一种冰箱的制作方法

1.本实用新型涉及冰箱保鲜技术领域，特别涉及一种冰箱。


背景技术：

2.日常生活中，放置在冰箱冷冻室内的食品，从冰箱内取出需要进行很长时间的解冻，才可以进行烹饪，整个解冻过程等待的时间，让人感觉很漫长；尤其是对于上班族来说，没有足够的时间等待冷冻食物的解冻，经常上班前将冷冻的食物拿出解冻，但经常会出现下班后食物解冻、并暴露在常温中数小时，导致食物不新鲜或变质等。
3.传统解冻方法如空气解冻、温水解冻、解冻板解冻等，具有解冻时间长、容易引起营养流失和微生物污染等缺点。微波炉解冻，虽是通过电磁场渗透方式来解冻，但由于频率高，穿透力差，容易导致食物表面热里面冷,均匀性差，达不到解冻效果。射频解冻技术相较于其他解冻技术，具有解冻速率快、穿透深度大、加热均匀等优点，已逐渐受到业界的重视。
4.但是现有技术中的射频解冻模块的最大问题是电磁波的屏蔽，电磁波有泄漏再碰上压缩制冷系统制冷剂万一泄漏会有造成爆炸的危险，且现有的技术把电源功放等一些放到了冰箱的压机仓内，会有爆炸的危险。因此，如何最大程度上使射频模块隔离制冷系统或进一步远离制冷系统是很关键的问题。且射频模块工作和对食材进行解冻过程中会产生大量的热量，而冰箱的根本功能为保持冷藏腔体内的稳定低温，保证食品的新鲜，当解冻功能产生的热量影响的冰箱的制冷功能时，会产生南辕北辙的效果，因此使解冻功能部位产生的热量快速的排出冰箱外，避免解冻功能对冰箱的冷藏效果产生的不良影响是现在急需解决的问题。


技术实现要素：

5.本技术的一些实施例中，提供了一种冰箱，其所述食材腔室高于所述调谐腔室的高度部分沿所述调谐腔室方向延伸并贴合所述调谐腔室顶部壁面形成第一散热风道和第二散热风道，本技术通过将解冻腔室内划分成食材腔室和调谐腔室，并在调谐腔室顶部设置散热风道将调谐腔室和食材腔室连通，合理利用解冻腔室筒体的内部空间，实现食材腔室和调谐腔室外空间进行气体交换，解决解冻腔室内的散热问题，同时，食材腔室通过散热风道连通调谐腔室进行散热，一方面在进行食材腔室散热的同时，避免食材腔室与调谐腔室的直接连通，消除调谐腔室内的调谐器工作散发的热量对食材腔室解冻过程中的温度控制造成影响，同时，另一方面，食材腔室与第一散热风道和第二散热风道的连通使得当用户在使用冰箱解冻后没有及时取出被解冻食物时，防止食材腔室内空气不流通造成食物变质。
6.本技术的一些实施例中，改进了所述解冻腔室，本技术通过将解冻腔室内划分成食材腔室和调谐腔室，并在调谐腔室顶部设置散热风道将调谐腔室和食材腔室连通，合理利用解冻腔室筒体的内部空间，实现食材腔室和调谐腔室外空间进行气体交换，解决解冻腔室内的散热问题。
7.本技术的一些实施例中，改进了食材腔室和调谐腔室，本技术的所述食材腔室高度高于所述调谐腔室，且所述食材腔室高于所述调谐腔室的高度部分沿所述调谐腔室方向延伸并贴合所述调谐腔室顶部壁面形成第一散热风道和第二散热风道，本技术的食材腔室通过散热风道连通调谐腔室进行散热，一方面在进行食材腔室散热的同时，避免食材腔室与调谐腔室的直接连通，消除调谐腔室内的调谐器工作散发的热量对食材腔室解冻过程中的温度控制造成影响，同时，另一方面，食材腔室与第一散热风道和第二散热风道的连通使得当用户在使用冰箱解冻后没有及时取出被解冻食物时，防止食材腔室内空气不流通造成食物变质。
8.本技术的一些实施例中，增设了所述进风风道和所述出风风道，本技术在所述进风口、所述出风口和壳体内部形成进风风道与出风风道，且所述进风风道与出风风道连通于壳体外部空间，本技术的所述进风风道和所述出风风道用于对调谐腔室内的空气与壳体外部空气产生气流循环，以对调谐腔室进行散热。
9.本技术的一些实施例中，改进了所述第一散热风道和所述第二散热风道，本技术的食材腔室通过两侧的第一散热风道和第二散热风道分别与进风风道与出风风道连通，在进行食材腔室散热的同时，避免食材腔室与调谐腔室的直接连通，消除调谐腔室内的调谐器工作散发的热量对食材腔室解冻过程中的温度控制造成影响，另外，食材腔室与第一散热风道和第二散热风道的连通使得当用户在使用冰箱解冻后没有及时取出被解冻食物时，防止食材腔室内空气不流通造成食物变质。
10.本技术的一些实施例中，改进了所述射频发生模块和所述控制系统，本技术通过将所述射频发生模块和所述控制系统集成到所述主控板盒中，利用所述主控板盒具有较好的密闭和隔离性能，屏蔽射频发生模块所产生的电磁波。
11.本技术的一些实施例中，改进了所述射频电源和所述整机电源，本技术将发热最大的解冻模块电源设置于冰箱顶部，一方面最大程度上使射频发生装置隔离制冷系统，另一方面，还解决了射频电源工作过程中的散热问题。
12.本技术的一些实施例中，增设了第一腔室，本技术通过在所述壳体顶部增加第一腔室将所述射频发生模块与所述制冷系统隔离，本技术的所述射频电源和所述整机电源设置在所述第一腔室内部，一方面可以更好的远离和隔离压缩制冷系统，另一方面是不占用解冻腔室内部及其附近的空间。
13.本技术的一些实施例中，增设了所述屏蔽罩，本技术的所述射频电源和所述整机电源设置在所述屏蔽罩内部，避免了电磁波有泄漏再碰上压缩制冷系统制冷剂泄漏会有造成爆炸的情况。
14.本技术的一些实施例中，改进了所述解冻腔室，本技术的所述解冻腔室为筒体，不是采用抽屉的形式，所以有较好的密闭性，前面板可以打开取放食材。
15.本技术的一些实施例中，提供了一种冰箱，其包括壳体，所述壳体内部形成有储藏室和解冻腔室，所述解冻腔室相邻于所述储藏室放置，所述壳体内部还设置有制冷系统和解冻装置；所述解冻腔室设置为筒体，其内部限定有具有前向开口的容纳空间，且所述筒体内部通过隔板组件分隔为前后并列设置的食材腔室和调谐腔室；所述食材腔室高度高于所述调谐腔室，且所述食材腔室高于所述调谐腔室的高度部分沿所述调谐腔室方向延伸并贴合所述调谐腔室顶部壁面形成第一散热风道和第二散热风道；所述第一散热风道和第二散
热风道一端与所述食材腔室连通；所述调谐腔室后侧壁上开设有进风口和出风口，且所述进风口和出风口在所述壳体内部形成进风风道与出风风道，所述进风风道与出风风道连通于壳体外部空间，用于对调谐腔室内的空气与壳体外部空气产生气流循环，以对调谐腔室进行散热；所述第一散热风道与所述进风风道相连通，所述第二散热风道与出风风道相连通，用于对食材腔室进行散热。
16.本技术的一些实施例中，所述解冻腔室的高度为所述调谐腔室与所述风道的高度之和。
17.本技术的一些实施例中,所述解冻装置包括射频电源，以及分别电连接于所述射频电源的射频发生模块和控制系统；所述制冷系统包括电控系统、整机电源和换热系统，换热装置用于进行所述储藏室内的气体换热，所述电控系统设置在冰箱背板上的主控板盒内且电连接于所述整机电源；所述射频发生模块、控制系统设置在所述主控板盒内，所述射频电源和所述整机电源设置在所述冰箱顶部。
18.本技术的一些实施例中,所述壳体顶部形成有第一腔室，所述射频电源和所述整机电源设置在所述第一腔室内部。
19.本技术的一些实施例中，所述壳体顶部设置有设有屏蔽罩，所述射频电源和所述整机电源设置在所述屏蔽罩内部；所述屏蔽罩上开设有多个散热孔。
20.本技术的一些实施例中,所述主控板盒具有电磁波屏蔽层。
21.本技术的一些实施例中，所述解冻腔室包括：解冻腔室门体，设置于所述筒体的前向开口处，用于开闭所述解冻腔室。
22.本技术的一些实施例中，所述食材腔室由放置板分隔为食材放置空间和电磁发射空间，所述放置板用于放置待解冻食材，且所述放置板配置为可受控地沿所述筒体的进深方向移动，以便于待解冻食材的放置和取出。
23.本技术的一些实施例中，所述解冻装置还包括调谐器和射频发射装置；所述调谐器设置在所述调谐腔室，且所述调谐器与所述射频发生装置电连接有同轴电缆，所述调谐器用于将所述射频发生装置产生的电磁波转换成预设频率，所述射频发射装置设置于所述电磁发射空间，所述射频发射装置电连接于所述调谐器，用于将转换后的电磁波发射至所述食材放置空间，对待解冻食材进行解冻；
24.本技术的一些实施例中，所述食材放置空间后侧壁开设有连通孔，以将所述食材腔室分别与所述第一散热风道和第二散热风道连通，进行食材腔室内气体循环；所述连通孔的尺寸小于所述射频发射装置发射的频波的波长圆孔，所述圆孔的直径不大于6毫米；所述连通孔设置有多个，且多个所述连通孔间隔分布在所述食材腔室后侧壁。
附图说明
25.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1是本技术的一些实施例中一种冰箱的结构示意图。
27.图2是本技术的一些实施例中一种冰箱的控制原理连接示意图之一；
28.图3是本技术的一些实施例中一种冰箱的控制原理连接示意图之一；
29.图4是本技术的一些实施例中一种冰箱的解冻腔室的风道示意图之一；
30.图5是本技术的一些实施例中一种冰箱的解冻腔室的风道示意图之一；
31.图6是图2中第一腔室的放大示意图；
32.图7是图3中屏蔽罩的放大示意图；
33.图8本技术的一些实施例中一种冰箱的第一腔室的结构示意图；
34.图9是本技术的一些实施例中一种冰箱的解冻腔室的立体示意图之一；
35.图10是本技术的一些实施例中一种冰箱的解冻腔室门体的立体示意图；
36.图11是本技术的一些实施例中一种冰箱的解冻腔室体的立体示意图之一；
37.图12是本技术的一些实施例中一种冰箱的解冻腔室的内部结构示意图。
38.附图标记：
39.图中，100、壳体；110、储藏室；120、主控板盒；121、射频发生模块；122、控制系统；130、第一腔室；140、屏蔽罩；200、射频电源；300、整机电源；400、解冻腔室；410、筒体；420、解冻腔室门体；430、调谐腔室；431、进风口；432、出风口；433、调谐器； 440、食材腔室；441、放置板；442、食材放置空间；443、电磁发射空间；444、连通孔；500、散热材料；600、第一散热风道；700、第二散热风道；800、进风风道；900、出风风道。
具体实施方式
40.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
41.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
42.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
43.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
44.在本技术的描述中，前侧，后侧和顶部相对于冰箱的前表面，后表面和顶表面定义，前侧为冰箱的前表面，有开门的一侧，后侧为冰箱后表面的一侧，顶部为顶表面的上侧。
45.如图1所示，本技术的一些实施例中的一种冰箱，冰箱为矩形形状。
46.冰箱的外观由限定存储空间的储藏室110和设置在储藏室110中的多个门体限定。
47.其中,门体包括位于储藏室110外侧的门体外壳、位于储藏室110 内侧的门体内胆、上端盖、下端盖以及位于门体外壳、门体内胆、上端盖、下端盖之间的绝热层；通常地，绝
热层由发泡料填充而成。
48.储藏室110具有开口的箱体，储藏室110被竖直分隔成下方的冷冻室以及上方的冷藏室。所隔开的空间中的每一个可具有独立的存储空间。
49.详细地，冷冻室位于在储藏室110的下侧处并且可通过抽屉式冷冻室门选择性地覆盖。冷冻室上方的空间被隔成左侧和右侧以分别形成冷藏室，冷藏室可通过可枢转地安装在冷藏室上的冷藏室门体选择性地打开或关闭。
50.如图1所示，本技术的一些实施例中的一种冰箱，壳体100，壳体100为近似长方体形状的壳体100结构。
51.壳体100为冰箱的外壳。
52.需要说明的是，壳体100内部还设置有制冷系统、储藏室110、解冻腔室400和解冻装置。
53.如图1和图8
‑
12所示，本技术的一些实施例中的冰箱，其包括：解冻腔室400，解冻腔室400被设置为筒体410，筒体410内限定有具有前向开口的容纳空间。
54.解冻腔室400用于解冻待解冻物品。
55.解冻腔室400相邻于储藏室110放置，解冻腔室400还包括解冻腔室门体420。
56.需要说明的是，为了有较好的密闭性，本技术的筒体410不是采用抽屉的形式，而是筒状结构，前面板可以打开取放物品。
57.其中，本技术的一些实施例中，本技术的解冻腔室400，在解冻腔室门体420被关闭时，相对于冷藏室、冷冻室、变温室、压机仓、送风风道等都是封闭的，可以避免电磁波的泄漏的同时通过其金属壁传导出热量。
58.另外，本技术的解冻腔室400的至少部分壁面为金属材质，能够方便的导出热量至循环风道。
59.本技术中，解冻腔室400具有电磁波屏蔽层，以屏蔽射频发生模块121所产生的电磁波。
60.如图9
‑
11所示，本技术的筒体410内设置有隔板组件，隔板组件用于将筒体410划分为前后并列设置的食材腔室440和调谐腔室 430。
61.如图4
‑
5所示，本技术的食材腔室440高度高于调谐腔室430，且食材腔室440高于调谐腔室430的高度部分沿调谐腔室430方向延伸并贴合调谐腔室顶部壁面形成第一散热风道600和第二散热风道 700。
62.本技术中，解冻腔室400的高度为调谐腔室440与风道的高度之和，合理利用解冻腔室400的筒体410的内部空间。
63.如图9所示，本技术的调谐腔室430后侧壁上开设有进风口431 和出风口432，且进风口431和出风口432在壳体100内部形成进风风道800与出风风道900。
64.本技术中，解冻腔室400的后壁外面或其后壁外面设置的导热件位于风道内，风道内设置至少一个风机组件用于加速风的循环和促进散热。
65.如图4
‑
5所示，本技术的一些实施例中的冰箱，其形成有进风风道800与出风风道900。
66.进风风道800与出风风道900用于对调谐腔室430内的空气与壳体100外部空气产生气流循环，以对调谐腔室430进行散热
67.进风风道800与出风风道900连通于壳体100外部空间。
68.如图4
‑
5所示，本技术的一些实施例中的的冰箱，其形成有第一散热风道600和第二散热风道700。
69.第一散热风道600和第二散热风道700用于对食材腔室440进行散热。
70.第一散热风道600与进风风道800相连通，第二散热风道700与出风风道900相连通。
71.如图12所示，本技术的一些实施例中的解冻腔室400，其包括：食材腔室440，食材腔室440由放置板441分隔为食材放置空间442 和电磁发射空间443。
72.食材放置空间442用于存放食材，电磁发射空间443用于发射电磁波。
73.本技术中，放置板441用于放置待解冻食材，且放置板441配置为可受控地沿筒体410的进深方向移动，以便于待解冻食材的放置和取出。
74.另外，本技术的一些实施例中，放置板441的横向两侧分别设置有与其转动连接的至少一个滚轮，筒体410的横向两侧的侧壁分别设置有沿筒体410的前后方向延伸的滑槽，分别位于筒体410的横向两侧的滚轮设置为分别沿两个滑槽滚动，以便于筒体410的抽拉。
75.需要注意的是，本技术的放置板441在可受控地沿筒体410的进深方向移动时，可以通过滑轨结构移动，也可以通过滑道结构移动，在此不做具体限定。
76.如图12所示，本技术的一些实施例中，本技术的食材放置空间 442左右两侧分别开设有连通孔444。
77.连通孔444用于将食材腔室440分别与第一散热风道600和第二散热风道700相连通，进行食材腔室440内气体循环。
78.本技术中，连通孔444的尺寸小于射频发射装置发射的频波的波长圆孔，圆孔的直径不大于毫米；同时本技术的连通孔444设置有多个，且多个连通孔444间隔分布在食材腔室440侧壁，保证了散热效率。
79.如图2
‑
3所示，本技术的一些实施例中的冰箱，其包括：制冷装置，制冷装置由电控系统、整机电源300和换热系统组成。
80.制冷装置用于冰箱制冷。
81.制冷装置安装在壳体100内。
82.如图2
‑
3所示，申请的一些实施例中的的冰箱，其包括：解冻装置，解冻装置由射频电源200，以及分别电连接于射频电源200的射频发生模块121、控制系统122、调谐器433和射频发射装置组成。
83.解冻装置用于解冻待解冻物品。
84.解冻装置安装在壳体100内。
85.如图2
‑
3所示，本技术的一些实施例中的解冻装置，其包括：调谐器433。
86.调谐器433用于将射频发生装置产生的电磁波转换成预设频率，
87.调谐器433设置在调谐腔室430内。
88.其中，调谐器433电连接于射频发射装置。
89.如图2
‑
3所示，本技术的一些实施例中的解冻装置，其包括：射频发射装置。
90.射频发射装置用于将转换后的电磁波发射至食材放置空间442，对待解冻食材进行解冻。
91.射频发射装置设置于电磁发射空间443。
92.本技术中，调谐器433和射频发射装置的运行原理：调谐器433 与射频发生装置电连接有同轴电缆，调谐器433用于将射频发生装置产生的电磁波转换成预设频率，射频发射装置设置于电磁发射空间 443，射频发射装置电连接于调谐器433，用于将转换后的电磁波发射至食材放置空间442，对待解冻食材进行解冻。
93.另外，本技术的放置板441的下表面与射频发射装置的距离为 8～12mm，以防止放置板441在移动的过程中，与射频发射装置产生摩擦。
94.如图1
‑
3所示，本技术的一些实施例中的冰箱，其包括：主控板盒120，主控板盒120为板状结构。
95.主控板盒120用于安装电器元件。
96.主控板盒120设置在冰箱背板上。
97.需要说明的是，本技术的电控系统设置在主控板盒120内，且电控系统电连接于整机电源300。
98.另外，本技术的主控板盒120设置有电磁波屏蔽层，可以很好地屏蔽射频发生模块121所产生的电磁波。
99.本技术中，射频发生模块121和控制系统122设置在主控板盒 120内，本技术通过将射频发生模块121和控制系统122集成到主控板盒120中，利用主控板盒120具有较好的密闭和隔离性能，屏蔽射频发生模块121所产生的电磁波。
100.如图2和图6所示，本技术的一些实施例中的冰箱，其包括：第一腔室130，第一腔室130形成于壳体100的顶部。
101.第一腔室130内设置有射频电源200和整机电源300。
102.本技术通过在壳体100顶部增加第一腔室130将射频发生模块 121与制冷系统隔离，本技术的射频电源200和整机电源300设置在第一腔室130内部，一方面可以更好的远离和隔离压缩制冷系统，另一方面是不占用解冻腔室400内部及其附近的空间。
103.其中，本技术将发热最大的解冻模块电源设置于冰箱顶部，一方面最大程度上使射频发生装置隔离制冷系统，另一方面，还解决了射频电源200工作过程中的散热问题。
104.如图8所示，本技术的第一腔室130内填满导热胶等散热材料500，利于其中部件的散热，保证了散热效率。
105.如图3和图7所示，本技术的另一种实施方式，本技术利用在冰箱顶部安装屏蔽罩140，将射频电源200和整机电源300设置在屏蔽罩140内部，屏蔽罩140形成用于放置射频电源200和整机电源300 的安放空间。
106.本技术中，屏蔽罩140上开设了多个散热孔，保证了散热效率。
107.如图2
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3所示，本技术的一些实施例中，射频解冻过程的原理是利用水分子在不同温度状态下对射频功率的吸收不同。其中，本技术的射频解冻的工作原理：射频电源200为射频发生模块121供电，由控制系统122控制射频电源200的启动时间，当控制系统122接收到解冻命令后，向射频电源200发送启动信号，射频电源200启动后，射频发射装置发射电磁波，电磁波通过同轴电缆传输到调谐器433中，由调谐器433将电磁波调节到预设的频率，再由射频发射装置将预设频率的电磁波发射到食材防止空间中，电磁波可以穿透食物，使食物内部和外部的温度一致。
108.需要说明的是，本技术中的射频发生模块121经调谐器433调谐后的电磁波为40.68hz，也可以是40mhz、40.48mhz、40.68mhz、41mhz 或42mhz等，在此对其频率不做具体限定，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，可通过实验得到的频率范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
109.如图2
‑
3所示，本技术的一些实施例中，解冻食物的过程为：用户打开解冻腔室400门体，通过开口将冷冻食物放置在食物腔室内部，再闭合解冻腔室400门体门体，打开解冻程序，控制系统122接收到解冻命令后，开启射频电源200，射频电源200为射频发生模块121 供电，射频发生模块121发射电磁波，电磁波通过同轴电缆传输到调谐腔室430的调频器中，调频器将电磁波调节到预设的频率，且通过射频发生模块121将预设频率的电磁波发射到食物腔室中，在电磁波的作用下，食物腔室内的食物各部位共同升温，达到均匀解冻的效果，经过预设的时间后即可完成解冻。
110.如图4
‑
5所示，本技术的一些实施例中，解冻腔室400的散热过程为：
111.在调频器调频的过程中，会产生很多热量，本方案通过进风风道 800、出风风道900制造室内空气气流与解冻腔室400的循环，以对解冻腔室400内部进行散热，使解冻腔室400内的热量随着进风风道 800、出风风道900的循环气流排出至解冻腔室400外部，解冻腔室 400内部的热量随着循环的气流排出冰箱。
112.在食物解冻的过程中，通过第一散热风道600、第二散热风道700、进风风道800和出风风道900制造室内空气气流的循环，使食物腔室内的热量随着循环的气流排出冰箱，食物腔室气流循环的过程为：室内空气从冰箱壳体外部进风，气流进入到进风风道800中，一方面气流由进风口431进入到调谐腔室430内，并在调谐腔室430内完成气流循环，由出风口432进入出风风道900完成调谐腔室430的气流循环散热，另一方面，进风风道800内的气流流经第一散热风道600进入到食材腔室440内，并在食材腔室440内进行气流循环散热，经由第二散热风道700进入出风风道900风道排出冰箱壳体，从冰箱的出风端排出，整个过程气流的流向由风机组件驱动，由此完成食物腔室的散热。
113.本技术中，食材腔室440通过设置在调谐腔室顶部的第一散热风道600和第二散热风道700分别与进风风道800与出风风道900连通，在进行食材腔室440散热的同时，避免食材腔室440与调谐腔室430 的直接连通，消除调谐腔室430内的调谐器433工作散发的热量对食材腔室440解冻过程中的温度控制造成影响，另外，食材腔室440与第一散热风道600和第二散热风道700的连通使得当用户在使用冰箱解冻后没有及时取出被解冻食物时，防止食材腔室440内空气不流通造成食物变质。
114.本方案通过在调谐腔室430顶部设置散热风道将食材腔室440分别和进风风道800和出风风道900连通，合理利用筒体410的内部空间，不用单独为食材腔室440加设风道，在解冻腔室400有限的空间内，使食材腔室440的空间利用达到最大化，另一方面，解冻腔室 400内调谐腔室430与食材腔室440隔绝，食材腔室440利用第一散热风道600、第二散热风道700和进、出风风道连接，避免了调谐器 433的工作热量对食材解冻的影响。
115.根据本技术的第一构思，由于本技术食材腔室高于调谐腔室的高度部分沿调谐腔室方向延伸并贴合调谐腔室顶部壁面形成第一散热风道和第二散热风道，所以本技术通过将解冻腔室内划分成食材腔室和调谐腔室，并在调谐腔室顶部设置散热风道将调谐腔室和食材腔室连通，合理利用解冻腔室筒体的内部空间，实现食材腔室和调谐腔室外空间进行
气体交换，解决解冻腔室内的散热问题，同时，食材腔室通过散热风道连通调谐腔室进行散热，一方面在进行食材腔室散热的同时，避免食材腔室与调谐腔室的直接连通，消除调谐腔室内的调谐器工作散发的热量对食材腔室解冻过程中的温度控制造成影响，同时，另一方面，食材腔室与第一散热风道和第二散热风道的连通使得当用户在使用冰箱解冻后没有及时取出被解冻食物时，防止食材腔室内空气不流通造成食物变质。
116.根据本技术的第二构思，由于本技术改进了解冻腔室，所以本技术通过将解冻腔室内划分成食材腔室和调谐腔室，并在调谐腔室顶部设置散热风道将调谐腔室和食材腔室连通，合理利用解冻腔室筒体的内部空间，实现食材腔室和调谐腔室外空间进行气体交换，解决解冻腔室内的散热问题。
117.根据本技术的第三构思，由于本技术改进了食材腔室和调谐腔室，所以本技术的食材腔室高度高于调谐腔室，且食材腔室高于调谐腔室的高度部分沿调谐腔室方向延伸并贴合调谐腔室顶部壁面形成第一散热风道和第二散热风道，本技术的食材腔室通过散热风道连通调谐腔室进行散热，一方面在进行食材腔室散热的同时，避免食材腔室与调谐腔室的直接连通，消除调谐腔室内的调谐器工作散发的热量对食材腔室解冻过程中的温度控制造成影响，同时，另一方面，食材腔室与第一散热风道和第二散热风道的连通使得当用户在使用冰箱解冻后没有及时取出被解冻食物时，防止食材腔室内空气不流通造成食物变质。
118.根据本技术的第四构思，由于本技术增设了进风风道和出风风道，所以本技术在进风口、出风口和壳体内部形成进风风道与出风风道，且进风风道与出风风道连通于壳体外部空间，本技术的进风风道和出风风道用于对调谐腔室内的空气与壳体外部空气产生气流循环，以对调谐腔室进行散热。
119.根据本技术的第五构思，由于本技术改进了第一散热风道和第二散热风道，所以本技术的食材腔室通过两侧的第一散热风道和第二散热风道分别与进风风道与出风风道连通，在进行食材腔室散热的同时，避免食材腔室与调谐腔室的直接连通，消除调谐腔室内的调谐器工作散发的热量对食材腔室解冻过程中的温度控制造成影响，另外，食材腔室与第一散热风道和第二散热风道的连通使得当用户在使用冰箱解冻后没有及时取出被解冻食物时，防止食材腔室内空气不流通造成食物变质。
120.根据本技术的第六构思，由于本技术改进了射频发生模块和控制系统，所以本技术通过将射频发生模块和控制系统集成到主控板盒中，利用主控板盒具有较好的密闭和隔离性能，屏蔽射频发生模块所产生的电磁波。
121.根据本技术的第七构思，由于本技术改进了射频电源和整机电源，所以本技术将发热最大的解冻模块电源设置于冰箱顶部，一方面最大程度上使射频发生装置隔离制冷系统，另一方面，还解决了射频电源工作过程中的散热问题。
122.根据本技术的第八构思，由于本技术增设了第一腔室，阿姨本技术通过在壳体顶部增加第一腔室将射频发生模块与制冷系统隔离，本技术的射频电源和整机电源设置在第一腔室内部，一方面可以更好的远离和隔离压缩制冷系统，另一方面是不占用解冻腔室内部及其附近的空间。
123.根据本技术的第九构思，由于本技术增设了屏蔽罩，所以本技术的射频电源和整机电源设置在屏蔽罩内部，避免了电磁波有泄漏再碰上压缩制冷系统制冷剂泄漏会有造成爆炸的情况。
124.根据本技术的第十构思，由于本技术改进了解冻腔室，所以本技术的解冻腔室为筒体，不是采用抽屉的形式，所以有较好的密闭性，前面板可以打开取放食材。
125.在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
126.以上仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。