一种预制菜加工脱水设备的制作方法

文档序号:35314140发布日期:2023-09-02 17:42阅读:27来源:国知局
一种预制菜加工脱水设备的制作方法

本技术涉及一种预制菜加工技术,特别是一种预制菜加工脱水设备。


背景技术:

1、预制菜,又称为预制调理食品,一般指以各类农、畜、禽、水产品为原辅料,配以调味料等辅料(含食品添加剂),经预选、调制等工艺加工而成的半成品或成品。通常预制菜需要在冷链条件下贮存或运输,供消费者或餐饮环节加工者简单加热或烹饪后食用。

2、在预制菜加工过程中会有脱水的工艺过程,现有的脱水工艺大多采用热风烘干方式,虽然可以迅速完成风干的目的,但是现有技术中热风烘干的热风口会固定对预制菜部分区域进行风干,造成预制菜部分区域过度风干,影响预制菜的品相。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种预制菜加工脱水设备,以解决现有技术中的技术问题,它能够避免对预制菜产品的部分区域过度风干,提升预制菜产品的品相。

2、本实用新型提供了一种预制菜加工脱水设备,包括:

3、主壳体,所述主壳体的顶部设有加热模块;

4、送料组件,所述送料组件自主壳体侧壁设有的侧进料口插入主壳体内部;

5、其中,所述送料组件包括侧板、滑动杆及布置在滑动杆上的放置板,所述滑动杆滑动连接于主壳体,所述加热模块上设有第一偏转块和第二偏转块,当放置板随着滑动杆滑动进入主壳体内部时,所述第一偏转块和第二偏转块通过偏转改变所述加热模块吹向放置板的热风方向。

6、优选的是,所述加热模块上还设有进风口、第一固定块和第二固定块,所述第一偏转块和第二偏转块设于第一固定块和第二固定块之间,进风口导入的热风从所述第一偏转块、第二偏转块、第一固定块和第二固定块之间间隙进入主壳体内部。

7、优选的是,所述滑动杆包括:第一滑动杆和第二滑动杆,所述第一滑动杆和第二滑动杆滑动连接于主壳体底部设有的滑轨。

8、优选的是,所述第二滑动杆上设有铰接组件,所述放置板通过铰接组件转动连接于第二滑动杆。

9、优选的是,所述主壳体内部设有热风区,所述热风区与所述加热模块上设有的进风口连通。

10、优选的是,所述热风区还设有下出风口,所述下出风口正对放置板的背面。

11、优选的是,所述第一滑动杆和第二滑动杆上设有支撑放置板的支撑杆。

12、本申请实施例的技术方案中,将送料组件整体抽离主壳体,在放置板上安放待烘干的预制菜,完成投放后再将送料组件整体送入主壳体内部,让第一偏转块和第二偏转块来回偏转,让热风的风向不断变化,避免固定释放热风,完成风干后再将送料组件抽出,利用放置板翻转功能将预制菜整体转移到其他设备上。

13、与现有技术相比,本实用新型利用加热模块的中第一偏转块、第二偏转块、第一固定块和第二固定块的配合改变加热模块三个出风口的风速风向,让热风均匀分布释放,减少热风集中进入主壳体内部,避免对预制菜产品的部分区域过度风干,提升预制菜产品的品相。



技术特征:

1.一种预制菜加工脱水设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种预制菜加工脱水设备,其特征在于,所述加热模块上还设有进风口、第一固定块和第二固定块,所述第一偏转块和第二偏转块设于第一固定块和第二固定块之间,进风口导入的热风从所述第一偏转块、第二偏转块、第一固定块和第二固定块之间间隙进入主壳体内部。

3.根据权利要求2所述的一种预制菜加工脱水设备,其特征在于,所述滑动杆包括:第一滑动杆和第二滑动杆,所述第一滑动杆和第二滑动杆滑动连接于主壳体底部设有的滑轨。

4.根据权利要求3所述的一种预制菜加工脱水设备,其特征在于,所述第二滑动杆上设有铰接组件,所述放置板通过铰接组件转动连接于第二滑动杆。

5.根据权利要求4所述的一种预制菜加工脱水设备,其特征在于,所述主壳体内部设有热风区,所述热风区与所述加热模块上设有的进风口连通。

6.根据权利要求5所述的一种预制菜加工脱水设备,其特征在于,所述热风区还设有下出风口,所述下出风口正对放置板的背面。

7.根据权利要求6所述的一种预制菜加工脱水设备,其特征在于,所述第一滑动杆和第二滑动杆上设有支撑放置板的支撑杆。


技术总结
本技术公开了一种预制菜加工脱水设备,包括:主壳体,所述主壳体的顶部设有加热模块;送料组件,所述送料组件自主壳体侧壁设有的侧进料口插入主壳体内部;其中,所述送料组件包括侧板、滑动杆及布置在滑动杆上的放置板,所述滑动杆滑动连接于主壳体,所述加热模块上设有第一偏转块和第二偏转块,当放置板随着滑动杆滑动进入主壳体内部时,所述第一偏转块和第二偏转块通过偏转改变所述加热模块吹向放置板的热风方向。本技术让热风均匀分布释放,减少热风集中进入主壳体内部,避免对预制菜产品的部分区域过度风干,提升预制菜产品的品相。

技术研发人员:李升山
受保护的技术使用者:安徽中科中试生物科技有限公司
技术研发日:20230524
技术公布日:2024/1/13
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