一种集成电路半导体加工用的冷却装置的制作方法

本技术涉及于集成电路加工的，具体为一种集成电路半导体加工用的冷却装置。

背景技术：

1、半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，而在集成电路半导体加工的过程中，需要多种工序，而冷却工序是其中的一个关键步骤；

2、例如公开号为：cn219347029u的中国实用新型专利，包括冷却箱本体，所述冷却箱本体的顶部固定安装有冷气管，所述冷气管的底部固定安装有若干个喷气头，所述冷却箱本体的内部设置有若干个放置板，所述放置板的内部开设有若干个安装槽，所述安装槽后侧的内壁转动安装有另一端延伸到放置板前侧的丝杆，所述丝杆位于放置板前侧的一端固定安装有第一转轮，所述丝杆的表面螺纹安装有两个移动块，两个所述移动块的顶部均固定安装有延伸到放置板顶部的连接块。该集成电路半导体加工冷却机构，通过两个限位罩和四个限位板可以固定不同尺寸的集成电路半导体，且调节起来更加简单方便，大大提高了该新型的实用性；

3、发明人认为，上述冷却装置在对集成电路半导体进行加工时，需要呈批次的取放、冷却加工，极大的影响了加工效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种集成电路半导体加工用的冷却装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路半导体加工用的冷却装置，包括运输箱、加工箱、制冷箱，所述加工箱安装在所述运输箱的上端面，所述制冷箱安装在是加工箱的上端面；

3、所述加工箱内设有制冷仓，所述加工箱内部设有主横管，所述主横管的右侧设有竖管，所述竖管的上端面设有副横管，所述副横管连通在所述制冷箱的内部，所述主横管的下端面设有多个安装在所述制冷仓内的喷管，所述喷管的下端面设有冷气喷头；

4、所述制冷箱内设有冷气发生机和风管。

5、作为本实用新型提供的所述的集成电路半导体加工用的冷却装置的一种优选实施方式：所述冷气发生机与所述风管之间设有连接管。

6、作为本实用新型提供的所述的集成电路半导体加工用的冷却装置的一种优选实施方式：所述风管内壁对称设有固定杆，对称设置的所述固定杆之间设有马达，所述马达的输出端设有风扇。

7、作为本实用新型提供的所述的集成电路半导体加工用的冷却装置的一种优选实施方式：所述运输箱的内壁转动连接有主轴和副轴，所述主轴与所述副轴的外壁套有输送带。

8、作为本实用新型提供的所述的集成电路半导体加工用的冷却装置的一种优选实施方式：所述运输箱的外壁设有与所述主轴固定连接的电机。

9、作为本实用新型提供的所述的集成电路半导体加工用的冷却装置的一种优选实施方式：所述运输箱的下端面设有多个支撑腿。

10、作为本实用新型提供的所述的集成电路半导体加工用的冷却装置的一种优选实施方式：所述加工箱的前壁设有总控面板，总控面板通过导线与所述冷气发生机、马达、电机电性连接。

11、作为本实用新型提供的所述的集成电路半导体加工用的冷却装置的一种优选实施方式：所述运输箱的右壁设有排料斜口，所述运输箱的右端面设有排料斜板。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型，通过在运输箱内设置主轴、副轴、输送带等零件结构，能够一次运输多个集成电路半导体；通过设置制冷箱、冷气发生机、风管、固定杆、马达、风扇、连接管等零件结构，能够往加工箱内输出冷却，来对集成电路半导体进行冷却加工，冷却加工的质量和效率极高。

技术特征：

1.一种集成电路半导体加工用的冷却装置，包括运输箱(1)、加工箱(2)、制冷箱(3)，其特征在于：所述加工箱(2)安装在所述运输箱(1)的上端面，所述制冷箱(3)安装在是加工箱(2)的上端面；

2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述冷气发生机(31)与所述风管(32)之间设有连接管(33)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述风管(32)内壁对称设有固定杆(321)，对称设置的所述固定杆(321)之间设有马达(322)，所述马达(322)的输出端设有风扇(323)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述运输箱(1)的内壁转动连接有主轴(11)和副轴(12)，所述主轴(11)与所述副轴(12)的外壁套有输送带(13)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述运输箱(1)的外壁设有与所述主轴(11)固定连接的电机(14)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述运输箱(1)的下端面设有多个支撑腿(15)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述加工箱(2)的前壁设有总控面板(25)，总控面板(25)通过导线与所述冷气发生机(31)、马达(322)、电机(14)电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述运输箱(1)的右壁设有排料斜口(16)，所述运输箱(1)的右端面设有排料斜板(161)。

技术总结
本技术公开了一种集成电路半导体加工用的冷却装置，包括运输箱、加工箱、制冷箱，所述加工箱安装在所述运输箱的上端面，所述制冷箱安装在是加工箱的上端面；所述加工箱内设有制冷仓，所述加工箱内部设有主横管，所述主横管的右侧设有竖管，所述竖管的上端面设有副横管，所述副横管连通在所述制冷箱的内部，所述主横管的下端面设有多个安装在所述制冷仓内的喷管，所述喷管的下端面设有冷气喷头；所述制冷箱内设有冷气发生机和风管。本设备，在对集成电路半导体进行冷却加工时，能够快速的对其进行冷却降温，一次能够不间断的加工多个集成电路半导体，极大的提升了冷却加工的效率。

技术研发人员：胡建军
受保护的技术使用者：苏州英尔捷半导体有限公司
技术研发日：20230814
技术公布日：2024/3/27