专利名称：半导体制冷器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种制冷器，特别涉及一种用于汽车等移动较频繁的 场所，用于降低容器中液体温度的带有半导体制冷片的制冷器。
背景技术：
随着生活水平和科学技术的日益进步，人们对生活质量的要求 越来越高。使得日常生活用品的功能随之趋于多样化。目前，具有加 热和保温功能的容器已经较为普遍，比如现在家庭或办公场所使用的 电热水壶，它利用自带的电加热装置将壶内或杯内的水加热。但是目 前国内具有制冷和保冷功能的容器却不多见，大多数情况人们都是利 用冰箱、冰柜等采用传统制冷方式的器件获取冷水，这种获取冷水的 方法不仅使用灵活性差，而且也无法使获得的冷水始终保持较低的温 度。经对现有技术的文献检索发现，中国专利公开号为CN2566766Y， 实用新型专利名称为半导体制冷水壶，该专利提出一种依靠半导体 制冷片降低壶内水温的水壶，它是由水壶壶体和底座组成，在底座上 设置风扇和散热片，该散热片通过设置在底座上的半导体芯片与设置 在壶体底部的冷凝器相连；其工作原理是冷凝器将半导体芯片冷端的 冷量传递给杯中的水，以降低水的温度，而半导体芯片热端的热量传 导到散热片后由风扇吹散。该装置结构简单，使用方便，携带移动灵 活，但是该实用新型将半导体制冷片设置在底座上，因此水壶壶体底 部的水先变冷，使得此时壶体上部的水温高于其底部的水温，造成壶 体内水温分布不均匀，需要一段时间才能使壶体内下部和上部的冷热 水混合均匀。发明内容本发明的技术问题是要提供一种能在较短时间内降低容器中液 体温度，并且能够保证容器中被冷却液体的温度分布均匀的半导体制 冷器。为了解决以上的技术问题，本发明提供了一种半导体制冷器，该 制冷器包括上壳体和下壳体，下壳体内设有半导体制冷片，上壳体中 装有热管的放热端，该热管放热端设有多片的散热片，散热片为密集 平行放置的翅片式散热片，热管的吸热端伸进下壳体内，吸热端的表 面与设置在下壳体内的导热片的一侧贴合，导热片的另一侧表面与半 导体制冷片的热端贴合，半导体制冷片的冷端与下壳体的内表面贴合。所述热管的放热端及其连接的熟热片周围装有散热风扇，通过散 热风扇形成强迫对流以强化热管放热端的散热效果。该制冷器包括上壳体和下壳体，下壳体内设有半导体制冷片，装 在上壳体中热管的放热端及其散热片伸出上壳体置于冷却液体容器 中，散热片为密集平行放置的翅片式散热片，热管的吸热端伸进下壳 体内，吸热端的表面与设置在下壳体内的导热片的一侧贴合，导热片 的另一侧表面与半导体制冷片的热端贴合，半导体制冷片的冷端与下 壳体的内表面贴合。冷却液体是水或是其他液体，通过冷却液体带走 积聚在热管放热端及其连接散热片上的热量。所述的半导体制冷片，是二片对称放置，或是多片环形排列，根 据被冷却液体的体积大小确定半导体制冷片的数量。半导体制冷是利用热电效应实现制冷的一种制冷方法，这种制冷 方法没有机械传动部件，工作无噪声，不需要制冷循环工质，设备的 体积小重量轻，目前己经被广泛地应用于电子仪器、医疗、军事、家 用电器等领域。半导体制冷元件的产冷量一般比较小，但是使用简单 方便，灵活性强，因此特别适合用于移动性较强或有其他特殊要求的微型制冷领域。本发明的工作原理是将本发明的下壳体插入需要降温的液体 中，接通电源线后，半导体制冷片的冷端吸收容器中的被冷却液体的 热量，从而实现降低液体温度的目的，吸收的热量在热电效应的作用 下传递到半导体制冷片的热端，然后导热片将这部分热量传递到热管 的吸热端，基于热传导原理与工作流体通过相变实现快速热传递的性 质，热管将其吸热端吸收的热量迅速传递到其放热端的散热片上，通 过上壳体内的散热风扇形成强迫对流以强化热管放热端的散热效果， 或是通过冷却液体带走积聚在热管放热端的散热片上的热量。本发明的优越功效在于-1) 本发明利用半导体片作为制冷元件，将其放置于需要冷却的液 体中，其制冷端与容器中上部被冷却的液体接触，使得容器上 部液体的温度迅速降低，由于低温液体的密度比高温液体的密 度大，因此容器上部的低温液体迅速与下部的较高温度的液体 混合，使得容器中被冷却液体的温度趋于一致，从而达到在较 短时间内降低容器中液体温度的目的 ，2) 本发明使用灵活方便，结构简单，成本低，对环境无污染，尤 其适用于汽车等移动较频繁的场所，用于满足使用者降低液体 温度的要求。
图1为本发明的具体实施例的结构示意图-，图2为本发明的另一个具体实施例的的结构示意图；图中标号说明1— 上壳体；2— 热管；21—放热端； 22—散热片；23—吸热端； 3—散热风扇;/1 T主/Jr ^一 l'兀'P4S6—导热片;5—被冷却液体； 7—半导体制冷片;71—冷端； 8—电源线;72—热端；9一冷却液体。
具体实施方式
请参阅附图所示，对本发明作进一步的描述。如图1所示，本发明提供了一种半导体制冷器，该制冷器包括上壳体1和下壳体4，下壳体4内设有半导体制冷片7，上壳体l中装 有热管2的放热端21，该热管2的放热端21设有多片的散热片22， 散热片22为密集平行放置的翅片式散热片，在散热片22周围装有散 热风扇3，通过散热风扇3形成强迫对流以强化热管2放热端21的 散热效果，热管2的吸热端23伸进下壳体4内，吸热端23的表面与 设置在下壳体4内的导热片6的一侧贴合，导热片6的另一侧表面与 半导体制冷片7的热端72贴合，半导体制冷片7的冷端71与下壳体 4的内表面贴合。其工作原理是将本发明的下壳体4插入盛有需要降温的液体 中，接通电源线8后，浸在被冷却液体5中的半导体制冷片7的冷端 71吸收被冷却液体5的热量，从而实现降低液体温度的目的，半导 体制冷片7冷端71吸收的热量在热电效应的作用下传递到半导体制 冷片7的热端72，而后导热片6将这部分热量传递到热管2的吸热 端23，热管2将其吸热端23吸收的热量迅速传递到其放热端21的 散热片22上，通过散热风扇3形成强迫对流强化热管2的放热端21 的散热效果，半导体制冷片7的冷端71通过下壳体4与容器中上部 被冷却液体5接触，使得容器上部被冷却液体的温度迅速降低，由于低温液体的密度比高温液体的密度大，因此容器上部被冷却低温液体迅速与下部的较高温度的被冷却液体混合，使得容器中被冷却液体5 的温度趋于一致，从而达到在较短时间内降低容器中液体温度的目 的。如图2所示，本发明提供了一种半导体制冷器，ii制冷器包括上 壳体1和下壳体4，下壳体4内设有半导体制冷片7，装在上壳体1 中热管2的放热端21及其散热片22伸出上壳体1置于冷却液体9容 器中，散热片22为密集平行放置的翅片式散热片，冷却液体9是水 或是其他液体，通过冷却液体9带走积聚在热管2放热端21及其连 接散热片22上的热量，热管2的吸热端23伸进下壳体4内，吸热端 23的表面与设置在下壳体4内的导热片6的一侧贴合，导热片6的 另一侧表面与半导体制冷片7的热端72贴合，半导体制冷片7的冷 端71与下壳体4的内表面贴合。根据被冷却液体5的体积大小来确定半导体制冷片7是二片对称 放置，或是3个、4个乃至更多半导体制冷片7环形排列。其工作原理是将本发明的下壳体4插入需要降温的液体中，接 通电源线8后，浸在被冷却液体5中的半导体制冷片7的冷端71吸 收被冷却液体5的热量来降低液体的温度，半导体制冷片7冷端71 吸收的热量在热电效应的作用下传递到半导体制冷片7的热端72， 而后导热片6将这部分热量传递到热管2的吸热端23，热管2将其 吸热端23吸收的热量迅速传递到其放热端21的散热片22上，热管 2放热端21及其连接的散热片22置于装有冷却液体9容器中，通过 冷却液体9带走积聚在热管2放热端21及其连接散热片22上的热量， 半导体制冷片7的冷端71通过下壳体4与容器中上部被冷却液体5 接触，使得容器上部被冷却液体的温度迅速降低，由于低温液体的密 度比高温液体的密度大，因此容器上部被冷却低温液体迅速与下部的 较高温度的被冷却液体混合，使得容器中被冷却液体5的温度趋于一致，从而达到在较短时间内降低容器中液体温度的目的。
权利要求
1、一种半导体制冷器，其特征在于该制冷器包括上壳体和下壳体，下壳体内设有半导体制冷片，上壳体中装有热管的放热端，该热管放热端设有多片的散热片，热管的吸热端伸进下壳体内，吸热端的表面与设置在下壳体内的导热片的一侧贴合，导热片的另一侧表面与半导体制冷片的热端贴合，半导体制冷片的冷端与下壳体的内表面贴合。
2、 按权利要求l所述的一种半导体制冷器，其特征在于 所述热管的放热端及其连接的散热片的周围装有散热风扇。
3、 一种半导体制冷器，其特征在于该制冷器包括上壳体和下壳体，下壳体内设有半导体制冷片，装 在上壳体中热管的放热端及其散热.片伸出上壳体置于冷却液体容器 中，热管的吸热端伸进下壳体内，吸热端的表面与设置在下壳体内的 导热片的一侧贴合，导热片的另一侧表面与半导体制冷片的热端贴 合，半导体制冷片的冷端与下壳体的内表面贴合。
4、 按权利要求1或3所述的一种半导体制冷器，其特征在于 所述的半导体制冷片，是二片对称放置，或是多片环形排列。
5、 按权利要求1或2或3所述的一种半导体制冷器，其特征在于所述的散热片为密集平行放置的翅片式散热片。
全文摘要
一种半导体制冷器，包括上壳体和下壳体，下壳体内设有半导体制冷片，上壳体中装有热管的放热端，该热管放热端设有多片的散热片，热管的吸热端伸进下壳体内，其外表面与设置在下壳体内的导热片的一侧贴合，导热片的另一侧表面与半导体制冷片的热端贴合，半导体制冷片的冷端与下壳体的内表面贴合。本发明利用半导体片作为制冷元件，能在较短时间内降低容器中液体的温度；使用灵活方便，结构简单，成本低，对环境无污染，尤其适用于汽车等移动较频繁的场所，用于满足使用者降低液体温度的要求。
文档编号F25B21/02GK101216227SQ20081003253
公开日2008年7月9日 申请日期2008年1月10日 优先权日2008年1月10日
发明者施骏业, 波 陈, 陈江平 申请人:上海精励汽车科技有限公司