一种高温热风恒温加热装置的制作方法

本技术中涉及半导体生产，特别涉及一种高温热风恒温加热装置。

背景技术：

1、半导体封装产品生产制造的高温测试工艺，需要对半导体产品进行高温加热，传统做法利用接触式热传导对产品加热。存在以下缺点和不足，主要体显在以下：

2、1)高温加热使用加热板加热，产品通过接触热传导升温速度慢；

3、2)高温加热生产中产品受热不均匀，产品温度差异较大。

4、因此需要一种高温热风恒温加热装置。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种高温热风恒温加热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种高温热风恒温加热装置，包括上端形成阶梯状缺口的隔热组件，隔热组件后侧固定有风筒加热器，风筒加热器前端固定有与隔热组件连通的热风导管，隔热组件前端形成有与热风导管连通的上腔体和下腔体，上腔体形成有两个，两个上腔体之间存在间隙，下腔体位于上腔体下方且下腔体的水平面积大于两个上腔体的水平面积之和，上腔体与下腔体之间形成放置产品的u形放置腔，隔热组件上开设有与上腔体和下腔体连通的微孔。

3、优选地，隔热组件包括底部隔热板、导风隔热板和侧面隔热板组，底部隔热板上端与导风隔热板下端固定，侧面隔热板组由前后左右分布的四个侧板组成，上腔体和下腔体形成于四个侧板之间。

4、优选地，左右分布的两个侧板均为u形板状结构并下端均与底部隔热板上端固定，前后分布的两个侧板分别与左右两个侧板前端以及后端固定，其中前端的侧板下端与底部隔热板上端固定，后端的侧板下端与导风隔热板上端固定。

5、优选地，左右两个侧板上端均固定有腔体密封盖板，左右两个侧板中部的u形槽位置固定有腔体密封底板，上腔体设置于左右两个侧板上端，下腔体设置于左右两个侧板下端，微孔开设有多个并均匀分布于腔体密封盖板的前端和侧壁上以及腔体密封底板的上端侧壁上。

6、优选地，前端的侧板上端固定有传感器固定块，传感器固定块上固定有温度传感器。

7、优选地，上腔体、下腔体以及u形放置腔共同形成恒温加热腔体。

8、综上，本实用新型的技术效果和优点：

9、1、本实用新型中，通过上腔体、下腔体和微孔的设置，将半导体封装产品放置在u形放置腔处，之后打开风筒加热器，风筒加热器产生的高温热气流通过热风导管进入上腔体和下腔体内，气体中较热部分和较冷部分之间通过循环流动使高温空气温度趋于均匀，高温恒温热风再通过微孔导引至半导体封装产品，形成对流热传导，使产品接受恒温热风浸入式加热，实现产品生产高温加热快速升温且温度受热均匀，温控精度高的生产工艺要求。

10、2、本实用新型中，通过温度传感器的设置，使用温度传感器检查装置温度是否符合产品温度要求，以此便于更加精确的控制该高温热风恒温加热装置的加热温度。

技术特征：

1.一种高温热风恒温加热装置，包括上端形成阶梯状缺口的隔热组件，其特征在于，所述隔热组件后侧固定有风筒加热器(1)，所述风筒加热器(1)前端固定有与隔热组件连通的热风导管(101)，所述隔热组件前端形成有与热风导管(101)连通的上腔体(9)和下腔体(10)，所述上腔体(9)形成有两个，两个上腔体(9)之间存在间隙，所述下腔体(10)位于上腔体(9)下方且下腔体(10)的水平面积大于两个上腔体(9)的水平面积之和，所述上腔体(9)与下腔体(10)之间形成放置产品的u形放置腔(11)，所述隔热组件上开设有与上腔体(9)和下腔体(10)连通的微孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种高温热风恒温加热装置，其特征在于：所述隔热组件包括底部隔热板(2)、导风隔热板(3)和侧面隔热板组(4)，所述底部隔热板(2)上端与导风隔热板(3)下端固定，所述侧面隔热板组(4)由前后左右分布的四个侧板组成，所述上腔体(9)和下腔体(10)形成于四个侧板之间。

3.根据权利要求2所述的一种高温热风恒温加热装置，其特征在于：左右分布的两个所述侧板均为u形板状结构并下端均与底部隔热板(2)上端固定，前后分布的两个所述侧板分别与左右两个侧板前端以及后端固定，其中前端的所述侧板下端与底部隔热板(2)上端固定，后端的所述侧板下端与导风隔热板(3)上端固定。

4.根据权利要求3所述的一种高温热风恒温加热装置，其特征在于：左右两个所述侧板上端均固定有腔体密封盖板(5)，左右两个所述侧板中部的u形槽位置固定有腔体密封底板(6)，所述上腔体(9)设置于左右两个所述侧板上端，所述下腔体(10)设置于左右两个所述侧板下端，所述微孔(8)开设有多个并均匀分布于腔体密封盖板(5)的前端和侧壁上以及腔体密封底板(6)的上端侧壁上。

5.根据权利要求2所述的一种高温热风恒温加热装置，其特征在于：前端的所述侧板上端固定有传感器固定块(701)，所述传感器固定块(701)上固定有温度传感器(7)。

6.根据权利要求1所述的一种高温热风恒温加热装置，其特征在于：所述上腔体(9)、下腔体(10)以及u形放置腔(11)共同形成恒温加热腔体。

技术总结
本技术公开了一种高温热风恒温加热装置，涉及到半导体生产技术领域，本技术通过上腔体、下腔体和微孔的设置，将半导体封装产品放置在U形放置腔处，之后打开风筒加热器，风筒加热器产生的高温热气流通过热风导管进入上腔体和下腔体内，并导入上腔体、下腔体以及U形放置腔共同形成恒温加热腔体内，气体中较热部分和较冷部分之间通过循环流动使高温空气温度趋于均匀，高温恒温热风再通过微孔导引至半导体封装产品，形成对流热传导，使产品接受恒温热风浸入式加热，实现产品生产高温加热快速升温且温度受热均匀，同时，使用温度传感器检查装置温度是否符合产品温度要求，满足温控精度高的生产工艺要求。

技术研发人员：王体,张春俊,李俊强
受保护的技术使用者：深圳市诺泰芯装备有限公司
技术研发日：20230504
技术公布日：2024/1/15