口处，所述顶盖与所述壳体转动连接，所述顶盖设置有进水口和进气口；
8.甩干装置，所述甩干装置包括转盘和干燥腔，所述干燥腔设置于所述支撑架上，所述进气口和所述进水口均与所述干燥腔连通，所述转盘设置于所述干燥腔内，所述转盘的输入轴延伸至所述干燥腔的外侧并与所述驱动电机的输出轴固定连接，所述转盘上均匀分布有若干个用于固定晶片包装盒的固定架，所述干燥腔底部设置有排杂口，所述排杂口与所述排杂箱连通。
9.优选的，所述进气口设置有多个，所述进水口设置有多个，所述进水口和所述进气口依次交错设置。
10.优选的，所述干燥腔的内壁设置有凹槽，所述排杂口设置在所述凹槽内。
11.优选的，所述排杂箱包括进杂口、排气管路和排水管路，所述进杂口与所述排杂口连通，所述排气管路设置于所述排杂箱的顶部，所述排水管路设置于所述排杂箱的底部。
12.优选的，所述顶盖为中空设置，所述顶盖内部设置有除静电装置。
13.优选的，清洗干燥设备还包括过滤装置，所述过滤装置的一端与所述排杂箱连通，所述过滤装置的另一端与所述排杂口连通。
14.优选的，清洗干燥设备还包括伸缩缸，所述伸缩缸的一端与所述壳体转动连接，所
述伸缩缸的另一端与所述顶盖转动连接。
15.优选的，清洗干燥设备还包括伸缩支腿和滑轮，所述伸缩支腿设置有多个，所述滑轮设置有多个，所述伸缩支腿和所述滑轮均设置于所述壳体底部。
16.本实用新型的有益效果在于：
17.本实用新型通过驱动电机带动转盘旋转，同时通过顶盖上的进水口向干燥腔内通入水流，使得转盘上的晶片包装盒清洗更加彻底，之后通过顶盖上的进气口向干燥腔内通入加热后的氮气，以实现晶片包装盒的烘干，在停止进水后，能够利用离心力将晶片包装盒表面上的水份快速甩至半干燥状态，不仅能够降低烘干所需时间，还能有效降低了所需的加热氮气量，有效提高烘干效率，同时能够降低能源消耗。本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
19.图1是本实用新型的内部示意图；
20.图2是本实用新型的正面示意图；
21.图3是本实用新型的背面示意图；
22.图4是本实用新型的转盘安装示意图。
23.1、壳体；2、排杂箱；3、驱动电机；4、支撑架；5、顶盖；6、转盘；7、干燥腔；8、固定架；9、排杂口；10、排气管路；11、排水管路；12、过滤装置；13、伸缩缸；14、伸缩支腿；15、滑轮；16、控制器；17、铰接门。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.参阅附图1-4，本实用新型公开了一种晶片包装盒清洗干燥设备，包括：
26.壳体1，壳体1的顶部设置有开口，壳体1的外侧设置有排杂箱2，壳体1的内部设置有驱动电机3，壳体1内设置有支撑架4；驱动电机3泳衣为转盘6提供旋转力，支撑架4用于支撑甩干装置，排杂箱2用于收集清洗晶片包装盒后的废水以及带有水蒸气的氮气。壳体1底部设置有铰接门17，以便于实现清洗干燥设备内部设备的安装与检修。
27.顶盖5，顶盖5设置于壳体1的开口处，顶盖5与壳体1转动连接，顶盖5设置有进水口和进气口；通过顶盖5上的进气口向干燥腔7内通入氮气，通过顶盖5上的进水口通入水流，顶盖5能够翻转打开，以便在转盘6上取放晶片包装盒。
28.甩干装置，甩干装置包括转盘6和干燥腔7，干燥腔7设置于支撑架4上，进气口和进水口均与干燥腔7连通，转盘6设置于干燥腔7内，转盘6的输入轴延伸至干燥腔7的外侧并与
驱动电机3的输出轴固定连接，转盘6上均匀分布有若干个用于固定晶片包装盒的固定架8，干燥腔7底部设置有排杂口9，排杂口9与排杂箱2连通；干燥腔7优选采用sus316干燥腔7；干燥腔7与支架固定连接，多个排杂口9均匀分布于干燥腔7的底部，以便于清洗晶片包装盒后的废水以及带有水蒸气的氮气通过干燥腔7底部的排杂口9进入排杂箱2，转盘6与驱动电机3同步转动，以便通过控制驱动电机3的转速进而调节转盘6转速，转盘6设置有第一转速和第二转速的两种转动状态，第一转速大于第二转速，在甩干过程中，间隔一定时间转盘6转速正价至第一转速，增速完成后间隔相同时间，之后转盘6转速降低至第二转速，维持相同时间后转盘6再次增速达到第一转速，转盘6的转速在第一转速和第二转速之间交替变化直至完成甩干过程，晶片包装盒上的水流与转盘6存在速度差，使得水流更容易被甩出，通过固定架8防止晶片包装盒在转盘6转动过程中飞出。
29.在本实施例中，优选的，进气口设置有多个，进水口设置有多个，进水口和进气口依次交错设置。进气口和进水口优选呈“米”字型均匀排布，进气口和进水口依次交错设置，优选设置有四个进水口和五个进气口，中心位置优选设置为进气口。四个进水口位于固定架8的正上方，降低冲洗不均匀的可能；转盘6转动通过离心将晶片包装盒表面上的水份快速甩至半干燥状态，同时晶片包装盒端部含有的水分大于中间部分含有的水分，五个进气口分别位于固定架8的斜上方，晶片包装盒端部烘干效果更好，从而使晶片包装盒各个部分能够同时烘干，提升烘干效率。
30.在本实施例中，优选的，干燥腔7的内壁设置有凹槽，排杂口9设置在凹槽内，凹槽能够阻挡部分水流与氮气的运动，提升水流与氮气进入排杂口9的速率，从而减小氮气的消耗。
31.在本实施例中，优选的，排杂箱2包括进杂口、排气管路10和排水管路11，进杂口与排杂口9连通，排气管路10设置于排杂箱2的顶部，排水管路11设置于排杂箱2的底部，水流通过排水管路11排出，水蒸气和氮气通过排气管路10排入氮气回收装置，以便与分离后重复利用。
32.在本实施例中，优选的，顶盖5为中空设置，顶盖5内部设置有除静电装置；除静电装置优选采用离子风刀，在晶片包装盒完全烘干后，启动离子风刀，产生快速移动的电离空气随氮气通过进风口进入，消除高速旋转产生的静电，有效防止产品吸附环境中的灰尘，提高产品质量和成品率。
33.在本实施例中，优选的，清洗干燥设备还包括过滤装置12，过滤装置12的一端与排杂箱2连通，过滤装置12的另一端与排杂口9连通，晶片包装盒上的杂质随水流排入排杂口9，经过滤装置12过滤后，杂质存留于过滤装置12内，水流进入排杂箱2通过出水口流出。
34.在本实施例中，优选的，清洗干燥设备还包括伸缩缸13，伸缩缸13的一端与壳体1转动连接，伸缩缸13的另一端与顶盖5转动连接，通过伸缩缸13能够自动控制顶盖5启闭，同时能够将顶盖5固定，无需在取放晶片包装盒过程中另寻支撑物或重复启闭，提高取放效率。
35.在本实施例中，优选的，清洗干燥设备还包括伸缩支腿14和滑轮15，伸缩支腿14设置有多个，滑轮15设置有多个，伸缩支腿14和滑轮15均设置于壳体1底部；伸缩支腿14和滑轮15优选均设置有四个，四个伸缩支腿14和四个滑轮15均匀分布于壳体1底部，通过调整伸缩支腿14的高度大于滑轮15高度，便于固定清洗干燥设备，通过调整伸缩支腿14的高度小
于滑轮15高度，便于移动清洗干燥设备。
36.壳体1的外侧还设置有控制器16，控制器16与驱动电机3电连接以控制驱动电机3的转动速度，控制器16与伸缩缸13电连接以控制伸缩缸13的伸缩杆伸长或缩短，控制器16与离子风刀电连接以控制离子风刀启闭。
37.工作原理：
38.通过控制器16控制伸缩缸13伸长伸缩杆，顶盖5打开，向转盘6的固定架8内放置晶片包装盒，放置完成后控制伸缩缸13缩短伸缩杆，顶盖5闭合，启动驱动电机3，并通过控制器16调节驱动电机3转速，使得转盘6到达第二转速，水流通过进水口进入干燥腔7，对转盘6清洗后的废水通过排杂口9流入排杂箱2后排出，清洗完成后，停止进水，转盘6在第一转速与第二转速之间交替变化，同时常温氮气通过进气口进入干燥腔7，晶片包装盒表面上的水份甩至半干燥状态后，转盘6维持第二转速，加热氮气通过进气口进入干燥腔7，烘干晶片包装盒表面上的水份，待晶片包装盒表面上的水份完全烘干后，启动离子风刀，电离空气随加热氮气通过进风口进入干燥腔7，消除高速旋转产生的静电，氮气与水蒸气通过排杂口9进入排杂箱2后排出，最后停止离子风刀和转盘6，加热氮气停止进入，通过控制器16控制伸缩缸13打开顶盖5，取出晶片包装盒，完成一批晶片包装盒的清洗干燥。
39.现在主流包装盒干燥设备干燥一批包装盒需要大约150分钟，每批36套，折合每套需要4.2分钟，效率低，而本实用新型干燥一批次包装盒需要大约20分钟，每批13套，折合每套用时1.5分钟，时间减少到仅为主流干燥设备每套用时的36％，效率达到现有方式的2.8倍，由于减少了干燥时间，单位包装盒的氮气消耗和电消耗大幅减少，本发明的加热功率、氮气压力和管径与现有设备相比无明显差异，所以电和氮气消耗量与现有设备相比节约大约60-70％，由于缩短了烘干时间，使得包装盒加工周期缩短，在加工过程中产生不良品的概率也会有所下降，提高了成品率，进一步降低了成本，由于效率的提高，人工成本也相应减少。同时，清洗干燥效率的提高，也使得企业能够降低包装盒库存，减少了积压和库存成本。
40.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。