专利名称：一种半导体制冷元件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体制冷元件，尤其涉及一种用于半导体致冷领域的半导体制冷元件。
背景技术：
随着生活水平提高和科学技术的进步，人们对生活质量的要求越来越高。冰箱、 空调等设备采用压缩机制冷，噪音大，制冷剂对大气污染严重，压缩机容易出现故障且耗能大，所以越来越多的设备采用半导体制冷技术。而现有的半导体制冷元件，大多采用底板和单个晶柱的连接，晶柱易脱落，效率不高。
实用新型内容本实用新型旨在发明一种结构牢固的半导体制冷元件。一种半导体制冷元件，包括底板、第一晶柱和第二晶柱，所述的底板上部固定有第一晶柱和第二晶柱，第一晶柱一侧与第二晶柱一侧贴合。优选地，所述的第一晶柱由若干叠合而成的半导体晶片组成。优选地，所述的第二晶柱由若干叠合而成的半导体晶片组成。优选地，所述的半导体晶片为圆形。本实用新型一种半导体制冷元件的有益效果在于在底板上固定有第一晶柱和第二晶柱，第一晶柱一侧与第二晶柱一侧贴合，通过两个晶柱之间的粘合度，使半导体制冷元件的结构更为牢固，效率提高一倍。
图1是本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型的结构作进一步说明。如图1所示，一种半导体制冷元件，包括底板1、第一晶柱2和第二晶柱3，所述的底板1上部固定有第一晶柱2和第二晶柱3，第一晶柱2 —侧与第二晶柱3 —侧贴合。
权利要求1.一种半导体制冷元件，其特征在于包括底板、第一晶柱和第二晶柱，所述的底板上部固定有第一晶柱和第二晶柱，第一晶柱一侧与第二晶柱一侧贴合。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷元件，其特征在于所述的第一晶柱由若干叠合而成的半导体晶片组成。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷元件，其特征在于所述的第二晶柱由若干叠合而成的半导体晶片组成。
4.根据权利要求2或3所述的半导体制冷元件，其特征在于所述的半导体晶片为圆形。
专利摘要一种半导体制冷元件，包括底板、第一晶柱和第二晶柱，所述的底板上部固定有第一晶柱和第二晶柱，第一晶柱一侧与第二晶柱一侧贴合。本实用新型一种半导体制冷元件的有益效果在于在底板上固定有第一晶柱和第二晶柱，第一晶柱一侧与第二晶柱一侧贴合，通过两个晶柱之间的粘合度，使半导体制冷元件的结构更为牢固，效率提高一倍。
文档编号F25B21/02GK202195621SQ20112031580
公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月26日 优先权日2011年8月26日
发明者陈国华 申请人:杭州澳凌制冷设备有限公司