蒸发室、蒸发室用的芯部片材以及电子设备的制作方法

本公开涉及蒸发室、蒸发室用的芯部片材以及电子设备。

背景技术：

1、在便携终端、平板终端这样的移动终端等中使用的中央运算处理装置(cpu)、发光二极管(led)、功率半导体等是伴随有发热的器件。伴随有发热的器件被热管等散热用部件冷却。近年来，为了移动终端等的薄型化，还要求散热用部件的薄型化。因此，正在进行能够实现比热管更薄型化的蒸发室的开发。在蒸发室内封入有工作流体。该工作流体吸收器件的热并将其扩散，由此进行器件的冷却。例如，在专利文献1中，公开了将2片以上的金属箔片层叠而成的片型热管。

2、更具体而言，蒸发室内的工作流体在接近器件的部分(蒸发部)从器件受热而蒸发从而成为蒸汽(工作蒸汽)。该工作蒸汽在蒸汽流路部内向远离蒸发部的方向扩散而被冷却，并且冷凝而成为液状。在蒸发室内设置有作为毛细管构造(芯部)的液体流路部。冷凝而成为液状的工作流体(工作液)从蒸汽流路部进入液体流路部，在液体流路部中流动而朝向蒸发部输送。然后，工作液再次在蒸发部受热而蒸发。这样，工作流体一边反复进行相变、即蒸发和冷凝一边在蒸发室内回流，由此使器件的热移动，提高了散热效率。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2016-017702号公报

6、本实施方式提供能够使工作蒸汽遍布蒸发室内的广大区域的蒸发室、蒸发室用的芯部片材以及电子设备。另外，本实施方式提供能够使来自热源的热在蒸发室的面内均匀地遍布的蒸发室、蒸发室用的芯部片材以及电子设备。

技术实现思路

1、本实施方式的芯部片材是蒸发室用的芯部片材，其中，所述蒸发室用的芯部片材具备：第1主体面；第2主体面，其位于与所述第1主体面相反的一侧；框体部；以及多个岛部，它们在所述框体部内相互分离地设置，在所述框体部与所述岛部之间、或所述多个岛部彼此之间形成有供工作流体的蒸汽通过的蒸汽通路，所述蒸汽通路贯通所述第1主体面和所述第2主体面，在至少一个所述岛部的所述第2主体面侧形成有液体流路部，所述液体流路部与所述蒸汽通路连通，供液状的所述工作流体通过，所述蒸汽通路的延伸方向端部与所述多个岛部中的至少一个岛部相接，在该岛部的所述第1主体面侧的、与所述蒸汽通路的延伸方向端部相接的连接区域形成有与该蒸汽通路连通的第1主体面侧流路。

技术特征：

1.一种蒸发室用的芯部片材，其中，

2.根据权利要求1所述的芯部片材，其中，

3.根据权利要求1所述的芯部片材，其中，

4.根据权利要求1所述的芯部片材，其中，

5.根据权利要求1所述的芯部片材，其中，

6.根据权利要求1所述的芯部片材，其中，

7.根据权利要求1所述的芯部片材，其中，

8.根据权利要求1所述的芯部片材，其中，

9.根据权利要求1所述的芯部片材，其中，

10.一种蒸发室用的芯部片材，其中，

11.一种蒸发室用的芯部片材，其中，

12.一种蒸发室用的芯部片材，其中，

13.根据权利要求11所述的芯部片材，其中，

14.根据权利要求11所述的芯部片材，其中，

15.根据权利要求14所述的芯部片材，其中，

16.根据权利要求14所述的芯部片材，其中，

17.根据权利要求11所述的芯部片材，其中，

18.根据权利要求11所述的芯部片材，其中，

19.根据权利要求11所述的芯部片材，其中，

20.一种蒸发室，其封入有工作流体，其中，

21.一种电子设备，其中，

技术总结
蒸发室(1)用的芯部片材(30)具备第1主体面(31a)、第2主体面(31b)、框体部(32)和多个岛部(33)。在芯部片材(30)形成有贯通第1主体面(31a)和第2主体面(31b)并供工作流体的蒸汽(2a)通过的蒸汽通路(51)，在岛部(33)的第2主体面(31b)侧形成有与蒸汽通路(51)连通并供液状的工作流体(2b)通过的液体流路部(60)。蒸汽通路(51B)的延伸方向端部与至少一个岛部(33A)相接，在岛部(33A)的第1主体面(31a)侧且与蒸汽通路(51B)的延伸方向端部相接的连接区域(MR)形成有与蒸汽通路(51B)连通的第1主体面侧流路(70)。

技术研发人员：小田和范,高桥伸一郎,太田贵之,山木诚,小鹤洋次,武田利彦
受保护的技术使用者：大日本印刷株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15