技术特征：
1.一种半导体机柜制冷装置，其特征在于，包括柜体、装设于柜体内部的半导体制冷机构及装设于半导体制冷机构制冷一侧的制冷腔；所述半导体制冷机构包括固定板、装设于固定板上的多个半导体制冷片、与半导体制冷片的冷端连接的导冷板及与导冷板连接的导冷风扇，所述导冷板及导冷风扇装设于所述制冷腔内，所述柜体设有多个与所述导冷腔连通的出风孔。2.如权利要求1所述的半导体机柜制冷装置，其特征在于，所述柜体在制冷机构远离制冷腔的一侧还设有散热腔，所述散热腔内设有与半导体制冷片的热端连接的散热片及与散热片连接的散热风扇，所述柜体设有与所述散热腔连通的散热孔。3.如权利要求1所述的半导体机柜制冷装置，其特征在于，所述柜体设有安装架，所述柜体通过所述安装架与外部设备连接且所述出风孔一侧连通于外部设备内部。4.如权利要求1所述的半导体机柜制冷装置，其特征在于，所述柜体还设有控制面板，所述柜体内部设有与所述控制面板连接的控制机构。5.如权利要求1所述的半导体机柜制冷装置，其特征在于，所述固定板设有多个固定孔，所述半导体制冷片装设于所述固定孔内。
技术总结
本实用新型提供了一种半导体机柜制冷装置，包括柜体、装设于柜体内部的半导体制冷机构及装设于半导体制冷机构制冷一侧的制冷腔；所述半导体制冷机构包括固定板、装设于固定板上的多个半导体制冷片、与半导体制冷片的冷端连接的导冷板及与导冷板连接的导冷风扇，所述导冷板及导冷风扇装设于所述制冷腔内，所述柜体设有多个与所述导冷腔连通的出风孔。本实用新型通过在柜体内设置制冷腔，并在制冷腔内安装半导体制冷片，通过半导体制冷片进行制冷，然后导冷板对接触面积进行扩大，最后通过导冷风扇的作用将制冷强内的冷气吹向通信机柜内，从而达到对通信机柜进行制冷的效果，从而保持机柜内的温度恒定，便于机柜内的部件进行工作，简答便捷。简答便捷。简答便捷。
技术研发人员：尹康 梁浩 熊茂林 于超
受保护的技术使用者：深圳市华晶温控技术有限公司
技术研发日：2021.04.09
技术公布日：2021/12/17