本发明应用于产品的热阻测试以及温度传感器校准领域,特别涉及一种半导体制冷器控制的保温装置。
背景技术：
1、随着科技蓬勃发展，对电子类消费产品的使用需求日益增长，然后电子类消费产品在产品结构成型后，由于产品使用环境一般是在一定温度下进行储存或者运行，有的产品则需要不断进出高温去和低温区，因此，对产品进行温度测试，来了解产品在自然环境中的可靠性是非常重要的，目前的产品温度测试，是将测试装置放置在水中，利用水比热容大的特点，提供相对稳定的恒温环境，但水浴法测试需要装置要有高密封性，不然冷却水则会对产品进行腐蚀，并且水浴法测试效率慢，装载和拆卸产品时需要较长的时间，如果能设计一种能摆脱传统水浴法的无水保温装置，该装置能提供产品测试时的恒温条件，并且该装置体积小，测试效率高的一种由半导体制冷器控制的保温装置，则能够很好地解决上述问题。
技术实现思路
1、本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种能摆脱传统水浴法的无水保温装置，该装置能提供产品测试时的恒温条件，并且该装置体积小，测试效率高的一种由半导体制冷器控制的保温装置，
2、本发明所采用的技术方案是：本发明包括一对半导体制冷片模块、盒体模块、保温模块、导热模块、力控模块和待测产品，所述盒体模块分为上盒体和下盒体，所述上盒体与所述下盒体限位配合，待测产品通过载板限位配合在所述下盒体靠近所述上盒体的一端，所述半导体制冷片模块分别与所述上盒体和所述下盒体限位配合，所述保温模块和所述导热模块均设置在所述上盒体和所述下盒体内部，所述力控模块设置所述上盒体上，所述力控模块与所述上盒体限位配合。由此可见，一对所述半导体加热片模组分别控制所述上盒体和所述下盒体的环境温度，所述盒体模块分为上盒体和下盒体，所述待测产品设在所述上盒体和所述下盒体之间，同时所述上盒体和所述下盒体均设置有所述保温模块、所述导热模块和所述半导体制冷片模块，所述上盒体上设置有所述力控模块，所述力控模块推动所述上盒体，使得所述上盒体与所述下盒体紧紧限位贴合，形成较为封闭的密闭空间。
3、进一步，一对所述半导体制冷片模块上均设置有散热组件，所述散热组件与所述半导体制冷片模块限位配合。
4、进一步，所述上盒体与所述下盒体通过第一定位销钉上下限位配合，所述上盒体包括上内盒体、上外盒体和上隔热盒体，所述上内盒体设置在所述上外盒体内，所述上外盒体设置在上隔热盒体内，所述下盒体包括下内盒体、下外盒体和下隔热盒体，所述下内盒体设置在所述下外盒体内，所述下外盒体设置在所述下隔热盒体内。
5、进一步，所述导热模块包括上导热块、下导热块和加热块，所述上导热块和所述加热块均设置所述上内盒体上，所述加热块的一侧与所述上导热块接触，所述加热块的一侧与所述待测产品接触，所述下导热块设置在所述下内盒体上，所述下导热块与设置所述下盒体的所述半导体制冷片模块接触。
6、进一步，所述载板设置在所述下内盒体靠近所述待测产品的一侧，所述载板上设置有若干定位销，所述定位销与所述待测产品限位配合。
7、进一步，所述保温模块包括上隔热亚克力板、下隔热亚克力板、上温度围墙和下温度围墙，所述上隔热亚克力板设置在所述上盒体靠近所述待测产品的一侧，所述下隔热亚克力板设置在所述下盒体靠近所述待测产品的一侧，所述上隔热亚克力板上设置有若干上槽口，若干所述上槽口与所述上温度围墙和所述上导热块配合，所述下隔热亚克力板上设置有若干下槽口，若干所述下槽口与所述下温度围墙、所述下导热块和所述待测产品配合，所述上温度围墙设置在所述上内盒体和所述上外盒体之间，所述下温度围墙设置在所述下内盒体和所述下外盒体之间。
8、进一步，所述上导热块和所述下导热块内部均安装有温度传感器。
9、进一步，所述保温模块还包括隔热缓冲块，所述隔热缓冲块内嵌于所述上内盒体内，所述隔热缓冲块的一端与所述加热块接触，所述隔热缓冲块的另一端与所述半导体制冷片模块接触。
10、进一步，所述保温模块还包括若干保温气凝胶，若干所述保温气凝胶分别设置在所述上内盒体与所述上外盒体之间和所述下内盒体与所述下外盒体之间。。
11、进一步，所述上温度围墙上设置有所述第一定位销钉，所述下温度围墙上设置有与所述第一定位销钉限位配合的孔洞。
1.一种半导体制冷器控制的无水保温装置，其特征在于：它包括一对半导体制冷片模块（1）、盒体模块（2）、保温模块（3）、导热模块（4）、力控模块（5），所述盒体模块（2）包括上盒体（20）和下盒体（21），所述上盒体（20）与所述下盒体（21）限位配合，待测产品通过载板（88）限位配合在所述下盒体（21）靠近所述上盒体（20）的一端，所述半导体制冷片模块（1）分别与所述上盒体（20）和所述下盒体（21）限位配合，所述保温模块（3）和所述导热模块（4）均设置在所述上盒体（20）和所述下盒体（21）内部，所述力控模块（5）设置所述上盒体（20）上，所述力控模块（5）与所述上盒体（20）限位配合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷器控制的无水保温装置，其特征在于：一对所述半导体制冷片模块（1）上均设置有散热组件（10），所述散热组件（10）与所述半导体制冷片模块（1）限位配合。
3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷器控制的无水保温装置，其特征在于：所述上盒体（20）与所述下盒体（21）通过第一定位销钉（99）上下限位配合，所述上盒体（20）包括上内盒体（200）、上外盒体（201）和上隔热盒体（202），所述上内盒体（200）设置在所述上外盒体（201）内，所述上外盒体（201）设置在上隔热盒体（202）内，所述下盒体（21）包括下内盒体（210）、下外盒体（211）和下隔热盒体（212），所述下内盒体（210）设置在所述下外盒体（211）内，所述下外盒体（211）设置在所述下隔热盒体（212）内。
4.根据权利要求3所述的一种半导体制冷器控制的无水保温装置，其特征在于：所述导热模块（4）包括上导热块（40）、下导热块（41）和加热块（42），所述上导热块（40）和所述加热块（42）均设置所述上内盒体（200）上，所述加热块（42）的一侧与所述上导热块（40）接触，所述加热块（42）的一侧与所述待测产品接触，所述下导热块（41）设置在所述下内盒体（210）上，所述下导热块（41）与设置所述下盒体（21）的所述半导体制冷片模块（1）接触。
5.根据权利要求3所述的一种半导体制冷器控制的无水保温装置，其特征在于：所述载板（88）设置在所述下内盒体（210）靠近所述待测产品的一侧，所述载板（88）上设置有若干定位销，所述定位销与所述待测产品限位配合。
6.根据权利要求4所述的一种半导体制冷器控制的无水保温装置，其特征在于：所述保温模块（3）包括上隔热亚克力板（30）、下隔热亚克力板（31）、上温度围墙（32）和下温度围墙（33），所述上隔热亚克力板（30）设置在所述上盒体（20）靠近所述待测产品的一侧，所述下隔热亚克力板（31）设置在所述下盒体（21）靠近所述待测产品的一侧，所述上隔热亚克力板（30）上设置有若干上槽口，若干所述上槽口与所述上温度围墙（32）和所述上导热块（40）配合，所述下隔热亚克力板（31）上设置有若干下槽口，若干所述下槽口与所述下温度围墙（33）、所述下导热块（41）和所述待测产品配合，所述上温度围墙（32）设置在所述上内盒体（200）和所述上外盒体（201）之间，所述下温度围墙（33）设置在所述下内盒体（210）和所述下外盒体（211）之间。
7.根据权利要求4所述的一种半导体制冷器控制的无水保温装置，其特征在于：所述上导热块（40）和所述下导热块（41）内部均安装有温度传感器。
8.根据权利要求4所述的一种半导体制冷器控制的无水保温装置，其特征在于：所述保温模块（3）还包括隔热缓冲块（34），所述隔热缓冲块（34）内嵌于所述上内盒体（200）内，所述隔热缓冲块（34）的一端与所述加热块（42）接触，所述隔热缓冲块（34）的另一端与所述半导体制冷片模块（1）接触。
9.根据权利要求6所述的一种半导体制冷器控制的无水保温装置，其特征在于：所述保温模块（3）还包括若干保温气凝胶，若干所述保温气凝胶分别设置在所述上内盒体（200）与所述上外盒体（201）之间和所述下内盒体（210）与所述下外盒体（211）之间。
10.根据权利要求6所述的一种半导体制冷器控制的无水保温装置，其特征在于：所述上温度围墙（32）上设置有所述第一定位销钉（99），所述下温度围墙（33）上设置有与所述第一定位销钉（99）限位配合的孔洞。