一种箱式退火炉的制作方法

文档序号:37367535发布日期:2024-03-22 10:20阅读:8来源:国知局
一种箱式退火炉的制作方法

本技术涉及退火炉,具体涉及一种箱式退火炉。


背景技术:

1、退火炉是在制造中使用的一种工艺,其包括加热多个半导体晶片以影响其电性能,是针对不同的效果而设计的,可以加热晶片以激活,将薄膜转换成薄膜或将薄膜转换成晶片衬底界面,使致密沉积的薄膜,改变生长的薄膜的状态,修复注入的损伤,移动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜转移到另一个薄膜或从薄膜进入晶圆衬底。

2、专利申请号为cn201620591666.3公开了一种高均匀度箱式退火炉,包括箱式退火炉,所述箱式退火炉是水平截面为正方形的立方体型箱式退火炉;箱式退火炉炉膛沿四周各壁设有发热元件,发热元件外设有导热板;箱式退火炉炉膛中部设置有立体加热柱,加热柱固定在穿越顶部的旋转轴上,旋转轴与炉外的传动装置连接,本实用新型能满足较高的退火温度,控温精确,温场均匀,配备专门的工装和退火方法,可以实现光学玻璃和元器件的精密退火。

3、但是该高均匀度箱式退火炉中并没有详细说明如何对箱式退火炉的温度进行把控调节,并且在把控调节的过程中如何得知箱式退火炉内部的温度,从而根据加工的器件不同来对该退火炉内部加热的温度进行不同的把控调节。

4、因此,有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的一种箱式退火炉。

2、为达到本实用新型之目的,采用如下技术方案:一种箱式退火炉,包括:退火炉、门框、温度传感器、散热鳍片、上层加热管;

3、所述门框,所述门框安装在退火炉的一端,所述门框的两侧均固定安装有电动滑轨,所述电动滑轨的一侧活动连接有密封门,所述密封门的一侧焊接有辅助提手,所述密封门的另一侧固定安装有第一滑块;

4、所述温度传感器,所述温度传感器安装在退火炉的一侧,所述测温探头固定安装在温度传感器的一端,所述温度传感器的另一端固定安装有控制器;

5、所述上层加热管固定安装在退火炉的内部,所述退火炉的内部还安装有下层加热管,所述退火炉的内壁两侧表面均开设有滑槽,所述滑槽的一侧活动连接有置物栏板,所述置物栏板的两侧均固定安装有第二滑块,所述退火炉的内部下端安装有风扇

6、进一步的,所述密封门通过第一滑块与电动滑轨之间构成滑动结构,所述第一滑块与电动滑轨之间配合使用。

7、进一步的,包括与退火炉电连接的温度传感器,以及与所述温度传感器连接的控制器。

8、进一步的,所述散热鳍片安装在退火炉的上端,所述散热鳍片在退火炉的上端呈等间距分布。

9、进一步的,述置物栏板通过第二滑块与滑槽之间构成滑动结构,所述滑槽的内壁尺寸与第二滑块的外壁尺寸相匹配。

10、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型一种箱式退火炉,通过退火炉内部设置的温度传感器和控制器能够实时对退火炉内部的温度进行检测,根据器件加工时所需的不同温度来对退火炉的内室温度进行把控,防止退火炉内部的温度过高或者过低达不到器件加工所需的标准从而对器件生产加工造成影响,退火炉内部设置的上下两层加热管能够对置物栏板上的器件进行多方位加热使器件受热面积更加均匀,风扇的使用辅助退火炉内部热气的循环流通,使退火炉内部的温度分布更加均匀。



技术特征:

1.一种箱式退火炉,其特征在于,包括:退火炉、门框、温度传感器、散热鳍片、上层加热管;

2.如权利要求1所述的一种箱式退火炉,其特征在于,所述密封门通过第一滑块与电动滑轨之间构成滑动结构,所述第一滑块与电动滑轨之间配合使用。

3.如权利要求1所述的一种箱式退火炉,其特征在于,包括与退火炉电连接的温度传感器,以及与所述温度传感器连接的控制器。

4.如权利要求1所述的一种箱式退火炉,其特征在于,所述散热鳍片安装在退火炉的上端,所述散热鳍片在退火炉的上端呈等间距分布。

5.如权利要求1所述的一种箱式退火炉,其特征在于,所述置物栏板通过第二滑块与滑槽之间构成滑动结构,所述滑槽的内壁尺寸与第二滑块的外壁尺寸相匹配。


技术总结
本技术涉及退火炉技术领域,具体涉及一种箱式退火炉,包括:退火炉、门框、温度传感器、散热鳍片、上层加热管;所述门框,所述门框安装在退火炉的一端,所述门框的两侧均固定安装有电动滑轨;本技术中,一种箱式退火炉,通过退火炉内部设置的温度传感器和控制器能够实时对退火炉内部的温度进行检测,根据器件加工时所需的不同温度来对退火炉的内室温度进行把控,防止退火炉内部的温度过高或者过低达不到器件加工所需的标准从而对器件生产加工造成影响,退火炉内部设置的上下两层加热管能够对置物栏板上的器件进行多方位加热使器件受热面积更加均匀,风扇的使用辅助退火炉内部热气的循环流通,使退火炉内部的温度分布更加均匀。

技术研发人员:刘彬
受保护的技术使用者:恒源工业炉(靖江)有限公司
技术研发日:20230831
技术公布日:2024/3/21
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1