一种电梯机房空调送排风装置的制作方法

文档序号:37462926发布日期:2024-03-28 18:46阅读:15来源:国知局
一种电梯机房空调送排风装置的制作方法

本技术涉及送排风装置领域,具体为一种电梯机房空调送排风装置。


背景技术:

1、电机机房是用于放置控制柜和曳引机的装置,而控制柜和曳引机相互配合即可对电梯的升降进行控制,而电梯机房内的空调则能够起到控制温度的目的,但是现有的空调结构的送排风机构由于功能较为单一,在进行送排风工作时的效果较弱,因此会影响送排风装置的温控效率,基于此,提供一种能够显著增强送排风的效果,提高温控效率的送排风装置是必要的,此外,现有的送排风装置在进行安装和拆卸时较为不便,因此会影响送排风装置的拆装便捷性,基于此,提供一种便于拆装的送排风装置是必要的。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电梯机房空调送排风装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电梯机房空调送排风装置,包括防护组件,所述防护组件的内部可拆卸连接有排风组件;

3、所述防护组件包括框体,所述框体的表面固定连接有网罩,所述框体的内壁固定安装有电流隔离器,所述电流隔离器的侧表面套接有防护框,所述框体的一侧表面固定连接有控制器,所述排风组件包括螺纹连接在网罩内壁的螺环,所述螺环的内部固定连接有固定盘,所述固定盘的表面固定连接有正反电机,所述正反电机的输出端固定连接有扇叶。

4、作为本实用新型的一种优选方案,所述框体的侧表面固定连接有凸缘,所述凸缘的表面开设有若干个螺孔,若干个所述螺孔的内部均螺纹连接有螺栓。

5、作为本实用新型的一种优选方案,所述扇叶的转轴前端固定连接有轴承,所述轴承和网罩相固定。

6、作为本实用新型的一种优选方案,所述电流隔离器、控制器以及正反电机为串联结构,所述电流隔离器和外接电源电性连接。

7、作为本实用新型的一种优选方案,所述框体、网罩以及防护框均为聚酯材质。

8、作为本实用新型的一种优选方案,所述扇叶为聚乙烯材质。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

10、1、本实用新型通过设置的防护组件配合排风组件能够显著提高送排风效果,因此能够提高温控效率,在进行空调送排风时,首先通过电流隔离器以及控制器对排风组件的运转温度进行预设,当室外温度较高,机房内温度高于28°时,电流隔离器停止工作,外接电源对正反电机通电,使得扇叶逆时针运转将即可对起到送排风的效果,当机房内温度低于28°时,电流隔离器重新运转对电路进行隔断,相较于现有技术中的送排风装置,本实用新型通过上述操作能够提高送排风的效果,进而提高送排风装置的温控效率;

11、2、本实用新型同时还通过设置的防护组件配合排风组件还能够便于对送排风装置进行拆装,进而能够提高拆装便捷性,在安装时,首先将螺环螺纹连接在网罩内壁即可对扇叶以及正反电机进行固定,接着将螺栓贯穿螺孔和空调螺纹连接即可完成安装工作,拆卸时只需将螺栓拧出即可对送排风装置进行拆卸,相较于现有技术中的送排风装置,本实用新型通过上述操作能够便于根据需要对送排风装置进行拆装,因此能够提高拆装便捷性。



技术特征:

1.一种电梯机房空调送排风装置,包括防护组件(1),其特征在于:所述防护组件(1)的内部可拆卸连接有排风组件(2);

2.根据权利要求1所述的一种电梯机房空调送排风装置,其特征在于:所述框体(11)的侧表面固定连接有凸缘(111),所述凸缘(111)的表面开设有若干个螺孔(112),若干个所述螺孔(112)的内部均螺纹连接有螺栓(113)。

3.根据权利要求1所述的一种电梯机房空调送排风装置,其特征在于:所述扇叶(24)的转轴前端固定连接有轴承(211),所述轴承(211)和网罩(12)相固定。

4.根据权利要求1所述的一种电梯机房空调送排风装置,其特征在于:所述电流隔离器(13)、控制器(15)以及正反电机(23)为串联结构,所述电流隔离器(13)和外接电源电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种电梯机房空调送排风装置,其特征在于:所述框体(11)、网罩(12)以及防护框(14)均为聚酯材质。

6.根据权利要求1所述的一种电梯机房空调送排风装置,其特征在于:所述扇叶(24)为聚乙烯材质。


技术总结
本技术公开了一种电梯机房空调送排风装置,包括防护组件,防护组件的内部可拆卸连接有排风组件,防护组件包括框体,框体的表面固定连接有网罩,框体的内壁固定安装有电流隔离器,电流隔离器的侧表面套接有防护框,框体的一侧表面固定连接有控制器。本技术通过设置的防护组件配合排风组件不仅能够显著提高送排风装置的送排风效果,进而提高温控效率,同时还便于根据需要对送排风装置进行拆卸,因此能够提高送排风装置的拆装便捷性。

技术研发人员:邓秀军
受保护的技术使用者:邓秀军
技术研发日:20230727
技术公布日:2024/3/27
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