专利名称：电子冰箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种居室用电子冰箱，特别是宾馆用冰箱。
现有用半导体致冷块致冷的冰箱由于半导体致冷量及结构上的局限性，降温效果不够理想，因此这类冰箱只能用作冷藏箱，缺乏冷冻室，不能用以制作冰块，因而使用效果大受影响。针对现有技术中存在的缺点，应设计带有冷冻室的半导体致冷冰箱，其设计方案是较小容积内强化致冷以形成冷冻室，为提高致冷效果，在设计上要考虑对半导体致冷块热端的强制风冷。
本实用新型的目的是提供一种用半导体致冷的电子冰箱。
本实用新型的任务是这样实现的，本实用新型包括箱壳、箱门、冰箱内腔、半导体致冷块、电机风扇、冷散热板、散热板和电源及控制器，其特征是冰箱内腔包括冷冻室和冷藏室，冷冻室内有冷冻室内腔。设置在冷冻室的半导体致冷块数量大于冷藏室，而冷冻室的容积小于冷藏室。半导体致冷块的热端和散热板都在强迫风冷的气道中，冷散热板位于冰箱内腔中，冰箱机壳顶侧面有与冷气道连通的热风排出孔。
图1为本实用新型剖视图。
现结合附图对本实用新型实施例作进一步说明本实用新型包括箱壳(1)、箱门(2)、冰箱内腔(3)、半导体致冷块(4)、电机风扇(5)、冷散热板(6)、散热板(7)和电源及控制器(8)，其特征是冰箱内腔(3)包括冷冻室(10)、冷藏室(11)，冷冻室(10)包括冷冻室内腔(9)，设置在冷冻室(10)的半导体致冷块数量大于冷藏室(11)，而冷冻室(10)的容积小于冷藏室(11)。半导体致冷块(4)的热端连同散热板(7)位于风冷气道(13)中，电机风扇(5)对准散热板(7)吹风冷却，经散热板(7)后的热风经热风排出孔(14)排出箱外。图中8－－电源及控制器，12－－分隔栅，15－－聚氨脂泡沫绝热层，6－－冷散热板，散热板和冷散热板可以是铝材或铜材。半导体致冷块主要是用半导体材料Te、Bi、Se、Sb多元稀散元素的固溶体，以区熔拉晶法而制成。由多个PN结构成40×40×5半导体致冷块，参考型号为CTI－12705或CTI－12708。作为本实用新型的一个实施例，冷冻室容积为1升，冷藏室容积为25升，此时在冷冻室上设置有2块上述半导体致冷块，在冷藏室的冷散热板上有一块上述半导体致冷块，冷冻室的温度可降至摄氏零下5至8度，冷藏室的温度可降至摄氏10至14度。由此可见，本实用新型的使用性能良好，可满足居室生活需要，尤其是可满足宾馆客房内的使用要求。
权利要求1.一种带有冷冻室的电子冰箱，包括箱壳(1)、箱门(2)、冰箱内腔(3)、半导体致冷块(4)、电机风扇(5)、冷散热板(6)、散热板(7)、电源及控制器(8)，其特征是冰箱内腔(3)包括冷冻室(10)和冷藏室(11)，冷冻室内有冷冻室内腔(9)。
2.按权利要求1所述的电子冰箱，其特征是设置在冷冻室(10)的半导体致冷块(4)数量大于冷藏室(11)，冷冻室的半导体致冷块数量大于2块，冷冻室(10)的容积小于冷藏室(11)，半导体致冷块设置在冰箱内腔的顶部或侧部。
3.按权利要求2所述的电子冰箱其特征是半导体致冷块(4)的热端连同散热板(7)位于电机风扇(5)的风冷气道(13)中，冷散热板(6)位于冰箱内腔(3)中。
4.按权利要求3所述的电子冰箱，其特征是冰箱机壳顶侧面有与风冷气道(13)连通的热风排出孔(14)。
专利摘要本实用新型涉及一种置有冷冻室的电子冰箱。包括箱壳、箱门、冰箱内腔、半导体致冷片、电机风扇、冷散热板和散热板，其特征是冰箱内腔内有冷冻室和冷藏室，冷冻室的容积小于冷藏室。半导体致冷块热端连同散热板都置于电机风扇的风冷气道中，以强迫风冷半导体的热端，从而使冷冻室的温度可低于摄氏零下5至8度，冷藏室内的温度降至摄氏10至14度。本机使用性能良好，可满足居室生活的需要，尤其适合宾馆客房内的生活需要。
文档编号F25D11/02GK2193519SQ94219618
公开日1995年3月29日 申请日期1994年8月29日 优先权日1994年8月29日
发明者钱韶华, 徐智伟 申请人:上海华黎兰实业公司