厨房空调及厨房热循环系统的制作方法

本申请涉及空调设备，例如涉及一种厨房空调及厨房热循环系统。

背景技术：

1、厨房是人们进行烹饪的主要场所，厨房空气环境的好坏直接影响着烹饪体验。厨房夏热冬冷，有供冷、供热需求，为此，人们发明了各种厨房空调，在夏天时对厨房空气进行降温，冬天时则可以向厨房提供暖风，以提高烹饪舒适度。现有的厨房空调基本形式和普通空调没有大的区别，大多数是内外机分体式，即外机位于室外，内机位于室内，内、外机各具有一个电机风扇，内外机分体式的厨房空调连接方式需要通过管路连接，需在墙上开孔，破坏装修，室外需挂一个外机，安装难度较大，结构不够紧凑。

2、相关技术中，公开了一种一体式空调器及其控制方法，具体公开了：一体式空调器包括壳体、换热器、风机以及散热组件；所述壳体设有出风口和进风口；所述换热器设于所述壳体内，并将所述壳体分隔为制冷腔和散热腔，其中，所述出风口和所述进风口均位于所述制冷腔内；所述风机设于所述制冷腔内，且位于所述换热器的上方；所述散热组件包括储水件和散热件，所述储水件设于所述散热腔内，所述散热件的一端与所述换热器连接，所述散热件的另一端置于所述储水件内，用于为所述换热器散热。

3、在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

4、相关技术中虽然其可以将空调的蒸发器和冷凝器均安装在室内，但需要破坏更大面积的墙体才能安装冷凝器的排热管，无法解决厨房空调占用空间大且能耗高的问题。

5、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供一种厨房空调，半导体基体包括制冷面和放热面，制冷面固定有换热组件，放热面与水冷模块导热接触；送风模块固定在内腔中且位于出风口上方，换热组件位于送风模块的外周，送风模块用于为内腔形成负压环境，以使气流由进风口进入，依次流经换热组件和送风模块，由出风口吹出。本申请中的半导体制冷模块的放热面通过水冷模块带走热量，制冷面与散热组件接触，厨房热空气经进风口吸入机壳内与散热组件接触进行热交换，从而实现厨房换热需求。本申请的厨房空调无需室外机，解决了厨房空调占用空间大且能耗高的问题。

3、在一些实施例中，厨房空调包括机壳、水冷模块、半导体制冷模块和送风模块。机壳包括内腔、进风口和出风口，进风口和出风口与内腔连通；水冷模块用于水冷散热；半导体制冷模块位于机壳内，半导体制冷模块包括半导体基体和换热组件，半导体基体包括制冷面和放热面，制冷面固定有换热组件，放热面与水冷模块导热接触；送风模块固定在内腔中且位于出风口上方，换热组件位于送风模块的外周，送风模块用于为内腔形成负压环境，以使气流由进风口进入，依次流经换热组件和送风模块，由出风口吹出。

4、在一些可选实施例中，半导体基体开设有柱状中空腔，送风模块位于中空腔中。

5、在一些可选实施例中，厨房空调还包括油污吸附模块，固定于机壳内，用于对进入内腔的气流进行净化，以吸附油污。

6、在一些可选实施例中，换热组件包括第一换热片，第一换热片的数量为多个，多个第一换热片以相同间距周向分布在半导体基体的第一环形面上，第一环形面为邻近中空腔的制冷面。

7、在一些可选实施例中，换热组件还包括第二换热片，第二换热片的数量为多个，多个第二换热片以相同间距周向分布在半导体基体的第二环形面上；第一换热片和第二换热片周向交错排布。

8、在一些可选实施例中，进风口呈环形开设于机壳的底壁，进风口的内环半径大于第二环形面的外环半径。

9、在一些可选实施例中，送风模块包括旋流风轮，旋流风轮包括底座和多个弧形导叶，底座固定在机壳或水冷模块上，多个弧形导叶呈周向对称排布在底座上。

10、在一些可选实施例中，厨房空调还包括接水盘，位于换热组件下方，且处于进风口和出风口之间。

11、在一些可选实施例中，水冷模块包括水箱，水箱与半导体制冷模块导热接触，水箱连通有进水管和出水管，以使低温流体经进水管进入水箱内换热后由出水管流出。

12、在一些实施例中，厨房热循环系统包括前述的厨房空调和供热器。供热器与水冷模块通过连通管连接。

13、本公开实施例提供的厨房空调，可以实现以下技术效果：

14、厨房空调包括机壳、水冷模块、半导体制冷模块和送风模块。机壳包括内腔、进风口和出风口，进风口和出风口与内腔连通；水冷模块用于水冷散热；半导体制冷模块位于机壳内，半导体制冷模块包括半导体基体和换热组件，半导体基体包括制冷面和放热面，制冷面固定有换热组件，放热面与水冷模块导热接触；送风模块固定在内腔中且位于出风口上方，换热组件位于送风模块的外周，送风模块用于为内腔形成负压环境。厨房空调运行过程中，厨房空调的半导体基体的放热面与水冷模块导热接触，水冷模块可快速吸收半导体放热面所散发的热量；半导体基体的制冷面与换热组件导热接触。在送风模块提供的负压环境下，厨房热空气经机壳的进风口进入内腔，并与换热组件接触进行热交换后，冷风由送风模块轴向出风，最后由出风口向下出冷风。本申请中的半导体制冷模块的放热面通过水冷模块带走热量，制冷面与散热组件接触，厨房热空气经进风口吸入机壳内与散热组件接触进行热交换，从而实现厨房换热需求。本申请的厨房空调无需室外机，解决了厨房空调占用空间大且能耗高的问题。

15、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

技术特征：

1.一种厨房空调，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的厨房空调，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求1所述的厨房空调，其特征在于，所述换热组件包括：

4.根据权利要求3所述的厨房空调，其特征在于，所述换热组件还包括：

5.根据权利要求4所述的厨房空调，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的厨房空调，其特征在于，所述送风模块包括：

7.根据权利要求1所述的厨房空调，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求1所述的厨房空调，其特征在于，所述水冷模块包括：

9.一种厨房热循环系统，其特征在于，包括：

技术总结
本申请涉及空调设备技术领域，公开一种厨房空调。本申请提供的厨房空调，半导体制冷模块包括半导体基体和换热组件，半导体基体包括制冷面和放热面，制冷面固定有换热组件，放热面与水冷模块导热接触；送风模块固定在内腔中且位于出风口上方，换热组件位于送风模块的外周，送风模块用于为内腔形成负压环境，以使气流由进风口进入，依次流经换热组件和送风模块，由出风口吹出。本申请的换热组件环绕在送风模块的外周，换热组件通过半导体基体和水冷模块换热，而无需配置室外机，解决了厨房空调占用空间大且能耗高的问题。本申请还公开了一种厨房热循环系统。

技术研发人员：崔文娟,王飞,许文明,张心怡,李阳
受保护的技术使用者：青岛海尔空调器有限总公司
技术研发日：20230224
技术公布日：2024/1/15