一种保温地暖结构的制作方法

本技术涉及保温地暖，具体涉及一种保温地暖结构。

背景技术：

1、地暖是地板辐射采暖的简称，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地面，通过地面以辐射和对流的传热方式向室内供热，达到舒适采暖目的。

2、传统的地暖热容量大、升温慢以及底部保温性能差，导致部分热量会从底部流失，进而造成的能源浪费问题，同时传统的地暖层数多，厚度大，会占据大量的楼层空间。

3、因此，本使方案特提出一种保温地暖结构，以解决上述问题。

技术实现思路

1、为克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种快速导热且导热均匀的保温地暖结构。

2、为达到所述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种保温地暖结构，其特征在于，包括面板、导热安装板、垫板、隔温板、底板和导热管，所述导热安装板上均匀设置有多个凸块，每个所述凸块顶端的前后左右侧均设置有卡接齿，所述导热安装板上还均匀开设有多个减重孔，多个所述减重孔与多个所述凸块相互交错布置，所述导热管呈蛇形分布于所述导热安装板表面，所述导热管顶部管面卡接于所述凸块下方。

3、优选的，所述凸块下表面设置为与所述导热管管面弧形相适配的弧形。

4、优选的，所述面板设置于所述导热安装板的顶部，所述垫板安装于所述导热安装板的底部，其中所述面板、导热安装板和所述垫板之间填充有导热粘接胶并将其粘接为一体。

5、优选的，所述垫板安装于所述隔温板的顶部，所述底板安装于所述隔温板的底部。

6、优选的，所述面板内部设置有匀温腔，所述匀温腔内的底部设置有导热板。

7、优选的，所述隔温板内部设置有隔温腔，所述隔温腔内部等距设置有多个支撑筋板。

8、优选的，所述底板底部呈矩阵状布置有多个防滑凸粒。

9、本实用新型的有益效果体现在：

10、本实用新型蛇形布置的导热管持续将内部热量传导至顶部面板内部，期间面板内部的导热板能够持续吸收导热管内部导出的热量传导至匀温腔内部，实现良好匀温的效果，保证传导至面板表面的温度更加均匀，同时垫板能够给导热安装板提供良好的支撑效果，同时隔温板内部设置的隔温腔能够有效隔绝底部温度传导至导热安装板内部，导致其温度降低，同时隔温腔也能够有效避免上方温度流失到外部，底板底部的多个防滑凸粒能够有效增加整个保温地暖结构的整体防滑性能，同时整个保温地暖结构热容量小，传热速度快，升温快，保温层的厚度小，占用楼层空间少，防火性能更佳。

技术特征：

1.一种保温地暖结构，其特征在于，包括面板（1）、导热安装板（2）、垫板（3）、隔温板（4）、底板（5）和导热管（8），所述导热安装板（2）上均匀设置有多个凸块（9），每个所述凸块（9）顶端的前后左右侧均设置有卡接齿（11），所述导热安装板（2）上还均匀开设有多个减重孔（10），多个所述减重孔（10）与多个所述凸块（9）相互交错布置，所述导热管（8）呈蛇形分布于所述导热安装板（2）表面，所述导热管（8）顶部管面卡接于所述凸块（9）下方。

2.根据权利要求1所述的一种保温地暖结构，其特征在于，所述凸块（9）下表面设置为与所述导热管（8）管面弧形相适配的弧形。

3.根据权利要求1所述的一种保温地暖结构，其特征在于，所述面板（1）设置于所述导热安装板（2）的顶部，所述垫板（3）安装于所述导热安装板（2）的底部，其中所述面板（1）、导热安装板（2）和所述垫板（3）之间填充有导热粘接胶并将其粘接为一体。

4.根据权利要求1所述的一种保温地暖结构，其特征在于，所述垫板（3）安装于所述隔温板（4）的顶部，所述底板（5）安装于所述隔温板（4）的底部。

5.根据权利要求1所述的一种保温地暖结构，其特征在于，所述面板（1）内部设置有匀温腔（6），所述匀温腔（6）内的底部设置有导热板（7）。

6.根据权利要求1所述的一种保温地暖结构，其特征在于，所述隔温板（4）内部设置有隔温腔（12），所述隔温腔（12）内部等距设置有多个支撑筋板（13）。

7.根据权利要求1所述的一种保温地暖结构，其特征在于，所述底板（5）底部呈矩阵状布置有多个防滑凸粒（14）。

技术总结
本技术涉及保温地暖技术领域，本技术提供了一种保温地暖结构，导热安装板上均匀设置有多个凸块，每个凸块顶端的前后左右侧均设置有卡接齿，导热安装板上还均匀开设有多个减重孔，多个减重孔与多个凸块相互交错布置，导热管呈蛇形分布于导热安装板表面，导热管顶部管面卡接于凸块下方。面板内部的导热板能够持续吸收导热管内部导出的热量传导至匀温腔内部，实现良好匀温的效果，隔温板内部设置的隔温腔能够有效隔绝底部温度传导至导热安装板内部，导致其温度降低，同时隔温腔也能够有效避免上方温度流失到外部，同时整个保温地暖结构热容量小，传热速度快，升温快，保温层的厚度小，占用楼层空间少，防火性能更佳。

技术研发人员：石太平
受保护的技术使用者：成都鸿立塑料制品有限公司
技术研发日：20230216
技术公布日：2024/1/15