一种半导体致冷片及便携式保温盒的制作方法

文档序号:21259471发布日期:2020-06-26 22:21阅读:213来源:国知局
一种半导体致冷片及便携式保温盒的制作方法

本实用新型涉及电子元器件及其应用,具体涉及一种半导体致冷片及便携式保温盒。



背景技术:

一般的化妆品、眼药水、药品等等,其需要在一定的温度中储存,温度过高或过低都对物品的化学性质有影响,日常人们通常是将其放入冰箱,而在外出时,通常需要依赖于储物盒,储物盒既可以存放,又方便携带,而常规的储物盒通常只能在常温使用,无法提供其最佳的储放温度。如何解决上述问题,现有技术中出现了根据半导体致冷片的性能,制作出带制冷性能的储物盒,如专利号201821403700.5(一种具有电子制冷片的化妆盒)中提出了在化妆盒内安装电子制冷片,并在化妆盒内开排水孔,其起到了制冷的作用,但因需在化妆盒内需设置第一腔室、第二腔室及风机腔、排水腔,导致整个化妆盒体积较大,占有空间较大。



技术实现要素:

本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种半导体致冷片,其结构简单、制作方便快捷、传导性能好。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种半导体致冷片,所述半导体致冷片至少包括两个层叠设置的陶瓷片以及填充在两层所述陶瓷片间的半导体晶粒层,所述半导体晶粒层包括若干呈矩阵排列的半导体晶粒,所述陶瓷片朝向所述半导体晶粒的一侧面上固设有若干铜条,所述铜条是由覆在所述陶瓷片上的整块铜板经蚀刻形成,所述半导体晶粒通过焊接材料焊接在所述铜条上。

优选地,所述半导体致冷片包括三个层叠设置的所述陶瓷片以及填充在相邻两层所述陶瓷片间的半导体晶粒层,所述半导体致冷片还包括安装在中间一层的所述陶瓷片的侧面、用于将该层所述陶瓷片两侧面上的铜条进行连接导通的若干铜片。

进一步优选地,所述铜片通过激光焊接的方式与中间一层所述陶瓷片的两侧面上的所述铜条相焊接。

优选地,所述焊接材料为锡膏,所述半导体晶粒通过锡膏焊接在所述铜条上。

本发明的另一个目的是提供一种便携式保温盒,包括由保温材料制成的盒体与盒盖,所述盒体的内腔被分隔成制冷腔与储物腔,所述制冷腔内安装有导温块、散热片、电池、控制板、感温探头及上述半导体致冷片,所述导温块与所述半导体致冷片的冷端相连,所述散热片与所述半导体致冷片的热端相连,所述感温探头、所述半导体制冷片、所述散热片分别与所述控制板电连接,所述电池用于向所述控制板供电,所述电池可拆卸的安装在所述制冷腔内。

优选地,所述制冷腔内还安装有风扇,所述风扇连接在所述半导体致冷片的热端并与所述控制板电相连。

优选地,所述保温盒还包括可拆卸的安装在所述储物腔内的储物槽。

优选地,所述盒体的侧面还安装有显示屏,所述显示屏与所述控制板电连接。

优选地,所述盒体上还开设有充电口,用于电池充电。

优选地,所述盒体的内侧壁及储物槽的外表面上均涂覆有一层导热材料。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型的半导体致冷片,其采用了陶瓷片并覆铜板,经蚀刻形成铜条,再将半导体晶粒焊接在该铜条上,其与现有技术相比,本实用新型的半导体致冷片的传导效果好,可靠性更高,通过对整块铜板进行蚀刻,比逐个安装导流片,工作效率快,且整个致冷片的平整度更高。而采用三层陶瓷片、两层半导体晶粒层,增加了传导效果,且采用激光焊将中间一层的陶瓷片两侧的铜条进行导通,与常规的焊接方法相比,无需使用焊料,且焊接牢靠,传导性好,而采用该半导体致冷片的保温盒,体积小,便于携带,保温效果好。

附图说明

图1为本实用新型所述的半导体致冷片的结构示意图;

图2为图1的正视图;

图3为本实用新型所述的便携式保温盒的结构示意图

其中:1、盒体;2、盒盖;3、储物槽;4、半导体致冷片;5、导温块;6、散热片;7、控制板;8、电池;9、感温探头;10、风扇;41、陶瓷片;42、铜条;43、半导体晶粒;44、铜片。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例来对本实用新型的技术方案作进一步的阐述。

一种半导体致冷片,该致冷片至少包括两个层叠设置的陶瓷片41以及填充在两层陶瓷片41间的半导体晶粒层,该半导体晶粒层包括若干呈矩阵排列的半导体晶粒43,陶瓷片41朝向半导体晶粒43的一侧面上固设有若干铜条42,该铜条42是由覆在陶瓷片41上的整块铜板经蚀刻形成,该半导体晶粒43通过焊接材料焊接在铜条42上,参见图1、2所示。采用该结构的半导体致冷片4结构简单,采用陶瓷片41覆铜板,比常规的在金属基板朝向半导体制冷晶粒的一侧面上设置导流金属片相比,其传导效果更好,可靠性更高。具体操作时,在陶瓷片41的一侧面上覆整片铜板,通过蚀刻方式蚀刻出小片铜条42,用于焊接半导体晶粒43,该方式比采用普通的导流片相比,平整度更高,确保了致冷片成品的平整度。

为了提高制冷效果,本例中,该半导体致冷片4包括三层叠设置的陶瓷片41以及填充在相邻两侧陶瓷片41间的半导体晶粒43层,位于中间一层的陶瓷片41的侧面安安装有若干铜片44,用于将该层陶瓷片41两侧的铜条42进行连接导通,参见图1、2所示。

具体的,该铜片44通过激光焊接的方式与中间一层的陶瓷片41两侧的铜条42相焊接,该焊接方式简单快捷,无需在铜片44上打孔、填充焊料即可完成焊接,且该方式能确保焊接的可靠性。

本例中,所提到的焊接材料为锡膏,该半导体晶粒43通过锡膏焊接在铜板上,具体操作时,将锡膏刷在铜板上,高温情况下,将半导体晶粒43焊接在铜条42上。

本例中,还提供了一种便携式保温盒,其可用于化妆品、眼药水、药品等对温度要求较高的物品的携带。该保温盒包括由保温材料制成的盒体1与盒盖2,盒体1的内腔被分隔成制冷腔与储物腔,制冷腔内安装有导温块5、散热片6、电池8、控制板7、感温探头9及半导体致冷片4,参见图3所示,该导温块5与半导体致冷片4的冷端相连,散热片6与半导体致冷片4的热端相连,感温探头9、半导体制冷片、散热片6分别与控制板7电连接,电池8用于向控制板7供电,该电池8可拆卸的安装在制冷腔内,该设置方式便于电池8的更换。

这里通过感温探头9检测盒体1内的温度并反馈给控制板7,由控制板7与预设值进行比较,给半导体致冷片4、散热片6发出控制信号。

通过上述设置方式,能够使物品始终处于一个适宜的温度环境下,该保温盒体1积小,方便携带。

这里,该保温盒还包括可拆卸的安装在储物腔内的储物槽3,参见图3所示。

本例中,该第一腔室内还安装有风扇10,参见图3所示,该风扇10连接在半导体致冷片4的热端并与控制板7相连。

这里,该盒体1的侧面还安装有显示屏(图中未示出),该显示屏与控制板7电连接,通过显示屏显示盒体1内的温度。该盒体1上还开设有充电口,用于电池8充电。

这里,该盒体1内还安装有报警装置(图中未示出),当电池8电量不足时,报警装置报警以提醒使用者充电。

这里,该盒体1的内侧壁以及储物槽3的外表面上均涂覆有一层导热材料,通过设置导热材料能够更为快速的进行导温,提高产品的导温性能。这里,该导温材料可以是金、铜或一些导温性能较好的材料。

这里,可根据具体的产品来设置制冷腔与储物腔的位置,可沿竖直方向排布或水平方向排布,其盒体1形状可以是圆柱形也可以是方形。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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