本技术属于帕尔贴,尤其涉及一种帕尔贴设备。
背景技术:
1、目前市场上,多数设备仅能做到将材料加热,使用的材料也没有恒温的工艺要求,更多是满足低温环境的材料使用。
2、随着新材料新工艺的出现,新材料的使用需要满足一定的温度,过高的环境温度就可能造成材料的变质,过低的温度导致材料无法流动。
技术实现思路
1、本实用新型实施例的目的在于提供一种帕尔贴设备,旨在解决背景技术中存在的问题。
2、本实用新型实施例是这样实现的,一种帕尔贴设备,包括:
3、本体,所述本体上设有换热器,所述换热器固定连接有帕尔贴半导体元件,所述换热器固定连接有温度传感器,所述温度传感器电连接有控制器,所述控制器与所述本体固定连接,所述控制器电连接有风扇,所述风扇与所述本体固定连接。
4、作为本实用新型进一步的方案,所述换热器包括换热板、堵头、进口短管和出口短管,所述换热板与所述本体固定连接,所述换热板与若干所述堵头螺纹连接,所述换热板与所述温度传感器固定连接,所述换热板与所述进口短管螺纹连接,所述换热板与所述出口短管螺纹连接。
5、作为本实用新型进一步的方案,所述换热板内设有孔往复通道若干。
6、作为本实用新型进一步的方案,所述孔往复通道设置为x型。
7、作为本实用新型进一步的方案,所述帕尔贴半导体元件包括帕尔贴、翅片和隔热板,若干所述帕尔贴贴合于换热器表面,所述帕尔贴与所述隔热板固定连接,所述隔热板与所述翅片固定连接,所述翅片与所述本体固定连接。
8、作为本实用新型进一步的方案,所述帕尔贴、翅片和隔热板对称分布于所述换热器两侧。
9、作为本实用新型进一步的方案,所述本体包括前板附板、前板、面板、底板、后板、滤网和顶板,所述底板与所述面板固定连接,所述面板与所述滤网固定连接,所述滤网固定连接有内罩,所述内罩固定连接有内撑板,所述内撑板固定连接有固定板若干,所述固定板与所述风扇固定连接,所述底板固定连接有支座,所述支座与所述帕尔贴半导体元件固定连接,所述底板固定连接有盖板,所述盖板螺纹连接有螺柱,所述螺柱与所述换热器螺纹连接,所述底板与所述前板固定连接,所述前板与所述前板附板固定连接,所述前板附板固定连接有管口固定件,所述管口固定件与所述换热器固定连接,所述底板与所述后板固定连接,所述面板固定连接有顶板,所述顶板上设有吊耳若干,所述顶板固定连接有控制器。
10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:胶体通过公共管道进入换热器中,所述帕尔贴半导体元件配合风扇对胶体进行加热,通过温度传感器实时监测胶体温度,当温度高于某一预设值时,所述控制器通过切换极性转换帕尔贴半导体元件功能配合风扇为胶体降温,如此反复切换帕尔贴半导体元件极性,保持相对热平衡,具有受热均匀和控温精确的优点。
1.一种帕尔贴设备,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种帕尔贴设备,其特征在于,所述换热器包括换热板、堵头、进口短管和出口短管,所述换热板与所述本体固定连接,所述换热板与若干所述堵头螺纹连接,所述换热板与所述温度传感器固定连接,所述换热板与所述进口短管螺纹连接,所述换热板与所述出口短管螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的一种帕尔贴设备,其特征在于,所述换热板内设有孔往复通道若干。
4.根据权利要求3所述的一种帕尔贴设备,其特征在于,所述孔往复通道设置为x型。
5.根据权利要求1所述的一种帕尔贴设备,其特征在于,所述帕尔贴半导体元件包括帕尔贴、翅片和隔热板,若干所述帕尔贴贴合于换热器表面,所述帕尔贴与所述隔热板固定连接,所述隔热板与所述翅片固定连接,所述翅片与所述本体固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种帕尔贴设备,其特征在于,所述帕尔贴、翅片和隔热板对称分布于所述换热器两侧。
7.根据权利要求1所述的一种帕尔贴设备,其特征在于,所述本体包括前板附板、前板、面板、底板、后板、滤网和顶板,所述底板与所述面板固定连接,所述面板与所述滤网固定连接,所述滤网固定连接有内罩,所述内罩固定连接有内撑板,所述内撑板固定连接有固定板若干,所述固定板与所述风扇固定连接,所述底板固定连接有支座,所述支座与所述帕尔贴半导体元件固定连接,所述底板固定连接有盖板,所述盖板螺纹连接有螺柱,所述螺柱与所述换热器螺纹连接,所述底板与所述前板固定连接,所述前板与所述前板附板固定连接,所述前板附板固定连接有管口固定件,所述管口固定件与所述换热器固定连接,所述底板与所述后板固定连接,所述面板固定连接有顶板,所述顶板上设有吊耳若干,所述顶板固定连接有控制器。