技术特征：
1.可用于样本保存的保冷系统，包括半导体制冷片(6)，其特征在于，还包括制冷能量交互模块、制冷循环动力模块及管路系统；所述制冷能量交互模块包括其上设置有腔体结构的盒体；所述管路系统包括首、尾端均连接在所述盒体上且与所述腔体结构相通的管路；所述管路系统还包括串联在所述管路上的制冷模块，所述制冷模块作为本保冷系统上的制冷工位；所述制冷循环动力模块作为所述管路中制冷液循环流动的动力源；所述半导体制冷片(6)安装于所述盒体的外壁上，且半导体制冷片(6)的冷端与所述盒体相贴。2.根据权利要求1所述的可用于样本保存的保冷系统，其特征在于，还包括控制模块、散热模块，所述散热模块作为所述半导体制冷片(6)热端的强制冷却部件；所述制冷循环动力模块、散热模块、半导体制冷片(6)的控制信号输入端均与所述控制模块的信号输入端相连；还包括连接在控制模块信号输入端上的温度传感器，所述温度传感器用于获取所述制冷工位的温度；所述控制模块根据所述温度传感器的反馈值，分别控制制冷循环动力模块、散热模块、半导体制冷片(6)各自的工作状态。3.根据权利要求1所述的可用于样本保存的保冷系统，其特征在于，还包括串联在所述管路系统上的制冷液缓冲罐；所述制冷循环动力模块包括串联在所述管路系统上的制冷循环泵，且所述制冷循环泵位于制冷能量交互模块的制冷液入口与制冷工位出口之间的管段上。4.根据权利要求1所述的可用于样本保存的保冷系统，其特征在于，所述盒体为一体式结构或由多块盒体板(2)围成；所述半导体制冷片(6)安装在盒体的其中一块侧板(5)上；还包括位于盒体内、与所述侧板(5)内侧相贴的基板(9)，所述基板(9)上还设置有多块翅片(10)。5.根据权利要求4所述的可用于样本保存的保冷系统，其特征在于，所述侧板(5)的外表面上还设置有为凹槽的安装槽(8)，所述半导体制冷片(6)安装于所述安装槽(8)中。6.根据权利要求5所述的可用于样本保存的保冷系统，其特征在于，还包括作为所述半导体制冷片(6)热端强制散热部件的散热模块(7)，所述半导体制冷片(6)在安装槽(8)中的安装通过所述散热模块(7)压合于所述热端上实现；所述散热模块(7)通过连接螺钉螺纹连接在所述侧板(5)上，且所述连接螺钉与散热模块(7)之间还设置有可在连接螺钉轴线方向上产生弹性变形的弹性件；所述连接螺钉对散热模块(7)的压力通过所述弹性件传递；所述连接螺钉在侧板(5)上的具体连接点位于所述安装槽(8)的外侧。7.根据权利要求6所述的可用于样本保存的保冷系统，其特征在于，所述半导体制冷片(6)的数量为多个，各半导体制冷片(6)均匹配有一个单独的安装槽(8)和散热模块(7)。8.根据权利要求4所述的可用于样本保存的保冷系统，其特征在于，所述翅片(10)以相互平行且以相对于基板(9)直立的姿态与基板(9)相连；还包括设置在所述盒体上，用于向盒体内引入制冷剂的进液口(11)、用于由盒体内引
出制冷剂的出液口(12)；所述进液口(11)的孔口朝向以及出液口(12)的孔口朝向均与翅片(10)的高度方向平行。9.根据权利要求8所述的可用于样本保存的保冷系统，其特征在于，所述翅片(10)呈列排列；所述翅片(10)与基板(9)连接的一侧为连接侧，所述连接侧的对侧为自由侧；沿着翅片(10)的排列方向依次排列的各翅片为：翅片(10)自由侧相对于基板(9)的距离发生变化，所述变化为：连续的多个翅片(10)在其自由侧形成沿着翅片(10)长度方向延伸的槽体，所述槽体为多个；所述进液口(11)和出液口(12)的位置满足：盒体内的制冷剂可沿着所述槽体的长度方向流动。10.根据权利要求9所述的可用于样本保存的保冷系统，其特征在于，基板(9)为长方形板体，翅片(10)的排列方向为基板(9)的宽度方向；沿着基板(9)的宽度方向依次排列的各翅片为：翅片(10)高度的变化规律为：先变小再变大，形成一个高度变化周期并形成一个槽体；而后还具有若干个高度变化周期；单个高度变化周期形成一个位于所述自由侧的v形槽(13)；处于同一高度变化周期的翅片(10)端部还具有缺口，相邻两v形槽(13)通过各自同一侧的缺口相连通，且全部v形槽(13)通过所述缺口依次串接，形成位于所述自由侧的弯折型流道；所述进液口(11)和出液口(12)均设置在基板(9)上，且分别位于所述弯折型流道的进口位置和出口位置。
技术总结
本实用新型公开了一种可用于样本保存的保冷系统，包括半导体制冷片，还包括制冷能量交互模块、制冷循环动力模块及管路系统；所述制冷能量交互模块包括其上设置有腔体结构的盒体；所述管路系统包括首、尾端均连接在所述盒体上且与所述腔体结构相通的管路；所述管路系统还包括串联在所述管路上的制冷模块，所述制冷模块作为本保冷系统上的制冷工位；所述制冷循环动力模块作为所述管路中制冷液循环流动的动力源；所述半导体制冷片安装于所述盒体的外壁上，且半导体制冷片的冷端与所述盒体相贴。本系统整体结构简单，可有效保护半导体制冷片以及便于半导体制冷片的安装和维护。冷片以及便于半导体制冷片的安装和维护。冷片以及便于半导体制冷片的安装和维护。
技术研发人员：韩攀攀 陈达
受保护的技术使用者：四川沃文特生物技术有限公司
技术研发日：2021.02.09
技术公布日：2021/9/28