一种压延铜箔处理装置、方法及存储介质与流程

本说明书涉及铜箔的生产工艺，特别涉及一种压延铜箔处理装置、方法及存储介质。

背景技术：

1、压延铜箔生产过程中，需要及时对铜箔进行清理和抗氧化处理。铜箔表面附着的润滑油、粉尘等，以及空气中的颗粒在压延过程中可能被压到铜箔表面而产生针孔。同时，在高湿的环境下铜材表面容易发生湿腐蚀，在高温环境下铜材表面容易发生干腐蚀，导致铜材表面极易在短时间内发生氧化变色。

2、在铜箔清洗处理和抗氧化处理中，往往存在被二次污染的可能，从而影响铜箔的生产质量。因而压延铜箔生产过程中对环境的温湿度、洁净度要求较高。

3、因此，希望提供一种压延铜箔处理装置、方法及存储介质，有助于智能化调控铜箔的生产环境，以提高铜箔生产质量。

技术实现思路

1、本说明书实一个或多个实施例提供一种压延铜箔处理装置，该装置至少包括除尘模块、除湿模块、空气过滤模块、环境传感模块以及处理器，所述环境传感模块部署于铜箔生产车间的至少一个位点，用于采集环境数据，所述环境传感模块包括粉尘含量传感器、湿度传感器、温度传感器中的至少一种，所述环境数据包括粉尘含量、环境湿度数据、环境温度数据中的至少一种；所述处理器被配置为：控制所述空气过滤模块过滤从外部输入所述铜箔生产车间的空气；基于所述环境数据确定除尘参数，并控制所述除尘模块按照所述除尘参数运行，以清除所述铜箔生产车间中的粉尘；基于所述环境数据确定除湿参数，控制所述除湿模块按照所述除湿参数运行，以清除所述铜箔生产车间中的水分。

2、本说明书一个或多个实施例提供一种压延铜箔处理方法，该方法由处理器执行，包括：控制空气过滤模块过滤从外部输入铜箔生产车间的空气；基于环境数据确定除尘参数，并控制除尘模块按照所述除尘参数运行，以清除所述铜箔生产车间中的粉尘；所述环境数据由环境传感模块采集得到，所述环境传感模块包括粉尘含量传感器、湿度传感器、温度传感器中的至少一种，所述环境数据包括粉尘含量、环境湿度数据、环境温度数据中的至少一种；基于所述环境数据确定除湿参数，并控制除湿模块按照所述除湿参数运行，以清除所述铜箔生产车间中的水分。

3、本说明书一个或多个实施例提供一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储计算机指令，当计算机读取存储介质中的计算机指令后，计算机执行如上述实施例中任一项所述的压延铜箔处理方法。

技术特征：

1.一种压延铜箔处理装置，其特征在于，所述装置至少包括除尘模块、除湿模块、空气过滤模块、环境传感模块以及处理器：

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括光学相机，所述处理器进一步用于：

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述除尘模块包括至少一个负压除尘装置，所述负压除尘装置至少包括负压风机单元和过滤单元，所述负压风机单元用于吸入所述铜箔生产车间的所述空气，所述过滤单元用于对吸入的所述空气进行过滤；所述至少一个负压除尘装置部署于所述至少一个位点，所述至少一个负压除尘装置的部署数量与部署位置相关于所述铜箔生产车间的空间特征。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述除湿模块包括至少一个除湿器，所述至少一个除湿器部署于所述至少一个位点，所述至少一个除湿器的部署数量与部署位置相关于所述铜箔生产车间的空间参数。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括等离子吹扫模块，所述处理器被配置为：

6.一种压延铜箔处理方法，其特征在于，所述方法由处理器执行，包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述环境传感模块还包括空气流动监测设备，所述环境数据还包括空气变化数据，所述基于环境数据确定除尘参数包括：

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述环境传感模块还包括空气成分监测仪，所述环境数据还包括空气成分数据，所述基于所述环境数据确定除湿参数包括：

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

10.一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储计算机指令，当计算机读取存储介质中的计算机指令后，计算机执行如权利要求6-9中任意一项所述的压延铜箔处理方法。

技术总结
本说明书实施例提供一种压延铜箔处理装置、方法及存储介质，该装置至少包括除尘模块、除湿模块、空气过滤模块、环境传感模块以及处理器：环境传感模块部署于铜箔生产车间的至少一个位点，用于采集环境数据，环境传感模块包括粉尘含量传感器、湿度传感器、温度传感器中的至少一种，环境数据包括粉尘含量、环境湿度数据、环境温度数据中的至少一种；处理器被配置为：控制空气过滤模块过滤从外部输入铜箔生产车间的空气；基于环境数据确定除尘参数，并控制除尘模块按照除尘参数运行，以清除铜箔生产车间中的粉尘；基于环境数据确定除湿参数，控制除湿模块按照除湿参数运行，以清除铜箔生产车间中的水分。

技术研发人员：申达勤,张利娟,李明哲
受保护的技术使用者：昆山先捷精密电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15