保鲜冰箱及其工作方法、电子设备及存储介质与流程

本申请涉及食品保鲜，尤其涉及一种保鲜冰箱及其工作方法、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、常见的生鲜肉类保鲜方法一般有冷藏、软冷冻和冷冻，冷藏保鲜时间较短，而冷冻肉口感差且需要解冻，因此软冷冻是一种较为合适的肉类保鲜方法。软冷冻不仅可以使肉类保鲜期延长到1-2周，而且肉类的营养流失少、无需解冻即可进行后续加工。但现有的软冷冻技术存在着一定的问题，冰箱制冷系统向软冷冻区域输送低温空气带走热量，从而使整个软冷冻区域和存放的肉类降低到预设的温度。在这一过程中，由于低温空气湿度较低，将会导致软冷冻区域内部湿度下降，而冷风直接接触没有包装的肉类时会导致表面风干，长期存放则会产生干耗损失，不仅导致肉品的外观劣化，还会加速食品的变质进程。

2、因此，有相关技术提出采用间接制冷、冷风不直吹的方式对软冷冻区域进行制冷，该方案可有效避免冷风直吹造成的干耗损失问题，但长期使用过程中仍然会产生新的问题，当用户每次打开软冷冻区域存取肉类时，由于内部温度比外部空气温度低，外部空气中的水分会进入到软冷冻区域，并在内部长期积累、凝露。而由于软冷冻区域处于零度以下，则会在间室内部出现类似直冷冰箱结霜、结冰的情况。结霜、结冰后会导致制冷效率降低，严重时会导致抽屉难以打开，给用户使用带来不便。而且，用户每次打开软冷冻区域存取肉类时，内部的温度也会上升，而间接制冷的制冷速度较低，可能会导致存放的肉类表面发生融化、解冻，反复的温度波动还可能引起肉的重结晶，从而导致软冷冻对肉的保鲜效果下降。而长期存放肉类的冷冻区域一般在-18℃或更低温度条件下冷冻，并且冷冻区域通常采用风冷方式进行控温，使得冷冻式区域同样存在着环境湿度低、肉类易发生干耗的问题。

3、本方案为解决上述问题，通过在软冷冻区域和冷冻室之间设置特殊通道(如电动风门)，使两区域在通道开启时可发生热量和水分传递，并通过控制通道的开启和关闭，实现软冷冻区域内多余的水分及时排出到冷冻室，并在冷冻室的空气对流下使温度快速降低。同时，可对冷冻室进行补水，在一定程度上提升冷冻室湿度、减少冷冻室的干耗情况。

技术实现思路

1、本申请提供了一种保险冰箱及其工作方法、电子设备及存储介质，以解决上述的技术问题。

2、第一方面，本申请提供了一种保鲜冰箱，该保鲜冰箱包括箱体，所述箱体上设置有冷冻间室和软冷冻间室，所述保鲜冰箱还包括：

3、制冷模块，包括风冷系统和设置于所述软冷冻间室内的导冷结构，所述风冷系统被配置为采用风冷方式控制所述冷冻间室内的温度，所述风冷系统用于为所述导冷结构传递冷量，所述导冷结构被配置为采用直冷方式控制所述软冷冻间室内的温度；

4、连通通道，位于所述箱体内，所述连通通道的两端分别连通所述冷冻间室和软冷冻间室，所述连通通道内设置有用于控制所述连通通道启闭的第一风门。

5、进一步地，所述导冷结构为软冷冻风道，所述风冷系统产生的冷气可在所述软冷冻风道内循环流动。

6、进一步地，所述软冷冻风道在所述软冷冻间室内呈u型设置。

7、进一步地，所述软冷冻风道与所述风冷系统之间设置有第二风门。

8、进一步地，所述软冷冻间室内设置有第一温度传感器和湿度传感器，所述第一温度传感器用于实时采集所述软冷冻间室内的温度，所述湿度传感器用于实时采集所述软冷冻间室内的湿度。

9、进一步地，所述冷冻间室内设置有第二温度传感器，所述第二温度传感器用于实时采集所述冷冻间室内的温度。

10、进一步地，所述软冷冻间室位于所述冷冻间室的上方，所述连通通道用于引导所述软冷冻间室内的凝露依靠重力自流至所述冷冻间室内。

11、第二方面，本申请提供了一种保鲜冰箱的工作方法，所述工作方法包括：

12、在监测到所述软冷冻间室被打开后，实时监测所述软冷冻间室是否被关闭；

13、在所述软冷冻间室被关闭时，获取所述软冷冻间室内的温度记为第一温度t1，获取所述软冷冻间室内的湿度记为第一湿度h1，以及获取所述冷冻间室内的温度记为第二温度t0；

14、所述风冷系统控制所述冷冻间室内的温度由第二温度t0下降至第三温度t2；

15、控制所述连通通道的启闭和所述软冷冻风道的启闭，使得所述软冷冻间室内的温度达到预设温度t0，且所述软冷冻间室内的湿度达到预设湿度h0。

16、进一步地，所述第三温度t2≤t0-(t1-t0)。

17、进一步地，控制所述连通通道的启闭和所述软冷冻风道的启闭，使得所述软冷冻间室内的温度达到预设温度t0，且所述软冷冻间室内的湿度达到预设湿度h0的过程包括：

18、控制所述软冷冻风道关闭，且所述连通通道开启，所述软冷冻间室内的温度和湿度均下降；

19、基于所述软冷冻间室内的温度达到预设温度t0和所述软冷冻间室内的湿度达到预设湿度h0的优先程度，确定所述软冷冻风道是否开启。

20、进一步地，基于所述软冷冻间室内的温度达到预设温度t0和所述软冷冻间室内的湿度达到预设湿度h0的优先程度，确定所述软冷冻风道是否开启的过程包括：

21、若所述软冷冻间室内的温度优先达到所述预设温度t0，则关闭所述连通通道，当所述软冷冻间室内的温度回升至t0+△t时，再次开启所述连通通道，并在所述软冷冻间室内的温度下降至所述预设温度t0后再次关闭所述连通通道，如此循环，直至所述软冷冻间室内的湿度达到所述预设湿度h0，其中0.1℃≤△t≤1.5℃。

22、进一步地，基于所述软冷冻间室内的温度达到预设温度t0和所述软冷冻间室内的湿度达到预设湿度h0的优先程度，确定所述软冷冻风道是否开启的过程包括：

23、若所述软冷冻间室内的湿度优先达到所述预设湿度h0，则关闭所述连通通道，并开启所述软冷冻风道，所述软冷冻间室内的温度达到所述预设温度t0后关闭所述软冷冻风道。

24、第三方面，本申请还提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；存储器，用于存放计算机程序；处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现本申请第二方面提供的任一所述的工作方法。

25、第四方面，本申请还提供了一种计算机存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行本申请第二方面所提供的任一项所述的工作方法。

26、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：通过在软冷冻间室和冷冻间室之间设置连通通道，使两区域在连通通道开启时可发生热量和水分传递，并通过控制连通通道的开启和关闭，实现软冷冻间室内多余的水分及时排出到冷冻间室，并在冷冻间室的空气对流下使温度快速降低。同时，可对冷冻间室进行补水，在一定程度上提升冷冻间室湿度、减少冷冻室的干耗情况。

技术特征：

1.一种保鲜冰箱，其特征在于，包括箱体，所述箱体上设置有冷冻间室和软冷冻间室，所述保鲜冰箱还包括：

2.根据权利要求1所述的保鲜冰箱，其特征在于，所述导冷结构为软冷冻风道，所述风冷系统产生的冷气可在所述软冷冻风道内循环流动。

3.根据权利要求2所述的保鲜冰箱，其特征在于，所述软冷冻风道在所述软冷冻间室内呈u型设置。

4.根据权利要求2所述的保鲜冰箱，其特征在于，所述软冷冻风道与所述风冷系统之间设置有第二风门。

5.根据权利要求1所述的保鲜冰箱，其特征在于，所述软冷冻间室内设置有第一温度传感器和湿度传感器，所述第一温度传感器用于实时采集所述软冷冻间室内的温度，所述湿度传感器用于实时采集所述软冷冻间室内的湿度。

6.根据权利要求5所述的保鲜冰箱，其特征在于，所述冷冻间室内设置有第二温度传感器，所述第二温度传感器用于实时采集所述冷冻间室内的温度。

7.根据权利要求1所述的保鲜冰箱，其特征在于，所述软冷冻间室位于所述冷冻间室的上方，所述连通通道用于引导所述软冷冻间室内的凝露依靠重力自流至所述冷冻间室内。

8.一种应用于权利要求1-7任一项所述的保鲜冰箱的工作方法，其特征在于，所述工作方法包括：

9.根据权利要求8所述的工作方法，其特征在于，所述第三温度t2≤t0-(t1-t0)。

10.根据权利要求8所述的工作方法，其特征在于，控制所述连通通道的启闭和所述软冷冻风道的启闭，使得所述软冷冻间室内的温度达到预设温度t0，且所述软冷冻间室内的湿度达到预设湿度h0的过程包括：

11.根据权利要求10所述的工作方法，其特征在于，基于所述软冷冻间室内的温度达到预设温度t0和所述软冷冻间室内的湿度达到预设湿度h0的优先程度，确定所述软冷冻风道是否开启的过程包括：

12.根据权利要求10所述的工作方法，其特征在于，基于所述软冷冻间室内的温度达到预设温度t0和所述软冷冻间室内的湿度达到预设湿度h0的优先程度，确定所述软冷冻风道是否开启的过程包括：

13.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

14.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求8-12任一项所述的方法。

技术总结
本申请涉及食品保鲜技术领域，尤其涉及一种保鲜冰箱及其工作方法、电子设备及存储介质。保鲜冰箱包括箱体，箱体上设置有冷冻间室和位于冷冻间室上方的软冷冻间室，保鲜冰箱还包括制冷模块和连通通道，制冷模块包括风冷系统和设置于软冷冻间室内的导冷结构，导冷结构被配置为采用直冷方式控制软冷冻间室内的温度；连通通道的两端分别连通冷冻间室和软冷冻间室，连通通道内设置有用于控制连通通道启闭的第一风门。两区域在连通通道开启时可发生热量和水分传递，实现软冷冻间室内多余的水分及时排出到冷冻间室，并在冷冻间室的空气对流下使温度快速降低。同时，可对冷冻间室进行补水，在一定程度上提升冷冻间室湿度、减少冷冻室的干耗情况。

技术研发人员：朱雪峰,刘畅,陈佳弘,程星光,程奇
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27