一种受热均匀的双锥真空烘箱的制作方法

本技术涉及真空烘箱，具体为一种受热均匀的双锥真空烘箱。

背景技术：

1、真空烘箱，是将干燥物料处于负压条件下进行干燥的一种箱体式干燥设备。它的工作原理是利用真空泵进行抽气抽湿，使工作室内形成真空状态，降低水的沸点，加快干燥的速度。

2、真空烘箱广泛用于医药、食品、轻工、化工、电子等行业作干燥之用，具有干燥物品速度快、污染小、不对被干燥物品的内在质量造成破坏的优点。

3、目前，传统的双锥真空烘箱在对物料进行烘干时，只能上下翻转，翻转力度较小，从而不利于物料的均匀快速烘干，降低了物料的烘干效率，并且传统的双锥真空烘箱高度位置固定，导致对双锥真空烘箱上下料时，不够方便，为此，我们提出一种受热均匀的双锥真空烘箱。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种受热均匀的双锥真空烘箱，以解决双锥真空烘箱对物料烘干加热不够均匀，且高度不便于调节的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种受热均匀的双锥真空烘箱，包括底座，所述底座上设有升降机构，所述升降机构上设有转动机构，所述转动机构上设有烘箱本体，所述升降机构包括第一箱体和第二箱体，所述第一箱体和第二箱体均固定安装于底座上，所述第一箱体内转动连接有丝杆。

3、优选的，所述丝杆上螺纹连接有支撑板，所述支撑板的一端贯穿第一箱体。

4、优选的，所述第一箱体的侧面设有第一电机，所述第一电机的转轴端贯穿第一箱体并设有锥形齿轮，所述丝杆上设有锥形齿环，所述锥形齿轮与锥形齿环相啮合。

5、优选的，所述第二箱体内滑动设置有限位板，所述限位板的一端贯穿第二箱体的顶端。

6、优选的，所述转动机构包括轴杆，所述轴杆转动连接于支撑板的侧面，所述轴杆的一端贯穿限位板并设有第一齿环，所述烘箱本体转动连接于轴杆上，所述烘箱本体的底端贯穿轴杆。

7、优选的，所述限位板上设有第二电机，所述第二电机的转轴端设有第一齿轮，所述第一齿轮与第一齿环相啮合。

8、优选的，所述轴杆上设有第三电机，所述第三电机的转轴端设有第二齿轮，所述烘箱本体上设有第二齿环，所述第二齿环与第二齿轮相啮合。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1.本实用新型通过设置有丝杆和支撑板，在第二箱体和限位板的限位作用下，丝杆将带动支撑板上的轴杆进行竖直移动，便于调节轴杆上烘箱本体的高度位置，利于烘箱上下料。

11、2.本实用新型通过设置有转动机构，起到带动烘箱本体进行转动的目的，烘箱本体将带动物料不断的上下、内外翻动，故加快了物料的烘干速度，提高烘干效率，达到均匀烘干的目的。

技术特征：

1.一种受热均匀的双锥真空烘箱，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种受热均匀的双锥真空烘箱，其特征在于：所述丝杆(24)上螺纹连接有支撑板(23)，所述支撑板(23)的一端贯穿第一箱体(25)。

3.根据权利要求2所述的一种受热均匀的双锥真空烘箱，其特征在于：所述第一箱体(25)的侧面设有第一电机(26)，所述第一电机(26)的转轴端贯穿第一箱体(25)并设有锥形齿轮(27)，所述丝杆(24)上设有锥形齿环(28)，所述锥形齿轮(27)与锥形齿环(28)相啮合。

4.根据权利要求1所述的一种受热均匀的双锥真空烘箱，其特征在于：所述第二箱体(21)内滑动设置有限位板(22)，所述限位板(22)的一端贯穿第二箱体(21)的顶端。

5.根据权利要求2所述的一种受热均匀的双锥真空烘箱，其特征在于：所述转动机构包括轴杆(33)，所述轴杆(33)转动连接于支撑板(23)的侧面，所述轴杆(33)的一端贯穿限位板(22)并设有第一齿环(34)，所述烘箱本体(4)转动连接于轴杆(33)上，所述烘箱本体(4)的底端贯穿轴杆(33)。

6.根据权利要求5所述的一种受热均匀的双锥真空烘箱，其特征在于：所述限位板(22)上设有第二电机(36)，所述第二电机(36)的转轴端设有第一齿轮(35)，所述第一齿轮(35)与第一齿环(34)相啮合。

7.根据权利要求6所述的一种受热均匀的双锥真空烘箱，其特征在于：所述轴杆(33)上设有第三电机(31)，所述第三电机(31)的转轴端设有第二齿轮(37)，所述烘箱本体(4)上设有第二齿环(32)，所述第二齿环(32)与第二齿轮(37)相啮合。

技术总结
本技术涉及真空烘箱技术领域，具体为一种受热均匀的双锥真空烘箱，包括底座，底座上设有升降机构，升降机构上设有转动机构，转动机构上设有烘箱本体，升降机构包括第一箱体和第二箱体，第一箱体和第二箱体均固定安装于底座上，第一箱体内转动连接有丝杆。本技术通过设置有丝杆和支撑板，在第二箱体和限位板的限位作用下，丝杆将带动支撑板上的轴杆进行竖直移动，便于调节轴杆上烘箱本体的高度位置，利于烘箱上下料。

技术研发人员：戴麒麟,王大鹏,朱小红,玛晓檬
受保护的技术使用者：精华制药集团南通有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/15