技术编号:37448579
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及于集成电路加工的,具体为一种集成电路半导体加工用的冷却装置。背景技术、半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置,而在集成电路半导体加工的过程中,需要多种工序,而冷却工序是其中的一个关键步骤;、例如公开号为:cnu的中国实用新型专利,包括冷却箱本体,所述冷却箱本体的顶部固定安装有冷气管,所述冷气管的底部固定安装有若干个喷气头,所述冷却箱本体的内部设置有若干个放置板,所述放置板的内部开设有若干个安装槽,所述安装槽后侧的内壁转动安装有另一...
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