引流封头式换热器的制作方法

本技术涉及换热器，尤其涉及引流封头式换热器。

背景技术：

1、板翅式换热器是一种常见的换热器，换热芯体是板翅式换热器的核心换热部件，换热芯体包括相互间隔的热流通道和冷流通道，通常采用若干片相互平行设置的隔板，并在相邻隔板之间设置引流换热介质的翅片组成，同一片隔板的两侧的翅片引导的介质的流动方向不同，在翅片的两侧、两片隔板之间设置有防止漏液的封条；在翅片引导的热流通道、冷流通道的进出口处会设置封头对介质进行聚集。如中国专利申请号为202121070380.8公开的一种便于焊接的板翅式换热器，其中详细描述了隔板、封条与翅片的具体位置和连接关系。

2、通常情况下，在板翅式换热器的实际应用中，需要在封头处外接管路使得冷热介质可以进入换热芯体内部，在设置换热芯体上的封头时,为保证介质能充分地在换热芯体内部完成换热，通常会将介质进口设置在下侧，并将介质出口设置在上侧，使得介质可以在换热芯体内部充分地流过并于冷介质接触，然而，在下进上出的设计不符合一些设备的管路布局需求；部分设备的介质进口和介质出口都需要设置在换热芯体下侧部分，这会导致介质不能在换热的期间充分填满换热芯体内部，影响换热效果。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本实用新型提供的引流封头式换热器，可以在不影响介质在换热芯体内的充分流动的前提下，根据需要调整介质进出开口的位置，方便换热器外部的管路布局。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、本实用新型提供的引流封头式换热器，包括换热芯体、用于将介质聚集的封头和用于将介质聚集并引导流动的引流封头；所述换热芯体包括介质入口和介质出口；所述介质出口处设置有所述引流封头；所述介质入口处设置有所述封头；所述引流封头上设置有用于介质流出所述换热芯体的出口管；所述封头上设置有用于介质流入所述换热芯体的进口管；所述引流封头可使得介质充分填满所述换热芯体后再排出。

4、本实用新型提供的引流封头式换热器，优选地，所述引流封头内有一个用于聚集介质的容腔；所述引流封头的容腔内设置有用于引导介质流动的引流板；所述换热芯体为一个长方体；所述介质入口和所述介质出口分别设置在所述换热芯体的长方体的相对两侧面上；所述引流板设置在所述出口管与所述介质出口之间；所述引流板底部与所述引流封头内壁密闭连接；所述引流板顶部与所述引流封头容腔顶部留有介质流动的空间；从所述介质出口流出的介质会越过所述引流板，从所述引流板顶部与所述引流封头之间的空间处流向所述出口管。

5、本实用新型提供的引流封头式换热器，优选地，所述出口管设置在所述引流板与所述引流封头密闭连接的一侧。

6、上述技术方案具有如下优点或者有益效果：

7、本实用新型公开了引流封头式换热器，涉及换热器技术领域，包括换热芯体、用于将介质聚集的封头和用于将介质聚集并引导流动的引流封头；所述换热芯体包括介质入口和介质出口；所述介质出口处设置有所述引流封头；所述介质入口处设置有所述封头；所述引流封头上设置有用于介质流出所述换热芯体的出口管；所述封头上设置有用于介质流入所述换热芯体的进口管；所述引流封头可使得介质充分填满所述换热芯体后再排出。本实用新型提供的引流封头式换热器，解决了现有技术中的换热器在改变介质进出口位置后，介质不能在换热的期间不能充分填满换热芯体内部，影响换热效果的问题；本实用新型可以在不影响介质在换热芯体内的充分流动的前提下，根据需要调整介质进出开口的位置，方便换热器外部的管路布局。

技术特征：

1.一种引流封头式换热器，其特征在于，包括换热芯体、用于将介质聚集的封头和用于将介质聚集并引导流动的引流封头；所述换热芯体包括介质入口和介质出口；所述介质出口处设置有所述引流封头；所述介质入口处设置有所述封头；

2.如权利要求1所述的引流封头式换热器，其特征在于，所述引流封头内有一个用于聚集介质的容腔；所述引流封头的容腔内设置有用于引导介质流动的引流板；

3.如权利要求2所述的引流封头式换热器，其特征在于，所述出口管设置在所述引流板与所述引流封头密闭连接的一侧。

技术总结
本技术公开了引流封头式换热器，涉及换热器技术领域，包括换热芯体、用于将介质聚集的封头和用于将介质聚集并引导流动的引流封头；换热芯体包括介质入口和介质出口；介质出口处设置有引流封头；介质入口处设置有封头；引流封头上设置有用于介质流出的出口管；封头上设置有用于介质流入的进口管；引流封头可使得介质充分填满换热芯体后再排出。本技术提供的引流封头式换热器，解决了现有技术中的换热器在改变介质进出口位置后，介质不能在换热的期间不能充分填满换热芯体内部，影响换热效果的问题；本技术可以在不影响介质在换热芯体内的充分流动的前提下，根据需要调整介质进出开口的位置，方便换热器外部的管路布局。

技术研发人员：许雪峰,孙吉
受保护的技术使用者：无锡马山永红换热器有限公司
技术研发日：20221231
技术公布日：2024/1/12