一种用于环冷机的筛分式偏析布料斗的制作方法

文档序号:37085202发布日期:2024-02-20 21:41阅读:17来源:国知局
一种用于环冷机的筛分式偏析布料斗的制作方法

本技术属于烧结工艺中的布料装置领域,尤其涉及一种用于环冷机的筛分式偏析布料斗。


背景技术:

1、环冷机是环式冷却机的简称,其主要作用是对烧结机卸下的烧结矿进行冷却。环冷机一般采用鼓风冷却的方式,鼓风机对冷空气进行加压,加压空气通过环冷机台车上的高温烧结矿,从而使得烧结矿降温。如果料层厚度的均匀性差,就会导致料层薄的地方风通过量大,而料层厚的地方风通过量小,烧结矿的冷却无法保证。为解决环冷机布料不均匀的问题,经研究显示,偏析布料的方式有利于环冷机物料的冷却,并且可以提升余热利用效率。目前的偏析布料主要为设置多层堆料板,通过不同粒径物料的运动速度不同来实现,效果不明显。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是克服以上背景技术中提到的不足和缺陷,提供一种用于环冷机的筛分式偏析布料斗,通过在布料斗内设置具有一定间隙的筛条,对不同粒级的物料进行筛分,随着环冷机台车的运行,使得粒级较大的物料布设于物料层底部,而粒级较小的物料布设于物料层顶部,从而实现对物料的偏析布置。为解决上述技术问题,本实用新型提出的技术方案为:一种用于环冷机的筛分式偏析布料斗,包括料斗本体,所述料斗本体上方一侧设置挡料板,所述料斗本体下方一侧设置筛条,所述筛条下方设置隔板,所述隔板将料斗本体下半部分隔成用于输送大块物料的前部料斗和用于输送小块物料的后部料斗,所述环冷机的台车运行时,先经过所述前部料斗下方,后经过所述后部料斗下方。

2、进一步的,所述前部料斗的出口处于隔板上设置有前端料斗口挡块。

3、进一步的,所述后部料斗的出口处于后部料斗的后侧设置有后端料斗口挡块。

4、进一步的,所述筛条与料斗本体内壁夹角为45°-60°。

5、进一步的,所述挡料板固定于靠近所述料斗本体的进料口的内壁上,且遮挡于所述前部料斗的上方。

6、进一步的,所述隔板将所述前部料斗和后部料斗按6:4的比例进行分仓处理。

7、与现有技术相比,本实用新型的优点在于:

8、本实用新型的筛分式偏析布料斗通过在布料斗内设置具有一定间隙的筛条,对不同粒级的物料进行筛分,随着环冷机台车的运行,使得粒级较大的物料布设于物料层底部,而粒级较小的物料布设于物料层顶部,完成分层布料,从而实现对物料的偏析布置。



技术特征:

1.一种用于环冷机的筛分式偏析布料斗,其特征在于,包括料斗本体(1),所述料斗本体(1)上方一侧设置挡料板(2),所述料斗本体(1)下方一侧设置筛条(3),所述筛条(3)下方设置隔板(4),所述隔板(4)将料斗本体(1)下半部分隔成用于输送大块物料的前部料斗(5)和用于输送小块物料的后部料斗(6),所述环冷机的台车运行时,先经过所述前部料斗(5)下方,后经过所述后部料斗(6)下方。

2.根据权利要求1所述的筛分式偏析布料斗,其特征在于,所述前部料斗(5)的出口处于隔板(4)上设置有前端料斗口挡块(7)。

3.根据权利要求2所述的筛分式偏析布料斗,其特征在于,所述后部料斗(6)的出口处于后部料斗(6)的后侧设置有后端料斗口挡块(8)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的筛分式偏析布料斗,其特征在于,所述筛条(3)与料斗本体(1)内壁夹角为45°-60°。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的筛分式偏析布料斗,其特征在于,所述挡料板(2)固定于靠近所述料斗本体(1)的进料口的内壁上,且遮挡于所述前部料斗(5)的上方。

6.根据权利要求4所述的筛分式偏析布料斗,其特征在于,所述挡料板(2)固定于靠近所述料斗本体(1)的进料口的内壁上,且遮挡于所述前部料斗(5)的上方。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的筛分式偏析布料斗,其特征在于,所述隔板(4)将所述前部料斗(5)和后部料斗(6)按6:4的比例进行分仓处理。

8.根据权利要求6所述的筛分式偏析布料斗,其特征在于,所述隔板(4)将所述前部料斗(5)和后部料斗(6)按6:4的比例进行分仓处理。


技术总结
本技术属于烧结工艺中的布料装置领域,尤其涉及一种用于环冷机的筛分式偏析布料斗,包括料斗本体,所述料斗本体上方一侧设置挡料板,所述筛条下方设置隔板,所述隔板将料斗本体下半部分隔成用于输送大块物料的前部料斗和用于输送小块物料的后部料斗,所述环冷机的台车运行时,先经过所述前部料斗下方,后经过所述后部料斗下方。本技术的筛分式偏析布料斗通过在布料斗内设置具有一定间隙的筛条,对不同粒级的物料进行筛分,随着环冷机台车的运行,使得粒级较大的物料布设于物料层底部,而粒级较小的物料布设于物料层顶部,完成分层布料,从而实现对物料的偏析布置。

技术研发人员:贾胜芳,王建平,邓学求
受保护的技术使用者:中冶长天国际工程有限责任公司
技术研发日:20230303
技术公布日:2024/2/19
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